DXP教学第4部分PCB设计基础省公共课一等奖全国赛课获奖课件.pptx

第8章 PCB设计基础 第1页第8章 PCB设计基础教学提醒：教学提醒：本章介绍本章介绍PCBPCB基础知识，工作层、封装和图件基础知识，工作层、封装和图件概念，这些概念应该准确把握，设计概念，这些概念应该准确把握，设计PCBPCB流程能够先简单流程能够先简单介绍，在第介绍，在第9 9章结合实例再加强印象。在演示操作中尽可章结合实例再加强印象。在演示操作中尽可能使用快捷键。在完全手工方式设计中，强调网络表作能使用快捷键。在完全手工方式设计中，强调网络表作用。学习效果在上机操作中检验。用。学习效果在上机操作中检验。教学目标：教学目标：经过学习，熟悉经过学习，熟悉PCBPCB绘制界面，了解绘制界面，了解PCBPCB基本基本元素并掌握基本绘图工具使用；熟练掌握工作层和图件元素并掌握基本绘图工具使用；熟练掌握工作层和图件相关操作，能用手工方式制作简单相关操作，能用手工方式制作简单PCBPCB并在操作中有意识并在操作中有意识地使用快捷键，深入提升制作速度。地使用快捷键，深入提升制作速度。第2页第8章 PCB设计基础8.1 PCB基础知识 8.2 PCB编辑器 8.3 图件放置与编辑 8.4 PCB设计流程 8.5 上 机 指 导 第3页8.1 PCB基础知识u8.1.1 PCB结构结构u8.1.2 PCB基本元素基本元素u8.1.3 PCB工作层与管理工作层与管理u8.1.4 元件封装元件封装第4页8.1 PCB基础知识第5页8.1.1 PCB结构 在进行在进行PCBPCB设计前，了解一些设计前，了解一些PCBPCB结构，了解一些基本概念和专业术语，结构，了解一些基本概念和专业术语，对后面章节学习将有很大帮助。对后面章节学习将有很大帮助。PCBPCB依据电路板结构能够分为单面板依据电路板结构能够分为单面板(Signal Layer)PCB(Signal Layer)PCB、双面板、双面板(Double Layer)PCB(Double Layer)PCB和多层板和多层板(Multi Layer)PCB 3(Multi Layer)PCB 3种。种。单面板也称单层板，即只有一个导电层，在这个层中包含焊盘及印制导单面板也称单层板，即只有一个导电层，在这个层中包含焊盘及印制导线，这一层也称作焊接面，另外一面则称为元件面。单面板成本较低，线，这一层也称作焊接面，另外一面则称为元件面。单面板成本较低，但因为全部导线集中在一个面中，所以极难满足复杂连接布线要求。适但因为全部导线集中在一个面中，所以极难满足复杂连接布线要求。适合用于线路简单及对成本敏感场所，假如存在一些无法布通网络，通常合用于线路简单及对成本敏感场所，假如存在一些无法布通网络，通常能够采取导线跨接方法。能够采取导线跨接方法。双面板也叫双层板，是一个包含顶层双面板也叫双层板，是一个包含顶层(Top Layer)(Top Layer)和底层和底层(Bottom Layer)(Bottom Layer)电路板，双面都有覆铜，都能够布线。通常情况下，元件普通处于顶层电路板，双面都有覆铜，都能够布线。通常情况下，元件普通处于顶层一侧，顶层和底层电气连接经过焊盘或过孔实现，不论是焊盘还是过孔一侧，顶层和底层电气连接经过焊盘或过孔实现，不论是焊盘还是过孔都进行了内壁金属化处理。相对于单面板而言，两面布线极大地提升了都进行了内壁金属化处理。相对于单面板而言，两面布线极大地提升了布线灵活性和布通率，能够适应高度复杂电气连接要求，双面板在当前布线灵活性和布通率，能够适应高度复杂电气连接要求，双面板在当前应用最为广泛。应用最为广泛。第6页8.1.1 PCB结构 多层板是在顶层和底层之间加上若干中间层组成，中间层包含电源层多层板是在顶层和底层之间加上若干中间层组成，中间层包含电源层或信号层，各层间经过焊盘或过孔实现互连。多层板适合用于制作复或信号层，各层间经过焊盘或过孔实现互连。多层板适合用于制作复杂或有特殊要求电路板。多层板包含顶层杂或有特殊要求电路板。多层板包含顶层(Top Layer)(Top Layer)、底层、底层(Bottom(Bottom Layer)Layer)、中间层、中间层(MidLayer)(MidLayer)及电源及电源 接地层接地层(Internal Plane)(Internal Plane)等，等，层与层与层之间是绝缘层，绝缘层用于隔离电源层和布线层，绝缘层材料要求层之间是绝缘层，绝缘层用于隔离电源层和布线层，绝缘层材料要求有良好绝缘性能、可挠性及耐热性等。