科技公司工艺文件标准模板.doc

可立克工艺文件标准目标 建立可立克制造现在基础工艺标准，供研发参考。使用范围适适用于电源全部产品.目录：一 卧式自动插件工艺要求二 立式自动插件工艺要求三 SMT工艺要求四 加工设备范围及标准。五 焊锡品质标准。文件更改履历(Document change history)版本Rev.更改性质及项号Nature of change and section no. 制订人Initiator生效日期Eff. Date.(月/日/年)01初版发行郎显/申铁军/梁元伟/田益民7/31/会 签 部 门 (制订人应用“”指出会签部门)Signatures departments (Initiator should indicate the signature departments by symbol .) 管理中心会签： 策略采购部会签: 仓储部会签： 工程部会签： 市场中心会签： PMC部会签： 质量部会签： 制造中心会签： 人力资源中心会签： 研发中心会签： 财务中心会签： 文控中心会签：署名Signature审核者Reviewer署名Signature同意者Approver署名Signature一.AI作业标准1. 工艺辅助边要求 为了满足制造工艺需求，需 AI,RI 每款机种 PCB 两边全部加工艺辅助边（一边宽度8mm, 另一边宽度5mm）。图所表示： 2、 AI 和 RI 定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm。（左边孔成圆形3.5mm，右边孔成椭圆形3.55mm。 定位孔孔到 PCB板下边缘距离为 5mm，和左右边距离大于5mm. 3.AI LAYOUT 作业标准 （1）.PCB板尺寸限制。（含边材）长:50400mm 宽:50400mm ,以下图50400mm50400mm（2.）依据本厂 AI 制程能力,AI 零件要求以下: .适用零件:使用标准编带T-52零件。 . AI 零件 PCB 脚距范围 521.5mm . 521.5mm.AI 零件脚线径要求: :0.380.81mm （针对跳线：只能打0.6mm线径跳线） . AI 零件本体长 Max 15mm 15mm. 5. AI 零件本体高 Max 5mm5mm . AI 零件 PCB 孔径 = AI 零件脚径（MAX.）+0.5m. AI 零件摆放方向AI 零件排列方向需以 0或 90为准,且尽可能和过锡炉方向垂直,这么能预防过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象. AI 连板之板向要同向，可避免机器转向之效率损失有极性零件方向要尽可能一致。. AI 零件弯脚长度及角度.卧式插件后，其零件脚为向内弯 30 15,弯脚长度 1.50.5mm，图：3015 . 零件间距若SMT零件放置于 AI 零件两脚中间,其 AI 零件孔中心和 SMD PAD 间距必需保持3.5mm以上. 限制区域. AI 和 RI 零件中心点放在定位孔中心点距离不可小于 8mm. 8mm8mm . AI 零件物料及规格.零件种类规格最小脚距最大脚距电阻电感小电阻6mm15mm1/8W7.5mm15mm1/4W10mm15mm1/2,1WS12.517.5mm二极管0.6mmd0.8mm10mm17.5mmd0.6mm7.5mm15mm跳线d=0.6mm5mm21.5mm(3)AI距离要求TYPE旁边零件距离限制P 最少保持 2.8mmP=0.2mm+两零件本体半径之和 (前提:P 最少保持 2.5mm)P=2.5mm+相邻之零件（a）本体半径P 最少保持 2.5mmP 最少保持1.8mmP 最少保持2.5mmP 最少保持2.5mm(跳线（d =0.6）)二. RI LAYOUT 作业标准(1). PCB 最大尺寸限制RI PCB 长度之设计极限为:长:50400mm,宽:50400mm。