焊接的基础知识及注意事项样本.doc

焊接基础知识和注意事项一、 焊接基础原理：1、 在焊接时，首先焊接剂扩散，随即焊锡熔化扩散，在此之间焊接出现以下三种情况： 浸锡 扩散 合金化合金化：经过扩散三种类别以上金属熔合后，其性质改变成另一个金属（合金）现象；扩散：溶化焊锡必需一边扩散一边溶合在金属面，此种现象即为扩散。 加热 冷却 2、焊接原理示意图：固体 液体 固体 熔化 扩散二、 焊接目标： A、电气性能顺利导通； B、有足够强度机械性，不会脱落； C、不会因时间改变而发生故障；三、 焊接适用地方： 适适用于接合金属，使金属之间电源导通，尽可能以低温接合，以免造成部品不良。四、 焊接基础知识：1、 焊接方法：要正确无误清洁、加热、焊接三要素，这是最基础也是电最关键条件，假如这三要素中，有一个没有得到充足正确实施，就会造成焊接不良，成为故障隐患。2、 焊接三要素：清洁：金属表面清洁、焊接设备清洁，焊接隶属品设备清洁；加热：烙铁头接触方法、加热温度；焊接：焊锡用量、烙铁头撤离方法、焊接难易程度；3、 松香特点：清洁、绝缘、助焊；4、 助焊剂（松香）作用：A、除去氧化物 B、预防在焊接过程中出现氧化 C、降低焊锡表面张力（向外扩张）7、捍接方法：A：手工焊接（电烙铁焊）；B：回流炉 C：波峰焊 8、焊锡种类：A，焊锡棒：作为焊接，接合金属物质所采取，焊锡棒通常见于流动式焊接（波峰焊）B，锡丝：装有助焊剂焊锡丝直径为0.32.0mm线状焊锡,中心部有凝固状焊剂装入；C，焊锡膏：关键用于印刷式焊接（适适用于细小和微小电路机板-回流焊） 9、焊锡丝规格：A，0.8mm B，1.0mm C，1.2mm D，1.6mm 10、烙铁结构：烙铁嘴、加热部、把柄、电源线，电源开关。 11、烙铁头材质：纯铜 12、常见烙铁温度范围，烙铁在工作时，其功率不一样它温度也不一样 电烙铁功率温度20W3603025W3703030 W3753035 W3803060 W410303、焊接五步操作法：A清洁：将烙铁头在湿水海绵上处理清洁洁净，一边清洁一边确定要焊位置，并准备好焊锡丝；B加热：握紧烙铁对准要焊地方，加热；C熔化焊锡：、让焊锡丝接触母材（即铜箔）使适量焊锡熔化；D撤离焊锡丝：焊锡加适量后，快速将焊锡撤离焊点；E拿开烙铁：熔化焊锡在铜箔预定范围内，充足扩散后，拿开烙铁； （注意：先拿开焊锡丝再拿开烙铁）。固体液体固体附：焊接机板和烙铁角度成45，14、烙铁温度：过低：发生假焊过高：使焊锡丝性能劣化，焊锡强度变弱，通常烙铁温度以350为宜，正确焊点判别：凹面成弓形，表面光滑无洞穴 1、 焊锡被结合部分是在完全浸透前提下实现理想焊点状态，焊锡要把插脚完全覆盖上，；2、 当被焊接部份合适温度加热，假如表面清洁，通常在3-5秒钟就会达成浸透状态；五、 焊接注意事项：1、 焊接时，必需把烙铁头（嘴）清洁洁净，并确定除垢棉（海绵）水份是否合适（如海棉水份太多，会使烙铁温度急剧降低，使烙铁温度不够而形成假焊）；2、 焊接时，烙铁和机板加热时间不得超出3秒，假如加热时间过长，烫伤铜箔，造成焊接不良；3、 不能将机板叠起，会使元器件损坏，电路变形，电路剥离；4、 工作台上保持洁净整齐，以免工作台上垃圾、管脚碎屑、焊锡碎屑等粘附至元器上造成故障；5、 操作：a：不要对自己技术过分自信；要不停学习和钻研， b：产品发生不良原因占第一位是手工焊接，要重视手工焊接 C：焊接过后一定要确定-自检。6、 操作时必需佩戴手套，用脏手直接触摸元器件会造成腐蚀和氧化，降低可焊性；7、 烙铁头（嘴）在焊接完后，一定要浸锡，能够预防烙铁头氧化，但开始工作前，一定要进行清洁，不然被氧化部分未清除会过于消耗焊锡且影响焊接质量。六、 印刷板配线程序：1、 将PCB板上锡；2、 剥离芯线，将线材预先上锡；3、 将线材按焊接程序焊接在PCB板上；七、 印刷板配线注意事项：A、 必需严守操作规程；B、 印刷板配线时，必需注意芯线和焊接点不能留太长，以免造成和领近焊点相连，出现短路；焊接判定基准一、 外观不良：A） 焊接时漏出内部电极，B） 焊接时部品破损：如在焊接过程中基板出现断裂或部品出现烧焦现象，C） 焊点表面附着有松香颗粒。