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新编印制电路板故障排除手册 源 明绪 言 依据现在印制电路板制造技术发展趋势，印制电路板制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板高质量和高稳定性，实现全方面质量管理和环境控制，必需充足了解印制电路板制造技术特征，但印制电路板制造技术是综合性技术结晶，它包含到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等很多方面基础知识，如材料结构、成份和性能：工艺装备精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法可行性；检测手段精度和高可靠性及环境中温度、湿度、洁净度等问题。这些问题全部会直接和间接地影响到印制电路板品质。因为包含到方面和问题比较多，就很轻易产生形形色色质量缺点。为确保“预防为主，处理问题为辅”标准落实实施，必需认真地了解各工序最轻易出现及产生质量问题，快速地采取工艺方法加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特搜集、汇总和整理相关这方面材料，编辑这本印制电路板故障排除手册供同行参考。一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸改变原因处理方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸改变；因为剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸收缩。(1)确定经纬方向改变规律，根据收缩率在底片上进行赔偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供字符标志进行加工（通常是字符竖方向为基板纵方向）。（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板改变限 制，当应力消除时产生尺寸改变。（2）在设计电路时应尽可能使整个板面分布均匀。假如不可能也要必需在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。这因为板材采取玻璃布结构中经纬纱密度差异而造成板材经纬向强 度差异。（3）刷板时因为采取压力过大，致使产生压拉应力造成基板变形。（3）应采取试刷，使工艺参数处于最好状态，然后进行刷板。对薄型基材 ，清洁处理时应 采取化学清洗工艺 或电解工艺方法。（4）基板中树脂未完全固化，造成尺寸改变 。（4）采取烘烤方法处理。尤其是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，降低因为冷热影响，造成基板尺寸变形。（5）尤其是多层板在层压前，存放条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。（5）内层经氧化处理基材，必需进行烘烤以除去湿气。并将处理好基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。（6）多层板经压合时，过分流胶造成玻璃布形变所致。（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还能够依据半固化片特征，选择适宜流胶量。2 问题：基板或层压后多层基板产生弯曲（BOW）和翘曲（TWIST）。原因：处理方法：（1）尤其是薄基板放置是垂直式易造成长久应力叠加所致。（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸改变很小。还必需注意以原包装形式存放在平整货架上，切记勿堆高重压。（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采取冷却工艺不妥所致。（2）放置在专用冷却板上自然冷却至室温。（3）基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变状态下进行处理，再加基板内应力分布不均，引发基板弯曲或翘曲。（3）采取工艺方法确保基板在冷热交变时，调整冷、热变换速度，以避免急骤冷或热。（4）基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或翘曲。