protel专业课程设计单片机最小系统.doc

1 protel99SE软件介绍1.1 Protel 99SE概述Protel 99SE是应用于Windows9X/NT操作系统下EDA设计软件，采取设计库管理模式，能够进行联网设计，含有很强数据交换能力和开放性及3D模拟功效，是一个32位设计软件，能够完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，能够设计32个信号层，16个电源-地层和16个机加工层。Protel 99采取全新管理方法，即数据库管理方法。Protel 99 是在桌面环境下第一个以独特设计管理和团体合作技术为关键全方位印制板设计系统。全部Protel99设计文件全部被存放在唯一综合设计数据库中，并显示在唯一综合设计编辑窗口。Protel 99软件沿袭了Protel以前版本方便易学特点，内部界面和Protel 98大致相同，新增加了部分功效模块。Protel企业引进了德国INCASES企业优异技术，在Protel99中集成了信号完整性工具，正确模型和板分析，帮助你在设计周期里利用信号完整性分析可取得一次性成功和消除盲目性。Protel99轻易使用特征就是新“这是什么” 帮助。按下任何对话框右上角小问号，然后选择你所要信息。现在能够很快地看到 特征功效，然后用到设计中，按下状态栏末端按钮，使用自然语言帮助顾问。1.2 Protel 99 SE系统组成根据系统功效来划分，Protel99se关键包含以下俩大部分和6个功效模块。1、电路工程设计部分(1)电路原理设计部分（Advanced Schematic 99）：电路原理图设计部分包含电路图编辑器（简称SCH编辑器）、电路图零件库编辑器（简称Schlib编辑器）和多种文本编辑器。本系统关键功效是：绘制、修改和编辑电路原理图；更新和修改电路图零件库；查看和编辑相关电路图和零件库多种报表。（2）印刷电路板设计系统（Advanced PCB 99）：印刷电路板设计系统包含印刷电路板编辑器（简称PCB编辑器）、零件封装编辑器（简称PCBLib编辑器）和电路板组件管理器。本系统关键功效是：绘制、修改和编辑电路板；更新和修改零件封装；管理电路板组件。（3）自动布线系统（Advanced Route 99）：本系统包含一个基于形状（Shape-based）无栅格自动布线器，用于印刷电路板自动布线，以实现PCB设计自动化。2、电路仿真和PLD部分（1）电路模拟仿真系统（Advanced SIM 99）：电路模拟仿真系统包含一个数字/模拟信号仿真器，可提供连续数字信号和模拟信号，方便对电路原理图进行信号模拟仿真，从而验证其正确性和可行性。（2）可编程逻辑设计系统（Advanced PLD 99）：可编程逻辑设计系统包含一个有语法功效文本编辑器和一个波形编辑器（Waveform）。本系统关键功效是；对逻辑电路进行分析、综合；观察信号波形。利用PLD系统能够最大程度精简逻辑部件，使数字电路设计达成最简化。（3）高级信号完整性分析系统（Advanced Integrity 99）：信号完整性分析系统提供了一个正确信号完整性模拟器，可用来分析PCB设计、检验电路设计参数、试验超调量、阻抗和信号谐波要求等。1.3 Protel 99 SE关键功效特征1、开放式集成化设计管理体系2、超强功效、修改和编辑功效3、强大设计自动化功效2 设计任务2.1 设计要求绘制含有一定规模、一定复杂程度电路原理图*.sch（能够包含模拟、数字、高频、单片机等等电路）。绘制电路原理图对应双面印刷版图*.pcb。2.2 电路原理图选择及参数设置在此次课程设计中，我选择是单片机最小系统电路原理图，选择AT89S52芯片，复位键，晶振，ISP下载接口，独立按键和拓展引脚组成。AT89S52是一个低功耗、高性能CMOS8位微控制器，含有8K 在系统可编程Flash 存放器。使用Atmel 企业高密度非易失性存放器技术制造，和工业80C51 产品指令和引脚完全兼容。片上Flash许可程序存放器在系统可编程，亦适于常规编程器。在单芯片上，拥有灵巧8 位CPU 和在系统可编程Flash，使AT89S52为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效处理方案。复位键部分选择按键开关、10uF有极电容和10K电阻组成。