焊接的基础知识及注意事项样本.doc

焊接基础知识和注意事项

一、 焊接基础原理：
1、 在焊接时，首先焊接剂扩散，随即焊锡熔化扩散，在此之间焊接出现以下三种情况：
①浸锡 ②扩散 ③合金化
合金化：经过扩散三种类别以上金属熔合后，其性质改变成另一个金属（合金）现象；
扩散：溶化焊锡必需一边扩散一边溶合在金属面，此种现象即为扩散。
加热 冷却
2、焊接原理示意图：固体 液体 固体
熔化 扩散
二、 焊接目标：
A、电气性能顺利导通； B、有足够强度机械性，不会脱落；
C、不会因时间改变而发生故障；
三、 焊接适用地方：
适适用于接合金属，使金属之间电源导通，尽可能以低温接合，以免造成部品不良。
四、 焊接基础知识：
1、 焊接方法：要正确无误清洁、加热、焊接三要素，这是最基础也是电最关键条件，假如这三要素中，有一个没有得到充足正确实施，就会造成焊接不良，成为故障隐患。
2、 焊接三要素：
清洁：金属表面清洁、焊接设备清洁，焊接隶属品设备清洁；
加热：烙铁头接触方法、加热温度；
焊接：焊锡用量、烙铁头撤离方法、焊接难易程度；
3、 松香特点：清洁、绝缘、助焊；
4、 助焊剂（松香）作用：A、除去氧化物 B、预防在焊接过程中出现氧化
C、降低焊锡表面张力（向外扩张）
7、捍接方法：
A：手工焊接（电烙铁焊）；
B：回流炉 C：波峰焊
8、焊锡种类：A，焊锡棒：作为焊接，接合金属物质所采取，焊锡棒通常见于流动式焊接（波峰焊）
B，锡丝：装有助焊剂焊锡丝直径为0.3—2.0mm线状焊锡,中心部有凝固状焊剂装入；
C，焊锡膏：关键用于印刷式焊接（适适用于细小和微小电路机板----回流焊）
9、焊锡丝规格：A，0.8mm B，1.0mm C，1.2mm D，1.6mm
10、烙铁结构：烙铁嘴、加热部、把柄、电源线，电源开关。
11、烙铁头材质：纯铜
12、常见烙铁温度范围，烙铁在工作时，其功率不一样它温度也不一样

电烙铁
功率
温度
20W
360°±30°
25W
370°±30°
30 W
375°±30°
35 W
380°±30°
60 W
410°±30°
3、焊接五步操作法：
A清洁：将烙铁头在湿水海绵上处理清洁洁净，一边清洁一边确定要焊位置，并准备好焊锡丝；
B加热：握紧烙铁对准要焊地方，加热；
C熔化焊锡：、让焊锡丝接触母材（即铜箔）使适量焊锡熔化；
D撤离焊锡丝：焊锡加适量后，快速将焊锡撤离焊点；
E拿开烙铁：熔化焊锡在铜箔预定范围内，充足扩散后，拿开烙铁；
（注意：先拿开焊锡丝再拿开烙铁）。{固体—液体—固体}
附：焊接机板和烙铁角度成45°，
14、烙铁温度：过低：发生假焊
过高：使焊锡丝性能劣化，焊锡强度变弱，
通常烙铁温度以350°为宜，
正确焊点判别：
凹面成弓形，表面光滑无洞穴
1、 焊锡被结合部分是在完全浸透前提下实现理想焊点状态，焊锡要把插脚完全覆盖上，；
2、 当被焊接部份合适温度加热，假如表面清洁，通常在3-5秒钟就会达成浸透状态；
五、 焊接注意事项：
1、 焊接时，必需把烙铁头（嘴）清洁洁净，并确定除垢棉（海绵）水份是否合适（如海棉水份太多，会使烙铁温度急剧降低，使烙铁温度不够而形成假焊）；
2、 焊接时，烙铁和机板加热时间不得超出3秒，假如加热时间过长，烫伤铜箔，造成焊接不良；
3、 不能将机板叠起，会使元器件损坏，电路变形，电路剥离；
4、 工作台上保持洁净整齐，以免工作台上垃圾、管脚碎屑、焊锡碎屑等粘附至元器上造成故障；
5、 操作：a：不要对自己技术过分自信；要不停学习和钻研，
b：产品发生不良原因占第一位是手工焊接，要重视手工焊接
C：焊接过后一定要确定---------自检。
6、 操作时必需佩戴手套，用脏手直接触摸元器件会造成腐蚀和氧化，降低可焊性；
7、 烙铁头（嘴）在焊接完后，一定要浸锡，能够预防烙铁头氧化，但开始工作前，一定要进行清洁，不然被氧化部分未清除会过于消耗焊锡且影响焊接质量。
六、 印刷板配线程序：
1、 将PCB板上锡；
2、 剥离芯线，将线材预先上锡；
3、 将线材按焊接程序焊接在PCB板上；
七、 印刷板配线注意事项：
A、 必需严守操作规程；
B、 印刷板配线时，必需注意芯线和焊接点不能留太长，以免造成和领近焊点相连，出现短路；
焊接判定基准