（4）A。重新按热压工艺方法进行固化处理。 B。为降低基板残余应力，改善印制板制造中尺寸稳定性和产生翘曲形变， 通常采取预烘工艺即在温度120-1400C 2-4小时（依据板厚、尺寸、数量等加以选择）。（5）基板上下面结构差异即铜箔厚度不一样所至。（5）应依据层压原理，使两面不一样厚度铜箔产生差异，转成采取不一样半固化片厚度来处理。3 问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞和外来夹杂物。原因：处理方法：（1）铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。（1）原材料问题，需向供给商提出更换。（2）经蚀刻后发觉基板表面透明状，经切片是空洞。（2）同上处理方法处理之。（3）尤其是经蚀刻后薄基材有黑色斑点即粒子状态。（3）按上述措施处理。4 问题：基板铜表面常出现缺点原因：处理方法：（1）铜箔出现凹点或凹坑，这是因为叠层压制时所使用工具表面上存有外来杂质。(1)改善叠层和压合环境，达成洁净度指标要求。（2）铜箔表面出现凹点和胶点，是因为所采取压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接影响所至。(2)认真检验模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达成工艺要求指标。（3）在制造过程中，所使用工具不适合造成铜箔表面状态差。(3)改善操作方法，选择适宜工艺方法。(4)经压制多层板表面铜箔出现折痕，是因为叠层在压制时滑动和流胶不妥所至。(4)叠层时要尤其注意层和层间位置正确性，避免送入压机过程中滑动。直接接触铜箔表面不锈钢板，要特小心放置并保持平整.(5)基板表面出现胶点，可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成。(5)为预防胶屑脱落，可将半固化片边缘进行热合处理。(6)铜箔表面有针孔造成压制时熔融胶向外溢出所至。(6)首先对进厂铜箔进行背光检验，合格后必需严格保管，避免折痕或撕裂等。5 问题：板材内出现白点或白斑原因：处理方法：(1)板材经受不合适机械外力冲击造成局部树脂和玻璃纤维分离而成白斑。(1)从工艺上采取方法，尽可能降低或降低机械加工过分振动现象以降低机械外力作用。(2)局部板材受到含氟化学药品渗透，而对玻璃纤维布织点浸蚀，形成有规律性白点（较为严重时可看出呈方形）。(2)尤其是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片和插头片之间，须注意选择适宜退锡铅药水及操作工艺。(3)板材受到不妥热应力作用也会造成白点、白斑。(3)尤其是热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力作用造成基板内产生缺点。二 摄影底片制作工艺A .光绘制作底片1.问题：底片发雾，反差不好原因处理方法（1）旧显影液，显影时间过长。（1）采取新显影液，显影时间短，底片反差好（即黑度好）。（2）显影时间过长。（2）缩短显影时间。2.问题：底片导线边缘光晕大原因处理方法(1)显影液温度过高造成过显。(1)控制显影液温度在工艺范围内。3.问题：底片透明处显得不够和发雾原因处理方法（1）定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。（1）更换新定影液。（2）定影时间不足，造成底色不够透明。（2）定影时间保持60秒以上。4.问题：摄影底片变色原因处理方法（1）定影后清洗不充足。（1）定影后需用大量流动水清洗，最好保持20分钟以上。B.原片复制作业1.问题：经翻制重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐原因处理方法（1）曝光参数选择不妥。（1）依据底片状态，进行优化曝光时间。（2）原底片光密度未达成工艺数据。（2）测定光密度，使明处达成Dmax4.0数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。2.问题：经翻制重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐原因处理方法（1）曝光机光源工艺参数不正确。(1)采取仪器测量紫外光源灯能量衰减，如超出使用寿命应进行更换。