2024年半导体行业薪酬报告.pdf

12024 半导体行业薪酬报告半导体行业薪酬报告周期拐点+创新赋能驱动人才需求质与量并重2024 22024 半导体行业薪酬报告26第三章 半导体行业细分领域薪酬分析75第四章 关于锐仕方达国产化+创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”现象日益突出。行业受困于人的窘境该如何化解？13第二章 半导体行业人才市场整体概览 产业特性 外部压力 产业转移1、材料及设备 2、芯片设计 3、芯片制造4、芯片封测 5、EDA/IP 6、分立器件1987-1999 年，全球半导体销售额增长率与 GDP 增长率相关系数为 0.13，而在 2000-2022 年，二者相关系数提升至 0.46，相关性大幅增强。08第一章 半导体行业发展现状概览与经济高相关性 市场需求高频次 挑战与机遇并存 高精尖人才短缺 32024 半导体行业薪酬报告1、数据来源2、样本分布1、数据来源本次报告涉及的已有统计数据及薪酬数据主要来源于国家统计局、企业年报以及公开媒体数据等。报告旨在通过行业走向与薪酬数据两方面数据综合了解行业人才发展趋势与薪酬水平，以便为半导体行业企业战略决策以及个人求职发展等提供参考。报告中纳入统计范围的样本企业共计1678家。企业规模维度看，500人以下规模占比超过7成，尤以百人以下规模居多，占比为 47.21%；500-1000 人以及 1000-5000 人规模分别占比为 9.55%、10.52%。企业性质方面，以民营企业为主，占比 75.69%，详见下图半导体行业企业规模分布及企业性质分布。报告说明半导体行业企业规模分布28.80%9.55%10.52%1.59%2.32%47.21%100-500人500-1000人1000-5000人5000-10000人10000人以上100人以下 42024 半导体行业薪酬报告3、名词说明同比薪酬增长率10 分位25 分位50 分位75 分位环比薪酬增长率本期薪酬和上一年度同一时期相比的增长幅度同比薪酬增长率=(本期薪酬-去年同期薪酬)去年同期薪酬 100%将适用的样本数据从小到大排列，10%的数据小于此数值，反映市场极低水平将适用的样本数据从小到大排列，25%的数据小于此数值，反映市场较低水平将适用的样本数据从小到大排列后位置居中的数，又称“中位值”，反映市场中等水平将适用的样本数据从小到大排列后，75%的数据小于此数值，反映市场的高端水平平均值是样本值之和除以样本个数得出，平均值不同于中位值。平均值受到样本中所有数值的影响，容易受极端值影响；而中位值仅代表中点的值，不受极端值影响本期薪酬和上一期相比的增长幅度环比薪酬增长率=(本期薪酬-上一期薪酬)上一期薪酬 100%统计术语平均值半导体行业企业性质分布75.69%12.69%4.35%2.38%2.68%0.83%1.37%民营欧美合资港澳台国营日韩其他 52024 半导体行业薪酬报告职级名称及描述职级描述职级名称副总及以上经理/资深总监/专家定义：定义：定义：定义：定义：范围：总经理、副总经理、区域总经理、分公司总经理范围：部门经理、高级经理范围：某一专业领域资深人员范围：各部门总监、事业部总监范围：某一专业领域内的专家、行家、大师领导和协调公司各团体及团体间的关系制定战略，对关键问题进行决策，并对结果负责选拔中高层管理人员，建立公司组织框架根据政策、程序和业务计划制定决策协调部门内部人员关系带领团队完成项目和解决问题接受总监的领导及监督 对某一专业领域有深入的洞察 利用创造性和独创性支持重要的项目、规划、业务计划 对低级员工进行技术指导、工作分配和审核管控和制定所负责领域的资源和政策制定业务、生产、营运和组织重心监督公司各项政策、制度实施情况对公司战略、规划、政策、方针提出建议 制定并实施新产品、流程、标准、规划总监专家经理资深 62024 半导体行业薪酬报告职级描述职级名称主管/高级文员/操作中级初级定义：定义：定义：定义：定义：定义：范围：部门主管范围：各类初级、中级、高级文员范围：某一专业领域高级人员范围：熟练、非熟练操作工人范围：某一专业领域中级人员范围：某一专业领域入门人员，包含助理、初级专员通过业务监督和帮助指导等方式参与并带领团队开展日常的工作根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题接受经理的领导和监督需要其他人员指导下从事单一、局部的工作通常面对不困难也不复杂的常规问题通过业务监督和帮助指导等方式参与并带领团队开展日常的工作根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题接受经理的领导和监督经过简单技术培训即可上岗按照常规或者标准程序进行工作 熟练工作内容，能独立完成工作 具有一定的应用知识和经验技能 接受高级/资深人员的监督和指导具备基础的职业技能和专业知识协助中级或高级人员完成工作执行简单、常规性工作高级操作主管文员 72024 半导体行业薪酬报告名词补充库存周期招聘热度也称为基钦周期，是指由于企业生产滞后于需求变化，从而使库存呈现周期性运行的一种现象。