一、 外观不良：
A） 焊接时漏出内部电极，
B） 焊接时部品破损：如在焊接过程中基板出现断裂或部品出现烧焦现象，
C） 焊点表面附着有松香颗粒。
二、 对于未焊、焊锡未熔解，虚焊不良判别：
如在焊接时铜箔上未完全浸锡或焊锡成球状均属焊锡不良；
三、 对于焊接过程中连点判别：
不一样锡盘上有焊锡连在一起现象均属不良；
四、 对于焊点之间间隙大小判别：
因焊锡扩散而间隙小，因焊锡渣而间隙小，因部品位置偏而间隙小，因部品弯曲而间隙小，标准上间隙在0.4mm以上均为OK，; .小于0.3mm属于不良。
五、 铜箔浮起：
对于铜箔浮起，按以下决定，铜箔（锡盘）全体浮起或一部分浮起能够看见元件脚时均属于不良；
六、 相关线材焊接按以下要求判定：
A） 线材根部对于基板面为15度以上用合适力拉不下来时属于良好，
B） 假如线材和基板面角度15度以下，用合适力拉就能掉下来时属于不良；
七， 锡量标准判准：以焊锡底盘铺满铜箔为标准。

八、所谓焊接必需满足以下条件：
A） 零件插脚要完全被焊面盖下
B） 零件插脚从焊锡面能够看见
C） 零件插脚和插孔之间焊锡渗透进去
D） 焊锡要有充足良好光泽和十分良好扩展性。
E） 孔周围要完全被焊锡覆盖上
九、以下为不良焊点状态
A） 焊锡不足，在零件插脚插入线路板孔后，没有被焊锡完全覆盖上。孔一部分能够看得见
B） 间隙小，零件插脚和插脚之间间隙小，在印刷线路板上邻近焊接位置之间和零件插脚和插脚之间间隙是：在0.4----0.5mm以上; .小于0.3mm属于不良。
C） 插件位置铜箔活动，脱落，折断、浮动、插件位置铜箔和基板面有浮动间隙，
均属不良

D） 假焊：在捍接中因焊接不完全用力轻拉，零件和零件插脚，
活动状态（或没有焊接），
E） 粘连焊：在印刷线路板上，焊接时把邻近插脚位置粘连状态称之为粘连焊
F） 焊锡附着：在印刷线路板上，焊锡（球体状残渣）附着状态称之为焊接附着
G） 焊点毛刺：焊锡从母材插件位置上突起毛刺
H） 痘底焊：焊接时焊锡在凝固之前，因零件活动或焊锡温度过热而氧化状态，所以焊锡表面没有光泽出现不光滑或破堪状态，
十、 焊接八大焊点不良
1、 松香残留：形成助焊剂薄膜，造成电气上接触不良，引发此种不良原因：
A） 烙铁功率不够（温度低）
B） 焊接时间短
C） 引线或端子不洁净
2、 虚焊；表面粗糙，没有光泽，引发此种不良原因：
A）焊锡固化前，用烙铁以外东西接触过焊点
B）加热过分
C）反复焊接次数过多
3、 焊点上有隙，牵引线时焊点随之活动，引发此种不良原因：
A） 焊锡固化前，用烙铁以外东西接触过焊点
B） 加热过分或加热不足
C） 引线或端子不洁净
4、焊锡流出锡面：焊锡量太多，流出焊点之外，引发此种不良原因：
A） 焊锡量过多
B） 焊接温度过高
C） 加热时间过长

5焊点毛刺：焊点表面出现牛角样突出，引发此种不良原因：
A）烙铁撤离方法不妥　　　　　　　　　B）加热时间过长
6、接线端子绝缘部分烧焦，焊接金属过热，引发绝缘部分烧焦，引发此种不良原因
A） 加热时间过长 B烙铁烫到绝缘部分
7、焊锡及助焊剂向四面飞散，焊锡及助焊剂残渣向周围飞散，引发此种不良原因
A） 焊锡丝直接接触烙铁
B） 烙铁温度过高
8、连点：不在同一条电路上两个或两个以上焊点相连，引发此种不良原因：
A） 焊锡过多
B） 烙铁撤离方法不妥
对策：既使电路上两个相邻焊点，也要单独进行焊接，修正时间要加锡。
烙铁接触方法和离开方法
一、 烙铁接触：用烙铁头轻微接触铜箔和插脚，些时在烙铁上涂上少许焊锡会提升加热效率。
二、 焊锡接触：将焊锡轻轻溶化送入铜箔和插脚处。
三、 焊锡离开：焊锡熔化扩展开始时，烙铁和零件绝对不能够移动，对于焊锡是焊锡在接触时调整扩展地方，运动为适量，焊完后快速离开。
四、 烙铁离开：烙铁头沿PCB板上方约45°方向离开。（在正上方或水平方向烙铁头离开轻易出现毛刺）
五、 烙铁头清洗：
A，烙铁头轻轻地接触清洗器——海棉，把多出焊锡除掉，决不能在硬物质上进行清洁
B，烙铁头清洗，作业前必需将海棉用水浸湿（水份适量）
机板品质判定基准

一、 包焊判定标准
标准：能够看到一点脚均为良品，
二、 连点判定标准
1、 不一样铜箔面部品脚相接触不行
2、 部品脚压在另一条铜箔上也不行
3、 同一条铜箔面上部品脚接触能够
三、 部品浮起（晶片，IC）判定
部品浮起：部品没有和铜箔接触，通常为1MM以下（以部品定位脚为基准）。
四、部品脚长度判定（部品脚长度是从机板面量起）,以不高于3MM为基准。

制表：李生彩
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