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《无机材料测试技术》 试卷（一）

得分 阅卷人
一、 名词解释（每题2分，共20分）
1． 相干散射 波长不变散射,又称典型散射.
2．
系统消光 由原子在晶胞中位置不同而引起某些方向上衍射线消失称为系统消光.
3． μm
4． 粉晶衍射仪法 运用X射线电离效应及荧光效应，由辐射探测器（各种计数器）来测定记录衍射线方向和强度。
5．

6． EPMA 电子探针工

7． 几何像差 透镜磁场几何上缺陷所产生,涉及球差、像散和畸变.
8． 相位衬度像 运用电子束相位变化由两束以上电子束相干成像

9． AES

10． DSC 差示扫面量热法

10．微商热重分析 能记录TG曲线对温度或时间一阶导数一种技术，也即质量变化速率作为温度或时间函数被持续记录下来。

得分 阅卷人
二、填空题（每题4分，共20分）

1．吸取限应用重要是： 合理选用滤波片材料害人辐射源波长（即选阳极靶材料） 以便获得优质花样衍射。

。

2．影响衍射线强度因子是： 1.多重性因子2. 构造因子 3.脚因子4.温度因子5.吸取因子

。

3． 透射电镜制备样品办法重要有： 直接法：粉末颗粒样品、超薄切片、直接薄膜样品 间接法：一级复型、二级复型；半直接法：萃取复型 。

4．SEM重要工作方式有： 发射方式、反射方式、吸取方式、投射方式、俄歇电子方式、X射线方式、阴极发光方式、感应信号方式。

。

5．DTA中用参比物稀释试样目是： . j 减少被测样品数量

。
得分 阅卷人
三、判断题（每题2分，共10分）
1. 滤波片K吸取限应不不大于或不大于Kα和Kβ。
2. 满足布拉格方程时，各晶面散射线互相干涉加强形成衍射线。
3. 当物平面与物镜后焦平面重叠时，可看到形貌像。（√）
4. 原子序数Z越大原子，其对入射电子散射弹性散射某些越小。（ ×）
5. TG曲线上基本不变某些叫基线。
得分 阅卷人

四、问答及计算题（每题10分，共50分）
1．简述特性X射线产生机理？
1.答：入射电子能量等于或不不大于物质原子中K层电子结合能,将K层电子激发掉,外层电子会跃迁到K层空位,因外层电子能量高,多余能量就会以X射线形式辐射出来,两个能级之间能量差是固定,因此此能量也是固定,即其波长也是固定。
2．试推导面心点阵晶胞系统消光规律。（面心点阵有四个同类原子，其坐标为000、1/2 1/2 0、1/2 0 1/2、0 1/2 1/2，原子散射振幅为fa）
3．精准测定点阵常数时，在实验技术和数据解决上都应注意什么问题？

4．二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相似与不同之处？
4.答：相似点：两者都是通过调制物理信号得到像衬度
不同点：二次电子强度与原子序数没有明确关系，但对微区表面相对于入射电子束方向却十分敏感。而背散射电子对原子序数或化学成分变化敏感。
5．与既有某些惯用测试技术相比，试述热分析具备重要特点？并举例阐明。
5.答：（1）不受式样分散限制，虽然是粒度不大于1μm高分散材料，也同样能在温度变化过程中显示出固有物化性能变化；（2）无论式样与否是晶体，只要在温度变化过程中有物化反映发生，就可以用此法进行研究。举例如下（1）研究无机非金属材料工业中所用原料，特别是天然原料在加热时变化特性，理解原料主矿成分，进行主矿原料定量分析；（2）研究矿化剂效能；（3）研究固相反映机理；(4) 拟定物质熔融和结晶温度（5）依照试样是热效应特点，为改进工艺，改良配方、克服产品缺陷提供重要参照资料（6）研究与制定烧成制度与烧成曲线。

