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焊接工艺检验规范
1、 目标:
建立PCB外观检验标准，为生产过程作业和产品质量确保提供指导。
2、 适用范围:
2.1 本标准通用于本企业所生产产品PCB 外观检验（在无特殊要求情况外）。包含企业内部生产和发外加工产品。
2.2 特殊要求是指：因零件特征，或其它特殊需求，PCB 标准可加以合适修订，
其有效性应超越通用型外观标准。
3、 定义:
3.1 标准
【允收标准】：允收标准为包含理想情况、允收情况、拒收情况等三种情况。
【理想情况】：此组装情形靠近理想和完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想情况。
【允收情况】：此组装情形未符合靠近理想情况，但能维持组装可靠度故视为合格情况，判定为允收情况。
【拒收情况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品功效性，所以基于外观原因，判定为拒收情况。
3.2 缺点定义
【致命缺点】：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全缺点，称为致命缺点，以CR 表示。
【关键缺点】：指缺点对制品之实质功效上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功效不良称为关键缺点，以MA 表示。
【次要缺点】：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达成所期望目标，通常为外观或机构组装上之差异，以MI 表示。
3.3 焊锡性名词解释和定义：
【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】被焊物表面和熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，通常为液体表面和其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90 度。
【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，伴随焊锡回缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特征。
4、 引用文件
IPC-A-610D 机板组装国际规范
5、 工作程序和要求
5.1 检验环境准备
5.1.1 照明：室内照明 800LUX 以上，必需时以三倍以上（含）放大照灯检验确定；
5.1.2 ESD 防护：凡接触PCB板及器件必需配带良好静电防护方法(配带洁净手套和防静电手环接上静电接地线)；
5.1.3 检验前需先确定所使用工作平台清洁。
5.2 若有外观标准争议时，由技术部解释和核判是否允收。
5.3 包含功效性问题时，由技术部分析原因和责任单位，并于维修后由技术部复判外观是否允收。
6、 附录:

沾锡性判定图示：

沾锡：系焊锡粘覆和被焊物表面，沾锡角越小表示焊锡性越好；
沾锡角：图，角度越小表示焊锡性越好；
不粘锡：被焊物表面无法良好附着焊锡，此时焊锡角度大于90度；
缩锡：原本粘锡之焊锡缩回，伴随焊锡回缩，焊锡角增大；
焊锡性：熔融焊锡附着和被焊物上表面特征；

芯片对准度（X方向）：

芯片对准度（Y方向）：

圆筒形器件对准度：

鸥翼器件脚面对准度：

鸥翼器件脚趾对准度：

鸥翼器件脚跟对准度：

J型脚器件对准度：

鸥翼脚面焊点最小量：

鸥翼脚面焊点最大量：

鸥翼脚跟焊点最小量：

J型接脚器件焊点最小量：

J型接脚器件焊点最大量：

芯片状器件最小焊点：

芯片状器件最大焊点：

焊
锡性问题（锡珠、锡渣）：

卧式器件组装方向和极性：

立式器件组装方向和极性：

器件脚长度标准：

卧式器件（R、L、C）浮件和倾斜：

立式器件浮件：

机构零件浮件：

机构零件组装外观（1）：

机构零件组装外观（2）：

零件脚折脚、未入孔、未出孔：

零件脚和线路间距：

零件破损（1）：

零件破损（2）：

零件破损（3）：

器件表面孔填锡和切面焊锡性标准（1）：

器件表面孔填锡和切面焊锡性标准（2）：

焊锡面焊锡性标准：

焊锡性问题（空焊、锡珠、锡渣、锡尖）：