IPC-A-610D标准培训教材.doc

目 录

1，IPC-A-610D基础知识
2，电子组件的操作
3，元器件安装
4，焊点的基本要求

5，焊接
6，整板外观
7,SMD组件

1.1、简介：
一、IPC-A-610D基础知识

IPC-A-610D是由IPC(电子线路及互连组装协会)产品保证委员会制定的关于电 子组装外观质量验收条件要求的文件。即一个通用工业标准,目的在于汇集一套在厂家和 客户中通用的电子装配目视检查标准。

说明：
描叙印制板和（或）电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的 图片说明性文件，同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员 及时发现或纠正问题。

一、IPC-A-610 D基础知识

1.2、电子产品的级别划分：

I级-通用类电子产品： 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功
能要求为主的产品：如：VCD/DVD等等。
II级-专用服务类电子产品： 包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久
的寿命，但要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。

III级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中.不能出现中断，
例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，
或者最终产品使用环境条件异常苛刻。

迈腾公司根据客户的要求基本上都是采用的II级标准

1.3、可接收条件：
（1），目标条件：
一、IPC-A-610D基础知识

是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条
件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。
（2），可接收条件： 是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可接收条件稍高于最
终产品的最低要求条件。
（3），缺性条件： 是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可
以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。
（4），制程警示条件： 过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非
拒收）的一种情况。例如SMT片式组件翻件情况。
（5），未涉及的条件： 除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收和过程警
示条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收

一、IPC-A-610D基础知识

1.4、PCB
（1），PCB：印刷电路板未打上组件的板；

（2），PCBA： 印刷电路板组装已打上组件);

二、电子组件的操作

2.1、操作准则： a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。 c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。 d)不可用裸手或手指接触可焊表面.人体油脂和盐分会降低可焊性、加重
腐蚀性,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性.
e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题. f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤.需要在组装区使用特定的
搁架用于临时存放.
g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作. h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行. j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.

二、电子组件的操作
2.2、三种拿PCBA的方法

（1）、理想状态： * 带干净的手套,有充分的EOS/ESD保护
* 戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套进行清洗.

（2）、可接收：* 用干净的手拿PCBA边角, 有充分的EOS/ESD保护.

二、电子组件的操作

（3）、可接收：* 在无静电释放敏感性组件（ESDS）或没有涂膜的情况下可以接受.

不可接收：*裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护.

3.1、五金安装
三、元器件安装


螺 丝 防滑垫圈
平 垫 圈

非金属

金属

注意:防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触.