库存周期最早由英国经济学家约瑟夫基钦提出。基钦根据美国和英国 1890 年到1922 年的利率、物价、生产和就业等统计资料发现，厂商生产过多时会形成存货，从而减少生产，等到库存下降又会加大生产补充库存，这种存货变化存在约40个月的周期性波动。因此将这种周期性波动称为库存周期，属于经济周期中的短周期，因此也被称为短波周期。库存周期大体可分为 4 个阶段，常以“工业企业经济效益指标”中的工业企业产成品存货数作为周期判断指标，具体周期可分位4个阶段：主动补库存（繁荣）、被动补库存（衰退）、主动去库存（萧条）、被动去库存（复苏），如此循环反复。结合招聘量和招聘薪酬两个维度，衡量职能的整体热度。使用招聘量历史排名衡量招聘量热度，可避免因不同职能招聘量天然不同而造成的招聘量排名失真；使用招聘薪酬涨幅的职能排名来衡量招聘薪酬热度，可避免招聘薪酬随时间推移上涨而造成的招聘薪酬涨幅排名失真。本报告中涉及招聘热度为综合热度，即（招聘量热度+招聘薪酬热度）/2。1.招聘量热度=该职能的本期招聘量在最近 2 年内的招聘量排名（百分位值）2.招聘薪酬热度=该职能下招聘薪酬的环比变化率相对于同行业下各职能薪酬的环比变化率的排名（百分位值）3.只统计招聘量前 30 的细分职能（不包含支持职能）注：采用行业下所有样本，不区分城市。区域说明一线城市新一线城市北京、上海、深圳、广州成都、杭州、重庆、武汉、苏州、西安、天津、南京、郑州、长沙、沈阳、青岛、宁波、东莞、无锡昆明、大连、厦门、合肥、佛山、福州、哈尔滨、济南、温州、长春、石家 庄、常州、泉州、南宁、贵阳、南昌、南通、金华、徐州、太原、嘉兴、烟 台、惠州、保定、台州、中山、绍兴、乌鲁木齐、潍坊、兰州二线城市 82024 半导体行业薪酬报告1半导体行业发展现状概览 8 92024 半导体行业薪酬报告伴随我国信息技术高速发展，半导体作为其中的关键器件，重要性更加突出。根据世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）与货币基金组织相关数据显示：1987-1999 年，全球半导体销售额增长率与 GDP 增长率相关系数为 0.13，而在 2000-2022 年，二者相关系数提升至 0.46，相关性大幅增强。并且，这一系数有望随半导体应用的持续渗透与拓展继续提高。另，根据美国半导体行业协会(SIA)2023年2月公布数据，2022年全球半导体销售金额达5,735亿美元，尽管受疫情等多因素交叠影响，2022 年下半年半导体市场持续下滑，但该数字仍创下历史新高纪录。高相关性与高频需求背后，是半导体材料及技术对多领域发展的重要价值，例如：消费电子领域：以计算机、手机、电视、音响等为典型代表，半导体作为核心部件，通过控制电流流动实现信息处理和传输，其性能直接影响电子设备的性能与品质。电子设备是半导体尤为常见的应用领域之一；医疗领域：医疗设备是半导体主要应用场景之一，常见如心电图机、血压计等设备都使用到半导体器件。此外，借助半导体器件实现信号放大、滤波和数字转换以提高图像清晰度和分辨率，半导体还被应用于核磁共振成像、CT 扫描等技术中，以提升医疗诊断水平；能源领域：以太阳能利用、风能利用以及智能电网等为重要场景，半导体材料在实现可再生能源发电领域尤为重要，其可以实现电能监测、控制、保护和优化等诸多功能，帮助提升电力系统可靠性与安全性；汽车领域：在新能源汽车中，电机控制器、电池管理系统、车载信息娱乐系统等都需要半导体的支持；通信领域：随着新一代光纤通信技术的发展，以磷化铟、砷化镓、锗硅等化合物半导体集成电路为代表的半导体材料及技术在通信技术中发挥重要作用。纵观国内半导体市场，近年来，国家出台一系列政策以推进先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力，大大推进光电子、高端软件等核心基础产业的创新与突破，极大刺激了对半导体的需求量与创新要求提升；与此同时，美国在芯片方面的制裁也迫使国内半导体市场备受关注。综合内外多重因素影响，国内半导体市场高速增长。根据智研咨询相关数据显示：2022 年，我国半导体产业市场规模增长至 46274.13 亿元；对比 2015 年，我国半导体产业市场规模为 26385.73 亿元，增长率超 80%。2022 年我国半导体产业年度销售收入为 30903.80 亿元，产值为 31020.61 亿元。半导体产业协会（SIA）在此前发布的美国半导体产业现状相关报告中曾指出：中国是全球最大的半导体单一市场，约占全球总市场的31%。综合来看，中国在全球半导体市场中地位不容小视。