二、 对于未焊、焊锡未熔解，虚焊不良判别：如在焊接时铜箔上未完全浸锡或焊锡成球状均属焊锡不良；三、 对于焊接过程中连点判别：不一样锡盘上有焊锡连在一起现象均属不良；四、 对于焊点之间间隙大小判别：因焊锡扩散而间隙小，因焊锡渣而间隙小，因部品位置偏而间隙小，因部品弯曲而间隙小，标准上间隙在0.4mm以上均为OK，; .小于0.3mm属于不良。五、 铜箔浮起：对于铜箔浮起，按以下决定，铜箔（锡盘）全体浮起或一部分浮起能够看见元件脚时均属于不良；六、 相关线材焊接按以下要求判定：A） 线材根部对于基板面为15度以上用合适力拉不下来时属于良好，B） 假如线材和基板面角度15度以下，用合适力拉就能掉下来时属于不良；七， 锡量标准判准：以焊锡底盘铺满铜箔为标准。八、所谓焊接必需满足以下条件：A） 零件插脚要完全被焊面盖下B） 零件插脚从焊锡面能够看见C） 零件插脚和插孔之间焊锡渗透进去D） 焊锡要有充足良好光泽和十分良好扩展性。E） 孔周围要完全被焊锡覆盖上九、以下为不良焊点状态A） 焊锡不足，在零件插脚插入线路板孔后，没有被焊锡完全覆盖上。孔一部分能够看得见B） 间隙小，零件插脚和插脚之间间隙小，在印刷线路板上邻近焊接位置之间和零件插脚和插脚之间间隙是：在0.4-0.5mm以上; .小于0.3mm属于不良。C） 插件位置铜箔活动，脱落，折断、浮动、插件位置铜箔和基板面有浮动间隙，均属不良D） 假焊：在捍接中因焊接不完全用力轻拉，零件和零件插脚，活动状态（或没有焊接）， E） 粘连焊：在印刷线路板上，焊接时把邻近插脚位置粘连状态称之为粘连焊F） 焊锡附着：在印刷线路板上，焊锡（球体状残渣）附着状态称之为焊接附着G） 焊点毛刺：焊锡从母材插件位置上突起毛刺H） 痘底焊：焊接时焊锡在凝固之前，因零件活动或焊锡温度过热而氧化状态，所以焊锡表面没有光泽出现不光滑或破堪状态，十、 焊接八大焊点不良1、 松香残留：形成助焊剂薄膜，造成电气上接触不良，引发此种不良原因：A） 烙铁功率不够（温度低）B） 焊接时间短C） 引线或端子不洁净2、 虚焊；表面粗糙，没有光泽，引发此种不良原因： A）焊锡固化前，用烙铁以外东西接触过焊点 B）加热过分 C）反复焊接次数过多3、 焊点上有隙，牵引线时焊点随之活动，引发此种不良原因：A） 焊锡固化前，用烙铁以外东西接触过焊点B） 加热过分或加热不足C） 引线或端子不洁净4、焊锡流出锡面：焊锡量太多，流出焊点之外，引发此种不良原因：A） 焊锡量过多B） 焊接温度过高C） 加热时间过长5焊点毛刺：焊点表面出现牛角样突出，引发此种不良原因：A）烙铁撤离方法不妥B）加热时间过长6、接线端子绝缘部分烧焦，焊接金属过热，引发绝缘部分烧焦，引发此种不良原因A） 加热时间过长 B烙铁烫到绝缘部分7、焊锡及助焊剂向四面飞散，焊锡及助焊剂残渣向周围飞散，引发此种不良原因A） 焊锡丝直接接触烙铁B） 烙铁温度过高8、连点：不在同一条电路上两个或两个以上焊点相连，引发此种不良原因：A） 焊锡过多B） 烙铁撤离方法不妥 对策：既使电路上两个相邻焊点，也要单独进行焊接，修正时间要加锡。烙铁接触方法和离开方法一、 烙铁接触：用烙铁头轻微接触铜箔和插脚，些时在烙铁上涂上少许焊锡会提升加热效率。二、 焊锡接触：将焊锡轻轻溶化送入铜箔和插脚处。三、 焊锡离开：焊锡熔化扩展开始时，烙铁和零件绝对不能够移动，对于焊锡是焊锡在接触时调整扩展地方，运动为适量，焊完后快速离开。四、 烙铁离开：烙铁头沿PCB板上方约45方向离开。（在正上方或水平方向烙铁头离开轻易出现毛刺）五、 烙铁头清洗：A，烙铁头轻轻地接触清洗器海棉，把多出焊锡除掉，决不能在硬物质上进行清洁B，烙铁头清洗，作业前必需将海棉用水浸湿（水份适量）机板品质判定基准一、 包焊判定标准 标准：能够看到一点脚均为良品，二、 连点判定标准1、 不一样铜箔面部品脚相接触不行2、 部品脚压在另一条铜箔上也不行3、 同一条铜箔面上部品脚接触能够三、 部品浮起（晶片，IC）判定部品浮起：部品没有和铜箔接触，通常为1MM以下（以部品定位脚为基准）。四、部品脚长度判定（部品脚长度是从机板面量起）,以不高于3MM为基准。 制表：李生彩 /1/6