论全日制材料工程专业学位硕士研究生培养方案样本.doc

全日制材料工程专业学位硕士硕士 培 养 方 案
一、培养目标
为适应中国国民经济发展和社会主义建设需要，培养德、智、体全方面发展材料科学和工程学科高层次应用型专门人才，本专业硕士硕士培养目标和要求是：
1．坚持党基础路线，热爱祖国，遵纪遵法，品德高尚，学风严谨，含有事业心、良好团体协作精神和交流沟通能力，立志为社会主义现代化建设事业服务。
2．掌握本学科基础理论和相关专业知识、优异技术方法，了解本事域技术现实状况和发展趋势，含有创新意识、含有从事新技术、新工艺、新材料和新产品研究开发和独立担负工程技术或工程管理工作能力。
3．掌握一门外国语，能熟练阅读本事域科技资料和文件。
二、学习年限
材料工程专业学位硕士硕士学制为2年，学习年限最长不超出4年。全日制专业学位硕士培养方法为校企（厂）挂钩、产学研三结合，采取集中学习和企业实践相结合灵活方法，课程学习实施学分制，要求在校学习时间1年。学位论文由学校含有工程实践经验导师和工矿企业或工程部门内业务水平高、责任心强高级职称技术、管理人员联合指导。
三、关键研究方向
1．金属材料强韧化
2．模具材料研究和应用
3．汽车用钢板研究和应用
4．新型铝合金材料和成型技术
5．新型特殊钢铁材料
6．铸造合金及凝固技术
7．非晶、纳米晶和粉体材料制备及应用
8．现代表面工程和技术

四、课程设置
类 别
课程编号
课 程 名 称
课时
学分
开课
学期
备注
学位课
政治
理论课

科学社会主义理论和实践
30
2
1
必修
第一
外国语

公共英语
100
3
1,2
专业
基础课

材料热力学
40
4
1

金属材料组织控制
40
4
2

金属凝固原理
40
4
2

材料科学新进展
40
4
2

摩擦和磨损
40
4
2

金属物理研究方法
40
4
1

金属分析测试技术
40
4
2
选修课
专业课

现代模具材料
40
4
1
不少于12学分

新型铝合金材料和技术
40
4
1

汽车用高强度钢板技术
40
4
1

现代表面技术
40
4
2
实践
步骤

专业实践

5
3,4，5
必修
注：专业学位硕士硕士课程学习最少取得42 学分，其中学位课课程取得33 学分，非学位课不少于 17 学分。
五、学位论文
1．学位论文选题应起源于应用课题或现实问题，必需要有明确行业背景和应用价值。
2．论文基础要求
(1) 应对选题所包含工程技术问题或研究课题中国外情况有清楚描述和分析。
(2) 综合利用基础理论、科学方法、专业知识和技术手段对所处理工程实际问题进行分析研究，尤其应突出适用性。
(3) 论文工作应着重于应用性、创新性、优异性，技术难度。
(4) 论文工作应在导师指导下独立完成，论文实际工作量通常应不少于十二个月。
(5) 论文写作要求概念清楚，结构合理，层次分明，文理通顺，符合相关标准规范。
(6) 论文形式：调研汇报、应用基础研究、计划设计、产品开发、案例分析等形式。
3．论文指导
全日制专业学位硕士论文指导应聘用和工程项目相关人员组成指导小组，紧密结合项目，学校和相关协作单位共同完成工程硕士硕士学位论文指导任务。
4．论文评审和答辩
(1)学位论文评审应着重审核作者综合利用科学理论、方法和技术手段处理工程实际能力；审核学位论文工作技术难度、优异性和工作量；审核其处理工程实际问题新思想、新方法和新进展；审核其新工艺、新技术和新设计优异性和实用性；审核其发明经济效益和社会效益或发明这些效益可能性。
(2)攻读工程硕士专业学位硕士必需完成培养方案中要求全部步骤，成绩合格，方可申请参与学位论文答辩。
(3)学位论文应有2位高级职称教授评阅，答辩委员会应由3或5位高级职称教授组成；评阅人和答辩委员会均应有来自工矿企业或工程部门教授。
六、学位申请
经过课程考试取得要求学分并经过学位论文答辩硕士，经校学位评定委员会审核同意授予工程硕士专业学位。

