SMT生产作业流程管理标准规范.doc

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SMT生产步骤管理规范

文件编号：SCY-SMT-02
发行部门：SMT
SMT生产步骤管理规范
页 码： 1/4
SMT生产步骤管理规范

岗位步骤图生产计划安排
生产主管
物料签收、发放

物料员（临时拉长代）

物料安装到料架
确定
贴片机操作员
拉长
锡膏回温

印刷机操作员

PCB清点、检验
印刷机操作员

PCB锡膏印刷

印刷机操作员
贴片机调试
SMT技术员检验

SMT技术员

新品打样生产
产品程序编制

贴片机正常生产
接

设备调试

试产胶纸板或空板

通知生产

SMT工程师/技术员

SMT工程师/技术员

SMT工程师/技术员
SMT工程师/技术员
贴片机操作员
贴装检验
炉后目检QC

操作员炉前检验

合格品入库或发放
不良品返修
物料员
炉后QC检验
维修员

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赵国建

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文件编号：SCY-SMT-02
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SMT生产步骤管理规范
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1. 目标：
确保生产现场人员符合作业要求，实现优质、高效、低耗、均衡、安全生产。
2. 适用范围：
适适用于本企业SMT车间全部些人员
3.职责：
3.1 SMT生产主管：
3.1.1负责依据生产计划计划要求和物料供给情况，合理调整生产计划达成计划要求。
3.1.2负责跨部门协调，处理生产障碍，确保生产顺利进行。
3.1.3负责SMT生产管理相关文件计划制订和实施，负责生产过程人员安排、现场协调各类生产过程中问题。
3.1.4负责管控产品质量、生产进度、生产物料、生产效率等，并立即向生产经理汇报。
3.1.5负责统计SMT天天生产效率、工时损耗，统计每个月生产物料损耗和来料不良统计、分析及改善对策。
3.1.6负责生产技术人员和操作人员月度考评，SMT车间工作安排。
3.2 SMT物料员：
3.2.1负责SMT生产物料领用、清点、台账登记、补料、盘点、每七天损耗数量和金额统计，物控部门到料情况跟踪。
3.2.2负责做好生产现场转单物料供给筹备工作和结单时产品数量物料清退跟进工作。
3.2.3负责产品尾数处理，产品发放。
3.2.4负责生产辅料盘点及申购工作。(生产辅料类别---物资申请步骤)
3.3 SMT生产技术员：
3.3.1负责生产操作人员现场统计、5S、工作实施情况监督及检验。
3.3.2负责生产设备换线调试，设备故障评定和寻求处理方案，SMT生产计划合理安排，生产不良品分析及改善，机器抛料控制及原因分析和改善。
3.3.3钢网验收，回流焊炉温测试，设备日常点检确实定和周保养。
3.3.4负责操作人员月度考评，人员考勤，操作人员培训工作。

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3.4 SMT工程师：
3.4.1负责SMT设备安全管理工作，SMT设备操作指导书制作，SMT固定资产登记，SMT设备履历卡建立，新进设备验收。
3.4.2负责SMT设备故障维修及分析，月、年度保养、设备消耗辅材，保养油申购及更换。
3.4.3负责贴片机新产品程序编程，新产品总结，BOM管理及贴片机程序更新和维护。
3.4.4负责SMT生产工艺文件制作，生产工艺技术管理工作，确保各项技术工作安全可靠性。和工程部技术问题协调处理，生产工艺困难问题处理及分析，技术员培训工作。
3.5 印刷员
3.5.1检验气压是否在4~5kgf/cm2，若不是请调回指定值。
3.5.2锡膏必需提前4H解冻,使其恢复20~25度
3.5.3依据PCB P/N选择钢网,装在印刷台上调整钢网,确定钢网孔和PCB焊盘完全对正,
如不对正,调整丝印台使用之对正
3.5.4.取适量锡膏放置于网板上进行印刷；开始印刷。
3.5.5当印刷完成后，取印刷好PCB检验是否有偏移，少锡，短路等现象；如有将PCB板进行清洗。直到OK后方可流入下一工序。
3.5.6当生产完成后，点击“停止”触摸屏返回主界面。
3.5.7关闭电源，气源开关。
3．6 操作员
3.6.1机器及周围5S
3.6.2贴片机操作，备料和更换物料
3.6.3试产机种生产第一片PCB板必需从第一台机器开始跟踪到最终一台机器结束,要检验其有没有打极性反/错件/偏移/飞料等情形.有问题进行调整,确定OK后无误再批量性生产.
3.6.4机器有问题或是后面目检人员提出部分品责问题点立即处理，如在短时间10分钟

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处理不了请汇报到组长或技术员处请其帮忙处理.
3.6.6机器在生产过程中抛料,一定要检验其A:真空值 B:吸嘴有没有堵塞 C:坐标有没有偏移 等多种情形.
3.6.7在生产过程中有哪些需变更或是需要实施ECN修改,在实施或是更改后一定要做好标示并区分好而且告以后面目检人员此要注意哪些,应该怎样分开.
3.6.8做好生产报表，天天生产数量和累计数量一定要查对清楚不得有误.
3.6.9生产过程中每隔4H要对机器上面全部物料依据机器上面显示重新再次查对一次.确保生产出来PCB板无品责问题.
3.7 炉后QC
3.7.1目视-打开放大镜电源开关，佩带好静电手套或静电手环, 取待检验PCB至于放大镜下，眼睛于放大镜保持20cm距离；PCB和眼睛成45度角。依据从上到下，从左到右次序检验。参考“SMT品质检验规范”进行目检。看有没有缺件、偏移、极反、立碑、翻身、侧立、短路、虚焊、高翘、多件、错件等不良现。连续出现多个相同问题、多个不一样问题、连续有五块板子不良，需立即通知技术员或工程师处理检验完成PCBA作好对应标识。
3.7.2将不良品标示清楚，放入不良品箱内待修理，并作好品质统计。
3.7.3将合格品用纸皮隔开，放于机板箱，等候品质部QA抽检，如有不良进行返工。
3．8 修理
3.8 .1、每日使用前测量烙铁温度是否在要求范围内（350℃±10℃）；若不在此范围则调整至范围内。（若用户特殊要求除外），使用前海绵内沾适量水，以海绵完全侵湿，装海绵盒子无积水为准，使用烙铁时若烙铁咀锡多、脏污，不能够用力甩或敲打烙铁；应将烙铁咀在海绵上擦洗洁净，使用烙铁时，焊点要和烙铁咀呈45度角轻微拉焊，焊接零件时，烙铁和元件脚接触时间约2~3秒。（特殊元件除外）以免损伤PCB及元件，烙铁温度不稳定（改变超出10°）时，应更换烙铁咀或将此烙铁送检，烙铁使用完时需将烙铁咀擦洗洁净并加锡保护，以免氧化，当不用烙铁或修理人员离开工位1H以上时，应将烙铁电源关闭。
3.8.2修理前戴好静电带或静电手套；取待修机板于工作台，针对不良点，依据SMT品质检验规范进行修理，对于缺料PCB应依据零件丝印取相同物料补焊，贴片电容需用电容表测量正确无误后方可补焊依据SMT品质检验规范自检OK 后，保留标示交QC复检。

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