线路板底部充胶流程模板.doc

底部充胶Underfill填充步骤

5.6、Underfill工艺控制要求
5.6.1、假如用户没有特殊要求通常产品BGA填充提议直接使用人工充胶，一般气动式充胶机（脚踏型）就能够完成点胶过程。但假如用户要强调点胶精度和效率话能够选择多种在线或离线点胶平台或全自动点胶机。
5.6.2、从冰箱取出胶水回温最少4小时以上，严禁采取加热方法进行回温。
5.6.3、假如开封48小时后未使用完胶水，需密封后重新放入冰箱冷藏；回温后未开封使用胶水超出48小时也需重新放入冰箱冷藏。
5.6.4、依据元件本体尺寸大小合理计算出所需胶量，并经过点胶针管孔径尺寸和充胶时间来正确控制胶量。
5.6.5、充胶时，假如使用胶水黏度较大或ＰＣＢ表面处理光洁度不理想，能够尽可能将PCB倾斜30°放置,方便胶水充足渗透。
5.6.6、当PCBA上器件充好胶以后需放置3~5分钟,以确保胶水充足渗透。
5.6.7、使用回流炉或专用烤箱加热固化，固化温度需控制在120℃~140℃之间，固化时间需5~10分钟。
5.6.8、依据ＰＣＢ表面平整度控制填充速度，避免胶水流动过快造成空气无法排出，结果造成空洞形成，图所表示：

注：在锡球旁边产生空洞现在国际上通用接收范围是空洞体积不能超出锡球直径25％，产生空洞原因关键是在胶水渗透过程中，胶水流动速度大于里面空气尤其是锡球周围空气排出速度造成，也就是说，胶水经过毛细现象流到BGA四面时候，里面锡球周围部分空气还没来得及排出就被封在BGA里面造成空洞产生。

5.6.9、胶水固化后,在元件边缘堆积高度不能超出元件本体高度。
5.6.10、距离被填充元件边缘２ＭＭ以外区域不许可溢胶。
5.6.11、按键、连接器、定位孔、金边、测试点、SMI卡、T-卡不能沾胶，屏蔽架（双键式）外侧边缘严禁有胶水,以预防屏蔽盖上盖盖不上和不平整。

5.6.12、胶量需要达成75%以上底部填充体积。
5.6.13、要求从元件四面能够观察到固化后填充胶。
5.6.14、假如目检判定胶量不足，则要求进行二次填充。
5.6.15、在整个滴胶过程中，要求正确控制以维持胶流动，避免损伤和污染芯片。

5.7、Uuderfill返修步骤
5.7.1、待返修元件拾取
5.7.1.1、工具准备及材料准备：
用胶带纸把返修板粘好，并将其固定于工作台上
5.7.1.2、温度控制和热风加热
连续用热风枪对元件表面进行150℃加热，也可将热风枪设置到300℃@12秒使填充胶变软，热风枪和元件之间距离约为3~5MM。

5.7.1.3、元件周围残胶去除
用牙签或小木棍（禁用尖锐利器）去除元件周围已经被加热变软残胶。
5.7.1.4、元件拆取
用返修工作台加热元件：
为确保元件表面温度达成或超出217℃（Lead-free），伴随返修工作台加热到液相线以上一段时间（如15秒左右）
备选：用热风枪加热元件：
为确保元件表面温度达成或超出217℃，可将热风枪调整到350℃左右以使其达成液相线以上一段时间（如1分钟左右）。
用镊子拆取元件：
注意，能够先使用报费板进行试验，对加热方法了解后，再进行批量返工。

5.7.1.5、元件底部残胶处理
将热风枪加热残胶（如可调整至200℃摄示度左右），即可立即进行残胶清理：用牙签或尖头木棍把残留在电路板焊盘表面残胶刮掉，用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面残锡沾掉，用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘。

5.7.2、元件重新贴装
5.7.2.1、滚锡
用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡（注意：必需确保这一步电路板焊盘无脱落和焊盘清洁，能够借助10倍以上放大镜）

5.7.2.1、元件重新贴装
用返修台定位后进行（注意：为预防焊接不良，能够预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上）
5.7.3、再次底部填充元件
再次底部填充重新贴装好元件，遵照正常底部填充和固化工艺步骤（注意：空洞问题；再次底部填充必需确保电路板干燥，在施胶前必需先干燥（如可在2小时@125℃条件下；或放在空气中8小时）；再次底部填充步骤须较正常步骤慢，因为维修后电路板情况相对条件和品质较差）。