102024 半导体行业薪酬报告资料来源:智研咨询整理图 1：中国半导体行业相关政策梳理政策名称发文时间主要内容关于推动能源电子产业发展的指导意见“十四五”原材料工业发展规划中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠 IGBT 器件及模块，Sic、GaN 等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术、新型电力电子器件及关键技术实施关键短板材料攻关行动，采用“揭榜挂帅”“赛马”等方式，支持材料生产、应用企业联合科研单位、开展宽禁带半导体及显示材料、集成电路关键材料、生物基材料、碳基材料、生物医用材料等协同攻关加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镀等宽禁带半导体发展对集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，进口国内不能生产或性能不满足需求的自用生产性原材料、消耗品免征进口关税2023 年 1 月2021 年 12 月2021 年 3 月2021 年 3 月 112024 半导体行业薪酬报告产业链配套与协同水平有待提升。半导体产业是一个需要成本与收益匹配的规模经济，产业链的成熟与效率决定了行业整体效益。而当前，我国半导体产业上下游各环节发展阶段不一，还存在不同程度的缺口或短板，故而对产业整体发展以及产品质量与性能均有所制约和影响。随着国产化替代与自主创新加速，为进一步提升我国半导体产业核心技术水平和产品质量，需加强政策支持与资金投入，建立良好的生态系统和标准体系，提高产业集中度与规范度。周期拐点降至+创新赋能刚需，半导体专业人才告急。麦肯锡预测，到 2030 年半导体将成为价值数万亿美元的产业。人才需求方面，SIA 与牛津经济研究院的合作研究表明：到 2030 年，半导体行业将缺少 6.7 万名专业人员，而整个美国经济将缺少 140 万名专业人员。纵观国内半导体行业，人才供需失衡或将是接下来国内半导体行业面临的主要挑战之一，行业特性、发展阶段、创新需要以及外部压力等，多因素影响决定了当前国内半导体行业人才困境。以下将结合半导体行业薪酬数据详述。以美国制裁事件为开端，开启半导体国产化周期，当时以芯片替代为主20 年中芯国际进入实体名单后，国产替代化向上游设备、材料延伸22 年 8 月芯片法案显示美国对国内先进制程领域打击的野心，国产替代进入零部件和 EDA/IP为主的底层链条美日荷联合打击我国先进制程领域，以高端芯片、设备和零部件、EDA/IP等深水区的替代进程将加速，荷兰未来或对光刻机等设备出口限制，未来国产替代将向构建生态系统发展2018-2019芯片替代2020-2022设备、材料替代2022.08 开始底层替代2023 开始先进制程+生态系统资料来源：兴业证券图 2：半导体国产化周期划分整体发展趋势向好的同时，我国半导体产业发展也面临一些挑战：“安全与自主”为主线，加速半导体产业链国产化建设首当其冲。当前，半导体产业在我国信息化建设等核心目标中扮演重要角色，此外，为打破美国制裁、攻克技术“卡脖子”等，核心均指向加速实现半导体产业的自主权与核心竞争力。122024 半导体行业薪酬报告核心观点我国半导体产业发展处于关键阶段，当前主要挑战来自于如下几方面：1）“安全与自主”为主旨方针，加速半导体产业链国产化步伐尤为关键；2）为促进产业规模效益，产业链配套与协同水平亟需提升；3）当前周期拐点降至，产业亟需创新新工艺与新技术，半导体专业人才短缺趋势明显。132024 半导体行业薪酬报告2半导体行业人才市场整体概览 13 142024 半导体行业薪酬报告1、半导体行业为何人才紧缺？如前文所述，我国半导体行业当前正处于国产化+创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”现象日益突出，究其原因大致体现为如下几方面：由产业特性决定：半导体属于高度技术密集型产业，产业链条长且细分领域众多。按产业链上下游从设计、制造、封测和应用四个核心环节，可细分为设备、材料、零部件、EDA、制造、封测等多个细分领域。由于不同细分领域与不同发展阶段的企业对人才需求各有差异，故而人才困境明显。除了“高精尖”专业人才稀缺，当前行业内企业管理人才、产业链各环节制造人才等同样短缺现象明显。图 3：半导体行业产业链资料来源:前瞻产业研究院受外部压力影响：从全球半导体产业发展历程来看，关于半导体的研究最早可追溯到 19 世纪末。自 20 世纪 40 年代，以美国、日本为首发代表，半导体产业在全球范围内觉醒，特别是美国，自 20 世纪 60 年代进入行业鼎盛时期。中国作为后发国家，半导体研究起步晚，为赶超行业领先水平、攻克“卡脖子”技术难关，从而抢占市场主动权，亟需源源不断的专业人才用于产业迭代与技术创新。上游供应中游制造制造流程原材料生产设备前端制造材料后端封装材料产品类型下游应用单晶炉氧化炉CVD 设备PVD 设备湿制程设备光刻机其他硅片电子特气光刻胶光掩膜版湿电子化学品靶材其他封装基板引线框架键合金丝陶瓷封装材料切割材料其他通信设备计算机内存设备汽车电子工业电子其他IC 设计IC 制造IC 封测集成电路光电子器件分立器件传感器 152024 半导体行业薪酬报告图 4：2021 年-2022 年行业涨薪率趋势对比图 5：2021 年-2022 年行业离职率趋势对比因行业发展所需：从全球半导体产业库存周期来看，国内外半导体产业链上下游去库存化迹象明显，需求回暖势头强劲，国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，为此需要从研产销各环节完善人才储备；从国内半导体产业发展走向上看，伴随国产化替代进程持续，为进一步提升我国半导体产业自主自控以及规模效益，需从产业生态建设角度完善研产销各环节，例如售后支持、服务体系建设等同样需要投入更多人力。