全日制集成电路工程专业学位硕士培养方案
一、培养目标
本学科研究领域包含微电子器件及集成电路制造、测试、封装、材料和设备；光电子材料和器件；新型显示技术和应用集成等多个方向，是一个集集成电路、器件物理、微电子材料等多学科交叉领域。该工程领域现在负担了多项国家级、省市部委级课题，并重视和企业广泛联络，已和Intel、中芯国际、宏力、华虹NEC、美国应用材料、上广电等多家国际著名集成电路相关企业建立了紧密合作关系，建有Intel-上海大学集成电路封装失效分析联合试验室，并受中芯国际等企业委托开展微电子相关领域成人教育和人员培训工作。本工程领域专业硕士培养工作开展能深入满足上述企业对高层次人才需求和在职人员在职进修迫切需要。
本专业硕士硕士培养目标是：培养微电子器件及相关集成电路制造、测试、封装、材料和设备高级工程技术人才。硕士经过攻读硕士学位能很好地掌握本事域扎实基础理论和宽广专业知识和管理知识，较为熟练地掌握一门外国语，掌握处理工程问题优异技术方法和现代技术手段，含有创新意识和独立负担处理工程技术或工程管理等方面实际问题能力。
二、培养方法及学习年限
全日制专业学位硕士学制为2年，学习年限最长不超出4年。全日制专业学位硕士培养方法为校企（厂）挂钩、产学研三结合，采取集中学习和企业实践相结合灵活方法，课程学习实施学分制，要求在校学习时间1年。学位论文由学校含有工程实践经验导师和工矿企业或工程部门内业务水平高、责任心强高级职称技术、管理人员联合指导。
三、关键研究方向
1. 电子器件及集成电路封装和测试
2. 电子器件及集成电路制造工艺
3. 光电子材料及器件集成化
4. 微纳电子材料及器件集成化
5. 太阳能电池技术
6. 信息显示技术及应用集成

四、课程设置
类 别
课程编号
课程名称
课时
学分
开课
学期
备注
学

位

课
政治
理论课

自然辩证法
45
3
1,2
必修
第一
外国语

专业英语
40
2
3
专业
必修课

微电子器件原理
40
4
1

VLSI制造技术
40
4
1

集成电路封装和测试
40
4
2

电子薄膜物理和技术
40
4
2

半导体光电子学
40
4
2

微纳电子材料和器件
40
4
2

微电子材料物理和化学
40
4
2
非

学

位

课
专业
选修课

材料分析测试方法
40
4
3
最少选修三门

平板显示技术
40
4
3

光伏材料和器件基础
40
4
3

半导体材料
40
4
3

功效材料及其应用
40
4
3

计算机在IC材料中应用
40
4
3

专业实践

5
3
必修
注：专业学位硕士硕士课程学习最少取得42 学分，其中学位课课程取得33 学分，非学位课不少于 17 学分。
五、实践和论文工作
1．学位论文选题应起源于应用课题或现实问题，必需要有明确行业背景和应用价值。
2．论文基础要求
(1) 应对选题所包含工程技术问题或研究课题中国外情况有清楚描述和分析。
(2) 综合利用基础理论、科学方法、专业知识和技术手段对所处理工程实际问题进行分析研究，尤其应突出适用性。
(3) 论文工作应着重于应用性、创新性、优异性，技术难度。
(4) 论文工作应在导师指导下独立完成，论文实际工作量通常应不少于十二个月。
(5) 论文写作要求概念清楚，结构合理，层次分明，文理通顺，符合相关标准规范。
(6) 文形式：调研汇报、应用基础研究、计划设计、产品开发、案例分析、项目管理、文学艺术作品等形式。
3．论文指导
全日制专业学位硕士论文指导应聘用和工程项目相关人员组成指导小组，紧密结合项目，学校和相关协作单位共同完成工程硕士硕士学位论文指导任务。
4．论文评审和答辩
(1)学位论文评审应着重审核作者综合利用科学理论、方法和技术手段处理工程实际能力；审核学位论文工作技术难度、优异性和工作量；审核其处理工程实际问题新思想、新方法和新进展；审核其新工艺、新技术和新设计优异性和实用性；审核其发明经济效益和社会效益或发明这些效益可能性。
(2)攻读工程硕士专业学位硕士必需完成培养方案中要求全部步骤，成绩合格，方可申请参与学位论文答辩。
(3)学位论文应有2位高级职称教授评阅，答辩委员会应由3或5位高级职称教授组成；评阅人和答辩委员会均应有来自工矿企业或工程部门教授。
课程介绍