（2）需翻重氮片面积超出曝光框之最好范围。(2)依据生产情况缩小拼版面积或因为光源太近，将光源提升以拉开和曝光台面合适距离，确保大尺寸底片处于良好感光区域内。3.问题：经翻制重氮片全部或局部解像度不良原因处理方法（1）原采取底片品质差。（1）检验原底片线路边缘成像状态，采取工艺方法改善。（2）曝光机台面抽真空系统发生故障。（2）认真检验导气管道是否有气孔或破损。（3）曝光过程中底片有气泡存在。（3）检验曝光机台面是否沾有灰粒；检验子片和曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。4.问题：经翻制重氮底片导线变宽，透明区域不足（即Dmin数据过大）原因处理方法（1）选择曝光工艺参数不妥。（1）A.选择合适曝光时间。 B.可能重氮片存放环境靠近氨水或有氨气存在，造成不一样程度显影所至。5.问题：经翻制重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）原因处理方法（1）翻制重氮底片时，显影不正确。（1）A.检验显影机是否发生故障。 B.检验氨水供给系统，测定浓度是否在Be26（即比重为1.22）以上。（2）原重氮片材质差。（2）测定原底片材料光密度Dmax是否在4.0以上。6.问题：经翻制重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足原因处理方法（1）经翻制重氮片显影不正确。（1）检验氨气显影机故障状态，并进行调整。（2）原底片材料存放环境不良。（2）按底片材料说明书要求存放，尤其要避免光直照或靠近氨水存放处。（3）操作显影机不妥。（3）尤其要检验显影机输送带温度，采取感温变色特用贴纸检测，应符合工艺要求（非氨水槽中控温器）。7.问题：经翻制重氮片图形区域出现针孔或破洞原因处理方法（1）曝光区域内有灰尘或尘粒存在。（1）尤其要仔细检验曝光台面、原始底片及新重氮片表面洁净情况，并进行擦试。（2）原始底片品质不良。（2）在透图台面检验，并进行仔细修补（需要证实原始底片质量时可采取重新翻制第二张，核查对比如相同，可证实之）。（3）所使用重氮片品质有问题。（3）采取将未曝光原始重氮片直接氨气显影，使全片呈遮光深棕色，再仔细检验是否有针孔和破洞，如有，就可证实之。8.问题：经翻制重氮片发生变形走样原因处理方法（1）环境温湿度控制不严。(1)A.加装温湿度控制器，调整室内达成工艺要求范围内。 B.作业环境温湿度控制：温度为20-270C；湿度40-70。精度要求高底片，其湿度控制在55-60RH。 （2）经显定影后，干燥过程控制不妥。(2)根据工艺要求将底片水平放置进行吹风、干燥。不宜吊挂晾干，这么，易变形。(3)翻制前重氮片稳定处理不妥。(3)应在底片存放间环境下存放二十四小时，进行稳定处理。C.黑白底片翻制工艺 1.问题：经翻制黑白底片全部导线宽度变细而不齐 原因处理方法（1）曝光工艺参数选择不妥。（1）首先检验正翻负或负翻正是否曝光过分，应依据实际进行修正。（2）原底片品质不良。（2）检验原底片光密度，尤其是“遮光密度”是否太低。（3）翻制过程显影控制有问题。（3）检验显影液浓度和装置。2.问题：经翻制底片其外缘导线宽度变细而不整齐原因处理方法（1）曝光设备校验过期。（1）重新依据工艺要求进行校验，检验光源能量是否在技术要求之内。（2）光源太靠近较大尺寸底片。（2）重新调整光源距离或改用大型曝光机。（3）光源反射器距离和角度失调。（3）重新调整“反射罩面”距离和角度。3.问题：经翻制底片解像度不理想，全片导线边缘不锐利原因处理方法（1）原底片品质不佳。（1）检验原始底片导线边缘状态。（2）曝光机抽真空系统功效性差。（2）A.尤其要检验密接部分是否密封及和底片密接部分。 B.如抽气不足，要检验抽气软管是否破损。 4.问题：经翻制底片局部解像度不良原因处理方法（1）原始底片品质不佳。（1）检验原始底片导线边缘不良情形。（2）曝光机抽真空系统功效性差。（2）A.检验抽真空系统密接处及翻制底片密接部分。 B.检验气路软管是否有破损部分。 （3）曝光过程中底片间有气泡存在。（3）曝光机台面存有灰粒，必需强化抽气系统。5.问题：经翻制底片光密度不足（关键指暗区遮光程度不足）原因处理方法（1）经翻制底片显影过程不正确。（1）检验显影工艺条件及显影液浓度。（2）原装底片存放条件不良。（2）需要存放在符合工艺要求室内，尤其要避免见光。（3）显影设备功效变差。（3）检验和修理，尤其是温度立即间控制系统。