50400mm50400mm (2). RI 零件要求依据本厂 RI 制程能力,RI 零件要求以下: . 适用零件: a. 使用脚距为 2.5mm 和 5mm 两种编带料,且编带孔距为12.7MMb. 电解电容, 独石电容 . RI 零件 PCB 脚距要求为 2.5mm 和 5mm. . RI 零件本体高度最高为 22mm. . RI 零件本体直径最大为12mmMax 22mm. RI 零件脚径为 Max0.65mm。 . RI 零件 PCB 孔径 = RI 零件脚径（MAX.上限）+0.5mm,(3). RI LAYOUT 作业标准.RI元件能够打任何角度元件,但考虑机器效率,尽可能成0度或90度部署. 立式元件角度能够为任何角度，但提议为45度角，每片板设计不要超出2颗, RI 连板之板向尽可能同向. .RI元件弯脚长度及角度. 立式插件后，其零件脚向外弯脚角度为 30 15。 图 3015立式 RI 三只脚之零件，其零件脚之弯向图示： 3015(4).零件间距. PCB Top side： 在确保焊接面相邻两脚孔距（孔中心孔中心）最少 2.5mm 情况下，两零件本体之间需有大于1.0mm 间距. PCB bottom side：零件孔中心和 SMD Pad 距离最少保持 3.5mm。最小3.5mm最小3.5mm. 半圆形晶体（TO-92），为避免机器夹头撞击零件，和其相近之卧式零件本体需小于 2 。该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于 2 . 为避免零件挤撞，电解电容下方不可部署零件 . AI 和 RI 零件中心点放在定位孔中心点距离不可小于 8mm.8mm8mm三.SMD工艺标准。. PCB 最大尺寸限制 SMD PCB 长度之设计极限（含边材）：点胶工艺：长：50330mm，宽：50250mm。 印刷工艺：长：50330mm，宽：50200mm厚度：0.84mm 弯曲度：1mm （备注：单位mm）5033050250mm点胶工艺50330mm50200mm刷胶工艺. SMT 零件摆放方向。A 相同零件，排列方向尽可能一致可避免机器转向之效率损失. .SMD零件吃锡注意事项(回流焊)：A. 零件两端焊垫大小、形状要相同，以避免 REFLOW 时产生墓碑效应. B. 相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象。 两零件使用同一个焊垫，会产生零件偏移现象F. 限制区域.PCB 两边 V 沟算起， 电容：垂直方向 5mm 内，水平方向 3mm 内. 电阻：垂直方向 3mm 内，水平方向 2mm 内. 不得 LAYOUT SMD 零件，若达不到要求，请在 8mm 宽工艺边上挖 1.0mm 宽度方槽， 但5mm 宽工艺边上不可挖槽，以免 PCB 变形。 这么做目标是降低零件压力，预防零件崩裂。 8mm. Mark 尺寸. a=1.0mm, c=2mm. 啊，a，c精度要求10%MARK 点必需是光亮圆型点，不能是椭圆.有缺口.突出等不成圆型阴暗无光泽点，MARK 点表面平整无破损。A. MARK点最好为PCB对角各一个，且同一组对角MARK点不能和另一组对角MARK点对称，避免进入贴片机方向错误也能够自动工作。B. 同时MARK点离板边（包含工艺边），距离要大于或等于5MM。 四.加工设备工艺及标准。1.晶体成型X晶体成型中间脚前踢脚距X为2.5mm，3.5mm，4.5mm三种规格，其它规格无法成型，为了统一加工，提升设备利用率，降低调整设备时间，将中间脚前踢脚距为3.5mm为标准。X晶体1,3脚前踢，现在设备只能前踢3.5mm。其它规格无法加工。2.立式二极管，电阻（线径小于或等于0.8mm）加工：脚距加工范围510mm，不一样脚距需要调整机械，将脚距定义为5mm，提升设备利用率。