PN8034NSC-T1 12V0.3A小家电芯片-pn8034技术资料_骊微电子.pdf

PN8034 Chipown 高性能非隔离交直流转换芯片 高性能非隔离交直流转换芯片 概述概述PN8034集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8034内置高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN8034的降频调制技术有助于改善EMI特性。产品特征产品特征内置650V高雪崩能力智能功率MOSFET内置高压启动电路优化适用于12V输出非隔离应用DIP-7封装半封闭式稳态输出功率3.6W 230VACSOP-7封装半封闭式稳态输出功率3.0W 230VAC改善EMI的降频调制技术优异的负载调整率和工作效率全面的保护功能过载保护（OLP）过温保护（OTP）欠压保护（UVLO）应用领域应用领域非隔离辅助电源封装封装/订购信息订购信息 订购代码订购代码封装封装PN8034SSC-R1B SOP-7 PN8034NSC-T1DIP-7典型应用典型应用深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理深圳市骊微电子科技有限公司PN8034 Chipown 管脚定义管脚定义管脚名管脚名管脚标号管脚标号管脚功能描述管脚功能描述DIP-7 SOP-7 GND1,21,2地NC3-空脚VDD43芯片电源脚NC54,5空脚(可接SW高压脚)SW6,76,7 高压MOSFET漏极脚 典型功率典型功率 产品型号产品型号输入电压输入电压稳态功率稳态功率(1)峰值功率峰值功率(2)PN8034 SOP-7 150-265 VAC3W(12V250mA)4.2W(12V350mA)85-265 VAC2.4W(12V200mA)3.6W(12V300mA)PN8034 DIP-7 150-265 VAC3.6W(12V300mA)4.8W(12V400mA)85-265 VAC3.0W(12V250mA)4.2W(12V350mA)备注：1.稳态功率在半封闭式 75C 环境下测试(Buck/Buck-boost 应用)，持续时间大于 2 小时。2.峰值功率在半封闭式 75C 环境下测试(Buck/Buck-boost 应用)，持续时间大于 1min。功能框图功能框图 深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理深圳市骊微电子科技有限公司PN8034 Chipown 特性曲线特性曲线-50-250255075100125150101520253035RDS(ON)()Junction Temperture()-50-2502550751001251500 048121620RDS(on)()Junction Temperture()(a)RDS(on)DIP7 vs Tj(b)RDS(on)SOP7 vs Tj-50-250255075100125150600650700750800BVDSS(V)Junction Temperture()-50-25025507510012515011.011.512.012.513.013.5VDD-REF(V)Junction Temperture()(c)BVDSS vs Tj(d)VREF vs Tj-50-25025507510012515010.010.511.011.512.012.513.0VDDON(V)Junction Temperture()-50-2502550751001251508.08.59.09.510.0VDDOFF(V)Junction Temperture()(e)VDDon vs Tj(f)VDDoff vs Tj-50-2502550751001251501617181920TOFFMIN(us)Junction Temperture()(g)Toffmin vs Tj深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理深圳市骊微电子科技有限公司PN8034Chipown 典型应用电路典型应用电路1.6mH，EE10(or 9*12mm)外围参数选择参考外围参数选择参考为了获得更好 PN8034 系统性能，请务必遵守以下规则：1.VDD 电容 C3 应放置在距离 VDD 引脚和 GND 引脚最近的地方。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理深圳市骊微电子科技有限公司PN8034 Chipown 封装信息封装信息DIP-7 封装外形及尺寸封装外形及尺寸 尺寸符号最小尺寸符号最小(mm)中间值中间值(mm)最大最大(mm)尺寸符号最小尺寸符号最小(mm)中间值中间值(mm)最大最大(mm)A3.60 3.80 4.00c10.240.25 0.26A10.51-D9.059.25 9.45A23.00 3.30 3.40E16.156.35 6.55A31.55 1.60 1.65e2.54BSCb0.44-0.53eA7.62BSCb10.43 0.46 0.48eB7.62-9.30B11.52BSCeC 0-0.84c0.25-0.31L3.00-表层丝印封装PN8034 YWWXXXXX DIP-7 备注：Y：年份代码；WW：周代码；XXXXX：内部代码备注:1.此制图可以不经通知进行调整;2.器件本体尺寸不含模具飞边；深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理深圳市骊微电子科技有限公司PN8034 Chipown SOP-7 封装外形及尺寸封装外形及尺寸 尺寸符号最小尺寸符号最小(mm)正常正常(mm)最大最大(mm)尺寸符号最小尺寸符号最小(mm)正常正常(mm)最大最大(mm)A1.351.55 1.75L0.450.60 0.80A10.100.150.25L11.04REFA21.251.401.65L20.25BSCA30.500.600.70R0.07b0.380.51R10.07b10.370.42 0.47h0.300.400.50c0.170.2508c10.170.20 0.231151719D4.804.90 5.002111315E5.806.00 6.203151719E13.803.904.004111315e 1.270（BSC）表层丝印封装PN8034 YWWXXXXX SOP-7 备注：Y：年份代码；WW：周代码；XXXXX：内部代码备注:1.此制图可以不经通知进行调整;2.器件本体尺寸不含模具飞边；深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理深圳市骊微电子科技有限公司PN8034 Chipown 编带及卷轴信息编带及卷轴信息SOP-7 Package A(mm)T(mm)T1(mm)H(mm)C(mm)D(mm)d(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)3301.0 3+1/-012.4+1/-01000.5 12.00+0.5/-0.217.70 0.40 2.00+0.5/-0.26.60 0.1 5.20.1 1.90.1W(mm)F(mm)E1(mm)P0(mm)P1(mm)P2(mm)D0(mm)D1(mm)Pin 1 Quadrant 12.00 0.1 5.500.1 1.75 0.10 4.00 0.10 8.0 0.1 2.0 0.1 1.5+0.1/-01.55 0.05 UL 备注：1.此制图可以不经通知进行调整;2.所有尺寸是毫米公制的标称值；3.此制图并非按严格比例，且仅供参考。客户可联系芯朋销售代表获得更多细节；4.此处举例仅供参考。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理深圳市骊微电子科技有限公司