“物以稀为贵”的人才现状也让半导体行业人才的薪酬水涨船高。根据2023 行业薪酬及人效白皮书数据显示：2021 及 2022 年间，半导体行业涨薪率分别为 9.3%、8.6%，分别位居同期各行业涨薪率水平首位。0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%5.0%6.0%7.0%8.0%9.0%10.0%专业服务业休闲服务业信息技术业制造业医药业半导体业地产建筑业教育业化传媒业汽业消费品业物流运输业能源化业融业其他业202120220.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%专业服务业休闲服务业信息技术业制造业医药业半导体业地产建筑业教育业化传媒业汽业消费品业物流运输业能源化业融业其他业20212022 162024 半导体行业薪酬报告2、半导体行业人才紧缺如何缓解？1）谨防抢人陷阱以重金求优质人才无可厚非，但如果行业陷入“用高薪抢人”的恶性循环中，反而不利于企业长期的人才培养与行业健康有序发展。特别是，当前半导体产业高速迭代，新工艺与新技术将持续出现，企业人才竞争愈演愈烈在所难免。为此，企业向外需实时动态关注行业薪酬水位，以保持薪酬竞争力、提升薪酬吸引力；向内应持续完善人才培养机制，加强人才留存率与企业认同感。数据显示，我国半导体行业中，薪酬竞争力由高到低依次为外资、国有、合资、民营。以一线城市职位年收入中位值统计来看：各类型企业中，总监级职位年总现金收入分别可达：916,755元、906,145 元、887,668 元、846,451 元。企业规模角度看，一线城市中总监级岗位年总现金收入中位值随企业规模呈正相关，分别为：10000 人以上规模达 1,590,974 元、5000-10000 人规模达 1,351,750 元、1000-5000 人规模达 1,289,213 元、500-1000 人规模为 1,129,187 元、100-500 人规模为 949,891 元、100 人以下为 706,180 元（详见表 1-3 不同性质企业中职级年收入、表 4-6 不同规模企业中职级年收入）。结合我国半导体行业中民营性质为主（约占 75%）、中小规模占多数（千人以上规模仅占约14%）的现状，企业开展招聘工作时应结合自身所处行业水位、阶段性发展目标以及行业薪酬水位等指标综合考量、合理定薪（详见报告说明中样本分布）。172024 半导体行业薪酬报告表 1：一线城市各类企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业性质副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级635,249 589,950 424,330 290,567 207,282 163,773 644,760 602,353 428,462 292,955 208,098 164,573 662,508 608,568 437,333 299,245 213,229 168,569 603,144 562,787 402,228 275,665 196,535 155,307 年固定收入1,103,908 887,668 591,232 375,313 251,111 192,549 1,117,568 906,145 597,507 378,682 252,333 193,633 1,152,945 916,755 609,971 386,872 258,604 198,399 1,047,078 846,451 560,316 355,981 238,032 182,544 年总现金收入合资国有外资民营 182024 半导体行业薪酬报告表 2：二线城市各类企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业性质副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级436,861 405,709 291,812 199,824 142,548 112,627 443,402 414,239 294,654 201,465 143,110 113,177 455,608 418,513 300,755 205,791 146,638 115,925 414,783 387,029 276,613 189,575 135,157 106,805 年固定收入759,159 610,451 406,591 258,103 