复旦光华之gh硬件设计流程图.doc

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硬件设计流程图1

说明：
整个产品的开发步骤，从宏观来看还是遵循从设计到初样到用户试用到改进到产品定型的过程（具体见下图），从阶段上讲是从研发到中试的过程，最后产品技术定型，生产工艺基本定型。

流程各阶段事件说明如下：
I．阶段A以上是按照公司的相关流程，如《产品识别程序》、《项目计划编写规范》、《系统设计程序》、《配置管理计划编写规范》等完成，（由部门经理、项目经理等组织完成）
II．阶段B（产品、系统整体设计方案）
该阶段对于纯粹的软件产品（不涉及硬件）则相当于阶段D1(软件部分概要设计)，完成软件的概要设计，这时阶段D1可以忽略；对于纯粹的硬件产品（不涉及软件及电路开发）,则直接走外包外协或采购的流程；对于含电路开发的产品（不含软件），则相当于阶段C1（硬件部分概要设计），这时阶段C1可以忽略。对于软硬件结合的产品，结合《需求规格说明》在《设计方案》中将软硬件的界限，达到的性能要求划分清楚，同时要提出更详细的进度计划和人员安排，若有外形要求也需加入，外形设计直接走外协外包方式。（由项目经理组织由项目主管设计师、产品结构设计工程师、电路设计工程师和软件设计工程师完成，形成《产品(项目) 系统整体设计报告》）
III．阶段C1（硬件部分概要设计）
包括行为动作设计，结构设计，框图设计及简单逻辑设计，（根据单位成本和开发时间来具体决定系统结构），若硬件简单，可以省略阶段C2（硬件部分详细设计），（由硬件设计工程师组织完成，《硬件部分概要设计》）
IV．阶段C2（硬件部分详细设计）
包括细化结构框图，详细的框图与框图之间接口，及完整的逻辑设计，芯片基本定型，并要详细说明涉及的需采购或外包的电路模块。（由硬件设计工程师组织完成，《硬件部分详细设计》）
V．阶段C3（设计实现阶段）
完成电路原理图设计，包括可能的软件仿真设计，完成电路板制作和焊接及元器件采购，这里涉及到印刷电路板的外协生产，焊接外协和器件采购等，所有需外协的要求及图纸，均需在项目主管设计师处电子文挡备案，同时需将图纸等打印出来，并要有设计工程师签字，然后由项目主管设计师签字认可，最后由项目经理签字，最后走外协流程；对于采购，也是由设计工程师上报，然后由项目主管设计师签字，最后由项目经理签字，最后走采购流程。若需采购的数量、单价金额比较小时，也可以经商务授权由部门直接采购。（由项目主管设计师、电路设计工程师、电路设计辅助工程师等完成，《硬件设计生产资料汇总》含电路原理图、印刷电路板图、元器件清单），这里有版本控制问题，需由项目经理控制。
VI．阶段C4（硬件部分基本单元功能性能测试）
对硬件基本的单元模块主要进行功能测试，视情况决定是否进行性能测试，用到需软件测试的部分，可以联合软件底层编写人员一起测试，若简单的测试用例也可以由硬件开发人员自己编写测试。若电路简单，可跳过阶段C5和阶段C6 。（由电路设计师，电路设计辅助工程师完成，《硬件部分基本单元功能、性能测试报告》）。若测试不合格，根据《变更管理控制》，修改相应设计。
VII．阶段C5（硬件部分基本模块功能性能测试）
对硬件由单元模块构成的基本模块进行功能测试，视情况决定是否进行性能测试，用到需软件测试的部分，可以联合软件底层编写人员一起测试，若简单的测试用例也可以由硬件开发人员自己编写测试。若电路不复杂，可跳过阶段C6 。（由电路设计师，电路设计辅助工程师完成，《硬件部分基本模块功能、性能测试报告》）。若测试不合格，根据《变更管理控制》，修改相应设计。
VIII．阶段C6（硬件部分系统功能性能测试）
对硬件由基本模块构成的系统进行功能测试，视情况决定是否进行性能测试，用到需软件测试的部分，可以联合软件底层编写人员一起测试，若简单的测试用例也可以由硬件开发人员自己编写测试。（由项目主管设计师，电路设计师，电路设计辅助工程师完成，《硬件部分基本系统功能、性能测试报告》）。若测试不合格，根据《变更管理控制》，修改相应设计。