晶振选择12MHz，和两个30pF电容组成振荡电路。ISP下载接口能够为整个最小系统供电或烧写程序，其连接如原理图所表示。独立按键部分由两个按键开关分别和两个4.7K电阻并联后再串联组成，可用作单片机独立按键或外部中止。拓展引脚为四个8引脚单排针，可经过排线连接流水灯、数码管、矩阵键盘、液晶、数模/魔术转换等功效模块。3 绘制电路原理图3.1 新建设计数据库文件进入Protel 99SE 原理图绘制界面，点击File(文件)中new项，新建设计数据库。新建设计文件，有两种方法：一个为MS Access Database方法，全部文件存放在单一数据库中，同原来99文件格式。另一个为Windows File System方法，全部文件被直接保留在对话框底部指定磁盘驱动器中文件夹中，在资源管理器中能够直接看到所建立原理图或PCB文件。在Browse选项中选择需要存放文件夹，然后点击OK即可建立自己设计数据库。图3-1新建.Sch文件（1） 设计组（Design Team）我们能够先在Design Team 中设定设计小组组员，Protel 99SE可在一个设计组中进行协同设计，全部设计数据库和设计组特征全部由设计组控制。定义组组员和设置她们访问权限全部在设计管理器中进行，确定其网络类型和网络教授独立性不需要求援于网络管理员。为确保设计安全，为管理组组员设置一个口令。这么假如没有注册名字和口令就不能打开设计数据库。提醒：组员和组员权限只能由管理员建立。（2） 回收站（ Recycle Bin）相当于Windows 中回收站，全部在设计数据库中删除文件，均保留在回收站中，能够找回因为误造作而删除文件。（3）设计管理器（Documents）全部Protel 99SE设计文件全部被储存在唯一综合设计数据库中，并显示在唯一综合设计编辑窗口。在Protel 99SE中和设计接口叫设计管理器。使用设计管理器，能够进行对设计文件管理编辑、设置设计组访问权限和监视对设计文件访问。3.2 打开和管理设计数据库 Protel 99SE包含很多设计例子，我们下面能够举例说明：选择文件打开菜单Design Explorer99SEExample folder，点击photoplotter.ddb文件，左侧窗口展现树状结构。点展现下一层子目录或文件，点将关闭此文件夹点Photohead.pcb 文件，PCB版图将出现，点Photohead.prj,原理图管理文件将被打开。关闭文件，能够用鼠标右键，选择Close也能够用CTRL+F4来关闭。3.3 原理图绘制（1）载入元器件原理图符号库在设计浏览器管理窗口中单击顶部Browse Sch标签，即可打开原理图编辑管理窗口。单击原理图编辑器管理窗口中Add/Remove按钮，在元器件原理图符号列表框中单击所需库文件，然后单击Add按钮，被选中库文件就会出现在亦轩文件列表框中，鼠标单击对话框中OK按钮，就能够将上述库文件装入设计系统中，此时被装入元器件原理图富豪库文件和该符号库所包含全部元器件就会出现在原理图编辑管理器窗口中。（2）放置元器件当用户将对应元器件原理图符号封装库装入设计系统以后，就能够直接从装入库中去取用元器件，并把它们放到图纸上。放置之前用户首先要知道要用到元器件存放于哪一个库中。在原理图编辑器中，放置元器件方法通常有以下多个：利用原理图编辑器管理窗口放置元器件；利用菜单命令放置元器件；利用放置工具栏放置元器件；利用快捷键放置元器件。利用空格键能够每次90度旋转元器件，X/Y分别是元器件左右、上下对调。也能够移动单个元器件，同时移动多个元器件，删除元器件（3）设置元器件属性调整元器件属性关键包含设置元器件序号、封装形式和元器件型号等。（4）原理图连线设计确定起始点和终止点，Protel99 SE就会自动地在原理图上连线，从菜单上选择“Place/Wire”后，按空格键切换自动连线方法。观察状态栏就能够看出“Auto Wire”Protel99 SE 连线，使得设计者在设计时愈加轻松自如。只要简单地定义AutoWire方法。自动连线能够从原理图任何一点进行，不一定要从管脚到管脚。连线、90自动连线、任意角度。关键注意放置网络标号、电源、接地符号和总线、总线分支等来建立起电气连接关系。