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印制电路板制造简易实用手册
绪论
　　印制电路板制造技术飞速发展，促进广大从事印制电路板制造行业大家，加紧知识更新。为此，就必需掌握必需新知识并和原有实用科技成为工作必备参考资料，愈加好地从事多种类型科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者立即地掌握和印制电路板制造技术相关知识，才能愈加好了解和应用印制电路板制造方面所包含到实用技术基础知识，为全方面掌握印制电路板制造全过程和所包含到科学试验提供必需手段。
第一章 溶液浓度计算方法
　　在印制电路板制造技术，多种溶液占了很大比重，对印制电路板最终产品质量起到关键作用。不管是选购或自配全部必需进行科学计算。正确计算才能确保多种溶液成份在工艺范围内，对确保产品质量起到关键作用。依据印制电路板生产特点，提供六种计算方法供同行选择。
1．体积百分比浓度计算：
· 定义：是指溶质(或浓溶液)体积和溶剂体积之比值。
· 举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸和五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：
· 定义：一升溶液里所含溶质克数。
· 举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?
　　100/10=10克/升
3．重量百分比浓度计算
(1)定义：用溶质重量占全部溶液重理百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?
4．克分子浓度计算
· 定义：一升中含1克分子溶质克分子数表示。符号：M、n表示溶质克分子数、V表示溶液体积。
　　如：1升中含1克分子溶质溶液，它克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
· 举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液克分子浓度是多少?
　　解：首先求出氢氧化钠克分子数：
5. 当量浓度计算
· 定义：一升溶液中所含溶质克当量数。符号：N(克当量／升)。
· 当量意义：化合价：反应元素当量内在联络相互化合所得失电子数或共同电子对数。这完全属于自然规律。它们之间如化合价、原子量和元素当量组成相表关系。
　　元素=原子量/化合价
· 举例：
钠当量＝23/1=23；铁当量＝55.9/3=18.6
· 酸、碱、盐当量计算法：
A　酸当量＝酸分子量/酸分子中被金属置换氢原子数
B　碱当量＝碱分子量/碱分子中所含氢氧根数
C　盐当量＝盐分子量/盐分子中金属原子数金属价数
6．比重计算
· 定义：物体单位体积全部重量(单位：克/厘米3)。
· 测定方法：比重计。
· 举例：
A．求出100毫升比重为1．42含量为69％浓硝酸溶液中含硝酸克数?
　　解：由比重得悉1毫升浓硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸重量，所以1毫升浓硝酸中
硝酸重量＝1.42×(60/100)=0.98(克)
· B．设需配制25克／升硫酸溶液50升，问应量取比量1．84含量为98％硫酸多少体积?
　　解：设需配制50升溶液中硫酸重量为W，则W＝25克／升 50＝1250克
由比重和百分浓度所知，1毫升浓硫酸中硫酸重量为:1.84×(98/100)＝18(克)；则应量取浓硫酸体积1250/18＝69．4(毫升)
· 波美度和比重换算方法：
A．波美度= 144.3-(144.3/比重);  B＝144.3/(144.3-波美度)
第二章 电镀常见计算方法
　　在电镀过程中，包含到很多参数计算如电镀厚度、电镀时间、电流密度、电流效率计算。当然电镀面积计算也是很关键，为了能确保印制电路板表面和孔内镀层均匀性和一致性，必需比较正确计算全部被镀面积。现在所采取面积积分仪(对底片板面积进行计算)和计算机计算软件开发，使印制电路板表面和孔内面积愈加正确。但有时还必需采取手工计算方法，下例公式就用得上。
1. 镀层厚度计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r
2. 电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)
3. 阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
4. 阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)
第三章 沉铜质量控制方法
　　化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量前提，而控制沉铜层质量却是关键。日常见试验控制方法以下：
1．化学沉铜速率测定：