三、元器件安装

3.2、元器件安装---方向---水平

目标-1,2,3 级
∗ 元器件位于焊盘中间（对称中心）。
∗ 元器件标识可见。

∗ 非极性元器件同方向放置，因此可 用同一方法（从左到右或从上到下） 识读其标识。

可接受-1,2,3 级

∗ 极性元器件及多引线元器件方向摆 放正确。

∗ 手工成型与手工插件时，极性符号 可见。

∗ 元器件都按规定正确放在相应焊盘 上。

∗非极性元器件没有按照同一方向放置。

三、元器件安装

3.2、元器件安装---方向---水平

缺陷-1,2,3 级
∗ 错件。
∗ 元器件没有安装到规定的焊盘上。
∗ 极性元器件安装反向。
∗ 多引脚元器件安装方位不正确。

三、元器件安装

3.2、元器件安装---方向---垂直

目标—1,2,3 级

∗ 非极性元器件安装得可从上到下 识读标识。
∗ 极性符号位于顶部。

可接受—1,2,3 级
∗ 极性元器件安装的地端引线较长。
∗ 极性符号不可见。
∗ 非极性元器件须从下到上识读标识。

三、元器件安装

3.2、元器件安装---方向---垂直

缺陷—1,2,3 级
∗ 极性元器件安装反向。

三、元器件安装

3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件
（SIP）、插座

目标：

∗ 元器件所有引脚上的抬高凸台 都座落于焊盘表面。
∗ 引线伸出量满足要求。

三、元器件安装

3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件
（SIP）、插座

可接受—1，2，3级：

∗ 倾斜度尚能满足引脚伸出量和 抬高高度的最小要求。

三、元器件安装

3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件
（SIP）、插座

缺陷—1，2，3级：

∗ 元器件的倾斜度使得其超过了 元器件最大的抬高高度限制。

∗ 元器件的倾斜度使得其引线的 伸出量不满足要求。

三、元器件安装
3.3.2、元器件安装——连接器 目标：1，2，3 级
∗ 连接器与板平齐。

∗ 元器件凸台座落于板表面，所有引脚 都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量 满足要求。

∗ 板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔 中。

可接受：1，2，3 级

∗ 连接器后边与板平齐。插入边不违反 元器件高度和引脚伸出量的要求。

∗ 板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未 浮起）。

∗ 当只有一边于板面接触时，连接器的 另一边与PCB板的距离不大于0.5MM，连 接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件 的高度要符合标准的规定
∗ 引脚与孔正确插装匹配

三、元器件安装

3.3.2、元器件安装——连接器

缺陷：1，2，3 级

∗ 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器 无法插入。
∗ 元器件的高度不符合标准的规定。
∗ 定位销没有完全插入/扣住PCB板

∗ 元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要 求

∗ 注连接器需要满足外形、装配和功能 的要求。如果需要，可采用连接器间匹配 试验作最终接收条件。

三、元器件装配

3、4 散热器安装

目标—1，2，3 级
∗ 散热片安装齐平
∗ 元器件无损伤，无应力存在。

三、元器件装配

3、4 散热器安装

缺陷—1，2，3 级
∗ 散热片装错在电路板的另一面（A）。
∗ 散热片弯曲变形（B）。
∗ 散热片上失去了一些散热翅（C）。
∗ 散热片与电路板不平齐。
∗ 元器件有损伤，有应力存在。

三、元器件装配

3.5、元器件固定—粘接

可接受-1，2，3级

∗ 对于水平安装的元器件，粘接长 度至少为元器件长度的50％；粘接高 度为元器件直径的25％。粘接胶堆集 不超过元器件直径的50％。安装表面 存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件 体中部。

1，粘接胶 2，俯视 3，25%环绕
∗ 对于垂直安装的元器件，粘接高 度至少为元器件高度的50％，圆周粘 接范围达到25％。 安装表面存在粘接 胶。

三、元器件装配

3.5、元器件固定—粘接

可接受-1，2，3级

∗ 对于垂直安装的多个元器件，每 个被粘接元器件用的粘接胶的量至少 分别是元器件长度的50%，且元器件 与元器件之间的粘接胶是连续的。每 个元器件圆周粘接范围是其周长的
25%。 安装表面存在粘接胶。

∗ 对于玻璃体元器件，需要时，在 粘结前加衬套。

1，俯视 2，粘接胶

三、元器件装配

3.5、元器件固定—粘接

1，<50%L的长度 2，俯视粘接胶 3，<25%环绕


制程警示－2，3级
Ÿ 水平安装时，粘结胶超过元器件直径的50
％。

缺陷

∗ 粘接剂粘接范围少于周长的25%

∗ 非绝缘的金属外壳组件粘接在导电图形 上。

∗ 粘接剂粘在焊接区域。

∗ 对于水平安装的组件，粘接剂少于组件 直径的25%。

∗ 对于垂直安装的组件，粘接剂少于组件 长度的50%。

∗ 刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装 组件体上。

三、元器件安装

3.6、元器件安装--引脚成型—损伤

可接受—1,2,3 级

∗ 无论是利用手工、机器或模具对 组件进行预成型，组件引脚上的刻 痕、损伤或形变不能超过引脚直径 的宽度或厚度的10%。（如果引脚 的镀层受到破坏，暴露出组件管引 脚的金属基材要见焊点基本要求）