有良好绝缘性能、可挠性及耐热性等。通常在通常在PCBPCB上布上铜膜导线后，还要在上面印上一层防焊层上布上铜膜导线后，还要在上面印上一层防焊层(Solder(Solder Mask)Mask)，防焊层留出焊点位置，而将铜膜导线覆盖住。防焊层不粘焊，防焊层留出焊点位置，而将铜膜导线覆盖住。防焊层不粘焊锡，甚至能够排开焊锡，这么在焊接时，能够预防焊锡溢出造成短路。锡，甚至能够排开焊锡，这么在焊接时，能够预防焊锡溢出造成短路。另外，防焊层有顶层防焊层另外，防焊层有顶层防焊层(Top Solder Mask)(Top Solder Mask)和底层防焊层和底层防焊层(Bottom(Bottom Solder Mask)Solder Mask)之分。之分。有时还要在有时还要在PCBPCB正面或反面印上一些必要文字，如元件标号、企业名正面或反面印上一些必要文字，如元件标号、企业名称等，能印这些文字一层为丝印层称等，能印这些文字一层为丝印层(Silkscreen Layers)(Silkscreen Layers)，该层又分为顶，该层又分为顶层丝印层层丝印层(Top Overlay)(Top Overlay)和底层丝印层和底层丝印层(Bottom Overlay)(Bottom Overlay)。第7页8.1.2 PCB基本元素 1.1.铜膜导线铜膜导线铜膜导线铜膜导线 铜膜导线是覆铜板经过加工后在铜膜导线是覆铜板经过加工后在PCBPCB上铜膜走线，又简称为导线，处于上铜膜走线，又简称为导线，处于全部导电层，用于连接各个焊点，是全部导电层，用于连接各个焊点，是PCBPCB主要组成部分。导线主要属性主要组成部分。导线主要属性为宽度，它取决于承载电流大小和铜箔厚度。为宽度，它取决于承载电流大小和铜箔厚度。值得指出是导线与布线过程中出现预拉线值得指出是导线与布线过程中出现预拉线(又称为飞线又称为飞线)有本质区分：飞有本质区分：飞线只是形式上表示出网络之间连接，没有实际电气连接意义。网络和导线只是形式上表示出网络之间连接，没有实际电气连接意义。网络和导线也有所不一样，网络上还包含焊点，所以在提到网络时不但指导线而线也有所不一样，网络上还包含焊点，所以在提到网络时不但指导线而且还包含和导线连接焊盘。且还包含和导线连接焊盘。2.2.焊盘焊盘焊盘焊盘 焊盘用于焊接元件实现电气连接并同时起到固定元件作用。焊盘基本属焊盘用于焊接元件实现电气连接并同时起到固定元件作用。焊盘基本属性有形状、所在层、外径及孔径。双层板及多层板焊盘都经过了孔壁金性有形状、所在层、外径及孔径。双层板及多层板焊盘都经过了孔壁金属化处理。对于插脚式元件，属化处理。对于插脚式元件，Protel Protel 将其焊盘自动设置在将其焊盘自动设置在MultiLayerMultiLayer层；层；对于表面贴装式元件，焊盘与元件处于同一层。对于表面贴装式元件，焊盘与元件处于同一层。Protel Protel 允许设计者将焊允许设计者将焊盘设置在任何一层，但只有设置在实际焊接面才是合理。盘设置在任何一层，但只有设置在实际焊接面才是合理。第8页8.1.2 PCB基本元素 Protel Protel 中焊盘标准形状有中焊盘标准形状有3 3种，种，即圆形即圆形(Round)Round)、方形、方形(Rectangle)Rectangle)和八角和八角形形(Octagonal)Octagonal)，允许设计者依据需要进行自定义，允许设计者依据需要进行自定义(Customize)(Customize)或自行设或自行设计。主要有两个参数：孔径尺寸计。主要有两个参数：孔径尺寸(Hole Size)(Hole Size)和焊盘尺寸和焊盘尺寸(X-(X-尺寸，尺寸，Y-Y-尺寸尺寸)，如图，如图8.18.1所表示。所表示。图8.1 焊盘形状和尺寸 第9页8.1.2 PCB基本元素 3.3.过孔过孔过孔过孔 过孔用于实现不一样工作层间电气连接，过孔内壁一样做金属化处理。过孔用于实现不一样工作层间电气连接，过孔内壁一样做金属化处理。应该注意是，过孔仅是提供不一样层间电气连接，与元件引脚焊接及应该注意是，过孔仅是提供不一样层间电气连接，与元件引脚焊接及固定无关。过孔分为三种：从顶层贯通至底层称为穿透式过孔；只实固定无关。过孔分为三种：从顶层贯通至底层称为穿透式过孔；只实现顶层或底层与中间层连接过孔称为盲孔；只实现中间层连接，而没现顶层或底层与中间层连接过孔称为盲孔；只实现中间层连接，而没有穿透顶层或底层过孔称为埋孔。