绘制单片机最小系统电路原理图以下：图3-2单片机最小系统电路原理图（5）检验原理图电性能可靠性打开LCD Controller.ddb 设计数据库，点取LCD Controller 文件夹下LCD Controller.prj原理图设计窗口，Protel99 SE能够帮助我们进行电气规则检验。选择Tools下面ERC，在“Rule Matrix”种选择要进行电气检验项目，设置好各项后，在“Setup Electrical Rlues Check”对话框上选择“OK”即可运行电气规则检验，检验结果将被显示到界面上。或直接在Tools（工具）栏里面选择ERC电器规则检验，设置好各项以后，点击“OK”按钮，检验结果就会显示在.ERC文件中。（6）生成网络表文件网络表是一个表征电路原理图中原期间连接关系文本文件，是连接电路原理图和印制电路板之间一座桥梁。网络表能够在原理图编辑器中直接生成，也能够在文本文件编辑器中手动编辑。另外，网络表也能够在PCB编辑器中，从已完成不限PCB文件里导出。在菜单命令Design/Create Netlist，生成网络报表。4 印制电路板设计在PCB设计中，布线是完成产品设计关键步骤，能够说前面准备工作全部是为它而做， PCB设计步骤分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检验、复查、输出六个步骤。4.1 网表输入 网表输入有两种方法，一个是使用PowerLogicOLE PowerPCB Connection功效，选择Send Netlist，应用OLE功效，能够随时保持原理图和PCB图一致，尽可能降低犯错可能。另一个方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File-Import，将原理图生成网表输入进来。图4-1载入网络报表4.2 规则设置 假如在原理图设计阶段就已经把PCB设计规则设置好话，就不用再进行设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。假如修改了设计规则，必需同时原理图，确保原理图和PCB一致。除了设计规则和层定义外，还有部分规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔大小。假如设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 此时应注意注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省开启文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，根据设计实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在全部规则全部设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB ConnectionRules From PCB功效，更新原理图中规则设置，确保原理图和PCB图规则一致。4.3 元器件布局 网表输入以后，全部元器件全部会放在工作区零点，重合在一起，下一步工作就是把这些元器件分开，根据部分规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。（1）手工布局 工具印制板结构尺寸画出板边（Board Outline）。 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边周围。 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，根据一定规则摆放整齐。 （2）自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动局部簇布局，但对大多数设计来说，效果并不理想，不推荐使用。布局应注意问题：a. 布局首要标准是确保布线布通率，移动器件时注意飞线连接，把有连线关系器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开，尽可能远离 c. 去耦电容尽可能靠近器件VCC d. 放置器件时要考虑以后焊接，不要太密集 e. 