LDS基本工艺详解专业资料.doc

LDS-激光直接成型技术，是指运用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，运用立体工件三维表面形成电路互通构造技术。

LDS材料是一种内具有机金属复合物改性塑料，通过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。

那么，LDS工艺流程又是如何？

(LDS工艺流程)

1.金属氧化物制备：

有机金属复合物特性：（1）绝缘性；（2）不是催化性活性剂；（3）可以均匀分散在塑料基体中：（4）激光照射后能释放出金属离子；（5）耐高温；（6）耐化学性；（7）低毒；（8）无溢出，无迁移 。

2.LDS专用料制备：

(LDS专用料制备流程)

3.开模与注塑：

模厂依照终端客户需求和LDS专用料规定开模和注塑。

①镭射区域不能设计垂直面，要恰当设计斜坡，斜坡与垂直线角度应不不大于等于30°以上。

(镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上)

②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线致命影响。
③分模线高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应当设计为锥角，锥角角度应为不不大于等于60°角度，导通孔 最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm圆角。
⑤塑胶素材表面不应做抛光解决，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程规定。
⑥塑胶成品素材尺寸公差规定不能超过0.02mm平整度一致度规定要高.

4.LDS镭雕：

注塑成型后素材到镭雕线完毕镭雕过程；

(LDS材料镭雕，化镀示意图)

（1）导电线路设计须知
①尽量将线路设计在同一种面，曲面平面不受限制，拿一种长方体素材来说，拐角相连线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，特别是较大机壳。
②镭射线路最细可设计为0.2mm左右。
③线路之间间距最小0.5mm左右，防止后续化镀过程中产生溢镀而导致线路短路。
④线路边到塑胶壳边距离为最小0.1mm左右。
⑤线路边到塑胶壳墙体边距离为1-2mm左右，（防止镭射过程中因金属粉尘溅到壁上而产生溢镀）。
⑥平坦面相对曲面镭射也许会给化镀厚度及粘附力带来不同影响，平坦面镭射效果比曲面效果好。

（2）LDS过程应注意事项
①一方面确认要导入镭雕设备LDS STP文献中3D线路应为零厚度。
②导入图案后先验证夹具稳定性。
③调试过程中不能容易修改设计好线路，只要改动0.1mm均有也许会给背面RF性能测试带来影响。
④参数设立也很重要，能量与激光运营速度、频率设立合理性以及显微镜下观测镭射后表层不能有烧焦和能量局限性带来外观不良，这将会给背面化镀带来严重影响，也将直接影响性能测试。
⑤当一种产品要用各种POS才干完毕时，一方面应考虑夹具旋转角度，在程序里应设立为角度是从小到大或从大到小依次旋转，来节约加工时间提供生产效率。
⑥从设备光学Z轴与机械Z轴综合考虑各种POS机械Z轴值，尽量控制机械Z轴运动最小范畴。
⑦Hatch线宽度在镭射效果容许状况下尽量设立宽一点，（普通设立在0.03-0.05mm）以减少加工时间，提高生产效率。
⑧复杂产品需要2个工作台才干完毕，尽量考虑将两边加工图案分布均匀，合理安排镭射与拆装产品时间，做到人与机器在时间上互不相等，从而提高生产效率。
LDS尺寸公差，普通状况，线路与线路之间为± 0.1mm，线路到塑胶壳边沿为±0.15mm。

5.化学镀金属

已镭雕完毕素材到化镀线完毕化镀过程；

（1）化镀前LDS产品储存规定
①镭雕好产品应放置于湿度<60%环境中，并尽快送至下一工序，如储存时间较长或湿度较大，应用塑料封存。
②禁止用手直接接触产品镭射面以防氧化。
③针对每款产品定制相相应塑胶托盘，以防止产品在运送过程中挪动而将产品刮花。

(2)LDS产品化镀规定

①普通产品都是镀铜底再镍覆盖，某些产品应客户规定要镀金。
②镀层厚度普通为：Cu 6-12 μ 、Ni 2-4 μ 、Au O.1-0.2 μ。
③通过百格测试与盐雾测试来验证镀层与否脱落。
④镀层厚度一致性要好。
⑤无明显溢镀，特别是线路与线路很窄地方溢镀很容易浮现短路。
⑥镀层表面不能有明显脏污或镀层发黄、发暗等色差问题。
⑦镀层表面不能用手直接接触，以防氧化。

6. 喷涂等二次加工：

化镀后成素材测试有关性能；例如百格测试，RF测试，保证产品性能，为后续喷涂等二次加工做好准备。

①某些产品化镀后需要喷涂。
②喷涂厚度普通为：底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等。
③喷涂后某些产品如手机天线类，还需组装一种扬声器配件类，然后将组装好产品进行性能测试。

总来说，LDS技术实现核心因素涉及三个，首要必要有对镭雕激光敏感LDS专用料作为基材；二是电路设计及激光雕刻系统；最后是良好有效化镀系统及过程控制。