过孔能够依据需要设置在任意导电有穿透顶层或底层过孔称为埋孔。过孔能够依据需要设置在任意导电层之间，但过孔起始层和结束层不能相同。过层之间，但过孔起始层和结束层不能相同。过孔只有圆形，主要有两孔只有圆形，主要有两个参数：即孔径大小个参数：即孔径大小(Hole Size)Hole Size)和过孔直径和过孔直径(Diameter)Diameter)，如图，如图8.28.2所表所表示。示。4.4.元件图形符号元件图形符号元件图形符号元件图形符号 元件图形符号反应了元件外形轮廓形状及尺寸，与元件引脚布局一起元件图形符号反应了元件外形轮廓形状及尺寸，与元件引脚布局一起组成元件封装形式。印制元件图形符号目标是显示元件在组成元件封装形式。印制元件图形符号目标是显示元件在PCBPCB上布局上布局信息，为装配、调试及检修提供方便。在信息，为装配、调试及检修提供方便。在Protel Protel 中，元件图形符号被中，元件图形符号被设置在丝印层。设置在丝印层。第10页8.1.2 PCB基本元素 5.5.其它辅助性说明信息其它辅助性说明信息其它辅助性说明信息其它辅助性说明信息 为了阅读为了阅读PCBPCB或装配、调试等需要，能够加入一些辅助信息，包含图形或文字。或装配、调试等需要，能够加入一些辅助信息，包含图形或文字。这些信息普通应设置在丝印层，但在不影响顶层或底层布线情况下，也能够设置这些信息普通应设置在丝印层，但在不影响顶层或底层布线情况下，也能够设置在这两层。在这两层。图8.2 过孔形状和尺寸第11页8.1.3 PCB工作层与管理 1.1.工作层工作层工作层工作层 在在Protel PCBProtel PCB编辑器中，采取层管理模式，不论是多层板、双层板还是编辑器中，采取层管理模式，不论是多层板、双层板还是单层板都包含多个工作层，不一样工作层有不一样用途并采取不一样颜单层板都包含多个工作层，不一样工作层有不一样用途并采取不一样颜色加以区分。设计时，设计者应合理配置工作层。从比较实用和够用角色加以区分。设计时，设计者应合理配置工作层。从比较实用和够用角度出发，对于初学者而言，单层板和双层板配置应重点掌握。度出发，对于初学者而言，单层板和双层板配置应重点掌握。信号层信号层(Signal Layers)(Signal Layers)用于布线，分为顶层、底层和中间层。单层板信用于布线，分为顶层、底层和中间层。单层板信号层为底层，双面板为顶层和底层，多层板情况相对复杂，简单情况下号层为底层，双面板为顶层和底层，多层板情况相对复杂，简单情况下只用到顶层和底层，当这两层依然不能满足设计需要时再增加中间信号只用到顶层和底层，当这两层依然不能满足设计需要时再增加中间信号层。顶层默认颜色为红色，底层默认颜色为蓝色，系统为每个中间层设层。顶层默认颜色为红色，底层默认颜色为蓝色，系统为每个中间层设置了彼此不一样颜色。置了彼此不一样颜色。电源电源 接地层接地层(Internal Plane)(Internal Plane)也称内电层，专门用于系统供电，信号层也称内电层，专门用于系统供电，信号层内需要与电源或地线相连接网络经过焊盘或过孔实现连接，这么能够大内需要与电源或地线相连接网络经过焊盘或过孔实现连接，这么能够大幅度缩短供电线路长度，降低电源阻抗。同时，专门电源层在一定程度幅度缩短供电线路长度，降低电源阻抗。同时，专门电源层在一定程度上隔离了不一样信号层，有利于降低不一样信号层间干扰，只有多层板上隔离了不一样信号层，有利于降低不一样信号层间干扰，只有多层板才用到该层。才用到该层。第12页8.1.3 PCB工作层与管理 机械层机械层(Mechanical Layers)(Mechanical Layers)用于放置电路板物理边界、关键尺寸信息及用于放置电路板物理边界、关键尺寸信息及电路板生产过程中所需要对准孔等，它不具备导电性质。电路板生产过程中所需要对准孔等，它不具备导电性质。防护层防护层(Mask Layers)(Mask Layers)分为顶层助焊层分为顶层助焊层(Top Paste)(Top Paste)、底层助焊层、底层助焊层(Bottom(Bottom Paste)Paste)、顶层阻焊层、顶层阻焊层(Top Solder)(Top Solder)和底层阻焊层和底层阻焊层(Bottom Solder)(Bottom Solder)。设置助。