IT机房标准规范专业资料.doc

电子计算机机房设计规范第一章 总则第1.0.1条 为了使电子计算机机房设计保证电子计算机系统稳定可靠运营及保障机房工作人员有良好工作环境，做到技术先进、经济合理、安全合用、保证质量，制定本规范。第1.0.2条 本规范合用于陆地上新建、改建和扩建主机房建筑面积不不大于或等于140平方m电子计算机机房设计。本规范不合用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。第1.0.3条 电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家关于原则规范规定。第二章 机房位置及设备布置第一节 电子计算机机房位置选取第2.1.1条 电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。第2.1.2条 电子计算机机房位置选取应符合下列规定：一、水源充分、电子比较稳定可靠，交通通讯以便，自然环境清洁；二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具备腐蚀性、易燃、易爆物品工厂、仓库、堆场等；三、远离强振源和强噪声源；四、避开强电磁场干扰。第2.1.3条 当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采用有效电磁屏蔽办法。第二节 电子计算机机房构成第2.2.1条 电子计算机机房构成应按计算机运营特点及设备详细规定拟定，普通宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等构成。第2.2.2条 电子计算机机房使用面积应依照计算机设备外形尺寸布置拟定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握状况下，电子计算机机房使用面积应符合下列规定：一、主机房面积可按下列办法拟定：1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算：A=KS （2.2.2-1）式中A计算机主机房使用面积（m2）；K系数，取值为57；S计算机系统及辅助设备投影面积（m2）。2.当计算机系统设备尚未选型时，可按下式计算：A=KN （2.2.2-1）式中K单台设备占用面积，可取4.55.5（m2v/台）；N计算机主机房内所有设备总台数。二、基本工作间和第一类辅助房间面积总和，宜等于或不不大于主机房面积1.5倍。三、上机准备室、外来顾客工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5m24m2计算。第三节 设备布置第2.3.1条 计算机设备宜采用分区布置，普通可分为主机区、存贮器区、数据输入区、数据输出区、通信区和监控制调度区等。详细划分可依照系统配备及管理而定。第2.3.2条 需要经常监视或操作设备布置应便利操作。第2.3.3条 产生尘埃及废物设备应远离对尘埃敏感设备，并宜集中布置在接近机房回风口处。第2.3.4条 主机房内通道与设备间距离应符合下列规定：一、两相对机柜正面之间距离不应不大于1.5m；二、机柜侧面（或不用面）距墙不应不大于0.5m，当需要维修测试时，则距墙不应不大于1.2m；三、走道净宽不应不大于1.2m.第三章 环境条件第一节 温、湿度及空气含尘浓度第3.1.1条 主机房、基本工作间内温、湿度必要满足计算机设备规定。第3.1.2条 电子计算机机房内温、湿度应满足下列规定：一、开机时电子计算机机房内温、湿度，应符合表3.1.2-1规定。表3.1.2-1 开机时电子计算机机房温、湿度级 别 项 目 A 级 B 级夏 季 冬 季 全 年温 度 23 2 202 18-28相对湿度 45%-65% 40%-70%温度变化率 5h 并不得结露 10/h 并不得结露二、停机时电子计算机机房内温、湿度，应符合表3.1.2-2规定表3.1.2-2 停机时电子计算机机房温、湿度项 目 A 级 B 级温 度 5-35 5-35相对湿度 40%-70% 20%-80%温度变化率 5/h并不得结露 10/h并不得结露第3.1.3条 开机时主机房温、湿度应执行A级，基本工作间可依照设备规定按A、B两级执行，其他辅助房间应按工艺规定拟定。第3.1.4条 记录介质库温、湿度应符合下列规定：一、惯用记录介质库温、湿度应与主机房相似；二、其他记录介质库规定应按表3.1.4采用。表3.1.4 记录介质库温、湿度品 种 卡片 纸带 磁 带 磁 盘长期保存已记录 未记录 已记录 未记录温 度 5-40 18-28 0-40 18-28 0-40相对湿度 30%-70% 40%-70% 20%-80% 20%-80%磁场强度 3，200A/m 4，000A/m 3，200A/m 4，000A/m第3.1.5条 主机房内空气含尘浓度，在表态条件下测试，每升空气中不不大于或等于0.5m尘粒数，应少于18，000粒。