常用计算机词汇英文缩写.doc

常用计算机词汇缩写1、CPU3DNow!（3Dnowaiting）ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）BGA（BallGridArray，球状矩阵排列）BHT（branchpredictiontable，分支预测表）BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）BrachPediction（分支预测）CMOS:（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）CLK（ClockCycle，时钟周期）COB（Cacheonboard，板上集成缓存）COD（CacheonDie，芯片内集成缓存）CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）DataForwarding（数据前送）Decode（指令解码）DIB（DualIndependentBus，双独立总线）EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）EmbeddedChips（嵌入式）EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码）FADD（FloationgPointAddition，浮点加）FCPGA（FlipChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（FloationgPointDivide，浮点除）FEMMS：（FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态）FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码）FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列）flip-chip（芯片反转）FLOP（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒）FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘）FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元）FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减）GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器）HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA（IntelArchitecture，英特尔架构）ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）ID：（identify，鉴别号码）IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛）IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元）IMM:（IntelMobileModule,英特尔移动模块）InstructionsCache，指令缓存InstructionColoring（指令分类）IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期）ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构）KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线）LocalInterconnect（局域互连）MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）MMU（MultimediaUnit，多媒体单元）MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（MillionHertz，兆赫兹）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范）MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器）NAOC（no-accountOverClock，无效超频）NI：（NonIntel，非英特尔）OLGA（OrganicLandGridArray，基板栅格阵列）OoO（Outoforder，乱序执行）PGA:Pin-GridArray（引脚网格阵列）,耗电大Post-RISCPR（PerformanceRate，性能比率）PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号）PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器）PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状矩阵封装）PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装）RAW（ReadafterWrite，写后读）RegisterContention（抢占寄存器）RegisterPressure（寄存器不足）RegisterRenaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resourcecontention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机）SEC:（SingleEdgeConnector，单边连接器）Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流）SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅）SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断）SMM（SystemManagementMode，系统管理模式）SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