172,689 132,416 768,553 623,157 410,906 260,420 173,530 133,161 792,882 630,454 419,478 266,052 177,842 136,439 720,077 582,105 385,330 244,809 163,695 125,536 年总现金收入合资国有外资民营 192024 半导体行业薪酬报告表 3：新一线城市各类企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业性质副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级507,599 471,402 339,063 232,179 165,630 130,863 515,199 481,313 342,365 234,087 166,282 131,503 529,381 486,279 349,453 239,114 170,382 134,696 481,945 449,698 321,402 220,271 157,042 124,099 年固定收入882,083 709,296 472,427 299,896 200,651 153,857 892,998 724,060 477,441 302,587 201,628 154,723 921,267 732,538 487,400 309,132 206,639 158,532 836,673 676,361 447,723 284,449 190,201 145,863 年总现金收入合资国有外资民营 202024 半导体行业薪酬报告表 4：一线城市不同规模企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业规模副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级1,553,363 1,057,188 568,541 338,828 230,114 182,047 1,226,750 898,226 535,794 329,424 219,757 169,273 1,090,902 856,670 513,195 318,531 212,097 166,378 960,802 750,335 475,966 307,683 206,821 163,110 722,781 631,194 424,168 284,338 200,791 158,357 465,889 469,250 350,384 254,959 187,201 148,604 年固定收入2,708,046 1,590,974 792,654 437,911 278,988 214,182 2,138,648 1,351,750 746,998 425,757 266,431 199,152 1,901,818 1,289,213 715,490 411,678 257,144 195,746 1,675,009 1,129,187 663,587 397,658 250,747 191,901 1,260,055 949,891 591,370 367,486 243,437 186,309 812,204 706,180 488,501 329,517 226,961 174,835 年总现金收入10000 人以上5000-10000 人1000-5000 人500-1000 人100 人以下100-500 人 212024 半导体行业薪酬报告表 5：二线城市不同规模企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业规模副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级1,068,249 727,029 390,986 233,012 158,250 125,194 843,638 617,711 368,466 226,545 151,127 116,409 750,215 589,133 352,924 219,054 145,859 114,418 660,745 516,006 327,323 211,594 142,231 112,171 497,057 434,073 291,701 195,539 138,084 108,902 320,392 322,704 240,959 175,336 128,738 102,195 年固定收入1,862,326 1,094,115 545,109 301,152 191,860 147,293 1,470,751 929,600 513,711 292,793 183,225 136,957 1,307,882 886,594 492,043 283,112 176,838 134,615 1,151,906 776,543 456,349 273,470 172,439 