《无机材料测试技术》 试卷（二）

得分 阅卷人
一、 名词解释（每题2分，共20分）
1． 特性X射线 具备特定波长X射线

2． X射线强度 是指垂直于x射线传播方向单位面积上在单位时间内通过光子数目能量总和。

3． 光电效应 X射线与物质作用，具备足够能量X射线光子也能激发掉K层电子，外层电子跃迁弥补，多余能量辐射出来，此时这里被X射线激发出来电子成为光电子，所辐射出来X射线成为荧光X射线，这个过程称为光电效应。
4． XRF

5． TEM 透射电镜

6． 球差 是由电磁透镜中近轴区域对电子束折射能力与远轴区域不同而产生。

7． 衍射衬度象

8． AES

9． 差示扫描量热法 DSC

10． DTA 差热分析

得分 阅卷人
二、填空题（每题4分，共20分）

1．滤波片K吸取限应刚好位于 和 之间，

且不不大于 ，不大于 。

2．衍射花样由两个方面构成：一方面是 ，

另一方面是 。

3．景深是指在保持 前提下，试样在

上下沿镜轴所容许移动距离。

4．SEM重要性能有：

。

5．影响热重曲线重要因素是： .

。
得分 阅卷人
三、判断题（每题2分，共10分）
1.有λ0X射线光子能量最大。
2.衍射指数可以表达方位相似但晶面间距不同一组晶面。
3.调节中间镜焦距，使其物平面与物镜像平面重叠，叫衍射方式操作。
4.原子序数Z越大原子，其对入射电子散射弹性散射某些越小。
5.蒙脱石脱层间水后，晶格破坏，晶面间距增长。
得分 阅卷人

四、问答及计算题（每题10分，共50分）
1．什么是莫赛莱定律，莫赛莱定律物理意义是什么？
2．试推导体心点阵晶胞系统消光规律。（每个晶胞中有2个同类原子，其坐标为000和1/2 1/2 1/2，原子散射振幅为fa）
3．简述特性X射线谱与持续谱发射机制重要区别？
4．透射电镜中经投影二次复型样品如何形成形貌像？该像是如何改进衬度？
5．陶瓷原料在加热过程中浮现哪些热效应？

《无机材料测试技术》试卷（三）

得分 阅卷人
一、 名词解释（每题2分，共20分）
1、相对强度

2、步进扫描

3、指标化

4、F

5、JCPDS

6、色差

7、弹性散射

8、EPMA

9、热分析

10、TG

得分 阅卷人
二、填空题（每题4分，共20分）
1．获得X射线条件是：

。

2． X射线衍射仪有二种扫描方式：

。

3．电磁透镜有如下特点：

。

4．SEM重要性能有：

。

5．影响差热曲线重要因素是： .

。

得分 阅卷人
三、判断题（每题2分，共10分）
1、当高速电子能量所有转换为x射线光子能量时产生λ0，此时强度最大，能量最高。
2、弦中点法是按衍射峰若干弦中点连线进行外推，与衍射峰曲线相交点。
3、削弱中间镜电流，增大其物距，使其物平面与物镜后焦平面重叠，叫衍射方式操作。
4、SEM普通是采用二次电子成像，这种工作方式叫发射方式。
5、基线是ΔΤ=0直线。
得分 阅卷人

四、问答及计算题（每题10分，共50分）
1、简述x射线衍射物相定性分析普通环节。
2、试推导体心点阵系统消光规律。
3、TEM萃取复型样品散射衬度像形成原理是什么？
4、有金多晶样品（面心立方构造，a=4.07Ǻ）电子衍射花样，量得R1、R2、R3值分别为8.8、10.3、14.3(mm)，请列表计算有效相机常数K值。
5、如何运用综合热分析曲线制定陶瓷烧成制度？

《无机材料测试技术》 试卷（四）

题号
一
二
三
四
总分
复检人
得分

得分 阅卷人
二、 名词解释（每题2分，共20分）
1．特性X射线

2．衍射线相对强度

3．多重性因子

4．XRD

5．AES

6．静电透镜

7．焦深

8．TEM

9．热分析

10．DTA

得分 阅卷人
二、填空题（每题4分，共20分）

1．一束X射线通过物质时，它能量可分为三某些：

。

2．衍射线分布规律是由 决定

，而衍射线强度则取决于 。

3．扫描电镜重要构造分为四大系统：

。

4．在陶瓷原料中发生重要热效应有：

。

5．热分析重要办法是： .