6.问题：经翻制底片图形面出现针孔或破洞原因处理方法（1）曝光机台面有灰尘或颗粒。（1）应认真做好原始底片、曝光台面等清洁工作。（2）原始底片品质不良。（2）检验原始底片图形表面状态，必需时，可试翻第二张底片，以进行对比检验。（3）原装底片基材品质差。（3）进行试验性检验，使整片曝光显影后观察暗区黑面是否有针孔或空洞。7.问题：经翻制底片电路图形变形原因处理方法（1）工作环境温湿度不正确。（1）作业环境温湿度控制：温度20-270C；湿度40-70RH，精度要求高底片，其作业湿度应控制在55-60RH。（2）干燥过程不正确。（2）将底片水平放置吹干，其干燥时间厚（100m），底片干燥1-2小时；厚度175微米，基片干燥6-8小时。（3）待翻制底片前处理不合适。（3）需在底片房环境中放置最少二十四小时，进行稳定性处理。8.问题：底片透明区域不足或片基出现云雾状原因处理方法（1）原装底片基材中已经有夹杂物。（1）选择高解像度品质原装底片。（2）原装片基表面不良。（2）确保留放环境温湿度控制。（3）原装底片品质不良。（3）首先要检测原装底片性能和品质。（4）曝光、显影过程有问题。（4）对设备情况和显影液、定影液及工艺条件进行检验并进行调整。D.底片变形和预防方法1.问题：底片变形原因处理方法（1）温湿度控制失灵。（1）通常情况下，温度控制在2220C，湿度在555RH。（2）曝光机温升过高。（2）采取冷光源或有冷却装置曝光机及不停更换备份底片。注：底片变形修正工艺方法：1.在掌握数字化编程仪操作技术情况下，首先装底片和钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上根据变形量大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后钻孔试验板去应合变形底片，免去了剪接底片烦杂工作，确保图形完整性和正确性。称此法为“改变孔位法”。2.针对底片随环境温湿度改变而改变物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这么就会使拷贝后底片变形就很小，称此法“晾挂法”。3.对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则图形，可采取将底片变形部分剪开对照钻孔试验板孔位重新拚接后再去拷贝，称此法“剪接法”。4.采取试验板上孔放大成焊盘去重变形线路片，以确保最小环宽技术要求，称此法为“焊盘重正当”。5.将变形底片上图形按百分比放大后，重新贴图制版，称此法为“贴图法”。6.采取照像机将变形图形放大或缩小，称此法为“照像法”。注意事项：现将上述方法适用范围、注意事项等列表以下，供参考。名 称适用范围不适用范围注意事项剪接法对于线路不太密集，各层底片变形不一致。对阻焊底片及多导板电源地层底片变形尤为适用。导线密度高，线宽及间距小于0.20mm。 剪接时应尽可能少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系正确性。 改变孔位法各层底片变形一致。线路密集底片也适用此法。 底片变形不均匀，局部变形尤为严重。 采取编程仪放长或缩短孔位后，对超差孔位应重新设置。 晾挂法还未变形及预防在拷贝后变形底片 已变形底片。在通风及黑暗（有安全也能够）环境下晾挂底片，避免光及污染。确保晾挂处和作业处温湿度一致。 焊盘重正当图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm 尤其是用户对印制电路板外观要求严格。因重合拷贝后，焊盘呈椭圆。 重合拷贝后，线、盘边缘光晕及变形。照像法底片长宽方向变形百分比一致。不便重钻试验板时。仅适用银盐底片。 底片长宽方向变形不一致。 照像时对焦应正确，预防线条变形。底片损耗较多，通常情况下，需有数次调试后方取得满意电路图形。 三数控钻孔制造工艺部分 机械钻孔部分 1问题：孔位偏移，对位失准原因处理方法（1）钻孔过程中钻头产生偏移（1）A检验主轴是否偏转 B降低叠板数量。通常根据双面板叠层数量为钻头直径5倍，而多层板叠层数量为钻头直径23倍。C增加钻头转速或降低进刀速速率;D重新检验钻头是否符合工艺要求，不然重新刃磨；E检验钻头顶尖是否含有良好同心度；F检验钻头和弹簧夹头之间固定状态是否紧固；G重新检测和校正钻孔工作台稳定和稳定性。（2）盖板材料选择不妥， 软硬不适（2）选择复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。