131,971 866,542 653,241 406,686 252,721 167,412 128,125 558,554 485,641 335,943 226,609 156,081 120,234 年总现金收入10000 人以上5000-10000 人1000-5000 人500-1000 人100 人以下100-500 人 222024 半导体行业薪酬报告表 6：新一线城市不同规模企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业规模副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级1,241,222 844,751 454,296 270,742 183,874 145,466 980,241 717,732 428,129 263,228 175,598 135,258 871,691 684,527 410,071 254,523 169,477 132,945 767,734 599,558 380,323 245,855 165,261 130,334 577,542 504,359 338,933 227,201 160,443 126,536 372,271 374,956 279,976 203,727 149,584 118,743 年固定收入2,163,877 1,271,276 633,374 349,915 222,926 171,143 1,708,897 1,080,123 596,892 340,203 212,893 159,134 1,519,657 1,030,152 571,716 328,954 205,472 156,412 1,338,424 902,283 530,242 317,751 200,361 153,340 1,006,854 759,015 472,537 293,642 194,519 148,871 648,995 564,276 390,339 263,302 181,354 139,703 年总现金收入10000 人以上5000-10000 人1000-5000 人500-1000 人100 人以下100-500 人 232024 半导体行业薪酬报告表 7：近三年不同学历应届生起薪水平 单位：元年 份2021 届2022 届2023 届大 专6,0006,3006,500不区分本 科6,7007,3007,700不区分5,9006,7007,300普通院校7,8008,5009,400重点院校硕 士8,7009,2009,900不区分8,1008,3008,900普通院校9,80011,00011,100重点院校表 8：不同职能类型应届生起薪水平 单位：元职能类型IT 类研发类工程类生产类市场类销售类客服类支持类大 专8,6009,3006,5006,0006,8006,9006,1005,900不区分本 科10,10011,2007,8006,9007,8007,5006,9006,600不区分9,20010,1007,4006,1006,9007,1006,1006,100普通院校11,90013,3009,8008,5009,1009,2008,3008,000重点院校硕 士13,70015,10010,3008,600/9,400/8,300不区分12,60013,0009,0007,800/8,300/7,200普通院校15,30017,40012,4009,600/10,800/9,900重点院校2）人才池“入水口”与“出水口”兼顾除了在招人环节做到兼顾薪酬“竞争力”与“成本管控”二者的平衡，企业还应注重人才体系建设的短期目标与长远规划相结合，即招人、留人以及育人多措并举。通过提升招人质效，扩大企业优质人才的“入水口”；同时完善内部人才培养、晋升规划、薪酬设计等举措留住人，减少乃至规避关键及核心人才流失。此外，随着国内各类科研院校相关专业学科建设和不断完善，校招为企业人才培养、人才梯队建设持续输送新鲜血液。报告对比了近三年应届生起薪水平，在整体涨薪态势下，报告关注到重点院校硕士应届生自 2022 年开始起薪过万（详见表 7 近三年不同学历应届生起薪水平）。具体到职能维度看，专业性要求高的IT类、研发类、工程类职能薪酬占据应届生起薪第一梯度，尤以硕士学历更为突出。以 IT 类职能为例，普通院校及重点院校硕士应届生起薪分别可达 12,600元/月、15,300 元/月，研发类岗位分别可达 13,000 元/月、17,400 元/月（详见表 8 不同职能类型应届生起薪水平）。另外区域因素也是面向应届生人才管理需核心关注的（详见表 9：不同城市应届生起薪水平）。