立式二极管（直径大于1.0mm）加工规格：加工脚距7.5mm。3. 跳线加工： 加工范围515mm。515mm4.立式电阻2W以上采取零件脚涂脚漆方法，研发选料选择厂商加工来料成型，入下图所表示。5.卧式编带加工选择T52编带，孔距X要求12.7mm，其它规格无法AI及加工。X:编带孔中心之间距离。五焊锡品质要求一.PCB材质:1. 单面板优先选择:CEM-1,次选FR1;2. 双面板优先选择:FR4,铜铂2层,次选铜铂4层;二, PCB厚度:1. P=1.6mm 最好(FR-1材料);2. P=1.2mm 最好(FR-4材料);3. P=1.6mm 最好(CEM-1材料);三,PCB排板方法:1.基板寬度考慮變形及組合狀況 ：A:假如板厚有用到1.0mm, 變形寬度及組合狀況.單板過錫爐如寬度超出70mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出90mm易變形。Dip方向: .组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向: B:板厚1.2mm, 變形寬度及組合狀況.單板過錫爐如寬度超出90mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出110mm易變形。Dip方向: .组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向: C:板厚1.6mm, 變形寬度及組合狀況.單板過錫爐時,如寬度超出110mm易變形.Dip方向: .組合排板,寬度超出130mm易變形。Dip方向: .组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向: 注:多连板拼板PCB和过炉方向垂直,如和过炉方向平行会变形溢锡,多连板和过炉方向平行需改为单板过炉或有过炉载具,如超出尺寸造成PCB变形，应考量制作过炉载具。2.边条宽度：.不管采取何种方法排板,基板內元件不可超出到板邊，板邊左右寬度以8-10mm,前后宽度以3-5mm為基準,以下圖:.Dip元件本体距V-CUT最少有2.0mm以上；3. 邊條連接方法為考量:.折板作業轻易.SMD零件受折板應力不良影響.基板寬度較大或基板較重時於錫爐受高溫易變形溢錫報廢等不良.4.綜合考慮邊條設計方法以下:.V-CUT方法。.撈槽方法。.V-CUT加撈槽方法。.郵票點方法。.V-CUT加小圓孔等設計，以滿足生產之制程要求。四.元件在PCB板上擺置方向.1.零件擺置於錫爐上考量:因为錫波為波浪形,在焊接過程中產生陰影效應,退錫走向,焊點均力等考量.零件擺設選擇合適方向,以利廠內設備達至最好焊錫效果,以下為在特定過錫爐方向時,BOTTOM面最好零件擺置方向:以下是增加部分元件SMD摆放方向示意图:.SOT89.SOT23.SOT43.SOIC等多Pin脚SMD贴片元件最好Layout方向以下图所表示:.SMD PAD在铜铂上,预防PAD散热过快空焊冷焊,其PAD和铜铂相连处以下图铜铂和PAD连接尺寸设计:.贴片电阻.电容.二极体.保险丝.LED等贴片元件Layout方向以下图所表示:.大高贴片元件应在小矮本体元件后方,以预防阴影效应造成空焊,以下图:.SOIC贴片最好Layout方向以下图:2.在PCB板邊上標示過錫爐箭頭方向,且與制程方向一致方便制程投板作業及以利焊锡品质最好化并注明HI字樣以下图: 3. SMD貼片PAD大小及方向和间距設計：.由於SMD貼片元件本體小,它吃錫性比差,轻易形成陰影效應,在Wave soldering制程上極易產生空焊不良,另外由於其PAD小,脫錫性差,轻易產生短路.PAD少錫.空焊及包焊不良.