多使用软件提供Array和Union功效，提升布局效率4.4 布线 布线方法也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供手工布线功效十分强大，包含自动推挤、在线设计规则检验（DRC），自动布线由Specctra布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常见步骤是手工自动手工。 （1）手工布线 自动布线前，先用手工布部分关键网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊要求；另外部分特殊封装，如BGA，自动布线极难布得有规则，也要用手工布线。 自动布线以后，还要用手工布线对PCB走线进行调整。 （2）自动布线 手工布线结束以后，剩下网络就交给自动布线器来自布。选择Tools-SPECCTRA，开启Specctra布线器接口，设置好DO文件，按Continue就开启了Specctra布线器自动布线，结束后假如布通率为100%，那么就能够进行手工调整布线了；假如不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。根据上述步骤得到单片机最小系统印制电路板以下：图4-2 PCB印制电路板4.5 检验检验项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目能够选择Tools-Verify Design进行。假如设置了高速规则，必需检验，不然能够跳过这一项。检验犯错误，必需修改布局和布线。 注意： 有些错误能够忽略，比如有些接插件Outline一部分放在了板框外，检验间距时会犯错；另外每次修改过走线和过孔以后，全部要重新覆铜一次。5 课程设计总结经过这次这次课程设计，我基础上对Protel 99SE电子电路设计软件有了初步了解。Protel 99SE含有出色用户管理技术，强大自动化设计功效，灵活编辑功效，简单方便操作环境和完善元件库管理能力。因为protel是专业电路设计软件，可供电子类各专业设计人员和广大电子爱好者使用，所提供零件库包含了相当全方面元器件符号图。所以零件库数量很多，零件数量更多，使初学者不知该到哪个零件库中去寻求所需元器件。依据笔者经验，载入protelSchematic中DEVICE.LIB 和SYMBOLS.LIB可满足通常见户需求，两个零件库中含有二极管、三极管、电阻、电容、电感等常见元件。在做课程设计时，我碰到了部分难题，不过经过查阅相关资料，请教同学等路径最终处理了问题，完成了课程设计任务：单片机最小系统电路图设计。首先在画原理图时候，碰到困难，我课设题目是AT89S52单片机最小系统原理图，不过在元器件库里面没有我所需芯片模块需要图，我就自己去画芯片图样，不过因为对Protel不甚了解，画出来图有错误，查阅资料后才知道相关引脚出问题。通常绘制电路图最终一项工作是编辑零件名称，包含放置元件名称、序号、数值、管脚编号、管脚功效等。以后画好了电路原理图，修改好参数后，创建网络列表时系统总是报错,不管我怎样修改全部不行，以后请教同学，她们也碰到了一样迷惑。任何事情全部不可能是一帆风顺，开始是创建网络表时出现问题，弄得整个人也显得焦躁不已。我知道是元器件封装问题，不过处理不了，以后才知道没有添加自己所需PCB元器件封装库，在网上查阅资料，下载通用元器件封装库以后，添加进去问题就得到了处理。Protel布线方法也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供手工布线功效十分强大，包含自动推挤、在线设计规则检验（DRC），自动布线由Specctra布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常见步骤是手工自动手工。经过调整，我得到了满意单片机最小系统印刷电路板。Protel 99SE 学习重视实际练习，练习多了便有了经验,经验积累多了便有了感觉，有了感觉便学会了Protel 。 所以在以后学习中我定会从实际出发，加强练习。参考文件1 康华光主编.电子技术基础（模拟部分）.高等教育出版社.2 文艳等编著.protel99SE电子电路设计.机械工业出版社.3 何希才编著.新型集成电路应用实例.电子工业出版社.4 张伟等编著.protel99SE高级应用.人民邮电出版社.5 张伟等编著.protel99SE入门和提升.