（3）基材产生涨缩而造成位移（3）检验钻孔后其它作业情况，如孔化前应进行烘干处理（4）所采取配合定位工具使用不妥（4）检验或检测工具孔尺寸精度及上定位销位置是否有偏移。（5）孔位检验程序不妥（5）检测验孔设备和工具。（6）钻头运行过程中产生共振（6）选择适宜钻头转速（7）弹簧夹头不洁净或损坏（7）清理或更换弹簧夹头。（8）钻孔程序出现故障（8）重新检验磁带、软盘及读带机等。（9）定位工具系统精度不够（9）检测及改善工具孔位置及孔径精度。（10）钻头在运行接触到盖板时产生滑动（10）选择适宜进刀速率或选抗折强度愈加好钻头。2问题：孔径失真原因处理方法（1）钻头尺寸错误（1）操作前应进行检验钻头尺寸及控制系统指令是否正常。（2）进刀速率或转速不合适所至（2）调整进刀速率和转速至最理想状态（3）钻头过分磨损（3）更换钻头，并限制每个钻头钻孔数量。通常根据双面板（每叠三块）可钻60009000孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR4（每叠三块）可钻3000个孔；而对较硬FR-5，平均减降低30。（4）钻头重磨次数过多或退屑槽长（4）限制钻头重磨次数及重磨度低于标准要求 重磨尺寸改变。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，许可刃磨23次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。经过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。（5）钻轴本身过分偏转（5）使用动态偏转测试仪检验主轴运行过程偏转情况或严重时由专业供给商进行修理。3问题：孔壁内碎屑钻污过多原因处理方法（1）进刀速率或转速不合适（1）调整进刀速率或转速至最隹状态。（2）基板树脂聚合不完全（2）钻孔前应放置在烘箱内温度120，烘4小时。（3）钻头击打数次过多损耗过分（3）应限制每个钻头钻孔数量。（4）钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于技术标准（4）应按工艺要求重磨次数及实施技术标准。（5）盖板和垫板材料品质差（5）就选择工艺要求盖板和垫板材料。（6）钻头几何外形有问题（6）检测钻头几何外形应符合技术标准。（7）钻头停留基材内时间过长（7）提升进刀速率，降低叠板层数。 图示：此二图示系说明钻孔后出现缺点。并列名称以下：1左图：孔环侧铜面上钻污Smear1右图：进刀时产生毛剌 Entry Burr2基材上钻污2分层Delamination3沟槽Plcwing3卷入孔内毛剌 Rolled-iu Burr4玻璃纤维突出Fiber Protrusion4出口性毛剌Exit Burr5钻污Smear5压陷Dishing4问题：孔内玻璃纤维突出原因处理方法（1）退刀速率过慢（1）应选择最隹退刀速率。（2）钻头过分损耗（2）应根据工艺要求限制钻头钻孔数量及检测后重磨。（3）主轴转速太慢（3）依据公式和实际经验重新调整进刀速率和主轴转速之间最隹数据。（4）进刀速率过快（4）降低进刀速率至适宜速率数据。5问题：内层孔环钉头过分原因处理方法（1）退刀速度过慢（1）增加退刀速率至最隹状态。（2）进刀量设定不合适（2）重新设定进刀量达成最隹化。（3）钻头过分磨损或使用不宜（3）根据工艺要求限制钻头钻孔数量、检测后钻头 重新刃磨和选择适宜钻头。（4）主轴转速和进刀速率不匹配（4）依据经验和参考数据，进行合理调整进刀速率和钻头转速至最隹状态而且检测主轴转速和进刀速率变异情况。（5）基板内部存在缺点如空洞（5）基材本身缺点应即时更换高品质基板材料。（6）表面切线速度太快（6）检验和修正表面切线速度。（7）叠板层数过多（7）降低叠板层数。可根据钻头直径来确定叠板厚度，如双面板为钻头直径5倍；多层板叠板厚度为钻头直径23倍。（8）盖板和垫板品质差（8）采取较不易产生高温盖、垫板材料。图示：多种钻孔缺点1钉头Nail-Head图示：进刀量和孔铜环钉头宽度（纵轴）之间曲线关系即进刀量大，钻头在孔内停留时间越短，其钉头就越小。2空洞Void3钻污Smear4表面损伤Surface Damage6问题：孔口孔缘出现白圈（孔缘铜层和基材分离）原因处理方法（1）钻孔时产生热应力和机械应力造成基板局部碎裂（1）检验钻头磨损情况，然后再更换或是重磨。（2）玻璃布编织纱尺寸较粗（2）应选择细玻璃纱编织成玻璃布。