IX．阶段D1（软件部分概要设计），
若软件不复杂，可以跳过阶段D2。对基于成熟操作系统的软件开发，基本上遵循《软件概要设计说明书编写规范》编写完成《软件部分概要设计》，没有的项可以省略；对于没有操作系统支持或非成熟操作系统支持的，需在《软件部分概要设计》中，主要描述总体技术方案，系统框架（包括流程图，功能模块），接口设计（模块之间，和硬件的接口，用户接口），运行设计，数据结构设计，数据维护与数据结构升级，可参照《软件概要设计说明书编写规范》部分内容。（主要由软件设计工程师，软件设计辅助工程师组织完成）
X．阶段D2（软件部分详细设计）
若软件不复杂，本阶段可以忽略；对基于成熟操作系统的软件开发，基本上遵循《软件详细设计说明书编写规范》编写完成《软件部分详细设计》，没有的项可以省略；对于没有操作系统支持或非成熟操作系统支持的，需在《软件部分详细设计》中主要描述界面详细设计，详细模块设计等，相关内容可参考《软件详细设计说明书编写规范》部分内容。（主要由软件设计工程师，软件设计辅助工程师组织完成）
XI．阶段D3（设计实现阶段）
根据《软件部分概要设计》和《软件部分详细设计》进行代码实现，需要外包的根据软件外包流程外包。这里涉及到程序版本问题，由项目经理控制。
XII．阶段D4（软件部分单元功能性能测试）
若软件不复杂，可以跳过阶段D5、D6。对基于成熟操作系统的软件开发，基本上遵循《软件测试规范》操作。若和硬件有关联，需和硬件一起联合测试。对于没有操作系统支持或非成熟操作系统支持的，直接按《设计规范》中划分的模块进行测试。测试后完成《软件部分基本单元功能、性能测试报告》。（主要由项目主管设计师，软件设计师工程师，软件设计辅助工程师完成）。若测试不合格，根据《变更管理控制》，修改相应设计。
XIII．阶段D5（软件部分模块功能性能测试）
若软件不复杂，可以跳过阶段D6。对基于成熟操作系统的软件开发，基本上遵循《软件测试规范》操作。若和硬件有关联，需和硬件一起联合测试。对于没有操作系统支持或非成熟操作系统支持的，直接按《设计规范》中划分的模块进行测试。测试后完成《软件部分基本模块功能、性能测试报告》。（主要由项目主管设计师，软件设计师工程师，软件设计辅助工程师完成）。若测试不合格，根据《变更管理控制》，修改相应设计。
XIV．阶段D6（软件部分系统功能性能测试）
对基于成熟操作系统的软件开发，基本上遵循《软件测试规范》操作。若和硬件有关联，需和硬件一起联合测试。对于没有操作系统支持或非成熟操作系统支持的，直接按《设计规范》中划分的模块进行测试。测试后完成《软件部分基本系统功能、性能测试报告》。（主要由项目主管设计师，软件设计师工程师，软件设计辅助工程师完成）。若测试不合格，根据《变更管理控制》，修改相应设计。
XV．阶段E1和F1
分别为采购和外包流程，走相应的商务采购流程和外包流程。
XVI．阶段G（（软硬件集成）产品、项目整体系统性能、功能测试）
对项目或产品进行整体性能、功能测试，若系统测试不合格，根据《变更管理控制》，修改相应设计。在内部测试完成后，需完成《用户使用手册》，若有必要，可以送第三方测试，获取权威检测报告。（主要由项目经理组织完成《产品（项目）功能、性能测试报告》）。
XVII，阶段H（产品、项目安装调试）
到现场安装调试，若是产品，每个产品都必须带有《产品检验单》，用户收到到产品后，填写《用户签收单》，若安装人员和产品非同时到，则在安装人员完成安装调试后，填写《产品钥匙交接表》，还需填写《用户信息单》，对需产品培训的用户，需填写《用户培训记录》。若在安装调试阶段出现问题上门服务后，需填写《产品(项目)安装调试记录》。用户对产品有意见需填写《产品（项目）用户反馈意见表》。以后不定期的上门服务，需填写《产品（项目）轮检记录》。若是售后服务阶段，须填写售后服务部的报修单。（主要由安装维护人员操作，项目经理协调）
XVIII．阶段I（产品、项目用户试用）
对于项目客户若没有这要求可以忽略；对于产品主要是解决产品定型问题。经过一段时间的运行来发现问题。用户在试用完后，出具一份《用户试用报告》。在使用期间有问题，可填写《产品（项目）用户反馈意见表》。（主要由安装维护人员操作，项目经理协调）