设置助焊层焊层(Paste)(Paste)是为了安装贴片元件。设置阻焊层目标是预防焊锡粘连，防是为了安装贴片元件。设置阻焊层目标是预防焊锡粘连，防止在焊接相邻但不一样网络焊点时发生短路。止在焊接相邻但不一样网络焊点时发生短路。丝印层丝印层(Silkscreen Layers)(Silkscreen Layers)用于显示元件外形轮廓、编号或放置其它文用于显示元件外形轮廓、编号或放置其它文本信息。丝印层分为顶层丝印层本信息。丝印层分为顶层丝印层(Top Overlay)(Top Overlay)和底层丝印层和底层丝印层(Bottom(Bottom Overlay)Overlay)，丝印层默认颜色为，丝印层默认颜色为 黄色。黄色。在其它工作层在其它工作层(Other Layers)(Other Layers)中，禁止布线层中，禁止布线层(Keep Out Layer)(Keep Out Layer)用于定义用于定义PCBPCB电气边界，即限制了印制导线布线区域。设计时，电气边界应不超电气边界，即限制了印制导线布线区域。设计时，电气边界应不超出出PCBPCB物理边界。多层物理边界。多层(Multi-Layer)(Multi-Layer)为贯通每一个信号层工作层，在多为贯通每一个信号层工作层，在多层上放置焊盘或过孔将会自动添加到全部信号层中。禁止布线层默认颜层上放置焊盘或过孔将会自动添加到全部信号层中。禁止布线层默认颜色为粉红色，多层默认颜色为灰色。色为粉红色，多层默认颜色为灰色。第13页8.1.3 PCB工作层与管理 2.2.板层和颜色设置板层和颜色设置板层和颜色设置板层和颜色设置 按快捷键按快捷键D|LD|L弹出设置工作层【板层和颜色】对话框，如图弹出设置工作层【板层和颜色】对话框，如图8.38.3所表示。所表示。图8.3 【板层和颜色】对话框第14页8.1.3 PCB工作层与管理在【板层和颜色】对话框中，有六个区域分别设置在PCB编辑区要显示工作层及其颜色。在每个区域中有一个【表示】复选框，选中工作层，在PCB编辑区中将显示该层标签页；单击【颜色】下颜色，弹出【颜色】对话框，在该对话框中可以对电路板层颜色进行编辑。在系统颜色栏中，可以对网络连接预拉线(Connections and From Tos)、DRC错误标记(DRC Error Markers)、选择目标后颜色(Selections)、可视栅格(Visible Grid)、焊盘内孔(Pad Holes)、过孔内孔(Via Holes)、PCB边框颜色(Board Line Color)、PCB区域颜色(Board Area Color)、图纸边框颜色(Sheet Line Color)、图纸区域颜色(Sheet Area Color)、工作窗口起始颜色(Workspace Start Color)及工作窗口结束颜色(Workspace End Color)等内容进行颜色设置和是否显示设置。3.工作层管理按快捷键D|K弹出【图层堆栈管理器】对话框，如图8.4所示。在该对话框中，可认为顶部或底部添加绝缘层(【顶部绝缘体】)、(【底部绝缘体】)；可以追加层(【追加层】)、添加内部电源/接地层(【加内电层】)、将选中工作层上移(【向上移动】)或下移(【向下移动】)、删除当前层(【删除】)、设置属性参数(【属性】)和配置钻孔对，单击【菜单】按钮弹出菜单，和面板上命令按钮相同。第15页8.1.3 PCB工作层与管理图8.4 板层管理器第16页8.1.3 PCB工作层与管理(1)(1)添加信号层。选定顶层添加信号层。选定顶层(Top Layer)(Top Layer)，单击【追加层】按钮，单击一次，完，单击【追加层】按钮，单击一次，完成一层添加，添加工作层将位于顶层下面，如图成一层添加，添加工作层将位于顶层下面，如图8.58.5所表示。所表示。图8.5 添加信号层第17页8.1.3 PCB工作层与管理(2)(2)添加内部电源添加内部电源/接地层。选定顶层接地层。选定顶层(Top Layer)(Top Layer)，单击【加内电层】按钮，单击【加内电层】按钮，单击一次，完成一层添加，和添加信号层一样都是添加在顶层下面。添加两层单击一次，完成一层添加，和添加信号层一样都是添加在顶层下面。添加两层(内部电源层和接地层内部电源层和接地层)如图如图8.68.6所表示。所表示。(3)(3)工作层属性修改。单击【属性】按钮，打开内部工作层【编辑层】工作层属性修改。