　　使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定技术要求。速率太慢就有可能引发孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学测定沉铜速率是控制沉铜质量手段之一。以先灵提供化学镀薄铜为例，介绍沉铜速率测定方法：
(1)材料：采取蚀铜后环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：
A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；
B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；
C．在除铬废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗洁净；
D. 按工艺条件要求进行预浸、活化、还原液中处理；
E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗洁净；
F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
(3) 沉铜速率计算：
速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)
(4) 比较和判定：
把测定结果和工艺资料提供数据进行比较和判定。
2．蚀刻液蚀刻速率测定方法
　　通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加和沉铜层结协力。为确保蚀刻液稳定性和对铜箔蚀刻均匀性，需进行蚀刻速率测定，以确保在工艺要求范围内。
(1)材料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；
(2)测定程序：
A．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗洁净；
B．在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。
(3)蚀刻速率计算
速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min)
式中：s-试样面积(cm2)  T-蚀刻时间（min）
(4)判定：1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。
3．玻璃布试验方法
　　在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液能够反应活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液性能。现介绍以下：
(1)材料：将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四面末端除去部分玻璃丝，使玻璃丝散开。
(2)试验步骤：
A．将试样按沉铜工艺程序进行处理；
B. 置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2分钟后全部沉上，3分钟后铜色加深；对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头必需沉铜完全，30-40秒后，全部沉上铜。
C．判定：如达成以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能好，反则差。
第四章 半固化片质量检测方法
　　预浸渍材料是由树脂和载体组成一个片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，含有流动性并能快速地固化和完成粘结过程，并和载体一起组成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板高可靠性及质量稳定性，必需对半固片特征进行质量检测（试层压法）。半固化片特征包含层压前特征和层压后特征两部分。层压前特征关键指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后特征是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板高可靠姓和层压工艺参数稳定性，检测层压前半固化片特征是很关键。
1．树脂含量(％)测定：
(1)试片制作：按半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；
(2)称重：使用正确度为0．001克天平称重Wl(克)；
(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；
(4)计算： W1-W2