XIX．阶段J（用户试用反馈信息收集并修正）
将《产品（项目）用户反馈意见表》和《产品(项目)安装调试记录》收集到的信息汇总分析完成《产品（项目）用户反馈意见统计分析报告》，根据这报告，同时根据《变更管理控制》，修改相应设计。（项目经理组织，以项目主管设计师为主完成）
XX．阶段K（项目结束）
完成《产品(项目)成本分析报告》，《产品（项目）外来文件资料汇总》，对于项目移交相应的文档（根据《项目文挡交付清单》），完成《项目文档清单》，《项目总结报告》，具体依照《项目结项程序》（由项目经理组织，以项目主管设计师为主完成）
XXI．阶段L（产品定型）
经过一定时间试用及试生产，产品定型，完成《硬件设计生产资料汇总》和《产品(项目)成本分析报告》需要的话，要召开专家论证会或产品定型会，需出具检测报告和用户使用报告。同时若需要包装的话，完成包装设计，产品信息反馈表，产品装箱清单等。（由项目经理组织，以项目主管设计师为主完成）
XXII．阶段M（生产、销售）
根据市场反映量生产销售，或是项目中需要批量，则按生产流程生产，每个产品需检测（若非成规模流水线生产则每个产品需添写《产品检验单》，若规模生产检验方法另行规定）。
各阶段驱动关系说明如下：
i．从阶段A—>阶段B
按公司流程对《项目计划》进行评审，至少需得到部门经理签字认可。
ii．从阶段B—>阶段C1，D1，E1，F1
完成《产品(项目) 系统整体设计评审报告》，由部门经理组织完成（需包括委托方代表）。
iii．从阶段C1—>阶段C2
完成《硬件部分概要设计评审》，由项目经理组织完成。（视合同决定是否需委托方代表）。
iv．从阶段C2—>阶段C3
完成《硬件部分详细设计评审》，由项目经理组织完成。（视合同决定是否需委托方代表）。
v．从阶段C4—>阶段C5
《硬件部分基本单元功能、性能测试报告》上至少需要项目经理签字认可方可继续，若测试不通过需修正相应设计，若实在达不到要求，按项目失败退出程序走。
vi．从阶段C5—>阶段C6
《硬件部分基本模块功能、性能测试报告》上至少需要项目经理签字认可方可继续，若测试不通过需修正相应设计，若实在达不到要求，按项目失败退出程序走。
vii．从阶段C6—>阶段G
《硬件部分基本系统功能、性能测试报告》上至少需要项目经理签字认可方可继续，若测试不通过需修正相应设计，若实在达不到要求，按项目失败退出程序走。
viii．从阶段D1—>阶段D2
《软件部分概要设计评审》由项目经理组织完成。（视情况决定是否需委托方代表）。
ix．从阶段D2—>阶段D3
《软件部分详细设计评审》由项目经理组织完成。（视情况决定是否需委托方代表）。
x．从阶段D4—>阶段D5
《软件部分基本单元功能、性能测试报告》上至少需要项目经理签字认可方可继续，若测试不通过需修正相应设计，若实在达不到要求，按项目失败退出程序走。
xi．从阶段D5—>阶段D6
《软件部分基本模块功能、性能测试报告》上至少需要项目经理签字认可方可继续，若测试不通过需修正相应设计，若实在达不到要求，按项目失败退出程序走。
xii．从阶段D6—>阶段G
《软件部分基本系统功能、性能测试报告》上至少需要项目经理签字认可方可继续，若测试不通过需修正相应设计，若实在达不到要求，按项目失败退出程序走。
xiii．从阶段G—>阶段I
《产品（项目）功能、性能测试报告》上至少需要部门经理签字，同时由部门经理组织（必须含委托方代表）完成《产品（项目）评审报告》，若不通过评审，需修正相应设计，若实在达不到要求，按项目失败退出程序走。
xiv．从阶段I—>阶段J
《产品（项目）用户反馈意见统计分析报告》上必须至少有部门经理签字认可后，方能根据报告修改相应设计。
xv．从阶段J—>阶段K
需有委托方签字的《项目结项用户确认书》或《项目结项确认书》和财务的《项目结项书》，项目才能进入结项流程。
xvi．从阶段J—>阶段L
需有试用用户的《用户试用意见书》，需要的话需有产品定型会，最后提交相关评审结论。