第二节 噪声、电磁干扰、振动及静电第3.2.1条 主机房内噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应不大于68dB（A）。第3.2.2条 主机房内无线电干扰场强，在频率为0.151，000MHz时，不应不不大于126dB.第3.2.3条 主机房内磁场干扰环境场强不应不不大于800A/m.第3.2.4条 在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向振动加速度值，不应不不大于500mm/s2.第3.2.5条 主机房地面及工作台面静电泄漏电阻，应符合现行国标计算机机房用活动地板技术条件规定。第3.2.6条 主机房内绝缘体静电电位不应不不大于1kV.第四节 室内装饰第4.4.1条 主机房室内装饰应选用气密性好、不起尘、易清洁，并在温、湿度变化作用下变形小材料，并应符合下列规定：一、墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面，并应避免眩光。如为抹灰时应符合高档抹灰规定。二、应铺设活动地板。活动地板应符合现行国标计算机机房用活动地板技术条件规定。敷设高度应按实际需要拟定，宜为200350mm.三、活动地板下地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨。当活动地板下空间为静压箱时，四壁及地面均应选用不起尘、不易积灰、易于清洁饰面材料。四、吊顶宜选用不起尘吸声材料，如吊顶以上及作为敷设管线用时，其四壁应抹灰，楼板底面应清理干净；当吊顶以上空间为静压箱时，则顶部和四壁均应抹灰，并刷不易脱落涂料，其管道饰面，亦应选用不起尘材料。第4.4.2条 基本工作间、第一类辅助房间室装饰应选用不起尘、易清洁材料。墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面。装饰材料可依照需要采用防静电办法。地面材料应平整、耐磨、易除尘。第4.4.3条 主机房和基本工作间内门、观测窗、管线穿墙等接缝处，均应采用密封办法。第4.4.4第 电子计算机机房室内色调应淡雅柔和。第4.4.5条 当主机房和基本工作间设有外窗时，宜采用双层金属密闭窗，并避免阳光直射。当采用铝合金窗时，可采用单层密闭窗，但玻璃应为中空玻璃。第4.4.6条 当主机房内设有用水设备时，应采用有效防止给排水漫溢和渗漏办法。第五节 噪声及振动控制第4.5.1条 主机房应远离噪声源。当不能避免时，应采用消声和隔声办法。第4.5.2条 主机房内不适当设立高噪声空调设备。当必要设立时，应采用有效隔声办法。第4.5.3条 当第二类辅助房间内有强烈振动设备时，设备及其通往主机房管道，应采用隔振办法。第五章 空气调节第一节 普通规定第5.1.1 主机房和基本工作间，均应设立空气调节系统。第5.1.2条 当主机房和其他房间空调参数不同步，宜分别设立空调系统。第二节 热湿负荷计算第5.2.1条 计算机和其他设备散热量应按产品技术数据进行计算。第5.2.2条 电子计算机机房空调热湿负荷应涉及下列内容：一、计算机和其他设备散热；二、建筑围护构造传热；三、太阳辐射热；四、人体散热、散湿；五、照明装置散热；六、新风负荷。第三节 气流组织第5.3.1条 主机房和基本工作间空调系统气流组织，应依照设备对空调规定、设备自身冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等规定，并结合建筑条件综合考虑。第5.3.2条 气流组织形式应按计算机系统规定拟定，当未提出明确规定期，可按表表5.3.2 气流组织、风口及送风温差气流组织 下送上回 上送上回（或侧回） 侧送侧回送风口 1.带可调多叶阀格栅风口2.条形风口（带有条形风口活动地板） 3.孔板 1.散流器2.带扩散板风口3.孔板4.百叶风口5.格栅风口 1.百叶风口2.格栅风口回风口 1.格栅风口2.百叶风口3.网板风口4.其他风口送风温差 4-6送风温度应高于室内空气露点温度 4-6 6-85.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大主机房宜采用活动地板下送上回方式。第5.3.3条 采用活动地板下送风时，出口风速不应不不大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。第四节 系统设计第5.4.1条 电子计算机机房规定空调房间宜集中布置；室内温、湿度规定相近房间，宜相邻布置。第5.4.2条 主机房不适当设采暖散热器。如设散热器必要采用严格防漏办法。第5.4.3条 电子计算机机房风管及其他管道保温和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温解决。采用活动地板下送风方式时，楼板应采用保温办法。第5.4.4条 风管不适当穿过防火墙和变形缝。如必要穿过时，应在穿过防火墙处设防火阈；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝风管两侧各2m范畴内风管保温材料，必要采用非燃烧材料。