  树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×100
2. 树脂流量(％)测定：
(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)数块约20克         试片；
(2)称重：使用正确度为0．001克天平正确称重W1(克)；
(3)加热加压：按压床加热板温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行   称量W2（克）；
(4)计算：树脂流量（%）=(W1-W2) /W1×100
3. 凝胶时间测定：
(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克)；
(2)加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；
(3)测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定结果。
4．挥发物含量侧定：
(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)1块；
(2)称量：使用正确度为0．001克天平称重W1(克)；
(3)加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克)；
(4)计算：挥发分（%）=(W1-W2) /W1×100
第五章 常见电性和特征名称解释
　　在印制电路板制造技术方面，包含到很多专用名词和金属性能，其中包含物理、化学．机械等。现只介绍常见相关电气和物理，机械性能和相关方面专用名词解释。
1. 金属物理性质：见表1：印制电路板制造常见金属物理性质数据表。
2. 印制电路板制造常见盐类金属含量：见表2：常见盐类金属含量数据表。
3. 常见金属电化当量（见表3：电化当量数据表）
4. 一微米厚度镀层重量数据表(见表4)
5. 专用名词解释：

(1)镀层硬度：是指镀层对外力所引发局部表面变形抵御强度。
(2)镀层内应力：电镀后，镀层产生内应力使阴极薄片向阳极弯曲（张应力）或背向阳极弯曲(压应力)。
(3)镀层延展性：金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现弹性或塑性形变能力称之。
(4)镀层可焊性：在一定条件下，镀层易于被熔融焊料所润湿特征。
(5)模数：就是单位应变能力，含有高系数模数常为坚硬而延伸率极低物质。
(6)应变：或称伸长率为单位长度伸长量。
(7)介电常数：是聚合体电容和空气或真空状态时电容比值。
表1:印制电路板制造常见金属物理性质数据表
序号
金属名称
密度g/cm2
熔点℃
沸点℃
比热容20℃J/g℃
线膨胀系数20℃×10-6/℃
热传导20℃时W/cm℃
电阻系数μΩ/cm
1
铜
8.96
1083
2595
0.3843
16.42
3.8644
1.63
2
铅
11.34
327.3
1743
0.1256
29.5
0.3475
20.7
3
锡
7.3
232
2270
0.2261
23
0.6573
11.3
4
金
19.3
1062.7
2949
0.1290
14.4
2.9609
2.21
5
银
10.9
960

0.2336
18.9
4.0779
1.58
6
钯
12.0
1555
3980
0.2458
11.6
0.6741
10.8
7
铝
2.70
657
2056
0.9458
24
2.1771
2.72
8
镍
8.9
1452
2900
0.4689
13.7
0.5862
20
表2:常见盐类金属含量数据表
盐名称
分子式
金属含量(%)
硫酸铜
CuSO4·5H2O
25.5
氯化金
AuCl·2H2O
58.1
金氰化钾
KAu(CN)2
68.3
氟硼酸铅
Pb(BF4)2
54.4
硫酸镍
NiSO4·6H2O
22.3
锡酸钠
Na2SnO3·3H2O
44.5
氯化亚锡
SnCl2·2H2O
52.6
氟硼酸锡
Sn(BF4)2
40.6
碱式碳酸铜
CuCO3·Cu(OH)2
57.5
                           表3:电化当量数据表
序号
金属名称
符号
原子价
比重
原子量
当量
       电化学当量

mg/库仑
克/安培小时
1
金
Au
1
19.3
197.2
197.2
2.0436
7.357
2
金
Au
3
19.3
65.7
65.7
0.681
2.452
3
银
Ag
1
10.5
107.88
107.88
1.118
4.025
4
铜
Cu
1
8.93
63.54
63.54
0.658
2.372
5
铜
Cu
2
8.93
63.54
63.54
0.329
1.186
6
铅
Pb
2
11.35
207.21
207.21
1.074
3.865
7
锡
Sn
2
7.33
118.70
118.70
0.615
2.214
8
锡
Sn
4
7.33
118.70
