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《结构部品质量管理(一)》培训课程纲领
【课程目标】:确保产品质量,生产顺利进行;为结构工程师提供学习晋升机会;
【适合对象】:结构工程师
【课程时间】:2H
【课程纲领】:结构部品质量管理
第一部分:企业质量体系介绍
l 家网质量体系介绍
² 家网质量体系统
² PCP质量子步骤
l 研发质量管理概要
² 设计质量确保
² 设计质量角色
² VOC到CTQ,到设计规范
第二部分:结构部品质量管理
l 研发质量管理
² 设计规格产生,CTQ确实定
² 部品测试方案
² 部品应用测试
l 部品质量管理
² 部品CTQ测试
² 部品规格测试验证
l 部品认可和来料检验
² 供给商品质检验
² IQC来料检验
★课程学习目标和意义:
1 缩短产品开发周期
2 降低设计变更和更改
3 降低研发质量成本
4 提升工作效率
5 优化产品设计
6 提升产品档次
7 提升标准化程度
8 提升企业效益;
第一部分:企业质量体系介绍
1.家网质量体系统
BPR Business process reengineering 业务步骤再造
SIPOC Supplier Input Process Output Customer 六西格玛工具之一
DPMO Defeats Per Million Opportunities 每百万机会缺点数
QFD Quality Function Deployment 质量功效展开六西格玛工具之一
FMEA Failure Model Effect Analysis 失效模式及后果分析
MSE Measurement System Evaluation 测量系统分析
SPC Statistics Process Control 统计步骤控制
VOP Voice of Process 步骤之声六西格玛工具之一
DOE Design of Experiment 试验设计六西格玛工具之一
C&E Matrix Cause and Effect Matrix 原因结果矩阵六西格玛工具之一
VOC Voice of Customer 用户之声
COPQ Cost of Poor Quality 低质量成本
CTQ Critical To Quality 关键质量特征
ERP Enterprise Resource Planning 企业资源计划
KPIV Key Process Input Variable 步骤关键输入变量
KPOU Key Process Output Variable 步骤关键输出变量
SOP Standard Operation Procedure 标准作业程序
6M Man, Machine, Material, Method, Mother Nature, Measurement 人,设备,材料,方法,自然环境,测量
Sub Sub-Process 子步骤
Micro 微观
KANO 满意度分析模型
2. PCP质量子步骤
二、研发质量管理概要
1、设计质量确保;
2、设计质量角色;
3、 VOC到CTQ,到设计规范;
3.1 VOC到CTQ
VOC:用户之声,来自用户要求;
CTQ定义:(Critical-To-Quality ) 品质关键点
1) 识别产品需求;
u 外部需求:QCDS需求
u 内部需求:DFT,DFS,DFC…
2) 设别制程需求;
u 外部需求:QCDS需求
u 内部需求:DFM,DFA…
3.2 VOC到设计规范;
A 问题点输入;
B 问题点原因分析;
C 改善对策落实;
D 改善对策验证;
E 问题点总结,是否可沉底;
(若有,需要加入设计规范)
第二部分:结构部品质量管理
1、 研发质量管理;
1.1 设计规格产生,CTQ确实定;
1.2 部品测试方案;
1.2.1 零件:CTQ尺寸测量、外观检测;
1.2.2 组件:CTQ尺寸测量,外观检测;
1.2.3 系统等级(整机):
第1产品性能要求(Performance)
2.1控距离角度测试(Remote Control Distance test)
第2安全要求(Safety requirement)
3.1发烧测量(Thermal Rise Measurement)
3.2耐高压及绝缘试验(Hi pot and insulation test)
第3分 机械健壮性(Mechanical robustness)
5.1整机结构设计基准(Mechanical design directives)
5.1.1机芯盖设计(Loader cover design)
5.1.2按钮设计基准(Button design criteria)
5.1.3电源线操作力(Operating force of mains cord)
5.1.4用户界面显示及指导可视性
5.1.5整机稳定性(Stability)
5.1.6放置共面性(Co planarity)
5.1.7其它部件结构强度设计要求(Other requirements on mechanical strength)
5.2包装结构可靠性(Packing mechanical reliability)
5.2.1模拟运输试验(Vibration test)
5.2.2常温跌落试验(Drop test)
5.2.3低温跌落试验(Cold drop)
5.2.4常温堆码承压(Packaged stacking test)
5.2.5高温高湿堆码承压(Packaged heat stacking test)
5.2.6机顶面硬度(Rigidity of Top Surface)
第4分 环境适应性(Climatic test)
6.1高温负荷(Dry Heat Functional)6.1高温负荷(Dry Heat Functional)
6.2低温负荷(Cold functional)
6.3低温低压开启(Cold + Low Voltage Startup)
6.4裸机高温贮存(Dry Heat Exposure)
6.5高湿温度循环(Damp heat cyclic)
6.6裸机温度循环(Temperature Cyclic)
6.7包装高温贮存(Packaged Heat storage test)
6.8包装低温贮存(Packaged cold storage test)
第5分 外观及美工可靠性(Finishing/Artwork Reliability Requirements)
7.1通用外观要求(Appearance requirement)
7.2喷涂、丝印和烫印测试(Decorative Coating Tests)
7.3宣传及贴纸粘性和印刷要求(POS and Family Label Adhesion and Print requirement)
第6分 功效健壮性(Functional robustness)
8.1主观听音测试(Subjective listening test)
8.2噪音测试(Noise measurement)
8.3抗震性测试(Shock sensitivity test)
8.4读碟能力测试(Playability test)
第7分 可靠性及寿命测试(Reliability and life time test)
9.1老化测试和SMT(Burn in and SMT test)
9.2机械寿命测试(Mechanical life tes
1.3 部品应用测试;
1.3.1 供给商测试;
主导者:供给商;
测试内容:尺寸测量;
1.3.2 样品CTQ尺寸测量,样机试装;
主导者:结构工程师
测试内容:尺寸测量、组件装配验证;
1.3.3 试验室安排测试;
主导者:TE
统测试;组件、系统级测试;
1.3.4 IQC测试; 侧关键:尺寸测量
主导人:IQC
测试内容:尺寸测量、外观检测;
2、部品质量管理;
2.1 部品CTQ测试;
2.1.1 关键测量地点:供给商、IQC;
2.1.2 检测依据:2D图纸;
2.1.3 输入资料:2D图纸、CTQ全尺寸检测表;
2.1.4 输出资料:尺寸检测汇报;
2.2 部品规格测试验证
2.2.1 检测依据:2D图纸、CTQ全尺寸检测表、企业标准、具体用户标注(要求),
2.2.2 验证部门:试验室;
2.2.3 品质接口:TE
2.2.4 输入资料:试验所需样品、测试相关说明、测试申请;
2.2.5 输出资料:测试汇报;
3、部品认可和来料检验;
3.1 供给商品质检验;
3.1.1 供给商检测依据:2D图纸;
3.1.2 输入资料:2D图纸、CTQ全尺寸检测表;
3.1.3 输出资料:尺寸检测汇报;
3.2 IQC来料检验;
3.2.1 IQC检测依据:认可书及2D图纸(或规格书), 企业标准、具体用户标注(要求);
3.2.2 输入资料:2D图纸、尺寸检测汇报(供给商)、CTQ全尺寸检测表;
输出资料:来料检验汇报;
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