人民邮电出版社.6 赵品编著.Protel99 入门和提升.人民邮电出版社.11实训课题 单片机最小系统电路设计一、实训目标1、熟悉Protel DXP操作2、掌握用Protel DXP绘制原理图方法3、掌握用Protel DXP制作PCB板方法二、实训要求利用protel DXP软件完成单片机最小系统PCB板设计。三、实训内容1、元件符号及封装编辑。2、原理图绘制。3、PCB板。4、DRC汇报。四、汇报内容、设计数据及附图1、电路原理基础分析 2、电路模块功效介绍。（电源模块、单片机最小系统：复位电路、晶振电路（离X1，X2引脚近些，不然不易起振）、P1口LED电路）51单片机复位电路工作原理（网址：）1、复位电路用途 单片机复位电路就好比电脑重启部分，当电脑在使用中出现死机，按下重启按钮电脑内部程序从头开始实施。单片机也一样，当单片机系统在运行中，受到环境干扰出现程序跑飞时候，按下复位按钮内部程序自动从头开始实施。2、复位电路工作原理 在单片机系统中，系统上电开启时候复位一次，当按键按下时候系统再次复位，假如释放后再按下，系统还会复位。所以能够经过按键断开和闭合在运行系统中控制其复位。开机时候为何为复位 在电路图中，电容大小是10uF，电阻大小是10k。所以依据公式，能够算出电容充电到电源电压0.7倍（单片机电源是5V，所以充电到0.7倍即为3.5V），需要时间是10K*10UF=0.1S。也就是说在电脑开启0.1S内，电容两端电压时在03.5V增加。这个时候10K电阻两端电压为从51.5V降低（串联电路各处电压之和为总电压）。所以在0.1S内，RST引脚所接收到电压是5V1.5V。在5V正常工作51单片机中小于1.5V电压信号为低电平信号，而大于1.5V电压信号为高电平信号。所以在开机0.1S内，单片机系统自动复位（RST引脚接收到高电平信号时间为0.1S左右）。按键按下时候为何会复位 在单片机开启0.1S后，电容C两端电压连续充电为5V，这是时候10K电阻两端电压靠近于0V，RST处于低电平所以系统正常工作。当按键按下时候，开关导通，这个时候电容两端形成了一个回路，电容被短路，所以在按键按下这个过程中，电容开始释放之前充电量。伴随时间推移，电容电压在0.1S内，从5V释放到变为了1.5V，甚至更小。依据串联电路电压为各处之和，这个时候10K电阻两端电压为3.5V，甚至更大，所以RST引脚又接收到高电平。单片机系统自动复位。总结：1、复位电路原理是单片机RST引脚接收到2US以上电平信号，只要确保电容充放电时间大于2US，即可实现复位，所以电路中电容值是能够改变。2、按键按下系统复位，是电容处于一个短路电路中，释放了全部电能，电阻两端电压增加引发。晶振电路作用（网址：） 电容大小没有固定值。通常二三十p。晶振是给单片机提供工作信号脉冲。这个脉冲就是单片机工作速度。比如12M晶振。单片机工作速度就是每秒12M。和电脑CPU概念一样。当然。单片机工作频率是有范围。不能太大。通常24M就不上去了。不然不稳定。接地话数字电路弄来乱一点也无所谓。看板子上有没有模拟电路。接地方法也是不固定。通常串联式接地。从小信号到大信号依次接。然后小信号连到接地来削减偕波对电路稳定性影响，所以晶振所配电容在10pf-50pf之间全部能够，没有什么计算公式。不过主流是接入两个33pf瓷片电容，所以还是随主流。晶振电路原理 晶振是晶体振荡器简称，在电气上它能够等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容二端网络，电工学上这个网络有两个谐振点，以频率高低分其中较低频率是串联谐振，较高频率是并联谐振。因为晶体本身特征致使这两个频率距离相当靠近,在这个极窄频率范围内，晶振等效为一个电感，所以只要晶振两端并联上适宜电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就能够组成正弦波振荡电路，因为晶振等效为电感频率范围很窄,所以即使其它元件参数改变很大,这个振荡器频率也不会有很大改变。晶振有一个关键参数，那就是负载电容值，选择和负载电容值相等并联电容,就可 以得到晶振标称谐振频率。通常晶振振荡电路全部是在一个反相放大器(注意是放大器不是反相器)两端接入晶振，再有两个电容分别接到晶振两端，每个电容另一端再接到地,这两个电容串联容量值就应该等于负载电容，请注意通常IC引脚全部有等效输入电容,这个不能忽略。