118.70
0.307
1.107
表4
序号
金属镀层名称
金属镀层重量

mg/cm2
g/dm2
1
铜镀层
0.89
0.089
2
金镀层
1.94
0.194
3
镍镀层
0.89
0.089
4
镍镀层
0.73
0.073
5
钯镀层
1.20
0.120
6
铑镀层
1.25
0.125
第六章 常见化学药品性质
(1)化学药品性质：
1. 硫酸：H2SO4-无色油状液体，比重15℃时1．837(1．84)。在30-40℃发烟；在290℃沸腾。浓硫酸含有强烈地吸水性，所以它是优良干燥剂。
2. 硝酸：HNO3-无色液体，比重15℃时1．526、沸点86℃。红色发烟硝酸是红褐色、苛性极强透明液体，在空气中猛烈发烟并吸收水份。
3. 盐酸：HCl-无色含有刺激性气味，在17℃时其比重为1．264(对空气而言)。沸点为-85．2。极易溶于水。
4. 氯化金：红色晶体，易潮解。
5. 硝酸银：AgNO3-无色菱形片状结晶，比重4．3551，208．5℃时熔融、灼热时分解。如没有有机物存在情况下，见光不起作用，不然变黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及异丙醇中。几乎不溶于硝酸中。有毒！
6. 过硫酸铵：（NH4）2S2O8-无色甩时略带浅绿色薄片结晶，溶于水。
7. 氯化亚锡：SnCl2无色半透明结晶物质(菱形晶系)比重3．95、241℃时熔融、603．25℃时沸腾。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮杂苯及醋酸乙酯中。在空气中相当稳定。
8. 重铬酸钾：K2CrO7-橙红色无水三斜晶系针晶或片晶，比重2．7，能溶于水。
9. 王水：无色快速变黄液体，腐蚀性极强，有氯气味。配制方法：3体积比重为1．19盐酸和1体积比重为1．38-1．40硝酸，加以混合而成。
10. 活性炭：黑色细致小粒(块)，其特点含有极多孔洞。1克活性炭表面积约在10或1000平方米之间，这就决定了活性炭含有高度吸附性。
11. 氯化钠：NaCl-白色正方形结晶或细小结晶粉末，比重2. 1675，熔点800℃、沸点1440℃。溶于水而不溶酒精。
12. 碳酸钠：Na2CO3·10H2O-无色透明单斜晶系结晶，比重1．5；溶于水，在34℃时含有最大溶解度。
13. 氢氧化钠：NaOH-无色结晶物质，比重2．20，在空气中很快地吸收二氧化炭及水份．潮解后变成碳酸钠。易溶于水。
14. 硫酸铜：CuSO4·5H2O-三斜晶系蓝色结晶，比重2．29。高于100℃时即开始失去结晶水。220℃时形成无水硫酸铜，它是白色粉末，比重3．606，极易吸水形成水化物。
15. 硼酸：H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重为1．44。能溶于水、酒精(4％)、甘油及醚中。
16. 氰化钾：KCN-无色结晶粉末：比重1．52，易溶于水中。有毒！
17. 高猛酸钾：KnMO4-易形成浅红紫色近黑色菱形结晶，含有金属光泽，比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分强氧化剂。
18. 过氧化氢：H2O2-无色稠液体，比重1.465(0℃时)，含有弱酸性反应。
19. 氯化钯：PdCl2·2H2O-红褐色菱形结晶，易失水。
20. 氢氟酸：HF-易流动、收湿性强无色液体，比重在12．8℃时0．9879。在空气中发烟。其蒸汽含有十公强烈腐蚀性及毒性！
21. 碱式碳酸铜：CuC03·Cu(OH)2-浅绿色细小颗粒无定形粉末，比重3．36-4．03。不溶于水，而溶于酸。也能溶于氰化物、铵盐及碱金属碳酸盐水溶液中而形成铜络合物。
22. 重铬酸铵：（NH4）Cr2O7-橙红色单斜晶系结晶。比重2．15。易溶于水及酒精。
23. 氨水：氨水是无色液体，比水轻含有氨独特气味和强碱性反应。
24. 亚铁氰化钾(黄血盐)：K4Fe(CN)6·3H2O-浅黄色正方形小片或八面体结晶，比重1．88。在空气中稳定。
25. 铁氰化钾（赤血盐）：K3Fe(CN)6-深红色菱形结晶：比重1．845。能溶于水，水溶液遇光逐步分解而形成K4Fe(CN)6。在碱性介质中为强氧化剂。
(2) 常见试纸性质：
1. 碘淀粉试纸：遇氧化剂即变蓝(尤其是游离卤化物)，所以，能够检验这些物质。
2. 刚果试纸：在酸性介质中变蓝，而在碱性介质中变红(在PH＝2—3时，则由蓝色转变成红色。
3. 石蕊试纸：为浅蓝紫色(蓝色)或紫玫瑰色(红色〕试纸，其颜色遇酸性介质变蓝色而遇碱性介质变成红色。PH＝6-7时则产生颜色改变。
4. 醋酸铅试纸：遇硫化氢即变黑(形成硫化铅)，能够用来检验微量硫化氢。
5. 酚酞试纸：白色酚酞试纸在碱性介质中则变为深红色。
6. 橙黄I试纸：在酸性介质中则变为玫瑰色红色，酸值在1．3-3. 2范围内，则则由红色转变为黄色。
第七章 常见单位换算
1．常见单位换算表
(1)℃＝(°F—32)× 5／9；
(2)1OZ／gal＝7.49g／1；