故0402元件不可Layout在 Bottom Side,如要Layout必須走錫膏制程；0603可用但PAD需加大预防空焊不良。.SMD贴片电阻/电容/二极体/光偶等元件Layout方向與過爐方向垂直,其PAD间距最少0.85mm以上. SMD PAD大小FOR R:請選擇最好Layout方向A, PAD大小以下表配合:注: 三极管需在两PAD间增加一个0.7mm小透气孔.4.AI/RI弯脚之间不准有SMD元件以防短路,若有其PAD间距需3.5mm以上；5.SMD PAD和PAD之间距,SMD PAD和DipPAD之间距,Dip元件PAD和PAD间距需大于或等于0.85mm以上以预防短路及本体连锡包焊;6. 两个相邻SMD不可交错排列以预防短路或连锡：7. SMD贴片PAD之间、Dip元件PAD和PAD之间、Dip PAD和SMD PAD之间、裸銅點、透錫孔、長條形PAD、貫穿孔、測試點、吃錫PAD同电位不可设计相连以免造成连锡包焊,PAD间最少需有0.85mm 以上间距以防连锡包焊.8. PCB板边铜箔离板边1.5mm避免分板时伤到铜箔：五,Dip元件星形PAD设计:1. 单面板:大电解电容/Hspin脚/电感/变压器/桥式整流器/保险丝等大元件及对电性起关键作用元件或易锡裂翘皮元件,PAD修改为梅花形或星形, 现在企业所设计梅花形星PAD太大易造成连锡及少锡现象且不美观还浪费焊锡;六,散热片晶体PAD设计:1.散热片晶体PAD不可破孔以预防空焊:2.HS晶体脚预防PAD破孔改为前踢脚以预防空焊及短路；七,锡膏制程设计:PCB Bottom端SMD太多易空焊短路(如捷普等)掉件等不良,为节省补焊/插件人力工时等成本,降低维修报废, 提升生产效率降低焊锡品质客诉提升用户满意度,双层板及多层板提议走全锡膏制程.将Bottom端SMD元件全部移到Top面做成全锡膏制程,Bottom端不准有任何SMD元件.提议参考Cree机种000. 17.037右图锡膏制程，图一为TOP面,图二为Bottom面:.改为双面锡膏制程(或Bottom端单面锡膏制程),Bottom端SMD pad和DIPpad间距如右图三所表示:以利焊锡品质及预防过炉Carry报废.若锡膏制程成功,则此Server机种焊锡品质不良率可控制在100 DPMO以下,请尝试.八,AI/RIPAD设计:1.AI/RI零件PAD:PAD設計成葫蘆狀,且在其外圍加防焊白線,以预防空焊或短路不良,除客人特殊要求外均设计为葫芦状以下圖:2.AI/RI元件PAD和PAD之间间距最少要有0.85mm以上间距,且PAD间防焊线加满以防短路及连锡现象发生.九,排PIN,小板設計:1.孔徑單面板=元件腳徑+0.2mm,PAD為圓形,單邊加0.2mm寬度,雙面板(含或以上)=元件腳徑+0.2mm,PAD為圓形,單邊加0.12mm寬度.2. 排PIN設計方向:排PIN設計方向與錫爐方向平行,预防短路不良.3. 排PIN出腳長度:出PCB長度為1.0-1.5mm,预防連錫短路不良.4. 排PINPAD间距:PAD和PAD间距需0.8mm以上,PAD间需用防焊线填满,预防短路不良.5. 排PIN腳PAD間不能加透錫孔或測試點,以防其影響焊錫拉力造成排PIN間短路或連錫.6. .排PIN腳元件PAD間假如有測試點則該測試點需移动和PAD平行且與周圍PAD間距為3mm,防兩PAD短路不良.7. 排PINPAD外圍除客人要求及必需电性要求外3mm内不能Layout SMD元件,以预防SMD與排PIN短路不良. 如在3mm内有元件,则需Study作出相关修改不要有短路发生.8.單排PIN及雙排Pin腳PAD間用防焊線圍起來,過爐後方加脫錫PAD以防短路不良.9. 排PIN出腳長度為1.0-1.5mm.可加向過爐後方脫錫PAD,各PAD間使用防焊線圍起來.10. 單面板/雙層板/多層板,多芯线材端子较粗,如LayoutPAD间距太小则易脫錫不良造成短路, 單芯線材PAD間距需有1.5mm以上,多芯線材PAD間距需有2.5mm以上,個別PAD間距實在無法調整可考慮縮窄PAD單邊寬度以滿足要求PAD距離配合修改;線材之PAD间需有防焊白漆隔开.