通常晶振负载电容为15p或12.5p ，假如再考虑元件引脚等效输入电容，则两个22p电容组成晶振振荡电路就是比很好选择。P1口LED电路LED循环轮番点亮设计电路图所表示。将单片机第40脚Vcc接电源+5V，第20脚Vss接地,为单片机工作提供能源。 将第19脚XTAL1和18脚XTAL2分别接外部晶体两个引脚，由石英晶体组成振荡器，确保单片机内部各部分有序地工作。对外部C1、C2取值即使没有严格要求，但电容大小会影响到振荡器频率高低、振荡器稳定性、起振快速性。C1、C2通常取值C1=C2=30PF左右。8051晶振最高振荡频率为12M，AT89C51外部晶振最高频率可到24M。P1口定义为带有上拉电阻8位准双向I/O口，功效单一，每一位可独立定义为输入输出，CPU对P1口操作能够是字节操作，也能够是位操作。P1作为输出口使用时，它内部电路已经提供了一个推拉电流负载，外接了一个上拉电阻，外电路无需再接上拉电阻，和通常双向口使用方法相同；作为输入口使用时，应先向其锁存器写入“1”，使输出驱动电路FET截止。若不先对它置“1”，读入数据是不正确。P1口输出控制程序设计关键包含控制输出程序设计和延时程序设计。（1）输出控制：当P1.5端口输出低电平，即P1.5=0，这时LED亮，反之，LED灭，能够使用P1.5=0指令使P1.5端口输出低电平，一样利用指令使P1.5端口输出高电平。（2）延时程序：单片机指令实施时间是很短，数量大多是微秒级，所以，我们要求闪烁时间间隔为0.2s，相对于微秒来说，相差太大，所以在实施某一指令时，插入延时程，来处理这一问题。开关状态检测过程： 单片机对开关状态检测相对于单片机来说，是从单片机端口输入信号，而输入信号只有高电平和低电平两种，要能正确输入信号，先使P1端口P1.0-P1.3置1。可轮番检测每个开关状态，依据每个开关状态让对应二极管指示，也能够一次性检测四路开关状态，然后让其指示。3、PCB布板中元件布局分析PCB布板中元件布局原理（）1.元件排列规则1).在通常条件下,全部元件均应部署在印制电路同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将部分高度有限而且发烧量小器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。2).在确保电气性能前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，通常情况下不许可元件重合；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽可能远离。3).某元器件或导线之间可能存在较高电位差，应加大它们距离，以免因放电、击穿而引发意外短路。4).带高电压元件应尽可能部署在调试时手不易触及地方。5).在板边缘元件，离板边缘最少有2个板厚距离6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。2.根据信号走向布局标准1).通常根据信号步骤逐一安排各个功效电路单元位置，以每个功效电路关键元件为中心，围绕它进行布局。2).元件布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致方向。多数情况下，信号流向安排为从左到右或从上到下，和输入、输出端直接相连元件应该放在靠近输入、输出接插件或连接器地方。3.预防电磁干扰1).对辐射电磁场较强元件，和对电磁感应较灵敏元件，应加大它们相互之间距离或加以屏蔽，元件放置方向应和相邻印制导线交叉。2).尽可能避免高低电压器件相互混杂、强弱信号器件交错在一起。3).对于会产生磁场元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意降低磁力线对印制导线切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，降低相互之间耦合。4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好接地。5).在高频工作电路，要考虑元件之间分布参数影响。4. 