结构设计标准规范.doc

构造设计规范1. PCB LAYOUT规范1.1设计输入：PCB厚度、有关器件SPEC、后行为器件排序、灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息1.2设计输出：PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、禁布区域、后行为器件详细LAYOUT、灯位信息、天线位置、有关器件有过孔必要加上，以以便EDA定位。1.3设计规范：1.3.1PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边某些，已节约EDA LAYOUT空间1.3.2.为组装以便及限位，需要在PCB上增长限位孔，位置位于接近灯位一边定位孔旁边，开孔尺寸为1.6MM，相应底壳定位柱直径为1.5MM1.3.3.正面限高参照器件SPEC最高高度，普通限高16MM；底面限高普通3.0MM，极限2.5MM（重要针对单面贴片PCB，双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域）1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径7MM区域、1.3.5.后行为I/O接口.外观面与外壳齐平；RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为2.4MM；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为4.2MM；ON/OFF按键开孔尺寸按照通用按键（料号：）统一为9.0MM；若WAN+4LAN口，则尽量连在一起，以节约后行为空间；PCB端面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为:3MM1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯，其中插件灯又分为单色及双色灯。惯用单色插件灯。插件灯间距统一为：MM；注意双色灯定位孔与双色灯得差别！插件灯距离PCB板边距离统一为：MM。贴片灯可以结合ID或硬件LAYOUT恰当调节间距及位置。1.3.7天线位置：外置天线1T1R普通放在后行为右侧（正对灯位看过去）；2T2R分立后行为两侧。 内置天线：普通位于PCB两侧，规定距离PCB板边5MM以上，空间位置位于PCB平面之上，此状态RF功能影响最小。小结及建议：统一原则化设计，针对PCB分为3个尺寸：大、中、小板；不同项目依照功能及后行为器件多少，选用3种中1款尺寸，节约构造及硬件PCB LAYOUT时间，缩短开发周期。大中小板建议参照尺寸如下：小板：长X宽X厚=114X104MM；重要接口：合用机种及场合：中板：长X宽X厚=148X105MM；重要接口：合用机种及场合：大板：长X宽X厚=153X105MM；重要接口：合用机种及场合：1.4 PCB LAYOUT原则图档参照-OK2. ID设计指引2.1设计输入：立项书中有关ID设计规定、PCB LAYOUT图2.2设计输出：ID效果图、ID建模图及线框图2.3设计规范：2.3.1.公司产品惯用材质及表面解决：塑胶材质惯用ABS（DSL及AP）PC（电源及PLC类）ABS+PC（无线网卡类），外观亮面或纹面，表面解决：烤漆、丝印、UV等；五金材质惯用电解板（SECC），表面解决普通是烤漆。2.3.2.公司产品惯用料厚。塑胶按尺寸大小，大尺寸2.2MM，中尺寸2.0MM，小尺寸1.8MM；五金惯用料厚0.8MM、1.0MM、1.2MM。2.3.3外观尺寸界定：高度-依照PCB LAYOUT图，正反面限高加上产品料厚可以定义产品高度；宽度：依照PCB宽度，后行为齐平，前面距离PCB半边尽量达到5MM，以以便组装。长度：状况一:无天线，则PCB长度+5X2，意即单边预留5MM（备注包括料厚），重要为了组装PCB时候拿放板子以便； 状况二：有天线，由于尽量做到对称，同步为了日后兼容1T1R与2T2R，因此预留尺寸双边做到一致：PCB长度+8X2+料厚。（内置天线摆放位置参照PCB LAYOUT规范）。2.3.4.拆件及表面解决：针对中低端产品尽量做到2件式，以节约成本，意即无导光柱及镜片，直接通过面壳透光；颜色尽量采用白色，由于注塑效果黑色比白色缺陷会看起来更明显；中低端产品表面解决尽量采用细纹面，特别是低端统一采用纹面，中端产品可以面壳亮面，底壳纹面；高品位产品依照市场需求可以采用亮面及黑色，以显示产品档次（备注：亮面需要增长贴膜，增长成本因此中低端建议少采用亮面）2.3.5.ID特性细化：对于面底壳接触面，尽量增长美工槽，通用尺寸:0.5X0.5X0.5MM;PCB组装方式尽量采用安装在底壳上，ID设计及拆件时候注意此点，以以便产线组装，提高产能；大面尽量增长拔模斜度；少采用特殊工艺，简洁明了，易于大批量生产；底部特性需要展示清晰，特别是散热孔样式，散热孔有时候也是ID点睛之笔。3. DSL/AP类壳体构造设计规范3.1BOSS柱设计规范3.1.1惯用螺丝及详细设计参照尺寸3.1.2为杜绝BOSS柱缩水现象，后续BOSS柱构造统一改为带斜顶样式，详细样式3D参照3.1.1孔检查工具见附图3.2挂墙孔设计规范3.2.1必要留够螺丝头空间-不不大于2.5MM；详细参照3D3.2.2必要保证贴上脚垫后高度高于挂墙孔；3.3脚垫孔设计规范 3.3.1脚垫与孔单边间隙0.1；详细见附图； 3.3.2为防止脱落脚垫本体厚度需要2/3陷到壳体内部（半球型除外）； 3.3.3背胶采用3M9448，与下盖配合后粘胶面积占脚垫底面积60%以上，以保证牢固；3.4卡扣设计规范-详细见附件规范及配套3D3.5止口设计规范3.6反插骨设计规范3.7. 内置天线设计规范 3.7.1三种常用内置天线； 3.7.2内置天线布局示意； 3.7.3内置天线布局实例参照；3.8. 天线孔设计规范（包括磁环卡扣设计规范）3.9. 后行为设计规范3.10. 插件灯设计规范-OK3.11. 面壳透光区域设计规范3.12. 散热孔设计规范3.13 超声线设计规范3.14 外壳装配设计规范-OK3.15 螺丝/扣位等锁紧机构布局规范OK3.16 标贴位设计规范4. 屏蔽罩设计规范-OK5. 散热片设计规范-OK6. 五金类壳体设计规范6.1. 五金挂墙孔设计规范6.2. 拆件方式规范6.3 散热孔设计规范7. PLC类产品设计规范及有关安规知识-OK8. 电源类产品设计规范9. USB无线网卡类产品设计规范8. 塑胶模具设计指引8.1. 惯用模仁材质8.2. 进胶点选定8.3. 分型面选定8.4 滑块分模线位置选定8.5 开模检讨格式统一-田科9.0 公司产品可靠性及热测试规范-OK10. 产线异常及解决方案-OK11. 附录：11.1惯用塑胶物性表-OK11.2塑胶防火级别表-OK11.3塑胶模具构造图-OK11.4色差规范-OK11.5设计评审CHECK LIST-OK11.6. 惯用螺丝列表-结合公司既有待整顿11.7. DESIGN REVIEW格式11.8. 评审表（IDMD手板TX检讨共用）-OK11.9 模具验收报告-OK11.10