PN8044NEC-T1 小家电非隔离电源芯片18v方案-pn8044数据手册_骊微电子.pdf

PN8044 Chipown高性能非隔离交直流转换芯片 高性能非隔离交直流转换芯片 概述概述PN8044集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8044内置650V高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN8044的降频调制技术有助于改善EMI特性。应用领域应用领域非隔离辅助电源封装封装/订购信息订购信息 产品特征产品特征内置650V高雪崩能力智能功率MOSFET内置高压启动电路优化适用于18V输出非隔离应用半封闭式稳态输出功率5.4W 230VAC改善EMI的降频调制技术优异的负载调整率和工作效率全面的保护功能?过载保护（OLP）?过温保护（OTP）?欠压保护（UVLO）订购代码订购代码封装封装PN8044NEC-T1DIP-8典型应用典型应用深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8044 Chipown管脚定义管脚定义管脚名管脚名管脚标号管脚标号管脚功能描述管脚功能描述GND1,2地NC3空脚VDD4芯片电源脚NC5 空脚(可接SW高压脚)SW6,7,8 高压MOSFET漏极脚 典型功率典型功率 产品型号产品型号输入电压输入电压稳态功率稳态功率(1)峰值功率峰值功率(2)150-265 VAC5.4W(18V300mA)7.2W(18V400mA)PN8044 85-265 VAC4.5W(18V250mA)6.3W(18V350mA)备注：1.稳态功率在半封闭式 75C 环境下测试(Buck/Buck-boost 应用)，持续时间大于 2 小时。2.峰值功率在半封闭式 75C 环境下测试(Buck/Buck-boost 应用)，持续时间大于 1min。功能框图功能框图 24VPN8044深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8044 Chipown极限工作范围极限工作范围VDD 脚耐压.-0.340V SW 脚耐压.-0.3650V 结工作温度范围.-40150 存储温度范围.-55150 管脚焊接温度（10秒）.260 封装热阻（DIP-8）.40/W 人体模式 ESD 能力(1)（HBM）.6kV 空气模式ESD 能力(2).8kV 漏极脉冲电流（Tpulse=100us）.3A备注：1.产品委托第三方严格按照芯片级ESD标准(ESDA/JEDEC JDS-001-2014)中的测试方式和流程进行测试。2.此项测试条件为静电测试仪对芯片引脚直接放电，企业内部标准，结果仅供参考。电气特性电气特性(TA=25C,VDD=15 V,除非另有说明)参数参数 符号符号 条件条件 最小值最小值典型值典型值 最大值最大值单位单位功率部分功率部分功率管耐压BVDSS ISW=250uA 650 690 V 关态漏电流IOFF Vsw=500V 100 A 导通电阻RDS(on)ISW=400mA,TJ=25C 13.0 高压启动电压VSW_START VDD=VDDon 1V 30 V VDD电压部分电压部分 VDD启动阈值电压 VDDon 13.5 15 16.5 V VDD欠压保护阈值电压 VDDoff 9.0 10.0 11.0 V VDD回差 VDDhys4.5 VVDD钳位保护电压 VDDclamp 222426 VVDD反馈基准电压 VDD-REF 18.3VVDD电流部分电流部分 启动管充电电流IDDch VDD=5V-3mA静态电流IDD0 VDD=8V 0.3 0.6 0.9 mA 工作电流IDD1 VDD=17V 1.6mA内部电流检测内部电流检测 尖峰电流限流值Ilimit490 580 670 mA 过流检测前沿消隐时间TLEB300 ns 反馈输入反馈输入 最小关断时间Toffmin15 18 21 s 最大开启时间Tonmax13 s 过温保护过温保护过温保护温度TSD 135 150 C 过温保护回差THYST 30 C 重启保护重启保护异常重启时间TRESTART CVDD=4.7F3 S深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8044 Chipown特性曲线特性曲线-50-250255075100125150101520253035RDS(ON)()Junction Temperture()-50-250255075100125150600650700750800BVDSS(V)Junction Temperture()(a)RDS(on)vs Tj(b)BVDSS vs Tj-50-2502550751001251501617181920VDD-REF(V)Junction Temperture()-50-2502550751001251501617181920TOFFMIN(us)Junction Temperture()(c)VREF vs Tj(d)Toffmin vs Tj-50-25025507510012515014.014.515.015.516.016.517.0VDDON(V)Junction Temperture()-50-2502550751001251509.09.510.010.511.0VDDOFF(V)Junction Temperture()(e)VDDon vs Tj(f)VDDoff vs Tj深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司PN8044 Chipown封装信息封装信息DIP-8 封装外形及尺寸封装外形及尺寸 尺寸符号最小值尺寸符号最小值(mm)最大值最大值(mm)尺寸符号最小值尺寸符号最小值(mm)最大值最大值(mm)A 3.60 4.00 c1 0.23 0.27 A1 0.51 D 9.05 9.45 A2 3.00 3.40 E1 6.15 6.55 A3 1.55 1.65 e 2.54BSC b0.44 0.53e A7.62BSCb1 0.43 0.48 e B 7.62 9.30 B1 1.52BSC e C 0.00 0.84 c 0.24 0.32 L 3.00 表层丝印封装PN8044 YWWXXXXX DIP-8 备注：Y：年份代码；WW：周代码；XXXXX：内部代码备注:1.此制图可以不经通知进行调整;2.器件本体尺寸不含模具飞边；深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理商深圳市骊微电子科技有限公司