构）SOI:（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）SONC（Systemonachip,系统集成芯片）SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试）SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算）SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展）Superscalar（超标量体系结构）TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小Throughput（吞吐量）TLB（TranslateLooksideBuffers，翻译旁视缓冲器）USWC（UncacheabledSpeculativeWriteCombination，无缓冲随机联合写操作）VALU（VectorArithmeticLogicUnit，向量算术逻辑单元）VLIW（VeryLongInstructionWord，超长指令字）VPU（VectorPermutateUnit，向量排列单元）VPU（vectorprocessingunits，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）2、主板ADIMM（advancedDualIn-lineMemoryModules，高级双重内嵌式内存模块）AMR（AudioModemRiser；音效调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（AcceleratedHubArchitecture，加速中心架构）ASKIR（AmplitudeShiftKeyedInfra-Red，长波形可移动输入红外线）ATX:ATExtend（扩展型AT）BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本输入/输出系统）CSE（ConfigurationSpaceEnable，可分配空间）DB:（DeviceBay，设备插架）DMI（DesktopManagementInterface，桌面管理接口）EB（ExpansionBus，扩展总线）EISA（EnhancedIndustryStandardArchitecture，增强形工业标准架构）EMI（ElectromagneticInterference，电磁干扰）ESCD（ExtendedSystemConfigurationData，可扩展系统配置数据）FBC（FrameBufferCache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FSB:（FrontSideBus，前置总线，即外部总线）FWH（FirmwareHub，固件中心）GMCH（Graphics&MemoryControllerHub，图形和内存控制中心）GPIs（GeneralPurposeInputs，普通操作输入）ICH（Input/OutputControllerHub，输入/输出控制中心）IR（infraredray，红外线）IrDA（infraredray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）ISA:（IndustryStandardArchitecture，工业标准架构）ISA（instructionsetarchitecture，工业设置架构）MDC（MobileDaughterCard，移动式子卡）MRH-R（MemoryRepeaterHub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAMRepeaterHub，SDRAM数据处理中心）MTH（MemoryTransferHub，内存转换中心）NGIO（NextGenerationInput/Output，新一代输入/输出标准）P64H（64-bitPCIControllerHub，64位PCI控制中心）PCB（printedcircuitboard，印刷电路板）PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板装配）PCI:（PeripheralComponentInterconnect，互连外围设备）PCISIG（PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup，互连外围设备专业组）POST（PowerOnSelfTest,加电自测试）RNG（RandomnumberGenerator，随机数字发生器）RTC:（RealTimeClock实时时钟）KBC（KeyBroadControl，键盘控制器）SAP（SidebandAddressPort，边带寻址端口）SBA（SideBandAddressing，边带寻址）SMA:（ShareMemoryArchitecture，共享内存结构）STD（SuspendToDisk，磁盘唤醒）STR（SuspendToRAM，内存唤醒）SVR:（SwitchingVoltageRegulator交换式电压调节）USB（UniversalSerialBus，通用串行总线）USDM（UnifiedSystemDiagnosticManager，统一系统监测管理器）VID（VoltageIdentificationDefinition，电压识别认证）VRM（VoltageRegulatorModule，电压调整模块）ZIF:（ZeroInsertionForce,零插力）主板技术GigabyteACOPS:（AutomaticCPUOverHeatPreventionSystemCPU过热预防系统）SIV:（SystemInformationViewer系统信息观察）磐英ESDJ（EasySettingDualJumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）芯片组ACPI（AdvancedConfigurationandPowerInterface，先进设置和电源管理）AGP（AcceleratedGraphicsPort，图形加速接口）I/O（Input/Output，输入/输出）MIOC:（MemoryandI/OBridgeController，内存和I/O桥控制器）NBC:（NorthBridgeChip北桥芯片）PIIX:（PCIISA/IDEAccelerator加速器）PSE36:（PageSizeExtension36bit，36位页面尺寸扩展模式）PXB:（PCIExpanderBridge，PCI增强桥）RCG:（RAS/CASGenerator，RAS/CAS发生器）SBC:（SouthBridgeChip南桥芯片）SMB:（SystemManagementBus全系统管理总线）SPD（SerialPresenceDetect，内存内部序号检测装置）SSB:（SuperSouthBridge，超级南桥芯片）TDP:（TritonDataPath数据路径）TSC:（TritonSystemController系统控制器）QPA:（QuadPortAcceleration四接口加速）3、显示设备ASIC:（ApplicationSpecificIntegratedCircuit特殊应用积体电路）ASC（Auto-SizingandCentering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）ASC（AntiStaticCoatings，防静电涂层）AGAS（AntiGlareAntiStaticCoatings，防强光、防静电涂层）BLA:（BearnLandingArea电子束落区）BMC（BlackMatrixScreen，超黑矩阵屏幕）CRC:（CyclicalRedundancyCheck循环冗余检查）CRT（CathodeRayTube，阴极射线管）DDC：（DisplayDataChannel，显示数据通道）DEC（DirectEtchingCoatings，表面蚀刻涂层）DFL（DynamicFocusLens，动态聚焦）DFS（DigitalFlexScan，数字伸缩扫描）DIC:（DigitalImageControl数字图像控制）DigitalMultiscanII（数字式智能多频追踪）DLP（digitalLightProcessing，数字光处理）DOSD:（DigitalOnScreenDisplay同屏数字化显示）DPMS（DisplayPowerManagementSignalling，显示能源管理信号）DotPitch（点距）DQL（DynamicQuadrapoleLens，动态四极镜）DSP（DigitalSignalProcessing，数字信号处理）EFEAL（ExtendedFieldEllipticalApertureLens，可扩展扫描椭圆孔镜头）FRC:（FrameRateControl帧比率控制）HVD（HighVoltageDifferential，高分差动）LCD（liquidcrystaldisplay，液晶显示屏）LCOS:（LiquidCrystalOnSilicon硅上液晶）LED（lightemittingdiode，光学二级管）L-SAGIC（LowPower-SmallApertureG1wihtImpregnatedCathode，低电压光圈阴极管）LVD（LowVoltageDifferential，低分差动）LVDS:（LowVoltageDifferentialSignal低电压差动信号）MALS（MultiAstigmatismLensSystem，多重散光聚焦系统）MDA（MonochromeAdapter，单色设备）MS:（MagneticSensors磁场感应器）PorousTungsten（活性钨）RSDS:（ReducedSwingDifferentialSignal小幅度摆动差动信号）SC（ScreenCoatings，屏幕涂层）SingleEnded（单终结）ShadowMask（阴罩式）TDT（TimeingDetectionTable，数据测定表）TICRG:（TungstenImpregnatedCathodeRayGun钨传输阴级射线枪）TFT（thinfilmtransistor，薄膜晶体管）UCC（UltraClearCoatings，超清晰涂层）VAGP:（VariableAperatureGrillePitch可变间距光栅）VBI:（VerticalBlankingInterval垂直空白间隙）VDT（VideoDisplayTerminals，视频显示终端）VRR:（VerticalRefreshRate垂直扫描频率）4、视频3D：（ThreeDimensional，三维）3DS（3DSubSystem，三维子系统）AE（AtmosphericEffects，雾化效果）AFR（AlternateFrameRendering，交替渲染技术）AnisotropicFiltering（各向异性过滤）APPE（AdvancedPacketParsingEngine，增强形帧解析引擎）AV（AnalogVideo，模拟视频）BackBuffer，后置缓冲Backfaceculling（隐面消除）BattleforEyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）BilinearFiltering（双线性过滤）CEM（cubeenvironmentmapping，立方环境映射）CG（ComputerGraphics，计算机生成图像）Clipping（剪贴纹理）ClockSynthesizer，时钟合成器compressedtextures（压缩纹理）ConcurrentCommandEngine，协作命令引擎CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率DAC（DigitaltoAnalogConverter，数模传换器）Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）DFP（DigitalFlatPanel，数字式平面显示器）DFS:（DynamicFlatShading动态平面描影,可用作加速Dithering抖动）DirectionalLight，方向性光源DME:（DirectMemoryExecute直接内存执行）DOF（DepthofField，多重境深）dottextureblending（点型纹理混和）DoubleBuffering（双缓冲区）DIR（DirectRenderingInfrastructure，基层直接渲染）DVI（DigitalVideoInterface，数字视频接口）DxR:（DynamicXTendedResolution动态可扩展分辨率）DXTC（DirectXTextureCompress