单击【属性】按钮，打开内部工作层【编辑层】(Edit(Edit Layers)Layers)对话框：对信号层能够设置该层名称对话框：对信号层能够设置该层名称(Name)(Name)、印刷铜厚度、印刷铜厚度(Copper(Copper Thickness)Thickness)；对内电层能够设置工作层名字、印刷铜厚度、网络名；对内电层能够设置工作层名字、印刷铜厚度、网络名(Net Name)(Net Name)和和定义去掉边铜宽度定义去掉边铜宽度(Fullback)(Fullback)。这两个工作层属性编辑项目是不完全相同，如图。这两个工作层属性编辑项目是不完全相同，如图8.78.7所表示。所表示。(4)(4)内电层命名。在没有将内电层命名。在没有将SCHSCH网络表信息传输过来情况下，内电层是不能命网络表信息传输过来情况下，内电层是不能命名。在有网络节点情况下，能够对内电层进行命名，如图名。在有网络节点情况下，能够对内电层进行命名，如图8.88.8所表示。所表示。(5)(5)内电层分割。当需要几个网络共享一个电源层时，能够将其分割成几个区内电层分割。当需要几个网络共享一个电源层时，能够将其分割成几个区域。通常做法是将引脚最多网络最先指定到电源层，然后再为将要连接到电源层域。通常做法是将引脚最多网络最先指定到电源层，然后再为将要连接到电源层其它网络定义各自区域，每个区域由被分割网络中全部引脚特定边界要求。任何其它网络定义各自区域，每个区域由被分割网络中全部引脚特定边界要求。任何没有在边界限中引脚依然显示飞线，表示它们必须要连线连接。没有在边界限中引脚依然显示飞线，表示它们必须要连线连接。(6)(6)工作层移动和删除。移开工作层需要先选中操作对象，再执行对应命令，工作层移动和删除。移开工作层需要先选中操作对象，再执行对应命令，包含向上移动一层包含向上移动一层(Move Up)(Move Up)、向下移动一层、向下移动一层(Move Down)(Move Down)和删除一层和删除一层(Delete)(Delete)。第18页8.1.3 PCB工作层与管理图8.6 添加内部电源/接地层第19页8.1.3 PCB工作层与管理图8.7 信号层与内电层属性修改第20页8.1.3 PCB工作层与管理图8.8 内电层命名第21页8.1.4 元件封装 元件封装是指实际电子元件或集成电路外形尺寸、引脚直径及引脚距离等，元件封装是指实际电子元件或集成电路外形尺寸、引脚直径及引脚距离等，它是使元件引脚和它是使元件引脚和PCBPCB上焊盘一致确保。元件封装只是元件外观和焊盘位置，上焊盘一致确保。元件封装只是元件外观和焊盘位置，纯粹元件封装只是一个空间概念，不一样元件能够有相同封装，同一个元件纯粹元件封装只是一个空间概念，不一样元件能够有相同封装，同一个元件也能够有不一样封装。所以在取用焊接元件时，不但要知道元件名称，还要也能够有不一样封装。所以在取用焊接元件时，不但要知道元件名称，还要知道元件封装。知道元件封装。1.1.元件封装分类元件封装分类元件封装分类元件封装分类 元件封装能够分为针脚式封装和表面粘贴式元件封装能够分为针脚式封装和表面粘贴式(SMT)(SMT)封装两大类。封装两大类。(1)(1)针脚式封装针脚式封装 针脚式封装是针对针脚类元件，针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘针脚式封装是针对针脚类元件，针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。因为焊点导孔贯通整个电路板，所以在其焊盘属性对导孔中，然后再焊锡。因为焊点导孔贯通整个电路板，所以在其焊盘属性对话框中，话框中，LayerLayer板层属性必须为板层属性必须为Multi LayerMulti Layer。针脚类元件封装如图。针脚类元件封装如图8.98.9所表示。所表示。(2)(2)表面粘贴式封装表面粘贴式封装 表面粘贴式封装焊盘只限于表面板层，即顶层或底层。在其焊盘属性对话框表面粘贴式封装焊盘只限于表面板层，即顶层或底层。在其焊盘属性对话框中，中，LayerLayer板层属性必须为单一表面，表面粘贴式封装如图板层属性必须为单一表面，表面粘贴式封装如图8.108.10所表示。所表示。第22页8.1.4 元件封装图8.9 针脚类元件封装 图8.10 表面粘贴式封装第23页8.1.4 元件封装 2.2.