PCB工艺流程简介模板.doc

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PCB 工艺技术规范
工艺步骤：开料→钻孔→刷板→丝印线路→辊压固化→酸洗刷板→喷锡→刷板→丝印阻焊→固化→丝印字符→字符固化→成型→包装→出货

PCB工艺步骤介绍
开料
目标：将大块绝缘板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工
剪板机
步骤：
选料 量取尺寸 剪裁
步骤原理：
利用机械剪床，将板裁剪成加工尺寸大小
注意事项：
确定板厚、避免划伤板面
钻孔

数控钻床

目标：
使线路板层间产生通孔，达成安装和连通层间作用
步骤：
配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋
步骤原理：
依据工程钻孔程序文件，利用数控钻机，钻出所需要孔
注意事项：
避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检验孔内是否有毛刺
刷板
四刷刷板线
目标：
去除板面手印、油污、灰尘、钻屑，使板面孔内、清洁洁净
步骤：
放板 调整压力、传送速度 出板
步骤原理：
利用磨刷机械压力和压力水冲力，刷洗板面和板四面民物达成清洗、整齐作用，使表面达成微观粗糙
注意事项：
板面撞伤、压力大小调整、预防卡板
丝印线路

目标：
在绝缘层上丝印出所需要导电线路层
步骤：
对位 丝印线路 放置 压板 固化
步骤原理：
将所需要丝网图形用漏印方法在板面形成图形，再经过压力在板面形成一个平整表面，经过固化让导电层牢牢附着在板面上
注意事项：
对偏位、丝印不清、厚度不均、连线 压板不均
酸洗刷板
四刷刷板线

目标：
清法板面异物、氧化、手指印、油污，使线路表面达成微观粗糙，增强附着力
步骤：
微蚀 水洗 机械磨板 压力水洗 自来水洗 吸水 冷风吹 干燥
步骤原理：
经过微蚀液，去掉板面氧化铜，然后在尼龙磨刷旋转给一定压力作用下，清洁板面
注意事项：
板面氧化、刷断线
喷锡
目标：
在裸露铜面上涂盖上一层锡，达成保护铜面不氧化，利天焊接作用
步骤：
微蚀 涂助焊剂 喷锡箔 清洗
步骤原理：
经过前处理，清洁铜面氧化，在铜面上涂上一层助焊剂，后在锡炉中锡和铜形成锡铜合金以保护铜表面不氧化帮助焊接
注意事项：
锡面粗糙 锡面过高 喷锡不均 不上锡

刷板
目标：
清法板面异物、助焊剂、油污，使线路表面达成微观粗糙，增强附着力
步骤：
水洗 机械磨板 压力水洗 自来水洗 吸水 冷风吹 干燥
步骤原理：
经过尼龙磨刷旋转给一定压力作用下，清洁板面
注意事项：
锡面氧化、刷断线
阻焊字符
目标：
在板面涂上一层阻焊，经过阻焊图形在丝网上挡住要焊接盘和孔，留下焊接以外地方涂上阻焊，起到预防焊接短路，然后在所需要焊接元件地方丝印上字符，起到标识作用、方便于装配、维修
步骤：
对位 丝印阻焊 固化 丝印字符 固化
步骤原理：
将做好图形网版经过对位固定后，在非焊接地方丝印上一层阻焊油墨，经过热固化后在需要安装元件地方丝印上字符，热固化后牢牢附着在板表面
注意事项：
阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清
阻焊
字符

外形

目标：
加工形成用户有效尺寸大小
步骤：
打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板
步骤原理：
将板定位好，利用数控铣床对板进行外形加工
注意事项：
放反板 撞伤板 划伤
包装

目标：
将合格板包装成易于运输、保留
步骤：
成品检验 清点数量 包装
步骤原理：
利用真空包装机将板包成扎
注意事项：
撞伤板 混板

印制电路：printed circuit
印制线路：printed wiring
印制板：printed board
印制板电路：printed circuit board (PCB)
印制线路板：printed wiring board(PWB)
印制元件：printed component
单面印制板：single-sided printed board(SSB)
双面印制板：double-sided printed board(DSB
PCB常见单位
1inch=1000mil, 1mil=1000u’’
1mm=1000um
1inch=25.4mm 1OZ=1.4mil