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PCB电镀工艺介绍线路板电镀工艺,大约能够分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍是相关在线路板加工过程是,电镀工艺技术和工艺步骤,和具体操作方法. 二工艺步骤： 浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级逆流漂洗浸酸镀锡二级逆流漂洗逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2-3级纯水洗烘干 三步骤说明： (一)浸酸 作用和目标： 除去板面氧化物，活化板面，通常浓度在5%，有保持在10%左右，关键是预防水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，预防板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应立即更换，预防污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C.P级硫酸； (二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating 作用和目标：保护刚刚沉积薄薄化学铜，预防化学铜氧化后被酸浸蚀掉，经过电镀将其加后到一定程度 全板电镀铜相关工艺参数：槽液关键成份有硫酸铜和硫酸，采取高酸低铜配方，确保电镀时板面厚度分布均匀性和对深孔小孔深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达成240克/升；硫酸铜含量通常在75克/升左右，另槽液中添加有微量氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂添加量或开缸量通常在3-5ml/L，铜光剂添加通常根据千安小时方法来补充或依据实际生产板效果；全板电镀电流计算通常按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm板宽dm22A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，通常温度不超出32度，多控制在22度，所以在夏季因温度太高，铜缸提议加装冷却温控系统； 工艺维护： 每日依据千安小时来立即补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检验过滤泵是否工作正常，有没有漏气现象；每隔2-3小时应用洁净湿抹布将阴极导电杆擦洗洁净；每七天要定时分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并经过霍尔槽试验来调整光剂含量，并立即补充相关原料；每七天要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，立即补充钛篮中阳极铜球，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每个月应检验阳极钛篮袋有没有破损，破损者应立即更换；并检验阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应立即清理洁净；并用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每六个月左右具体依据槽液污染情况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵滤芯； 大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L30%双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解根本后，打开空气搅拌，如此保温2?4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10umPP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗洁净工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，G.经化验分析，调整槽中硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；依据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可； 阳极铜球内含有0。3?0。6%磷，关键目标是降低阳极溶解效率，降低铜粉产生； 补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；不然会造成槽液温度过高，光剂分解加紧，污染槽液； 氯离子补加应尤其注意，因为氯离子含量尤其低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量正确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm， 药品添加计算公式： 硫酸铜（单位：千克）=（75-X）槽体积（升）/1000 硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L槽体积（升） 或（单位：升）=（180-X）g/L槽体积（升）/1840 盐酸（单位：ml）=（60-X）ppm槽体积（升）/385 (三)酸性除油 目标和作用：除去线路铜面上氧化物，油墨残膜余胶，确保一次铜和图形电镀铜或镍之间结协力 记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂愈加好？关键因为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。 生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10%左右，时间确保在6分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是根据15平米/升工作液，补充添加根据100平米0。5?0。8L； (四)微蚀： 目标和作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜和一次铜之间结协力 微蚀剂多采取过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性很好，过硫酸钠浓度通常控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4千克；铜含量控制在20克/升以下；其它维护换缸均同沉铜微蚀。 (五)浸酸 作用和目标： 除去板面氧化物，活化板面，通常浓度在5%，有保持在10%左右，关键是预防水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；酸浸时间不宜太长，预防板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应立即更换，预防污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C.P级硫酸； (六)图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜 目标和作用:为满足各线路额定电流负载，各线路和孔铜铜后需要达成一定厚度，线路镀铜目标立即将孔铜和线路铜加厚到一定厚度； 其它项目均同全板电镀 (七)电镀锡 目标和作用:图形电镀纯锡目标关键使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻； 槽液关键由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂添加通常根据千安小时方法来补充或依据实际生产板效果；电镀锡电流计算通常按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状态，通常温度不超出30度，多控制在22度，所以在夏季因温度太高，锡缸提议加装冷却温控系统； 工艺维护：每日依据千安小时来立即补充镀锡添加剂剂；检验过滤泵是否工作正常，有没有漏气现象；每个2-3小时应用洁净湿抹布将阴极导电杆擦洗洁净；每七天要定时分析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并经过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并立即补充相关原料；每七天要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每七天用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每个月应检验阳极袋有没有破损，破损者应立即更换；并检验阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应立即清理洁净；每个月用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每六个月左右具体依据槽液污染情况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵滤芯； 大处理程序：A.取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解根本后，吸附4-6小时候，用10umPP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗洁净工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，D.经化验分析，调整槽中硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；依据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E.待电解板板面颜色均匀后，即停止电解;F.试镀OK.即可； 补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；不然会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加紧槽液老化； 药品添加计算公式： 硫酸亚锡（单位：千克）=（40-X）槽体积（升）/1000 硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L槽体积（升） 或（单位：升）=（180-X）g/L槽体积（升）/1840 (八)镀镍 目标和作用：镀镍层关键作为铜层和金层之间阻隔层，预防金铜相互扩散，影响板子可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层机械强度； 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂添加通常根据千安小时方法来补充或依据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍电流计算通常按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度，通常温度在50度左右，所以镍缸要加装加温，温控系统； 工艺维护： 每日依据千安小时来立即补充镀镍添加剂；检验过滤泵是否工作正常，有没有漏气现象；每个2-3小时应用洁净湿抹布将阴极导电杆擦洗洁净；每七天要定时分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并经过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并立即补充相关原料；每七天要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，立即补充钛篮中阳极镍角，用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时；每个月应检验阳极钛篮袋有没有破损，破损者应立即更换；并检验阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应立即清理洁净；并用碳芯连续过滤6?8小时，同时低电流电解除杂；每六个月左右具体依据槽液污染情况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵滤芯； 大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L30%双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解根本后，打开空气搅拌，如此保温2?4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10umPP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗洁净工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时，G.经化验分析，调整槽中硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍，硼酸含量至正常操作范围内；依据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可； 补充药品时，如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍时，添加后应低电流电解一下；补加硼酸时应将补充量硼酸装入一洁净阳极袋挂入镍缸内即可，不可直接加入槽内； 镀镍后提议加一回收水洗，用纯水开缸，能够用来补充镍缸因加温而挥发液位，回收水洗后接二级逆流漂洗； 药品添加计算公式： 硫酸镍（单位：千克）=（280-X）槽体积（升）/1000 氯化镍（单位：千克）=（45-X）槽体积（升）/1000 硼酸（单位：千克）=（45-X）槽体积（升）/1000 (九)电镀金： 分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金和软金槽液组成基础一致，只不过硬金槽内多了部分微量金属镍或钴或铁等元素；目标和作用：金作为一个贵金属，含有良好可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点； 现在线路板电镀金关键为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用； 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右； 关键添加药品有调整PH值酸式调整盐和碱式调整盐，调整比重导电盐和镀金补充添加剂和金盐等； 为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效降低对金缸污染和保持金缸稳定； 金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发改变液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升碱液以防金板氧化； 金缸应采取镀铂钛网做阳极，通常不锈钢316轻易溶解，造成镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺点； 金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。