(3)1ASF＝0.1075A／dm2；
(4)1psi=0.0704Kg／cm2；
(5)1ft2＝12in；
(6)1mil＝25.4μm；
(7)1in＝2.54Cm＝25.4gmm；
(8)1Ib＝453．6g；
(9)1Ib=16oz；
(10)1gal＝3.8573 1；
(11)1ft2＝929cm2＝0.0929m2；
(12)1m2＝10.76ft2
第八章 溶液简易分析和判定和处理方法及分析仪器介绍
　　1．在高酸低铜光亮镀铜溶液中，氯离子含量直接影响镀层品质，所以对它含量很关注，现推芨一个判定酸性镀铜溶液中氯离子过量方法：
　　就是利用一般霍氏槽和电源，再特制一块长宽60×100(mm)、厚度约2-3毫米磷铜阳极板(和镀槽阳极相同)按下图要求连接导线注意和常规霍氏槽极性相反。

　　在霍氏槽内加250毫升镀液采取0.5安培电流、电解3-5分钟，电解时用玻璃棒搅拌溶液，然后取出磷铜板，不清洗直接观察极板表面。
　　假如在低电流密度区，磷铜阳棕黑色膜变成灰白色雾状，则能够判定该镀液中氯离子含量在80ppm以上，属过量(用水洗去表面黑膜，会发觉白雾状膜层下面铜金属色泽发暗淡，这表明阳极溶解不良)。
　　2．酸性镀镍溶液杂质分析和判定：
(1) 镀镍是插头镀金底层含有较高耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。因为添加剂杂质及电镀过程所带来外来杂质影响，直接影响镀层质量。常见杂质充许含量及处理方法见表5。
1
铜
0.04
电解处理
2
锌
0.05
电解处理
3
铅
0.002
电解处理
4
铝
0.06
调高PH
5
六价格
0.01
调高PH
6
有机杂质

活性炭处理
(2) 排除具体操作：
A、 电解处理方法：通常采取电流密度，阳极为瓦楞形，目标   是增加阴极面积。处理杂质铜、铅及含硫有机添加剂选择、处理时间30分钟；铁、锌杂质采取电解处理。
B、 采取提升PH方法：首先将镀液转移到备用槽内，加入适量碳酸镍将PH调到，并加入双氧水（30%），搅拌2个小时后过滤，再将镀液转到镀槽内，调整PH值到最好范围，然后进行小电流处理，直到镀出合格产品。
C、 有机杂质处理方法：根据上述提升PH值前在备用槽内加活性炭，然后加碳酸镍和双氧水，搅拌2小时后过滤，再移到镀槽内，调整PH值并进行小电流电解处理，直到镀出合格产品。
3、锡铅合金槽液杂质对镀层影响
　　在印制电路板制造技术，电镀锡铅合金作为防护、焊料层是很关键镀种之一。通常在电镀过程中，超级大国常会出现镀层发黑褐色或出现半润湿状态，使镀层性能变差，甚至成为废品。从实践经验获知，该槽液内含有杂质关键是铜、有机杂质。需要采取电解和活性炭方法进行处理。具体方法是：除去铜杂质所需条件，电流密度为0.2-0.5A/dm2、时间2-3小时，阴极是瓦楞形。除去有机物采取活性炭35克/升进行处理，然后过滤并进行调整和试镀。
5、 镀液性能分析仪器介绍（见下表6、7）
                     表6：多个常见仪器分析方法应用表
仪器名称
发射光谱仪
X光荧光光谱仪
质谱计
原子吸收分光光度计
定性基础
不一样元素在不一样波度位置有特征谱线
不一样元素有不一样X射线荧光谱线
形成特征分子离子和控片分子
不一样元素有不一样波长位置特征吸收
检验极限
几十毫微克
0.01-1%
PPM
毫微克
定量基础
谱线强度和原子浓度成正比
X射线强度和原子浓度成正比
峰强度和原子浓度成正比
Log(透过率)和原子浓度成正比
定量范围
0.1PPM-高浓度
10PPM-高浓度
10PPM-高浓度
PPb-PPM
相对误差%
1-10
1-5
0.1-5
1-5
灵敏度
10-4-10-3
10-6-10-7
10-6-10-9
10-7
形态
固体 液体
固体 液体
气体 固体 液体
溶液(固体)
需要量
Mg
g
μg
几毫克
用途特点
金属元素极微量到半微量分析
金属元素常量分析
多种有机化合物
金属元素极微量到半微量分析
不适合对象
有机物
原子序数11以下
高聚物 盐类
有机物
不适合对象
有机物
原子序数11以下元素,有机物
高聚物 盐类
有机物
破坏是否
破坏
非破坏
破坏
破坏
                          表7：常见显微分析方法表
仪器
特点
用途
灵敏度原子数/cm3
样品
破坏否
电子控针EPMA
可测原子序数大于5元素二维分析    只能用电子显微镜观察样品,不成像
固体微区分析,多元测定
10-3-10-4
固体
非破坏性
俄歇能谱AES
测原子序数大于等于3元素样品表面1-2nm(三维)分析成像
固体微区分析,多元测定
10-3-10-5
固体
非破坏性(破坏)
X光光电子能谱ESCA(或XPS)
测原子序数大于5元素
同上
10-7
固体

离子控针IMA
测原子序数大于,等于1元素,二维分析,样品表面n-+nm,成像(分辨率较低)
固体微区分表层分析
10-4-10-8
固体
破坏性
扫描电镜SEM
测原子序数大于或等于5(波谱),二维分析,样品表面0.1-10μM,成像,分辨率高.