抑制热干扰1）对于发烧元件，应优先安排在利于散热位置，必需时能够单独设置散热器或小风扇，以降低温度，降低对邻近元件影响。2).部分功耗大集成块、大或中功率管、电阻等元件，要部署在轻易散热地方，并和其它元件隔开一定距离。3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发烧功当量元件影响，引发误动作。4).双面放置元件时，底层通常不放置发烧元件。5.可调元件布局对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件布局应考虑整结要求，若是机外调整，其位置要和调整旋钮在机箱面板上位置相适应；若是机内调整，则应放置在印制电路板于调整地方。相关PCB元器件布局检验规则PCB布板过程，对系统布局完成以后，要对PCB图进行审查，看系统布局是否合理，是否能够达成最优效果。通常能够从以下若干方面进行考察： 1. 系统布局是否确保布线合理或最优，是否能确保布线可靠进行，是否能确保电路工作可靠性。在布局时候需要对信号走向和电源和地线网络有整体了解和计划。 2. 印制板尺寸是否和加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有没有行为标识。这一点需要尤其注意，不少PCB板电路布局和布线全部设计得很漂亮、合理，不过疏忽了定位接插件正确定位，造成设计电路无法和其它电路对接。 3. 元件在二维、三维空间上有没有冲突。注意器件实际尺寸，尤其是器件高度。在焊接免布局元器件，高度通常不能超出3mm。 4. 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局时候，不仅要考虑信号走向和信号类型、需要注意或保护地方，同时也要考虑器件布局整体密度，做到疏密均匀。 5. 需常常更换元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应确保常常更换元器件更换和接插方便和可靠。 6. 调整可调元件是否方便。 7.热敏元件和发烧元件之间是否有合适距离。 8. 在需要散热地方是否装有散热器或风扇，空气流否通畅。应注意元器件和电路板散热。 9. 信号走向是否顺畅且互连最短。 10. 插头、插座等和机械设计是否矛盾。 11. 线路干扰问题是否有所考虑。 12. 电路板机械强度和性能是否有所考虑。 13. 电路板布局艺术性及其美观性。利用飞线手工布局和布线一个印制板布线是否能够顺利完成，关键取决于布局，而且，布线密度越高，布局就越关键。几乎每个设计者全部碰到过这么情况，布线仅剩下几条时却发觉不管怎样全部布不通了，不得不删除大量或全部已布线，再重新调整布局！合理布局是确保顺利布线前提。一个布局是否合理没有绝正确判定标准，能够采取部分相对简单标准来判定布局优劣。最常见标准就是使飞线总长度尽可能短。通常来说，飞线总长度越短，意味着布线总长度也是越短（注意：这只是相对于大多数情况是正确，并不是绝对正确）；走线越短，走线所占据印制板面积也就越小，布通率越高。在走线尽可能短同时，还必需考虑布线密度问题。怎样布局才能使飞线总长度最短而且确保布局密度不至于过高而不能实现是个很复杂问题。因为，调整布局就是调整封装放置位置，一个封装焊盘往往和多个甚至几十个网络同时相关联，减小一个网络飞线长度可能会增加另一个网络飞线长度。怎样能够调整封装位置到最好点实在给不出太实用标准，实际操作时，关键依靠设计者经验观查屏幕显示飞线是否简捷、有序和计算出总长度是否最短。飞线是手工布局和布线关键参考标准，手工调整布局时尽可能使飞线走最短路径，手工布线时常常根据飞线指示路径连接各个焊盘。Protel飞线优化算法能够有效地处理飞线连接最短路径问题。飞线连接策略Protel提供了两种飞线连接方法供使用者选择：次序飞线和最短树飞线。在布线参数设置中飞线模式页能够设置飞线连接策略，应该选择最短树策略。动态飞线在相关飞线显示和控制一节中已经讲到：实施显示网络飞线、显示封装飞线和显示全部线命令之一后飞线显示开关打开，实施隐含全部飞线命令后飞线显示开关关闭。飞线显示开关打开后，不仅要求网络飞线自动在屏幕上显示，而且每当你手工调整布局移动封装位置时，和该封装连接飞线也被自动显示。另外，自动显示连接封装飞线时，除了和该封装相连接飞线显示外，其它全部飞线全部被自动关闭。