三、元器件安装

3.6、元器件安装--引脚成型—损伤

缺陷—1,2,3 级
∗ 引线的损伤超过了10%的引线直径。

∗ 由于重复或不细心的弯曲，引线 变形。

缺陷—1,2,3 级

∗ 引线上有严重的缺口和锯齿，引 线直径的减小超过10%。

3.7、器件损伤
三、元器件安装

目标-1，2，3 级
∗ 外涂层完好。
∗ 元器件体没有划伤、缺口和裂缝。
∗ 元器件上的标识等清晰可见。

三、元器件装配

3.7、器件损伤


可接受—1，2，3 级

∗ 有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器 件基体或有效功能区域。

∗ 未损害结构的完整性。
∗ 元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。

1 碎片缺口 2 裂缝 可接受—1 级
工艺警示—2，3 级

∗ 壳体上的缺口没有延伸并使得封装的功 能区域暴露。

∗ 器件损伤没有导致必要标识的丢失。

∗ 元器件绝缘/护套损伤区域不会进一步 扩大。

三、元器件装配

3.7、器件损伤

可接受—1 级
制程警示—2，3 级

∗ 元器件绝缘/ 护套损伤区域导致的暴 露的元器件导体不会与相邻元器件或电路 发生短路危险

∗ 陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有 进入引脚或封接缝处。

∗ 陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有 发生裂纹的趋势。

三、元器件装配

3.7、器件损伤

A

1碎片延伸到封装区域 2 引脚暴露 3 封装

B
缺陷—1,2,3 级

∗ 元器件上的缺口或裂纹：1)延伸到封装区 域里边。（图A） 2)在通常不会暴露的区域暴 露了引脚。（图A） 3）元器件功能区域暴露 或完整性受到影响。（B/C/D/E/F）
∗ 陶瓷基体元器件体上由裂纹。（F）
∗ 玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。（E）
∗ 玻璃封接触处由裂纹或其它损坏。
∗ 需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。

∗ 绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴 露或者元器件变形。（C）
∗ 损伤区域有增加的趋势。

∗ 损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危 险。

三、元器件装配

3.7、器件损伤

C D

E F

四、焊点的基本要求
4.1焊点的基本要求

1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表
面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿
时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直
到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则
一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。

2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属 表面形成凹形的弯液面。

3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其 它方面的判断标准都相同。

4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。

5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执 锡也应产生满足验收标准的焊点。

四、焊点的基本要求
4.1焊点的基本要求

如图之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示 接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由 于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜

提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以

四、焊点的基本要求
4.2焊点外观合格性总体要求
目标—1，2，3 级

∗ 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件 上充分润湿。
∗ 焊接件的轮廓清晰。

∗ 连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝 形状为凹型。

可接受—1，2，3 级

∗ 由于材料和工艺过程不同，例如采 用无铅合金时或大质量PCBA冷却较慢 时，焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙。

∗ 焊点润湿角（焊料与元器件之间，以 及焊料与PCB之间）不超过90°（图A、 B）。

∗ 例外情况：焊料量较大致使其不得不 延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触 角大于90°（图C、D）。

四、焊点的基本要求
4.2焊点外观合格性总体要求

从图1～图18，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态

图1、锡铅焊料 图2、锡银铜焊料

四、焊点的基本要求
4.2焊点外观合格性总体要求

图3、锡铅焊料 图4、锡银铜焊料

图5、锡铅焊料 图6、锡银铜焊料

四、焊点的基本要求
4.2焊点外观合格性总体要求

图7、锡铅焊料 图8、锡银铜焊料

图9、锡铅焊料 图10、锡银铜焊料

四、焊点的基本要求
4.2焊点外观合格性总体要求

图11、锡铅焊料 图12、锡银铜焊料

图513锡铅焊料 图14、锡银铜焊料

四、焊点的基本要求
4.2焊点外观合格性总体要求

图15、锡银铜焊料

图17、锡银铜焊料
图16、锡银铜焊料

图18、锡银铜焊料

4.3典型焊点缺陷
4.3 .1底层金属的暴露
四、焊点的基本要求

可接受—1，2，3 级
∗ 导线垂直边缘的铜暴露。
∗ 组件引脚末端的底层金属暴露。
制程警示—2，3 级

∗ 因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致 在组件引脚（除了端头）、导体、焊盘 上裸露基底金属，但不违反对引脚的要
求和对导线焊盘的宽度要求。