十.零件幵孔及PAD設計:孔形狀種類：圓形孔，方形孔，橢圓形孔。孔用途種類：導電類，散熱類孔成型方法：開模孔(沖孔），CNC孔（鑽孔）。孔在板類型：裸銅孔，穿孔（PTH孔）孔在制程種類：手插孔（HI),自動植件孔(AI,RI)注意：方形孔四角請設計成R角,以防廠商用沖針沖板時銅泊拉銅或殘缺破孔產生焊錫不良.1.通常零件:通常原則為：孔徑=零件腳徑*1.21.5倍.HI零件: 開模板在零件腳徑上加0.2mm;CNC板在零件腳徑上加0.3mm.2.AI/RI零件孔径大小Layout以AI Guide line为准.3.HI零件腳徑開孔及PAD表以下:4.元件出腳長度:為预防短路/锡尖不良及工廠推行免剪腳(客戶要求)HI元件出腳長度1.52.0mm.5. 線材:6. 手插IC類,晶體,小板,插座,電容等孔為圓形,其PAD也為圓形,PAD單邊加0.2mm.7.其它零件如VR,INLET,CONNECTOR,特殊FUSE座等，請按廠商提供規格書設計孔徑. 多PIN腳開孔設計：根據PIN腳型狀設計,圓/方型元件腳使用圓孔設計,扁型腳使用橢圓孔設計,減少因孔徑同腳徑不匹配造成空焊,溢錫,浮件等焊錫不良。十一,元件面上錫:1.大銅鉑及非大銅鉑區（雙層和多層板）元件腳TOP端上錫高度很難提升,建議在PAD周圍開立一周0.5mm透錫孔,特殊情況下可開多排透錫孔,孔徑可加大到0.7mm.2. 帮助Top端Pth上锡高度提升,也可开立十字PAD以下图:3.單面板散熱片要求鎖附螺絲固定,無法鎖附螺絲固定孔及PAD大小以下：4. 雙/多層板散熱片要求鎖附螺絲固定,無法鎖附螺絲固定以下要求：A.開孔=腳徑+0.5mm0.8mm.B.打端子散熱片之吃錫PAD建議為腳徑4倍以预防錫尖不良.C.無端子散熱片之吃錫PAD吃錫部位為本體散熱片則該吃錫PAD建議為腳徑5倍以预防錫尖不良及PTH吃錫不良, 散熱片須作开孔依HS尺寸来定，增加热阻隔，预防PTH孔热量散失过快，以预防PTH孔上錫高度不足,以下圖: D.散热片铆上PIN脚设计,为预防PIN脚太长太宽造成PIN脚上锡高度不良,或插了铆钉PIN脚上锡高度不良,提议PIN脚上采取开槽孔设计以下图：十二, 螺丝孔及过炉后焊元件PAD设计:接地鏍絲孔設計方法:因O型孔在過錫爐時焊錫堵孔不良.1. 單面板之接地鏍絲孔如無大小和電氣等特殊要求,建議一律開成5.0mm圓孔, 且PAD在孔外挖空1.0mm,以下圖：2. 單面板之接地鏍絲孔如無大小和電氣等特殊要求,建議一律開成5.0mm圓孔, 且在孔PAD挖開一個2.0mm缺口成C型，以下圖：3. 於單面板,需過錫爐后焊零件孔之PAD設計成C型PAD,以下圖. 线材C形PAD缺口宽度最少1.0mm.C形缺口方向需在过炉前方以预防包焊及堵孔.4. FR4雙/多面板,接地鏍絲孔如無大小和電氣等特殊要求,建議一律開成5.0mm圓孔,且PAD在孔外挖空1.0MM.孔周围开立0.7-1.0mm透锡孔,透锡孔上有0.9-1.2mm宽长条形裸PAD.(注：如元件面不需锁附接地螺丝,则螺丝孔Top端无须开出PAD)5. 散熱之PAD散熱之PAD面積假如太大,易產生錫尖不良和吃錫不均勻,建議採用1*4mm小塊拼和之結構. 且PAD間用1mm寬綠漆隔開.6.晶體腳元件之脫錫PAD:在過錫爐方向最後方PAD加大為前方PAD3倍即成脫錫PAD,以下圖.7.IC等之脫錫PAD:只在過錫爐方向最後方PAD加大為前方PAD宽度3倍即成脫錫PAD,以下圖.8. 板边边条上不需要有铜铂。.十三, PCB捞槽设计:1.电气槽宽度1.0mm最好,电气孔及散热孔大小1.0mm为宜,预防溢锡;2. 為预防溢錫,捞槽方向建議與過爐方向垂直; 晶體間捞槽修改为與過爐方向垂直字形或一字形为宜,不能使用V字形. 假如電氣槽長度為5.0mm以上,则多開若干個,能取消取消3. 