元件封装编号元件封装编号元件封装编号元件封装编号 元件封装编号标准为：元件类型焊盘距离元件封装编号标准为：元件类型焊盘距离(焊盘数焊盘数)元件外形尺寸。能够元件外形尺寸。能够依据元件编号来判断元件封装规格。比如电阻封装为依据元件编号来判断元件封装规格。比如电阻封装为AXIAL-0.4AXIAL-0.4，表示此元件，表示此元件封装为轴状，两焊盘间距离为封装为轴状，两焊盘间距离为400mil(100mil=2.54mm)400mil(100mil=2.54mm)；RB7.6-15RB7.6-15表示极性表示极性电容类元件封装，引脚间距为电容类元件封装，引脚间距为7.6mm7.6mm，元件直径为，元件直径为15mm15mm；DIP-24DIP-24表示双列表示双列直插式元件封装，直插式元件封装，2424个焊盘引脚。个焊盘引脚。3.3.惯用元件封装惯用元件封装惯用元件封装惯用元件封装 惯用分立元件封装有二极管类惯用分立元件封装有二极管类(DIODE-0.5DIODE-0.5DIODE-0.7)DIODE-0.7)、极性和非极性电容、极性和非极性电容类类(RB5-10.5RB5-10.5RB7.6-15RB7.6-15、RAD-0.1RAD-0.1RAD-0.4)RAD-0.4)、电阻类、电阻类(AXIAL-0.3AXIAL-0.3AXIAL-AXIAL-1.0)1.0)和可变电阻类和可变电阻类(VR1VR1VR5)VR5)等，这些封装在等，这些封装在Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices PCB.PcbLibPCB.PcbLib元件库中。惯用集成电路有元件库中。惯用集成电路有DIP-xxxDIP-xxx封装和封装和SIL-xxxSIL-xxx封装等。封装等。(1)(1)二极管类二极管类(DIODE)(DIODE)二极管惯用封装名称为二极管惯用封装名称为DIODE-xxDIODE-xx，xxxx表示二极管引脚间距离，如表示二极管引脚间距离，如DIODE-0.7DIODE-0.7。第24页8.1.4 元件封装(2)(2)电容类电容类 电容分为有极性电容和无极性电容，与其对应封装形式也有两种，有极性电电容分为有极性电容和无极性电容，与其对应封装形式也有两种，有极性电容封装形式名称为容封装形式名称为RB5-10.5RB5-10.5等，无极性电容封装形式名称为等，无极性电容封装形式名称为RAD-xxRAD-xx，xxxx表示表示两个焊盘间距离，如两个焊盘间距离，如RAD-0.2RAD-0.2。(3)(3)电阻类电阻类 电阻类惯用封装形式名称为电阻类惯用封装形式名称为AXIAL-xxAXIAL-xx，xxxx表示两个焊盘间距离，如表示两个焊盘间距离，如AXIAL-0.4AXIAL-0.4。(4)(4)集成电路封装集成电路封装 集成块封装形式名称为集成块封装形式名称为DIP-xx(DIP-xx(双列直插式双列直插式)和和SIL-xx(SIL-xx(单列直插式单列直插式)，xxxx表示集表示集成电路引脚数，如成电路引脚数，如DIP-6DIP-6、SIL-4SIL-4。(5)(5)晶体管类晶体管类 该类封装形式比较多，名称为该类封装形式比较多，名称为BCY-W3D4.7BCY-W3D4.7。(6)(6)电位器电位器 电位器惯用封装名称为电位器惯用封装名称为VRxxxVRxxx，如，如VR5VR5等。等。以上各种惯用元件封装如图以上各种惯用元件封装如图8.118.11所表示。所表示。第25页8.1.4 元件封装二极管封装形式 电解电容封装形式 无极性电容封装形式 电阻封装形式第26页8.1.4 元件封装集成电路封装形式(双排直插)(单排直插)小功率晶体封装形式 电位器封装形式图8.11 惯用元件封装第27页8.2 PCB编辑器 经过创建或打开经过创建或打开PCBPCB文件，即可开启文件，即可开启PCBPCB编辑器，初始界面包含菜单栏、工具栏、编辑器，初始界面包含菜单栏、工具栏、工作区、命令栏、状态栏和各种面板按钮，如图工作区、命令栏、状态栏和各种面板按钮，如图8.128.12所表示。所表示。1.1.主菜单栏主菜单栏主菜单栏主菜单栏 PCBPCB编辑器菜单栏和原理图编辑器菜单栏基本相同，操作方法也类似。绘制原理编辑器菜单栏和原理图编辑器菜单栏基本相同，操作方法也类似。绘制原理图主要是对元件操作和连线，而进行图主要是对元件操作和连线，而进行PCBPCB设计主要是针对元件封装操作和布线工设计主要是针对元件封装操作和布线工作。