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2、介绍开料目标:将大块绝缘板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工剪板机步骤:选料 量取尺寸 剪裁步骤原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:确定板厚、避免划伤板面钻孔数控钻床目标: 使线路板层间产生通孔,达成安装和连通层间作用步骤: 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋步骤原理: 依据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需要孔注意事项: 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检验孔内是否有毛刺刷板四刷刷板线目标: 去除板面手印、油污、灰尘、钻屑,使板面孔内、清洁洁净步骤: 放板 调整压力、传送速度 出板步骤原理: 利用磨刷机械压力和压力水冲力,刷洗板面和板四面民物达成清洗、整齐作用,使表面达

3、成微观粗糙注意事项: 板面撞伤、压力大小调整、预防卡板丝印线路目标:在绝缘层上丝印出所需要导电线路层步骤: 对位 丝印线路 放置 压板 固化步骤原理: 将所需要丝网图形用漏印方法在板面形成图形,再经过压力在板面形成一个平整表面,经过固化让导电层牢牢附着在板面上注意事项: 对偏位、丝印不清、厚度不均、连线 压板不均酸洗刷板四刷刷板线目标: 清法板面异物、氧化、手指印、油污,使线路表面达成微观粗糙,增强附着力步骤: 微蚀 水洗 机械磨板 压力水洗 自来水洗 吸水 冷风吹 干燥步骤原理: 经过微蚀液,去掉板面氧化铜,然后在尼龙磨刷旋转给一定压力作用下,清洁板面注意事项: 板面氧化、刷断线喷锡目标:

4、在裸露铜面上涂盖上一层锡,达成保护铜面不氧化,利天焊接作用步骤: 微蚀 涂助焊剂 喷锡箔 清洗步骤原理: 经过前处理,清洁铜面氧化,在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡和铜形成锡铜合金以保护铜表面不氧化帮助焊接注意事项: 锡面粗糙 锡面过高 喷锡不均 不上锡 刷板目标: 清法板面异物、助焊剂、油污,使线路表面达成微观粗糙,增强附着力步骤: 水洗 机械磨板 压力水洗 自来水洗 吸水 冷风吹 干燥步骤原理: 经过尼龙磨刷旋转给一定压力作用下,清洁板面注意事项: 锡面氧化、刷断线阻焊字符目标: 在板面涂上一层阻焊,经过阻焊图形在丝网上挡住要焊接盘和孔,留下焊接以外地方涂上阻焊,起到预防焊接短路,然后

5、在所需要焊接元件地方丝印上字符,起到标识作用、方便于装配、维修步骤: 对位 丝印阻焊 固化 丝印字符 固化步骤原理: 将做好图形网版经过对位固定后,在非焊接地方丝印上一层阻焊油墨,经过热固化后在需要安装元件地方丝印上字符,热固化后牢牢附着在板表面注意事项: 阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清 阻焊字符 外形目标: 加工形成用户有效尺寸大小步骤: 打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板步骤原理: 将板定位好,利用数控铣床对板进行外形加工注意事项: 放反板 撞伤板 划伤包装目标: 将合格板包装成易于运输、保留步骤: 成品检验 清点数量 包装步骤原理: 利用真空包装机将

6、板包成扎注意事项: 撞伤板 混板印制电路:printed circuit 印制线路:printed wiring 印制板:printed board 印制板电路:printed circuit board (PCB) 印制线路板:printed wiring board(PWB) 印制元件:printed component 单面印制板:single-sided printed board(SSB) 双面印制板:double-sided printed board(DSBPCB常见单位1inch=1000mil, 1mil=1000u1mm=1000um1inch=25.4mm 1OZ=1.4mil

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