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）DynamicZ-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景E-DDC（EnhancedDisplayDataChannel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）EdgeAntialiasing，边缘抗锯齿失真E-EDID（EnhancedExtendedIdentificationData，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）ExecuteBuffers，执行缓冲区environmentmappedbumpmapping（环境凹凸映射）ExtendedBurstTransactions，增强式突发处理FrontBuffer，前置缓冲Flat（平面描影）FramesrateisKing（帧数为王）FSAA（FullSceneAntialiasing，全景抗锯齿）Fog（雾化效果）flipdoublebuffered（反转双缓存）fogtablequality（雾化表画质）GART（GraphicAddressRemappngTable，图形地址重绘表）GouraudShading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色GPU（GraphicsProcessingUnit，图形处理器）GTF（GeneralizedTimingFormula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）HAL（HardwareAbstractionLayer，硬件抽像化层）hardwaremotioncompensation（硬件运动补偿）HDTV（highdefinitiontelevision，高清晰度电视）HEL:HardwareEmulationLayer（硬件模拟层）hightrianglecount（复杂三角形计数）ICD（InstallableClientDriver，可安装客户端驱动程序）IDCT（InverseDiscreteCosineTransform，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术）ImmediateMode，直接模式IPPR:（ImageProcessingandPatternRecognition图像处理和模式识别）largetextures（大型纹理）LF（LinearFiltering，线性过滤，即双线性过滤）lighting（光源）lightmap（光线映射）LocalPeripheralBus（局域边缘总线）mipmapping（MIP映射）Modulate（调制混合）MotionCompensation，动态补偿motionblur（模糊移动）MPPS：（MillionPixelsPerSecond，百万个像素/秒）Multi-ResolutionMesh，多重分辨率组合MultiThreadedBusMaster，多重主控Multitexture（多重纹理）nerestMipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）partialtexturedownloads（并行纹理传输）ParallelProcessingPerspectiveEngine（平行透视处理器）PC（PerspectiveCorrection，透视纠正）PGC（ParallelGraphicsConfiguration，并行图像设置）pixel（Pictureelement，图像元素，又称P像素，屏幕上的像素点）pointlight（一般点光源）pointsampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）PrecisePixelInterpolation，精确像素插值Proceduraltextures（可编程纹理）RAMDAC（RandomAccessMemoryDigitaltoAnalogConverter，随机存储器数/模转换器）Reflectionmapping（反射贴图）ender（着色或渲染）S端子（Seperate）S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）S3TC（S3TextureCompress，S3纹理压缩，仅支持S3显卡）S3TL（S3Transformation&Lighting，S3多边形转换和光源处理）ScreenBuffer（屏幕缓冲）SDTV（StandardDefinitionTelevision，标准清晰度电视）SEM（sphericalenvironmentmapping，球形环境映射）Shading，描影SinglePassMulti-Texturing，单通道多纹理SLI（ScanlineInterleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo2配合技术）SmartFilter（智能过滤）softshadows（柔和阴影）softreflections（柔和反射）spotlight（小型点光源）SRA（SymmetricRenderingArchitecture，对称渲染架构）StencilBuffers（模板缓冲）StreamProcessor（流线处理）SuperScalerRendering，超标量渲染TBFB（TileBasedFrameBuffer，碎片纹理帧缓存）texel（T像素，纹理上的像素点）TextureFidelity（纹理真实性）textureswapping（纹理交换）T&L（TransformandLighting，多边形转换与光源处理）T-Buffer（T缓冲，3dfxVoodoo4的特效，包括全景反锯齿Full-sceneAnti-Aliasing、动态模糊MotionBlur、焦点模糊DepthofFieldBlur、柔和阴影SoftShadows、柔和反射SoftReflections）TCA（TwinCacheArchitecture，双缓存结构）Transparency（透明状效果）Transformation（三角形转换）TrilinearFiltering（三线性过滤）TextureModes，材质模式TMIPM:（TrilinearMIPMapping三次线性MIP材质贴图）UMA（UnifiedMemoryArchitecture，统一内存架构）VisualizeGeometryEngine，可视化几何引擎VertexLighting（顶点光源）VerticalInterpolation（垂直调变）VIP（VideoInterfacePort，视频接口）ViRGE:（VideoandRenderingGraphicsEngine视频描写图形引擎）Voxel（Volumepixels，立体像素，Novalogic的技术）VQTC（Vector-QuantizationTextureCompression，向量纹理压缩）VSIS（VideoSignalStandard，视频信号标准）v-sync（同步刷新）ZBuffer（Z缓存）5、音频3DPA（3DPositionalAudio，3D定位音频）AC（AudioCodec，音频多媒体数字信号编解码器）AuxiliaryInput（辅助输入接口）CS（ChannelSeparation，声道分离）DS3D（DirectSound3DStreams）DSD（DirectStreamDigital，直接数字信号流）DSL（DownLoadableSample，可下载的取样音色）DLS-2（DownloadableSoundsLevel2，第二代可下载音色）EAX（EnvironmentalAudioExtensions，环境音效扩展技术）ExtendedStereo（扩展式立体声）FM（FrequencyModulation，频率调制）FIR（finiteimpulseresponse，有限推进响应）FR（FrequenceResponse，频率响应）FSE（FrequencyShifterEffect，频率转换效果）HRTF（HeadRelatedTransferFunction，头部关联传输功能）IID（InterauralIntensityDifference，两侧声音强度差别）IIR（infiniteimpulseresponse，无限推进响应）InteractiveAround-Sound（交互式环绕声）Interactive3DAudio（交互式3D音效）ITD（InterauralTimeDifference，两侧声音时间延迟差别）MIDI:（MusicalInstrumentDigitalInterface乐器数字接口）NDA:（non-DWORD-aligned，非DWORD排列）RawPCM:（RawPulseCodeModulated元脉码调制）RMA:（RealMediaArchitecture实媒体架构）RTSP:（RealTimeStreamingProtocol实时流协议）SACD（SuperAudioCD，超级音乐CD）SNR（SignaltoNoiseRatio，信噪比）S/PDIF（Sony/PhillipsDigitalInterface，索尼/飞利普数字接口）SRS:（SoundRetrievalSystem声音修复系统）SurroundSound（环绕立体声）SuperIntelligentSoundASIC（超级智能音频集成电路）THD+N（TotalHarmonicDistortionplusNoise，总谐波失真加噪音）QEM（QsoundEnvironmentalModeling，Qsound环境建模扬声器组）WG（WaveGuide，波导合成）WT（WaveTable，波表合成）6、RAM&ROMABP:（AddressBitPermuting，地址位序列改变）ATC（AccessTimefromClock，时钟存取时间）BSRAM（BurstpipelinedsynchronousstaticRAM，突发式管道同步静态存储器）CAS（ColumnAddressStrobe，列地址控制器）CCT（ClockCycleTime，时钟周期）DB:（DeepBuffer深度缓冲）DDRSDRAM（DoubleDateRate，双数据率SDRAM）DIL（dual-in-line）DIMM（DualIn-lineMemoryModules，双重内嵌式内存模块）DRAM（DynamicRandomAccessMemory，动态随机存储器）DRDRAM（DirectRAMbusDRAM，直接RAMbus内存）ECC（ErrorCheckingandCorrection，错误检查修正）EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableROM,电擦写可编程只读存储器）FM:（FlashMemory快闪存储器）FMDROM（FluorescentMaterialReadOnlyMemory，荧光质只读存储器）PIROM：（ProcessorInformationROM，处理器信息ROM）PLEDM:Phase-stateLowElectron（hole）-numberDriveMemoryQBM（QuadBandMemory，四倍边带内存）RAC（RambusAsicCell，Rambus集成电路单元）RAS（RowAddressStrobe，行地址控制器）RDRAM（RambusDirectRAM，直接型RambusRAM）RIMM（RAMBUSIn-lineMemoryModules，RAMBUS内嵌式内存模块）SDRSDRAM（SingleDateRate，单数据率SDRAM）SGRAM（synchronousgraphicsRAM，同步图形随机储存器）SO-DIMM（SmallOutlineDualIn-lineMemoryModules，小型双重内嵌式内存模块）SPD（SerialPresenceDetect，串行存在检查）SRAM（StaticRandomAccessMemory，静态随机存储器）SSTL-2（StubSeriesTerminatedLogic-2）TSOPs（thinsmalloutlinepackages，超小型封装）USWV（Uncacheable,Speculative,Write-Combining非缓冲随机混合写入）VCMA（VirtualChannelMemoryarchitecture，虚拟通道内存结构）7、磁盘AAT（Averageaccesstime，平均存取时间）ABS（AutoBalanceSystem，自动平衡系统）ASMO（AdvancedStorageMagneto-Optical，增强形光学存储器）AST（AverageSeektime，平均寻道时间）ATA（ATAttachment，AT扩展型）ATOMM（AdvancedsuperThin-layerandhigh-OutputMetalMedia，