二者很多操作编辑方法都相同。作。二者很多操作编辑方法都相同。PCBPCB编辑器菜单栏如图编辑器菜单栏如图8.138.13所表示。所表示。2.2.工具栏工具栏工具栏工具栏 PCBPCB编辑器中工具栏有以下几个：标准工具栏编辑器中工具栏有以下几个：标准工具栏(PCB Standard)(PCB Standard)、放置工具栏、放置工具栏(Placement)(Placement)、工程工具栏、工程工具栏(Project)(Project)、过滤器工具栏、过滤器工具栏(Filter)(Filter)、尺寸工具栏、尺寸工具栏(Dimensions)(Dimensions)、元件排列工具栏、元件排列工具栏(Component Placement)(Component Placement)、寻找选择对象工具栏、寻找选择对象工具栏(Find Selection)(Find Selection)、间距设置工具栏、间距设置工具栏(Rooms)(Rooms)和仿真工具栏和仿真工具栏(SI)(SI)。全部工具栏都可。全部工具栏都可在编辑区内任意浮动，并设定放在任何适当位置，也能够依据使用习惯，将不一在编辑区内任意浮动，并设定放在任何适当位置，也能够依据使用习惯，将不一样工具栏按一定次序摆放。在真正进行样工具栏按一定次序摆放。在真正进行PCBPCB设计时，并不是全部工具栏都会用到，设计时，并不是全部工具栏都会用到，将不使用工具栏关闭，能够使工作界面愈加清楚整齐。普通都会把标准工具栏、将不使用工具栏关闭，能够使工作界面愈加清楚整齐。普通都会把标准工具栏、工程工具栏和放置工具栏打开，如图工程工具栏和放置工具栏打开，如图8.148.14所表示。所表示。第28页8.2 PCB编辑器图8.12 PCB编辑器第29页8.2 PCB编辑器图8.13 PCB编辑器菜单栏图8.14 PCB工程工具栏、放置工具栏和标准工具栏第30页8.2 PCB编辑器3.3.文档标签文档标签文档标签文档标签每个打开文档都会在设计窗口顶部有自己标签，右击标签能每个打开文档都会在设计窗口顶部有自己标签，右击标签能够关闭、修改或平铺打开窗口，如图够关闭、修改或平铺打开窗口，如图8.158.15所表示。所表示。4.4.工作层标签工作层标签工作层标签工作层标签在在PCBPCB编辑器中，工作区主要用于设计者绘制电路板。在工编辑器中，工作区主要用于设计者绘制电路板。在工作区下方有工作层面切换标签，经过单击对应工作层，可在作区下方有工作层面切换标签，经过单击对应工作层，可在不一样工作层之间进行切换，当前工作层为顶层不一样工作层之间进行切换，当前工作层为顶层(Top Layer)(Top Layer)，如图，如图8.168.16所表示。所表示。PCBPCB编辑器里标签栏位于工作桌面右下方，其使用方法同原编辑器里标签栏位于工作桌面右下方，其使用方法同原理图中标签栏。【屏蔽程度】按钮允许改变屏蔽对象含糊程理图中标签栏。【屏蔽程度】按钮允许改变屏蔽对象含糊程度，也能够单击度，也能够单击【去除去除】按钮去除当前屏蔽。按钮去除当前屏蔽。第31页8.2 PCB编辑器图8.15 文档标签图8.16 工作层面切换标签第32页8.3 图件放置与编辑 u8.3.1 8.3.1 导线绘制与编辑导线绘制与编辑导线绘制与编辑导线绘制与编辑 u8.3.2 8.3.2 圆弧绘制与编辑圆弧绘制与编辑圆弧绘制与编辑圆弧绘制与编辑u8.3.3 8.3.3 焊盘和过孔放置与编辑焊盘和过孔放置与编辑焊盘和过孔放置与编辑焊盘和过孔放置与编辑u8.3.4 8.3.4 元件放置与编辑元件放置与编辑元件放置与编辑元件放置与编辑u8.3.5 8.3.5 字符串和尺寸标注放置与编辑字符串和尺寸标注放置与编辑字符串和尺寸标注放置与编辑字符串和尺寸标注放置与编辑u8.3.6 8.3.6 矩形填充区和多边形填充区绘制与编辑矩形填充区和多边形填充区绘制与编辑矩形填充区和多边形填充区绘制与编辑矩形填充区和多边形填充区绘制与编辑u8.3.7 8.3.7 包络线与补泪滴编辑包络线与补泪滴编辑 第33页8.3 图件放置与编辑 在在Protel Protel 中，提供了一个放置中，提供了一个放置(Placement)(Placement)工具栏，如图工具栏，如图8.178.17所表示。所表示。图8.17 放置工具栏第34页8.3.1 导线绘制与编辑 1.1.