（3）基板材料品质差（3）更换基板材料。（4）进刀量过大（4）检验设定进刀量是否正确。（5）钻头松滑固定不紧（5）检验钻头柄部直径及弹簧夹头张力。（6）叠板层数过多（6）依据工艺要求叠层数据进行调整。图示：钻头切削刃口完整图示：钻头刃口和刃角已磨损变钝 7问题：孔壁粗糙原因处理方法（1）进刀量改变过大（1）保持最隹进刀量。（2）进刀速率过快（2）依据经验和参考数据进行调整进刀速率和转速，达成最隹匹配。（3）盖板材料选择不妥（3）更换盖板材料。（4）固定钻头真空度不足（4）检验数控钻机真空系统并检验主轴转速是否有改变。（5）退刀速率不宜（5）调整退刀速率和钻头转速达成最隹状态。（6）钻头顶角切削前缘出现破口或损坏（6）检验钻头使用状态，或进行更换。（7）主轴产生偏转太大（7）对主轴、弹簧夹头进行检验并进行清理。（8）切屑排出性能差（8）改善切屑排屑性能，检验排屑槽及切刃状态。8问题：孔壁毛剌过大，已超出标准要求数据原因处理方法（1）钻头不锐利或第一面角（指切刃部）出现磨损（1）依据检测情况决定重新刃磨或更换新钻头。使用前必需进检测。（2）叠板间有异物或固定不紧引发（2）叠板前必需认真检验表面清洁情况。装叠板时要紧固，以降低叠板之间有异物。（3）进刀量选择过大（3）应依据经验和参考数据重新选择最隹进刀量。（4）盖板厚度选择不妥（过薄）（4）采取较厚硬度适宜盖板材料。（5）钻床压力脚压力过低（上板面孔口部分产生毛剌）（5）检验钻床压力脚供气管路压力、弹簧及 密封件（6）所钻基板材料品质不良（基板下板面孔口出现毛剌）（6）选择硬度适宜平整盖垫板材料。（7）定位销松动或垂直度差（7）更换定位销和修理磨损模具。（8）定位销孔出现毛屑（8）上定位销前必需认真进行清理。（9）基板材料固化不完全（钻孔板出口处出现毛边）（9）钻孔前应在烘箱内120，烘46 小时。（10）垫板硬度不够，致使切屑带回孔内（10）选择硬度适合垫板材料。图示：将基板放置在背光方法下采取立体显微镜检验孔壁，观察孔壁出现质量状态图示：上图示钻头切刃口严重受损状态 下图示所钻出粗糙孔壁9问题：孔壁出现残屑原因处理方法（1）盖板或基板材料材质不合适（1）选择或更换适宜盖板和基板材料。（2）盖板造成钻头损伤（2）选择硬度适宜盖板材料。如2号防锈铝或复合材料盖板。（3）固定钻头弹簧夹头真空压力不足（3）检验该机真空系统（真空度、管路等）。（4）压力脚供气管道堵塞（4）更换或清理压力脚。（5）钻头螺旋角太小（5）检验钻头和标准技术要求是否相符。（6）叠板层数过多（6）应根据工艺要求降低叠板层数。（7）钻孔工艺参数不正确（7）选择最隹进刀速度和钻头转速。（8）环境过于干燥产生静电吸附作用（8）应按工艺要求达成要求湿度要求应达成湿度45 RH以上。（9）退刀速率太快（9）选择适宜退刀速率。图示：左图为钻孔时压力脚和钻头配合操作示意图。其压力设定24Kg。 右图是所采取可滑动压力脚。 10问题：孔形圆度失准原因处理方法（1）主轴稍呈弯曲变形（1）检测或更换主轴中轴承。（2）钻头中心点偏心或两切刃面宽度不一致（2）装夹钻头前应采取40倍显微镜检验。11问题：叠层板上面板面发觉耦断丝连卷曲形残屑原因处理方法（1）未采取盖板（1）应采取适宜盖板。（2）钻孔工艺参数选择不妥（2）通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。12问题 ：钻头轻易断原因处理方法（1）主轴偏转过分（1）应对主轴进行检修，应恢复原状。（2）钻孔时操作不妥（2）A检验压力脚气管道是否有堵塞B依据钻头状态调整压力脚压力C检验主轴转速变异情况D钻孔操作进行时检验主轴稳定性。（3）钻头选择不适宜（3）检测钻头几何外形，磨损情况和选择退屑槽长度适宜钻头。（4）钻头转速不足，进刀速率太大（4）选择适宜进刀量，减低进刀速率。（5）叠板层数太高（5）降低至适宜叠层数。13问题：孔位偏移造成破环或偏环原因处理方法（1）钻头摆动使钻头中心无法对准（1）A降低待钻基板叠层数量。B增加转速，减低进刀速率。C检测钻头角度和同心度。D观察钻头在弹簧夹头上位置是否正确。E钻头退屑槽长度不够。F校正和调正钻机对准度及稳定度。（2）盖板硬度较高材质差（2）应选择均匀平滑并含有散热、定位功效盖板材料。（3）钻孔后基板变形使孔偏移（3）依据生产经验应对钻孔前基板进行烘烤。（4）定位系统犯错（4）对定位系统定位孔精度进行检测。（5）手工编程时对准性差（5）应检验操作程序。