。

得分 阅卷人
三、判断题（每题2分，共10分）
1．持续X射谱中，随V增大，短波极限值增大。
2．凡是符合布拉格方程晶面族都能产生衍射线。
3．色差是由于能量非单一性引起。
4．当中间镜物平面与物镜背焦平面重叠时，可看到形貌像。
5．非晶质体重结晶时DTA曲线上产生放热峰。

得分 阅卷人

四、问答及计算题（每题10分，共50分）
1．试推导体心点阵晶胞（原子坐标为0、0、0，1/2、1/2、1/2）系统消光规律。
2．简述多晶试样X衍射定性分析环节。
3．薄膜样品在透射电镜中如何形成散射衬度像?
4．简述扫描电镜中二次电子像成像原理。
5．绘出高岭、多水高岭DTA曲线并解释之。

《无机材料测试技术》 试卷（五）

题号
一
二
三
四
总分
复检人
得分

得分 阅卷人
三、 名词解释（每题2分，共20分）
1． 衍射线相对强度

2． 持续X射线

3． 俄歇效应

4． KS j

5． PDF

6． 色差

7． 衬度

8． SEM

9． 热分析

10．ICTA

得分 阅卷人
二、填空题（每题4分，共20分）

1．X射线辐射探测器分为三种类型：

。

2．误差校正办法有：

。

3．电磁透镜有如下特点：

。

4．粉末样品分散办法重要有：

。

5．影响热重曲线重要因素是： .

。

得分 阅卷人
三、判断题（每题2分，共10分）
1.有λ0X射线光子强度最大。
2.满足布拉格方程就能产生衍射。
3.衍射方式操作能看到样品形貌像。
4.电磁透镜色差是由于透镜磁场几何上缺陷引起。
5.△T热偶工作原理是由于两种金属间接触电位差。
得分 阅卷人

四、问答及计算题（每题10分，共50分）
1．透射电镜中塑料二级复型（经重金属投影）样品形貌像是如何形成?
2．简述特性X射线谱与持续谱发射机制重要区别。
3．简述XRD定性物相鉴定程序。
4．电子探针与扫描电镜有何异同？
5．热重分析在无机材料中详细有哪些应用？试举例阐明。