242024 半导体行业薪酬报告表 9：不同城市应届生起薪水平（部分）单位：元城市北京上海广州深圳杭州武汉成都无锡苏州南京厦门合肥大 专7,7007,6006,8007,5007,3006,5006,9006,9006,8006,900/不区分本 科8,9008,8008,0008,6008,2007,5008,1007,9007,9008,0008,1007,100不区分7,8007,7007,3007,8007,3006,4007,0007,3007,1007,5007,6006,600普通院校10,40010,7009,40010,10010,0008,9009,4009,2009,7009,4009,7008,500重点院校硕 士11,70011,60010,40011,30010,5009,50010,30010,40010,10010,10010,2009,000不区分10,8009,9009,20010,0009,6008,6009,1008,9009,6008,8009,5008,600普通院校13,70012,90012,40013,10012,10011,30011,60011,50011,60012,00011,50010,700重点院校 252024 半导体行业薪酬报告核心观点1、半导体行业为何人才紧缺？1）产业高技术密集的特性决定了用人标准高、专业性强；2）当前半导体行业国际竞争激烈，加之我国半导体产业起步晚，需要持续人才培养；3）国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，需要从研产销各环节完善人才储备。2、半导体行业人才紧缺如何缓解？不仅要关注招人环节，还需强化“留人”、“育人”环节，形成人才管理闭环是半导体企业化解人才短缺困境、立足长远发展的关键。262024 半导体行业薪酬报告3半导体行业细分领域薪酬分析1.材料及设备2.芯片设计3.芯片制造4.芯片封测5.EDA/IP6.分立器件293644525966 26 272024 半导体行业薪酬报告半导体产业可基于不同角度进一步划分为多细分领域，比较主流的细分方法是按各环节在上下游供应链中所处位置，即：上游为生产设备、原材料；中游按制造流程有芯片设计、芯片制造以及芯片封测，按产品类型包含芯片、分立器件、光电子器件、传感器等；下游主要为具体应用，例如 5G 通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。具体到核心环节，通常将产业分为设计、制造、封测和应用四个环节。据 WSTS 数据，2022 年全球芯片、分立器件、光电子器件和传感器市场规模分别为 4,799.88 亿美元、340.98亿美元、437.77亿美元和222.62亿美元，在全球半导体行业整体占比分别为82.7%、5.9%、7.5%和 3.8%。持续发展过程中，半导体产业模式也在不断演进，典型代表如 IDM 模式、Fabless 模式以及 Foundry 模式：图 6：半导体产业模式IDM 模式Fabless 模式Foundry 模式指芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多环节集中于一体的产业模式，这类模式主要集中出现在产业发展早期阶段，目前沿用该模式的企业仅有极少数，典型代表企业如三星。指无工厂模式，该模式的企业主抓芯片设计而将其它环节全部外包。典型代表企业有高通、联发科等。指代工厂模式，该模式不负责芯片设计，可同时为多家设计公司提供芯片生产服务。设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；更有条件率先实验并推行新的半导体技术；在上下游产业链配合较好的前提下可大幅降低企业运营与研发风险，芯片制造各环节模式更灵活、门槛更低，更适应当前快速变化的市场环境；不存在市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险；公司规模庞大、管理成本较高、运营费用较高、资本回报率偏低。难以做到高度协同，对产品创新有所限制，特别是对晶圆代工厂有依赖性，出货稳定性难以保障。投资规模大且维护生产线正常运行成本高，需要持续投资以维持工艺水平，一旦落后就很难追赶。定义定义定义优势优势优势劣势劣势劣势 282024 半导体行业薪酬报告概括来说，就是 IDM 做垂直集成，Fabless 注重设计，而 Foundry 专注于制造。为了打消各模式在产业发展中的限制，上述各类基础模式也在迭代中衍生出诸如 CIDM 模式（共享 IDM模式）、Fablite 模式(轻晶圆厂模式)等，核心都是为了提升设计与生产环节的效益。才人发展趋势方面，报告着重了解材料及设备、EDA/IP、芯片设计、芯片制造、芯片封测、分立器件 6 个主流细分领域。整体上看，半导体行业各细分领域招聘需求自高到低依次为：芯片设计稳居首位，材料及设备次之，以 2022 年 6 月为分水岭，芯片封测、EDA/IP、材料及设备以及芯片制造在分水岭前阶段，以芯片封测招聘需求更高，分水岭之后以材料及设备招聘趋势更强劲，以下分别详述（图 7 为 2020 年以来半导体行业各细分领域招聘趋势）。从职能角度看，半导体行业近一年招聘需求自高向低排在前 3 位均为销售类职能，分别为销售代表、销售技术支持和大客户销售。销售类职能招聘需求居高一方面源于半导体终端应