实施编辑/移动/移动封装命令，假如目前飞线显示开关处于打开状态，除了和封装相连接飞线自动显示外，其它全部飞线全部被自动关闭。当飞线策略为最短树时，飞线起一直止点是改变。我们知道，最短树飞线并不是根据网络表中引脚连接次序来显示飞线，而是依据封装引脚实际位置经最短树计算后再决定一个网络中封装引脚连接次序；当一个封装位置发生变时，依据最短树理论计算出连接次序也会发生改变，也即飞线起始和终止点会发生改变，所以，在最短树策略下移动封装时，和该封装引脚相连接飞线会伴随封装位置改变而改变，这就是所谓动态飞线。动态飞线采取就近找点连接入网和确保整个网络连接长度最短飞线策略，所以，动态飞线连同最短树飞线总长度为我们布局时提供了相对最好判定标准。具体地说：布局时，我们经过下述方法来确保动态飞线状态下布局有效性。(1)在整板范围内快速移动一个封装，假如和这个封装连接飞线不发生大改变，说明和这个封装引脚连接电网络中结点数少，近于一一对应连接，这个封装位置不能任意放置并有较高定位优先级，参考屏幕右下角显示飞线长度能够找到该封装最好放置位置。(2)在整板范围内快速移动一个封装，假如和这个封装连接飞线改变比较大，说明和这个封装引脚连接电网络中结点数多，这个封装不一定非固定放置在某个位置并含有较低定位优先级，能够根据其它部分判别准则（如布局是否美观等）并参考屏幕右下角显示飞线长度找到该封装相对最好放置位置。(3)移动封装，右下角显示飞线长度最小时放置位置相对最好。(4)假如两个封装不管怎样移动位置其间飞线连接关系不变，说明这两个封装间含有强约束关系，应优先放置在一起；假如一个封装不管怎样移动位置和某多个封装间飞线连接关系不变，说明这个封装和这多个封装间含有强约关系，应优先放置在这多个封装重心或相对靠近重心位置；假如一个封装移动位置时飞线能够不停改变，即总能就近找到连接结点，说明这个封装和其它全部封装间含有弱约束关系，这个封装位置能够最终确定而且所定位置能够比较灵活。动态飞线无疑是一个功效强大布局工具，不过，因为每移动一下封装全部必需重新计算相关网络最短树，这需一定时间。所以，在低挡PC机或大型设计上使用动态飞线时会感到移动封装不太灵活。这时，能够经过设置部分飞线模式和控制显示飞线网络接点来处理这个问题。动态飞线状态下移动封装时，按R键能够调整飞线重显频率。重显频率分为5个等级，为1时飞线重显频率最高，适合于速度较快机器；为5时飞线重显频率最低，适合于速度较慢机器。4、简单汇报整个设计操作步骤。a.依据设计需要首先经过手工制作一个图所表示DS83C520-MCL芯片，再经过向导制作该芯片封装DIP-40，并将封装导入至该芯片。 b.利用查找功效在元件库中分别找出下图元件，并依据设计要求修改封装c.设计示意图e.依据设计要求制作元件封装，封装号为 Cap RB.1/.2 RB.2/.4 RB.1/.25、原理图6、元件清单：7、网络报表：C1RB.1/.2Cap Pol1C2RAD-0.2CapC3RAD-0.2CapC4RAD-0.2CapC5RB.1/.2Cap Pol1JP1HDR1X6Header 6JP2HDR1X2Header 2JP3HDR2X20Connector 40R1AXIAL-0.3Res2R2AXIAL-0.3Res2S1SPST-2SW-PBU1DIP-40DS83C520-MCLVD1RB.2/.4LED1VD2DIODE-0.4DiodeY1BCY-W2/D3.1XTAL(VCCC1-1C4-2C5-1JP2-2JP3-37JP3-38R1-1S1-1U1-31U1-40VD2-2)(PSENJP3-34U1-29)(P3.7JP3-32U1-17)(P3.6JP3-31U1-16)(P3.5JP3-30U1-15)(P3.4JP3-29U1-14)(P3.3JP3-28U1-13)(P3.2JP3-27U1-12)(P3.1JP3-26U1-11)(P3.0JP3-25U1-10)(P2.7JP3-24U1-28)(P2.6JP3-23U1-27)(P2.5JP3-22U1-26)(P2.4JP3-21U1-25)(P2.3JP3-20U1-24)(P2.2JP3-19U1-23)(P2.1JP3-18U1-22)(P2.0JP3-17U1-21)(P1.7JP1-4JP3-8U1-8)(P1.6JP1-5JP3-7U1-7)(P1.5JP1-6JP3