Um：物质质量吸取线密度，指单位质量某物质在单位值长度上对X射线吸取。
XRF：X射线荧光光谱
TEM 透射电子显微镜，是以波长比极短电子束作为照明源，用电磁透射聚焦成像一种高辨别率、高放大倍数电子光学仪器。
球差 是由电磁透镜中近轴区域对电子束折射能力与远轴区域不同而产生。
衍射衬度象 ：晶体试样各某些满足布拉格反射条件不同和构造振幅差别形成衬度象。
2、步进扫描 又称阶梯扫描，将计数器在某些位置停下，在足够长时间内进行定期计数测定后使此转过一种恰当小角度，再进行下次测量。
6、色差 由于成像电子波长（能量）变化引起电磁透镜焦距变化而产生一种像差。解决办法：尽量减小样品厚度，以利于提高辨别率。
9、热分析 运用物质在温度变化过程中发生一系列物质变化显现一系列热效应，质量变化，体积变化，与宏观体现，分析判断测试样中物样构成、所含杂质，理解试样热变化特性一种办法。
三、判断题
1. 滤波片K吸取限应不不大于或不大于Kα和Kβ。（ ×）
2. 满足布拉格方程时，各晶面散射线互相干涉加强形成衍射线。（√）
3. 当物平面与物镜后焦平面重叠时，可看到形貌像。（ ×）
4. 原子序数Z越大原子，其对入射电子散射弹性散射某些越小。（ ×）
5. TG曲线上基本不变某些叫基线。（√）
6.有λ0X射线光子能量最大。（√）
7.衍射指数可以表达方位相似但晶面间距不同一组晶面。（√）
8.调节中间镜焦距，使其物平面与物镜像平面重叠，叫衍射方式操作。（×）
9.原子序数Z越大原子，其对入射电子散射弹性散射某些越小。（×）
10.蒙脱石脱层间水后，晶格破坏，晶面间距增长。（×）
1、当高速电子能量所有转换为x射线光子能量时产生λ0，此时强度最大，能量最高。（×）
2、弦中点法是按衍射峰若干弦中点连线进行外推，与衍射峰曲线相交点。（×）
3、削弱中间镜电流，增大其物距，使其物平面与物镜后焦平面重叠，叫衍射方式操作。（√）
4、SEM普通是采用二次电子成像，这种工作方式叫发射方式。（√）
5、基线是ΔΤ=0直线。（×）
1． 持续X射谱中，随V增大，短波极限值增大。（×）
2． 凡是符合布拉格方程晶面族都能产生衍射线。（×）
3． 色差是由于能量非单一性引起。（√）
4． 当中间镜物平面与物镜背焦平面重叠时，可看到形貌像。（×）
5． 非晶质体重结晶时DTA曲线上产生放热峰。（√）
1.有λ0X射线光子能量最大。（×）
2.衍射指数可以表达方位相似但晶面间距不同一组晶面。（×）
3.调节中间镜焦距，使其物平面与物镜像平面重叠，叫衍射方式操作。（×）
4.原子序数Z越大原子，其对入射电子散射弹性散射某些越小。（×）
5.蒙脱石脱层间水后，晶格破坏，晶面间距增长。（√）
四、问答题
简述特性X射线产生机理？
答：入射电子能量等于或不不大于物质原子中K层电子结合能,将K层电子激发掉,外层电子会跃迁到K层空位,因外层电子能量高,多余能量就会以X射线形式辐射出来,两个能级之间能量差是固定,因此此能量也是固定,即其波长也是固定。
二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相似与不同之处？
答：相似点：两者都是通过调制物理信号得到像衬度
不同点：二次电子强度与原子序数没有明确关系，但对微区表面相对于入射电子束方向却十分敏感。而背散射电子对原子序数或化学成分变化敏感。
与既有某些惯用测试技术相比，试述热分析具备重要特点？并举例阐明。
答：（1）不受式样分散限制，虽然是粒度不大于1μm高分散材料，也同样能在温度变化过程中显示出固有物化性能变化；（2）无论式样与否是晶体，只要在温度变化过程中有物化反映发生，就可以用此法进行研究。举例如下（1）研究无机非金属材料工业中所用原料，特别是天然原料在加热时变化特性，理解原料主矿成分，进行主矿原料定量分析；（2）研究矿化剂效能；（3）研究固相反映机理；(4) 拟定物质熔融和结晶温度（5）依照试样是热效应特点，为改进工艺，改良配方、克服产品缺陷提供重要参照资料（6）研究与制定烧成制度与烧成曲线。
什么是莫赛莱定律，莫赛莱定律物理意义是什么？
答：物理意义：只要同一种元素，无论其处在何种物理化学状态，其所发射特性X射线具备相似波长。
简述特性X射线谱与持续谱发射机制重要区别？
答：持续X射线谱与特性X射线谱。产生机制重要区别为，两者X射线能量来源不同。
持续X射线：电子束电子撞击阳极靶后，固自身能量局限性，无法激发阳极靶材原子内层电子，只作瞬间减速，损失动能一某些转化为内能另一某些以X射线光子形式辐出，由于电子束中大量电子速度不同，减速状况不同，故可形成持续谱即持续X射线能量来源于电子束电子动能。
特性X射线：电子束电子撞击阳极靶后，由于具备足够能量，可将阳极靶材原子内层电子激发，能量升高，外层电子全跃迁填空以减少能量同步其多余能量以X射线光子形式辐出，由于原子各能级间能量未拟定，不同原子相似能级间能量差不同，故可得到具备特定波长特性X射线，波长仅与原子序数关于，即特性X射线光子能量来自阳极靶材原子内部电子跃迁释放能量，即能量级能量差。
透射电镜中经投影二次复型样品如何形成形貌像？该像是如何改进衬度？
答：经投影二级复型样品二，其不同某些厚度不同，其相应散射电子束强度不同，即形成衬度，得到衬度像。
该像是通过投影重金属加强衬度。
陶瓷原料在加热过程中浮现哪些热效应？
答：脱水，有机物燃烧，分解，重结晶，晶型转变，变价离子变价（氧化还原）1、简述x射线衍射物相定性分析普通环节。
简述x射线衍射物相定性分析普通环节。
答：1：通过一定实验办法获得待测物X射线衍射花样；2：计算各衍射峰相应晶面网d值及衍射强度；3：与已知物质原则衍射花样进行比对，鉴定出物相成分。
试推导体心点阵系统消光规律。
答：体心点阵每个晶胞中，具有2个类同原子000，1/2 1/2 1/2,设原子散射振幅为f
F2hkl= [f (cos2π(hx+hy+lz) ]2 +[f (sin2π(hx+hy+lz)]2
=f2[1+ (cos(h+k+l) π]2 +[f (sin2π(hx+hy+lz)]2
当h+k+l为奇 F2hk= f2[1+(-1)]2+0=0，系统消光
当h+k+l为偶 F2hk= f2[1+(1)]2+0=4f2，衍射加强
3TEM萃取复型样品散射衬度像形成原理是什么？
答：萃取复型样品中，除变形材料外，还具有某些物相颗粒，这些物相颗粒存在使复形型样品不同位置对电子散射能力有所不同，同步样品各处厚度不同，其电子散射能力不同，从而在显示装置上呈现明暗不同衬度来。
有金多晶样品（面心立方构造，a=4.07Ǻ）电子衍射花样，量得R1、R2、R3值分别为8.8、10.3、14.3(mm)，请列表计算有效相机常数K值。
答：（如最下表）
K=k1+k2+k3/3=20.739(mma)
如何运用综合热分析曲线制定陶瓷烧成制度？
答：⑴运用差热曲线分析陶瓷原料烧成热效应，分析拟定失水温度、析晶温度等，从而拟定烧成制度预热烧成制度。⑵由升温速率及差热曲线，推算各过程所用时间
⑶对胚体和烧成体分别做热膨胀分析，测定热膨胀系数，以拟定烧成制度升温，冷却速率。
简述多晶试样X衍射定性分析环节。
答：1、制备待测样品通过一定实验办法获得试样X射线衍射花样。
2、由衍射花样计算各衍射线相应面网d值和强度。
3、与已知物相衍射数据进行比对，鉴定试样物相。
薄膜样品在透射电镜中如何形成散射衬度像?
答：因各处厚度不同，以及各处也许存在化学构成差别使各处对电子散射能力不同，从
而在显示装置上显示明暗不同衬度像。
简述扫描电镜中二次电子像成像原理。
答：二次电子像又叫表向形貌衬度，由于来照射样品表面时，激刊登层原子产生二次电子，二次电子——与表向形貌特点密切有关，由于各处表向形貌不同，二次电子——不同，二次电子——不同，——信号强度也不同，在显示屏上显示具备明暗——衬度像。
绘出高岭、多水高岭DTA曲线并解释之。
答：多水高岭在100——150℃左右有一吸热峰；600℃有一吸热峰，为脱去构造水产生，同步晶格破坏成非晶水950℃左右由于非晶重结晶放出热量，并以1050℃左右发生晶型转变，产生一种小放热峰；
高岭石无100-150℃脱去吸附水吸热峰，只在600℃左右脱去构造水，吸热峰，950℃左右非晶态重结晶放热峰及1050℃晶型转变放热峰，生成过渡态莫来石和方石英。
透射电镜中塑料二级复型（经重金属投影）样品形貌像是如何形成?
答：各处厚度不同，电子散射能力不同，同步，由于重金属投影。使得存在重金属地方散射能力非常大，增大了不同位置衬方差。
简述XRD定性物相鉴定程序。
答：通过实验获得待测试样衍射花样，从衍射花样上列出d值和相对强度I/I1，然后依照三强线（或八强线）查索引并核对卡片上所有数据，最后综合做出鉴定成果。
电子探针与扫描电镜有何异同？
EPMA与SEM重要区别在于，EPMA用于成分分析，形貌观测，以成分分析为主。重要用WDS进行成分分析，检出角大，附有光学显微镜，可以准拟定位工作距离，束流大、稳定，因此定量成果精确度高，检测极限低，缺陷是真空腔体大，成分分析束流大，因此电子光路，光阑等易污染，图像质量不如SEM。EPMA二次成像辨别率分别为3nm（场发射）、5nm（LaB6）、6nm（W灯丝）SEM同样用于形貌分析，成分分析，但以形貌观测为主，束流稳定度为10-2/h左右，大量数据测量时稳定期间不能满足规定。其图像辨别率高，分别为0.4-1nm（场发射）、3nm（W灯丝）。
热重分析在无机材料中详细有哪些应用？试举例阐明
答：陶瓷矿物原料组分定性、定量 无机和有机化合物热分解 蒸发、升华速度测量 反映动力学（活化能和反映级数测定） 催化剂和添加剂评估 吸水和脱水测定
举例：拟定化合物热分析中间产物 拟定化合物制备条件

