SMT工艺流程图.doc

文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类
主题：SMT工艺流程图
发文部门：工艺设备处 发文日期：2018-7-26
编 号： IE-07- 总 页 数：1/1
编 制
胡中印
审 核

批 准

到新文件签发
PCB投入
锡膏印刷
元件贴装
回流焊
不良维修
印刷检查
NG
清洗
上料作业
目检
炉前目检
手工贴料
收板
OK
NG
OK
吹气
AI/MI
一:单面板锡膏印刷。流程如下图：

炉前目检
不良维修
二：单面板红胶印刷。流程图如下：
OK
NG

OK
目检
印刷检查
回流焊
元件贴装
红胶印刷
PCB投入

NG

吹气
收板
手工贴料
上料作业
清洗

AI/MI
三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下：

不良维修
B面生产流程：
炉前目检
NG
OK

OK
目检
印刷检查
回流焊
元件贴装
锡膏印刷
B面PCB投入

NG

吹气
收板
手工贴料
上料作业
清洗

投入A面生产

A面生产流程：

PCB投入
锡膏印刷
元件贴装
回流焊
不良维修
印刷检查
NG
清洗
上料作业
目检
炉前目检
手工贴料
收板
OK
NG
OK
吹气
AI/MI
B 面已贴裝
之半成品

PCB投入
锡膏印刷
元件贴装
回流焊
不良维修
印刷检查
NG
清洗
上料作业
目检
炉前目检
手工贴料
收板
OK
NG
OK
吹气
四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下：
首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下：

然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下：
PCB投入
红胶印刷
元件贴装
回流焊
不良维修
印刷检查
NG
清洗
上料作业
目检
炉前目检
手工贴料
收板
OK
NG
OK
吹气
AI/MI
B 面已贴裝
之半成品

五：双面板一面(B面)锡膏印刷另一面(A面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。
元件贴装
回流焊
不良维修
上料作业
目检
炉前目检
手工贴料
收板
NG
OK
首先生产B面。流程图如下：

印刷检查
锡膏印刷
吹气
PCB投入

NG

清洗

已贴裝
之半成品
然后、再生产A 面。流程图如下：
元件贴装
回流焊
不良维修
上料作业
目检
炉前目检
手工贴料
收板
OK
NG
OK
AI/MI

点红胶
印刷检查
锡膏印刷
PCB投入

NG

吹气
清洗

注意：
1． 请所有现场作业人员严格按照以上工艺流程作业。
2． 请IPQC监督。