4.3典型焊点缺陷
四、焊点的基本要求

4.3 .2针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等

吹孔图1

吹孔图2
可接受—1级
制程警示—2，3 级

∗焊点满足所有其它要求的前提下，存 在的吹孔 /针孔/孔洞。

注：如果爆孔影响后续测试工序，或导 致违反最小电气间距，则须进行去除处 理。

4.3典型焊点缺陷
四、焊点的基本要求

4.3 .2针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等

孔洞图1
孔洞图2

针孔

缺陷：2。3 级

∗针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求

4.3典型焊点缺陷
四、焊点的基本要求

4.3 .3焊膏未熔化（回流不充分）

焊膏未熔化图1

缺陷：2。3 级
∗存在未完全熔化的焊膏。

焊膏未熔化图2

4.3典型焊点缺陷
四、焊点的基本要求

4.3 .4不润湿（不上锡）

不润湿图1

不润湿图2
缺陷：2。3 级

∗ 焊料未按要求润湿焊盘或 引线

∗ 焊料未按要求覆盖该种焊 端（覆盖不足）

4.3典型焊点缺陷
四、焊点的基本要求

4.3 .4不润湿（不上锡）

不润湿图3

不润湿图5
不润湿图4

缺陷：2。3 级

∗ 焊料未按要求润湿焊盘或 引线

∗ 焊料未按要求覆盖该种焊 端（覆盖不足）

4.3典型焊点缺陷
四、焊点的基本要求

4.3 .5半润湿（弱润湿/缩锡 ）

半润湿图1


缺陷：2。3 级

∗ 存在不满足SMT或THT焊缝 要求的半润湿现象。

半润湿图3

半润湿图2

4.3典型焊点缺陷
4.3 .6焊料过多
四、焊点的基本要求

4.3 .6.1焊料球/飞溅焊料粉末
焊料球：焊接后保留在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末：回流
焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小（只有原始焊膏金属粉末尺寸
量级）的焊料球。

目标：1，2，3 级
PCBA上无焊料球/飞溅焊料粉末

4.3典型焊点缺陷
4.3 .6焊料过多
四、焊点的基本要求

4.3 .6.1焊料球/飞溅焊料粉末

制程警示—2，3 级

∗ 被免洗焊剂残留物或敷形涂层等 粘注或覆盖住的焊料球未违反最小 电气间距。

∗ 直径等于或小于0.13mm的焊料 球或焊料飞溅粉末，每600平方毫 米范围内的数量超过5个。

备注：被免洗焊剂残留物或敷形涂 层等粘住、覆盖住，或焊牢在金属 表面”的含义是指在正常使用环境下 焊料球不会脱开。

4.3典型焊点缺陷
4.3 .6焊料过多
四、焊点的基本要求
缺陷：1，2，3 级
∗ 焊料球使得相邻导体违反最小导

4.3 .6.1焊料球/飞溅焊料粉末
体间距。

∗ 焊料球未被免洗焊剂残留物或敷 形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球 未焊牢在金属表面。

4.3典型焊点缺陷
4.3 .6焊料过多
4.3 .6.2桥接（连锡）
四、焊点的基本要求

缺陷：1，2，3 级

∗ 焊料把不该连在一起的的 导体连在了一起。

∗ 焊料与相邻非共享导体和 组件连接。

4.3典型焊点缺陷
4.3 .6焊料过多
4.3 .6.2网状飞溅焊料
四、焊点的基本要求

缺陷：1，2，3 级
∗ 焊料飞溅成网。
∗ 非焊接部位上锡

4.3典型焊点缺陷
4.3 .6焊料过多
4.3 .6.2受扰焊点
四、焊点的基本要求

缺陷：1，2，3 级
∗ 由于焊点熔化过程中受到移动而导致应力产生的特征
（锡铅合金焊点）。

4.3典型焊点缺陷
4.3 .6焊料过多
4.3 .6.2裂纹和裂缝
四、焊点的基本要求

缺陷：1，2，3 级
∗ 焊点上有裂纹或裂缝。

4.3典型焊点缺陷
4.3 .6焊料过多
4.3 .6.2
四、焊点的基本要求

缺陷：1，2，3 级

∗ 拉尖违反元器件组装高 度的限制或引线伸出量的要 求。
∗ 拉尖违反最小电气间距

5.1引脚凸出
引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而 引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋， 不能影响后续装配。