一、名词解释
相干散射 波长不变散射,又称典型散射.
系统消光 由原子在晶胞中位置不同而引起某些方向上衍射线消失称为系统消光.
粉晶衍射仪法 运用X射线电离效应及荧光效应，由辐射探测器（各种计数器）来测定记录衍射线方向和强度。
EPMA 电子探针工
几何像差 透镜磁场几何上缺陷所产生,涉及球差、像散和畸变.
相位衬度像 运用电子束相位变化由两束以上电子束相干成像
DSC 差示扫面量热法
微商热重分析 能记录TG曲线对温度或时间一阶导数一种技术，也即质量变化速率作为温度或时间函数被持续记录下来。
特性X射线 具备特定波长X射线
X射线强度 是指垂直于x射线传播方向单位面积上在单位时间内通过光子数目能量总和。
光电效应 X射线与物质作用，具备足够能量X射线光子也能激发掉K层电子，外层电子跃迁弥补，多余能量辐射出来，此时这里被X射线激发出来电子成为光电子，所辐射出来X射线成为荧光X射线，这个过程称为光电效应。
TEM 透射电镜
球差 是由电磁透镜中近轴区域对电子束折射能力与远轴区域不同而产生。
衍射衬度象
差示扫描量热法 DSC
DTA 差热分析
1、相对强度
2、步进扫描
3、指标化
4、F
5、JCPDS
6、色差
7、弹性散射
9、热分析
10、TG
1．特性X射线
2．衍射线相对强度
3．多重性因子
4．XRD
5．AES
6．静电透镜
7．焦深
9．热分析
10．DTA
衍射线相对强度
持续X射线
俄歇效应
KS j
PDF
衬度
ICTA