形面,缺点分析,细度分析
10-3-10-4
固体
非破坏性
X光衍射分析XRA(XRD)

晶体结构,相粒度,取向

固体

第九章 质量管理和控制方法
1．全方面质量管理基础知识和概念须知：
1．1．基础概念：
· 全方面质量：全方面质量是指产品质量、工程质量及服务质量总和。
· 工作质量：指相关部门组织、管理、技术工作，对产品质量确保程度。
· 工程质量：指在产品生产过程中，对人、原材料、设备、方法和环境等五大原因；同时起作用，对产品质量影响程度。
· 产品质量：指产品在满足使用要求所含有特征，即性能、寿命、可靠性、控制、安全性(价格、交货期、服务)和经济性。
· 质量管理：为确保和提升产品或工程质量所进行调查、计划、组织、协调、控制、检验、处理及信息反馈等各项活动总和。
· 全方面质量管理：指三全管理，即全员参与管理、全部过程管理及全部工作管理。
· 企业内控标准：为了不停提升产品适用性，企业可制订高于国家标准、专业标准、国家军用标准称之。
· 生产受控关键标志：研制、生产活动按要求标准、规范、程序进行；利用科学方法，随时掌握质量动态，及早发觉异常，把质量隐患消除在发生之前；一旦发质量问题，能够立即发觉和纠正，并杜绝反复发生；产品质量含有可踪性，能够随时查到设计、制造时间、地点、包含范围、责任者客观证据。
· 设计质量评审：经过对设计工作及其结果进行具体审查、评论，发觉和纠正设计缺点，加速设计成熟为同意设计提供决议咨询。
· 工艺质量评审：是对工艺总方案、生产说明书等指令工艺文件，关键件、关键件、关键工序工艺规程，特种工艺文件进行评审，以立即发觉和消除工艺文件缺点，确保工艺文件正确性、合理性、可生产性和可检验。
· 产品质量评审：关键是对产品合格后产品质量和制造过程质量确保工作评审。关键是技术情况更改和效果、制造过程超差使用、和缺点、故障分折和处理情况，该批产品一致性、稳定性、适应性、交换性和可靠性实施质量确保文件情况，质量凭证和原始统计，产品档案完整性。
· 关键特征：是指这类特征如达不到设计要求或发生故障，可能快速地造成系统失效等严重事故．
· 关键特征：是指这类特征如达不到设计要求或发生故障，可难造成产品不能完成预定指令，而引发系统失灵。
· 关键工序：是对产品质量起决定性作用工序。
· 关键工序包含内容：关键特征、关键特征所组成工序；加工质量不稳定工序；加工周期长、材料昂贵、出废品后经济损失较大工序。
1．2．TQC基础见解：一切为了用户；一切以预防为主；一切用数听说话；一切用实践检验。
1．3．TQC四个支柱：PDCA循环(按计划、实施、检验、处理总称。标准化、质量管理教育、质量管理小组活动。
2．控制方法介绍
(1)老七种工具
A．排列图(又称原因排列图、巴累特图、巴氏图、帕累托图)：关键用来找出影响质量关键问题。见图示：
B．因果图(又称特征要因图，鱼刺图、树技因)：从产品质量问题(即特征)这个结果出发，采取顾顺藤模瓜，步步深入方法来分析问题原因，直到找到具体根源为止。见图示：
C.直方图：关键能够直观地看出产品质量分布情况。
D.管理图：分析生产过程是否处于稳定状态，被控过程是否满足要求。见图示：
E.相关图：用数据点群表示两原因之间相互关系。
F．调查表：使于操作者统计数据、整理数据。依据调查内容不一样可分：不良项目调查表；工序分布调查表；缺点位置调查表；产品总检情况调查表。
(2)新七种工具
A．关系图法：是用箭头表示多方向问题和其关键原因间因果关系图，成为处理问题关键手段。
B．KL法：用于对新产品认识和未知领域认识，对原有杂乱无章文字资料整理。
C．系统图法：就是把达成目标，所需手段、方法，按系统展开，然后按此图掌握问题全部，明确问题衙点，找到欲达目标最好手段和方法。
D. 矩阵图法：就是从多种问题中找出成正确要素，经过交点处表示相互关系，有效处理问题。
E．PDPC法：就是为实现研制目标而估计意外事故发生，并尽可能把过程特征引向期望方向发展方法。
F．矢线图法：工作和生产进行日程计划所用网络组织图，也就是在推行计划时将和作业相关多个关键原因，用矢线联络起来而组成网络图。
G．矩阵数据分析法：即为矩阵图法行和列要素相互关系程度，不是用符号而是用数据能够定量表示时，(即在交点处可得到数据)经过计算分所、整理、排列在矩阵图上很多数据方法。
3．常见数据选择
(1)数据种类
A. 计量值数据：即可连续取值数据。如：长度、重量、温度、寿命等。
B. 计数值数据：即只能用个数计数数据。如：缺点数、不良品数、不良品率。
(2)取样方法
A．随机取样：使一批中全部单位产品全部有相同概率被抽取方法。
B．分层取样：对总体进行分层(可按时间、机台、操作者等不一样要求分层)，然后从各层中随机抽样。
(3)平均值、标准偏差和极差
A. 平均值X表示全体数据集中位置。用下列式表示：
X＝(X1＋X2＋…Xn)/n
式中X1、X2…………Xn为抽取个n数据数值。