14问题：孔径尺寸错误原因处理方法（1）编程时发生数据输入错误（1）检验操作程序所输入孔径数据是否正确。（2）错用尺寸不正确钻头进行钻孔（2）检测钻头直径，更换尺寸正确钻头。（3）钻头使用不妥，磨损严重（3）更换新钻头，应根据工艺要求限制钻头钻头钻孔数量。（4）使用钻头重磨次数过多（4）应严格检验重磨后钻头几何尺寸改变。（5）看错孔径要求或英制换算公制发生错误（5）应仔细地阅看兰图和认真换算。（6）自动换钻头时，因为钻头排列错误（6）钻孔前应仔细检验钻头排列尺寸序列。15问题：钻头易折断原因处理方法（1）数控钻机操作不妥（1）A检验压力脚压紧时压力数据。B认真调整压力脚和钻头之间状态。C检测主轴转速改变情况及主轴稳性。D检测钻孔台面平行度和稳定度。（2）盖板、垫板弯曲不平（2）应选择表面硬度适宜、平整盖、垫板。（3）进刀速度太快造成挤压所至（3）合适降低进刀速率。（4）钻头进入垫板深度太深发生绞死（4）应事先调整好钻头深度。（5）固定基板时胶带未贴牢（5）应认真检验固定状态。（6）尤其是补孔时操作不妥（6）操作时要注意正确补孔位置。（7）叠板层数太多（7）降低叠板层数16问题：堵孔原因处理方法（1）钻头长度不够（1）依据叠层厚度选择适宜钻头长度。（2）钻头钻入垫板深度过深（2）应合理选择叠层厚度和垫板厚度。（3）基板材料问题（有水份和污物）（3）应选择品质好基板材料，钻孔应进行烘烤。（4）因为垫板反复使用结果（4）应更换垫板。（5）加工条件不妥所至（5）应选择最隹加工条件。17问题：孔径扩大原因处理方法（1）钻头直径有问题（1）钻孔前必需认真检测钻头直径。（2）钻头断于孔内挖起时孔径变大（2）将断于孔内钻头部分采取顶出方法。（3）补漏孔时造成（3）补孔时要注意钻头直径尺寸。（4）反复钻定位孔时造成误差引发（4）应重新选择定位孔位置和尺寸精度。（5）反复钻孔造成（5）应尤其仔细所钻孔直径大小。18问题：孔未穿透原因处理方法（1）DN设定错误（1）钻孔前途序设定要正确。（2）垫板厚度不均匀问题（2）选择均匀、适宜垫板厚度。（3）钻头设定长度有问题（3）应依据叠层厚度设定或选择适宜长度。（4）钻头断于孔内所至（4）钻孔前应检验叠层和装夹状态及工艺条件（5）盖板厚度选择不妥（5）应选择厚度均匀、厚度适宜盖板材料。非机械钻孔部分 多年来伴随微电子技术飞速发展，大规模和超大规模集成电路广泛应用，微组装技术进步，使印制电路板制造向着积层化、多功效化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采取机械方法钻孔工艺技术已不能满足要求，而快速发展起来一个新型微孔加工方法即激光钻孔技术。1、问题和处理方法（1）问题：开铜窗法CO2激光钻孔位置和底靶标位置之间失准原因： 制作内层芯板焊盘和导线图形底片，和涂树脂铜箔（RCC）增层后开窗口用底片，因为二者全部会因为湿度和温度影响尺寸增大和缩小潜在原因。 芯板制作导线焊盘图形时基材本身尺寸涨缩，和高温压贴涂树脂铜箔（RCC）增层后，内外层基板材料又出现尺寸涨缩原因存在所至。 d（） ：激光光束直径 图示：此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位失准，可采取扩大光束直径方法去做某种程度处理。图为其计算示意图。 d：开窗口直径/蚀刻孔 A：基板开窗口位置误差 B：基板开窗口介质层直径 C：:激光光束位置误差 经验值为光束直径孔径90100m 蚀刻所开铜窗口尺寸大小和位置也全部会产生误差。 激光机本身光点和台面位移之间所造成误差。 二阶盲孔对准度难度就更大，更易引发位置误差。 处理方法： 采取缩小排版尺寸，多数厂家制作多层板排版采取450600或525600（mm）。但对于加工导线宽度为0.10mm和盲孔孔径为0.15mm手机板，最好采取排版尺寸为350450（mm）上限。 加大激光直径：目标就是增加对铜窗口被罩住范围。其具体做法采取光束直径孔直径90100m。能量密度不足时可多打一两枪加以处理。 采取开大铜窗口工艺方法：这时只是铜窗口尺寸变大而孔径却未改动，所以激光成孔直径已不再完全由窗口位置来决定，使得孔位可直接依据芯板上底垫靶标位置去烧孔。 由光化学成像和蚀刻开窗口改成YAG激光开窗法：就是采取YAG激光光点按芯板基准孔首先开窗口，然后再用CO2激光就其窗位去烧出孔来，处理成像所造成误差。 积层两次再制作二阶微盲孔法：当芯板两面各积层一层涂树脂铜箔（RCC）后，若还需再积层一次RCC和制作出二阶盲孔（即积二）者，其积二盲孔对位，就必需根据瞄准积一去成孔。而无法再利用芯