二、填空题
1. 吸取限应用重要是： 合理选用滤波片材料害人辐射源波长（即选阳极靶材料） 以便获得优质花样衍射。
2．影响衍射线强度因子是： 1.多重性因子2. 构造因子 3.脚因子4.温度因子5.吸取因子
3.透射电镜制备样品办法重要有： 直接法：粉末颗粒样品、超薄切片、直接薄膜样品 间接法：一级复型、二级复型；半直接法：萃取复型
4．SEM重要工作方式有： 发射方式、反射方式、吸取方式、投射方式、俄歇电子方式、X射线方式、阴极发光方式、感应信号方式。
5．DTA中用参比物稀释试样目是： 减少被测样品数量
1． 滤波片K吸取限应刚好位于 和 之间，且不不大于 ，不大于 。2．衍射花样由两个方面构成：一方面是 ，另一方面是 。
3．景深是指在保持 前提下，试样在 上下沿镜轴所容许移动距离。
4．SEM重要性能有：
5．影响热重曲线重要因素是： .
1． 获得X射线条件是：
2． X射线衍射仪有二种扫描方式：
3．电磁透镜有如下特点：
4．SEM重要性能有：
5．影响差热曲线重要因素是： .
1． 一束X射线通过物质时，它能量可分为三某些：
2．衍射线分布规律是由 决定 ，而衍射线强度则取决于 。3．扫描电镜重要构造分为四大系统：
4．在陶瓷原料中发生重要热效应有：
5．热分析重要办法是： .
1． X射线辐射探测器分为三种类型：
2． 误差校正办法有：
3．电磁透镜有如下特点：
4．粉末样品分散办法重要有：
5．影响热重曲线重要因素是： .