B.标准偏差S表示数据波动程度。用下式表示；
S=sqrt[(X1-X)2+(X2-X)2+…(Xn-X)/(n-1)]
C.极差R表示数据波动范围。用下式表示；
R=X最大值-X最小值
第十章 退除劣质金属镀层方法
1. 铅锡合金镀层从铜基板上退除法：
(1)氟化氢铵（NH4HF2）                 250克／升；
     过氧化氢(H2O2)(30％)              50Eml／升
     柠檬酸(C6H8O7)                          30克／升
     硫脲                                             5克／升
     温度                                             室温
     时间                                             视镀层厚度定。
(2)氟化氢铵(NH4HF2)                    200克／升
     过氧化氢(H2O2)(30％)             50克／升
     温度                                            25-30℃
     时间（分）                                4-10
2．金镀层从铜基板上退除法
(1)配方：浓硫酸添加少许铬酸或镍盐。
(2)工作条件：将基板装挂在阳极上进行处理。时间视金层厚度而定。
3．镍镀层从铜基板上退除方法
(1)配方：盐酸 HCl                 15克／升
(2)工作条件： 溶液温度      室温
                            阳极处理
                            时间               视镀层厚度而定。
4．锡镀层从铜基板上退除方法
(1)配方：氟硼酸                     120毫升／升
                  过氧化氢(30％)     31毫升／升
(2)工作条件：温度                 室温
第十一章 常见英文缩写
1. CAD：(Computer Aided Design)计算机辅助设计。
2. CAM：(Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。
3. CAT：(Computer Aided Testing)计算机辅助测试。
4. FPC：(Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。
5. PCB：(Printed Circuit Board)印制电路板。
6. PWB：(Printed Wiring Board)印制线路板。
7. FTH：(Plated Through Hole)通孔镀。
8. SMT：(Surface Mount Technology)表面安装技术。
9. SMB：(Surface Mount Board)表面安装板。
10. SMD：(Surface Mount Devices)表面安装器件。
11. ISO：(International Organization for Standardization)国际标准化组织。
12. IEC：(International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。
13. IPC：(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连和封装学会(标准)。
14. MIL：(Military Standard)美国军用标准。
15. IC：(Integrated Circuit)集成电路。
16. LSI：(Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。
17. JPC：(Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。
18. UL：(Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。
19. SMOBC：(Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。
20. AOI：(Automated Optical Inspection)自动光学检测。
21. SPC：(Statistical Process Control)统计制程控制。
22. SQC：(Statistical Quality Control)统计质量控制。