捞槽方向如與過爐方向平行則易溢錫則大小為長3.0*寬1.0mm为宜;假如電氣槽長度為5.0mm以上,则多開若干個。4. 电感,变压器等惰性零件底部之小孔,建議開成若干個1.0mm小透气孔,不能大於1.0mm,不然易溢锡.十四,FR1材质设计方法:1.PCB材质用到RF1或更差PCB材质时,PCB铜铂上需钻1.0mm透气孔,孔距以4*4mm以 宜, 或开盲点(掏铜点)1.0mm大小,点距4*4mm,以预防PCB绿油起泡和PCB分层不良.十五,零件選用注意事項：1. 零件腳長規格全部零件插至PCB後，其腳長不可超過2.5mm，如超出2.5mm則轻易造成短路和空焊不良，另外增加剪腳，錫裂等不良.2 .Bottom Side零件本體高度規格全部Bottom Side零件本體高度不可超過2mm，如超出2mm，再加上基板變形12mm，爪勾與錫槽距離5mm，則Bottom Side零件本體高度超過2mm,則錫波高度超過10mm,光偶除外，錫波將相當不穩定,轻易造成空焊和短路不良并产生锡渣.3.立式零件與臥式零件選擇優先選用臥式零件,次選立式零件,以预防零件傾斜致平腳和腳長不良。4.禁用平底零件（如變壓器PIN腳處平貼、元件腳上套管平貼、電感平貼、電解電容平貼、Inlet平貼、插座等元件本體平貼PCB孔径元件）因該類零件插入PCB孔後，平貼底部將使PCB孔內氣體無法流走致氣孔不良. 优先选择在元件脚处开凹槽,次选在本体底部PCB上开1.0mm或0.7mm透气孔以排走氣體,以下圖。电解电容:在两PAD之间均需开立透气孔,元件脚Pitch2.5mm,在其PAD间开立一个0.7mm小透气孔, Pitch5.0mm或以上,在其PAD间分别开立1个1.0mm小透气孔和两个1.0mm小透气孔. 其它未提出建議改善對策平貼元件需EE想辦法修改元件規格設計,請廠商制作.5.线材熔损：线材熔损修改方法：雙面及多層板,多線並打和單根小線材易熔損不良. 建議Hook打在線芯上,Hook與PVC之間間距1.5MM,外面再加套套管以下图,建議使用PVC材質耐溫上限105度.6.散热片固定方法：雙層板及多層板HS PIN過爐後有錫尖及PTH TOP面孔内焊錫填充高度75%.HS厚度超2.5mm,其固定方法使用鍍絕緣漆螺絲固定.7. SMD貼片元件選擇兩端需有焊接金屬,方便上錫與基板銅泊連接,杜絕使用無焊接金屬元件.8. SMD陶瓷封裝二極體耐溫較低易受熱冲击而损坏,且陶瓷膜脱落易掉件,这类元件不要Layout在ottom Side,此類元件可Layout在錫膏制程. 提议使用塑胶封装二极体,因为其Pin脚较小易空焊,故焊接PAD需在原来Guide line基础上向外加长最少0.5mm.9. 風扇插座等元件插座,不可使用元件腳Pitch2.5mm元件.10. SMD 1210電容 Layout Side在Bottom端由於本體太高大於2.0mm,本體外表光滑,其本身與紅膠粘附力就不夠,再加上本體所受錫波剪切力較大, 極易掉件,建議更換小型元件,本體高度1.5mm元件.11.立式電感、變壓器及其它型號電感,元件腳及引腳上鍍錫高度需高於元件本體底部向上2.0mm，以预防因元件腳上絕緣層及其它鍍層污染元件腳孔徑造成元件面上錫高度不良及可靠度不良.12. 陶瓷电容包胶不要过长,不许插入PTH孔内造成上锡高度不良或空焊,元件脚需要打Kink.13. SMD贴片IC元件脚Pitch小于0.8mm元件尽可能少用(如P118 IC3),并降低如QFP/QFJ等四个方向全部有脚(如P117 U5)元件，以预防短路不良.（用于锡膏制程不受限制）波峰制程假如一定要用到这类元件，四个方向有脚元件本体放置于PCB板上需旋转45度，并加脱锡PAD及防焊线，防焊线PAD间填满。14.零件鎖螺絲造成應變力不良.為免鎖螺絲時對SMD造成應力損壞不良,據DQE實驗驗証,螺絲頭5mm內不允許有SMD元件，螺丝孔距离手插元件本体最少有2.0mm以上。.