三、判断题
1. 滤波片K吸取限应不不大于或不大于Kα和Kβ。
2. 满足布拉格方程时，各晶面散射线互相干涉加强形成衍射线。
3. 当物平面与物镜后焦平面重叠时，可看到形貌像。（√）
4. 原子序数Z越大原子，其对入射电子散射弹性散射某些越小。（ ×）
5. TG曲线上基本不变某些叫基线。
1.有λ0X射线光子能量最大。
2.衍射指数可以表达方位相似但晶面间距不同一组晶面。
3.调节中间镜焦距，使其物平面与物镜像平面重叠，叫衍射方式操作。
4.原子序数Z越大原子，其对入射电子散射弹性散射某些越小。
5.蒙脱石脱层间水后，晶格破坏，晶面间距增长。
1、当高速电子能量所有转换为x射线光子能量时产生λ0，此时强度最大，能量最高。
2、弦中点法是按衍射峰若干弦中点连线进行外推，与衍射峰曲线相交点。
3、削弱中间镜电流，增大其物距，使其物平面与物镜后焦平面重叠，叫衍射方式操作。
4、SEM普通是采用二次电子成像，这种工作方式叫发射方式。
5、基线是ΔΤ=0直线。
1． 持续X射谱中，随V增大，短波极限值增大。
2． 凡是符合布拉格方程晶面族都能产生衍射线。
3． 色差是由于能量非单一性引起。
4． 当中间镜物平面与物镜背焦平面重叠时，可看到形貌像。
5． 非晶质体重结晶时DTA曲线上产生放热峰。
1.有λ0X射线光子强度最大。
2.满足布拉格方程就能产生衍射。
3.衍射方式操作能看到样品形貌像。
4.电磁透镜色差是由于透镜磁场几何上缺陷引起。
5.△T热偶工作原理是由于两种金属间接触电位差。

四、问答题
1．简述特性X射线产生机理？
1.答：入射电子能量等于或不不大于物质原子中K层电子结合能,将K层电子激发掉,外层电子会跃迁到K层空位,因外层电子能量高,多余能量就会以X射线形式辐射出来,两个能级之间能量差是固定,因此此能量也是固定,即其波长也是固定。
2．试推导面心点阵晶胞系统消光规律。（面心点阵有四个同类原子，其坐标为000、1/2 1/2 0、1/2 0 1/2、0 1/2 1/2，原子散射振幅为fa）
3．精准测定点阵常数时，在实验技术和数据解决上都应注意什么问题？
4．二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相似与不同之处？
4.答：相似点：两者都是通过调制物理信号得到像衬度
不同点：二次电子强度与原子序数没有明确关系，但对微区表面相对于入射电子束方向却十分敏感。而背散射电子对原子序数或化学成分变化敏感。
5．