1级
2级
3级
（L）最小
（备注1）

焊接中的引脚末端可辨识

（L）最大
（备注2）

无短路危险

2.3MM（0.0906英寸）

1.5MM（0.0591英寸）

5.1引脚凸出

备注1： 对于单面板的引脚或导线凸出（L），1级和2级标准为
至少0.5MM，（0.020英寸）。3级标准为必须有足够的引脚凸出
用以固定。

备注2：对于厚度超过2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引脚长 度已确定的组件（DIP/插座）引脚凸出是允许不可辨识的但必须确 保整个通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.1润湿状况的最低要求

有引脚的通孔、最低可接受条件（备注1）
标准
1级
2级
3级
主面的周遍润湿（焊锡终止面）
无规定
180度
270度
焊接的垂直填充（备注2）
无规定
75%
75%
引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿（焊锡起始面）（备注3）
270度
271度
330度
焊锡主面（焊锡终止面）的焊盘焊锡润湿覆盖率
0
0
0
焊锡辅面（焊锡起始面）的焊盘焊锡润湿覆盖率（备注4）
75%
75%
75%
备注1，润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡
备注2，25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊锡缺失
备注3，也适用于非支撑孔的引脚和焊盘
备注4，也使用于非支撑孔

缺陷—1，2，3 级
焊接位满足如上要求

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.2辅面润湿状况 ---环绕润湿

可接受—1，2，级

•最少270度填充和润湿（引脚、 孔壁和可焊区域

可接受—3 级

最少330度填充和润湿（引脚、 孔壁和可焊区域

五、焊接

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.2辅面润湿状况 ---辅面焊盘的覆盖率

可接受—1，2，3 级
• 辅面的焊盘覆盖最少75%

五、焊接

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.3主面润湿状况 ---环绕润湿

可接受—1，2 级
• 引脚和孔壁最少180度润湿。
缺陷—2级
∗引脚和孔壁不足180度。 可接受—3 级 焊接面引脚和孔壁最少270度润湿 缺陷—3级
∗ 引脚和孔壁不足270度

五、焊接

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.3主面润湿状况 ---焊盘覆盖

可接受—1，2 ，3 级
• 主面的焊盘无润湿要求

五、焊接

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.4镀覆孔中安装的元器件--焊缝状况
目标—1，2 ，3 级
∗ 无孔洞区域和表面缺陷。
∗ 引脚和焊盘润湿良好。
∗ 引脚可以辨别。
∗ 引脚被焊料100％环绕。

∗ 焊料与引脚和焊盘接触的地方都很 薄，但全部覆盖。

可接受—1，2 ，3 级

∗ 焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中 的引脚可以辨别。

五、焊接

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.4镀覆孔中安装的元器件--焊点状况

可接受—1 级
制程警示—2，3 级

∗ 辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引 脚形状不可见。但从主面可以确认引脚 位于通孔中。

五、焊接

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.4镀覆孔中安装的元器件--焊点状况

缺陷—1，2，3 级

∗ 由于引脚弯曲而使之不可见，焊料 未润湿引脚或焊盘

五、焊接

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.4镀覆孔中安装的元器件--引线弯曲部位的焊料

可接受—1，2，3 级

∗ 引线弯曲部位的焊料没有接触到元 器件体。

五、焊接

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.4镀覆孔中安装的元器件--引线弯曲部位的焊料

缺陷—1，2，3 级

∗ 引脚弯曲部位的锡接触到元器件体 或密封端。

五、焊接

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.4镀覆孔中安装的元器件—焊锡内的弯月面绝缘层

目标—1，2，3 级

∗ 包层或密封组件焊接处有明显的间 隙。

可接受—1，2 级

允许组件引脚上有带绝缘涂层的一 部分处于孔内，但是必须同时满足：
∗ 在辅面可见焊点周围360°环绕润湿
∗ 在辅面看不见引脚绝缘涂层 。
目标—3 级
∗ 满足5.2.1的润湿要求。
缺陷—1，2，3 级
∗ 辅面没有良好的润湿。

五、焊接

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）
5.2.4镀覆孔中安装的元器件—焊锡内的包线绝缘层

目标—1，2，3 级

∗ 焊点表层与绝缘层之间有一倍包线 直径的间隙。

可接受—1，2 级 制程警示—3 级

∗ 主面的包层进入焊接处但辅面润湿 良好

∗ 在辅面未发现包层 。