导线绘制导线绘制导线绘制导线绘制按快捷键按快捷键P|TP|T，鼠标指针变成十字形，将鼠标指针移到绘制，鼠标指针变成十字形，将鼠标指针移到绘制导线起始位置，单击确定导线起始点，若移动过程中要改变导线起始位置，单击确定导线起始点，若移动过程中要改变导线绘制方向，在拐点处双击，最终移动鼠标到适当位置确导线绘制方向，在拐点处双击，最终移动鼠标到适当位置确定导线终点，单击完成当前导线绘制。完成上述操作之后，定导线终点，单击完成当前导线绘制。完成上述操作之后，鼠标仍处于放置导线命令状态，按鼠标仍处于放置导线命令状态，按EscEsc键或右击能够结束当键或右击能够结束当前导线绘制，转到工作区其它位置进行导线绘制。前导线绘制，转到工作区其它位置进行导线绘制。导线绘制完成后，经过右击或按导线绘制完成后，经过右击或按EscEsc键可退出导线绘制状态键可退出导线绘制状态(下同下同)。2.2.导线属性编辑导线属性编辑导线属性编辑导线属性编辑双击该导线弹出【导线】属性编辑对话框，如图双击该导线弹出【导线】属性编辑对话框，如图8.188.18所表示。所表示。第35页8.3.1 导线绘制与编辑图8.18 【导线】对话框第36页8.3.1 导线绘制与编辑在该对话框中，能够设置导线起点坐标在该对话框中，能够设置导线起点坐标(【开始】【开始】X X：Y Y：)和和终点坐标终点坐标(【结束】【结束】X X：Y Y：)、导线宽度、放置后是否将导线、导线宽度、放置后是否将导线锁定、是否禁止布线区、导线网络标号锁定、是否禁止布线区、导线网络标号(【网络】【网络】)及该导线及该导线放置层，在右边下拉列表框选择不一样工作层。设置完成后，放置层，在右边下拉列表框选择不一样工作层。设置完成后，单击【确认】按钮即完成对应属性设置。单击【确认】按钮即完成对应属性设置。导线能够放置在任意一层：放置在信号层作布线连接；放置导线能够放置在任意一层：放置在信号层作布线连接；放置在机械层作定义板轮廓；放置在丝印层用作绘制元件轮廓，在机械层作定义板轮廓；放置在丝印层用作绘制元件轮廓，在在PCBPCB编辑区中任何需要布线地方都能够放置导线。编辑区中任何需要布线地方都能够放置导线。线段线段(Line)(Line)与导线不一样，线段是用来布放没有电气特征连与导线不一样，线段是用来布放没有电气特征连线，属性中没有网络特征，即使从带有网络信息焊盘上引出，线，属性中没有网络特征，即使从带有网络信息焊盘上引出，系统也会显示错误标识。系统也会显示错误标识。第37页8.3.2 圆弧绘制与编辑 在在PCBPCB中绘制圆弧中绘制圆弧(Arc)(Arc)有有4 4种方法能够选择：中心法种方法能够选择：中心法(Center)(Center)、边缘法、边缘法(Edge)(Edge)、任意角度边缘法、任意角度边缘法(Any Angle)(Any Angle)和整圆法和整圆法(Full Circle)(Full Circle)。1.1.中心法中心法中心法中心法 按快捷键按快捷键P|AP|A，鼠标指针变成十字形，移动鼠标指针到适当位置后单击，鼠标指针变成十字形，移动鼠标指针到适当位置后单击，确定圆弧中心，移动鼠标到适当位置后单击，确定圆弧半径。之后将鼠确定圆弧中心，移动鼠标到适当位置后单击，确定圆弧半径。之后将鼠标指针移动到所需要位置，单击确定圆弧起点，再次移动到适当位置后标指针移动到所需要位置，单击确定圆弧起点，再次移动到适当位置后单击确定圆弧终点，圆弧绘制完成。单击确定圆弧终点，圆弧绘制完成。2.2.边缘法边缘法边缘法边缘法 按快捷键按快捷键P|EP|E，鼠标指针变成十字形，在适当位置单击确定圆弧起点，然，鼠标指针变成十字形，在适当位置单击确定圆弧起点，然后将鼠标指针移动到圆弧终点位置，单击确定，这么就绘制好后将鼠标指针移动到圆弧终点位置，单击确定，这么就绘制好9090圆弧。圆弧。3.3.任意角度边缘法任意角度边缘法任意角度边缘法任意角度边缘法 按快捷键按快捷键P|NP|N，鼠标指针变成十字形，将鼠标指针移动到适当位置，单，鼠标指针变成十字形，将鼠标指针移动到适当位置，单击确定圆弧起始点，再次移动鼠标到适当位置，单击确定圆弧半径，最击确定圆弧起始点，再次移动鼠标到适当位置，单击确定圆弧半径，最终移动到圆弧终点位置，单击确定，圆弧绘制完成。终移动到圆弧终点位置，单击确定，圆弧绘制完成。第38页8.3.2 圆弧绘制与编辑4.4.整圆法整圆法整圆法整圆法圆可看成特殊圆弧，按快捷键圆可看成特殊圆弧，按快捷键P|UP|U，鼠标指针变成十字形，鼠标指针变成十字形，移动鼠标指针到适当位置单击确定圆中心，再移动鼠标到适移动鼠标指针