课程编号：
课程名称：微电子器件原理
英文名称：Theory of Microelectronic Devices
讲课老师1：史伟民
讲课老师2：
课时：40 学分：4 开课学期：1
内容概要：
本课程关键介绍半导体PN结、金属和半导体结、结型场效晶体管、MOS场效晶体管、双极型晶体管和微电子器件工艺制备和进展。经过对半导体器件物理分析，掌握电子器件物理、工作原理等基础概念，对微电子器件整体有一个比较全方面认识。
选择教材：
微电子器件原理Principles of Microelectronic Devices
关键参考书和文件：
先修课程：固体物理、半导体物理Solid Physics、Semiconductor Physics
适用专业: 集成电路工程专业

课程编号：
课程名称：VLSI制造技术
英文名称：VLSI Manufacturing Technology
讲课老师1：金晶
讲课老师2：
课时：40 学分：4 开课学期：2
内容概要：
本课程关键介绍VLSI关键制造技术，工艺制作过程和原理和用于集成电路制造工艺设备等。经过本课程学习使学生掌握硅基VLSI工艺技术和工艺设备基础知识，为集成电路设计和制造打好必需理论基础，而且能综合应用已学过相关课程知识去处理现代VLSI制造工艺中实际问题。
选择教材：
关键参考书和文件：
先修课程：半导体器件物理、微电子工艺学
适用专业: 集成电路工程专业

课程编号：
课程名称：集成电路封装和测试
英文名称：
讲课老师1：李冬梅
讲课老师2：
课时：40 学分：4 开课学期：2
内容概要：
本课程介绍封装技术发展历史，结合当今电子器件，着重讲解新型封装技术及材料。内容包含：封装技术发展趋势、微互联技术、三维及新型封装技术、新型封装材料、封装失效分析及测试技术、基板技术、焊接技术及封装设计技术。经过文件阅读及研讨，培养学生文件搜索及阅读能力并掌握新型封装材料性能及用途，了解封装技术具体工艺及测试工具。
选择教材：中国外文件资料
关键参考书和文件：
先修课程：
适用专业：集成电路工程专业

课程编号：
课程名称：电子薄膜物理和技术
英文名称：Electronic Thin Film Physics and Technology
讲课老师1：夏义本
讲课老师2：王林军
课时：40 学分：4 开课学期：3
内容概要：
1、薄膜形成机理
2、薄膜物理性能
3、薄膜制备技术
4、薄膜光电应用（薄膜光电器件）
5、薄膜微电子应用（薄膜微电子器件）
选择教材：Thin Film Electronics
关键参考书和文件： Thin Films and Applications
先修课程：固体物理、半导体物理
适用专业：集成电路工程专业

课程编号：
课程名称：半导体光电子学
英文名称：Semiconductor Photo-electronics
讲课老师1：王林军
讲课老师2：徐闰
课时：40 学分：4 开课学期：3
内容概要：
在介绍多种光电探测器件原理基础上，关键经过大量文件阅读和讨论，了解半导体光电探测材料及其器件设计、制造、性能表征方法、信号处理技术、应用背景和该领域研究现实状况、最新进展和发展趋势。
选择教材：中国外文件资料
关键参考书和文件：
先修课程：
适用专业：集成电路工程专业

课程编号：
课程名称：平板显示技术
英文名称：Flat panel displays technology
讲课老师1： 朱文清
讲课老师2：
课时：40 学分：4 开课学期：3
内容概要：
人类步入信息时代，平板显示技术应用日益广泛。本课程介绍光度学和色度学基础知包含无机薄膜电致发光显示器件(TFELD)、发光二极管(LED)显示器件、等离子体显示(PDP)、真空荧光显示器件(VFD)、场发射显示器件(FED)、液晶显示器件(LCD)、有机薄膜电致发光显示器件(OLED)、表面传导器件(SED)、电子纸(EP)和投影显示(PD)等。包含平板显示器件材料、结构、显示原理和工艺特点等。要求学生掌握多种平板显示特点和应用，关键掌握LCD，PDP和OLED技术和应用。
选择教材：
1、《平板显示技术》 应根裕，胡文波，邱勇 等，人民邮电出版社，.3
2、《液晶和平板显示技术》 高鸿锦, 董友梅 主编, 北京邮电大学出版社, .6.
关键参考书和文件：
先修课程：固体物理、半导体物理、器件物理
适用专业：集成电路工程专业

课程编号：
课程名称：微纳电子材料和器件
英文名称：Nano-size materials and technology
讲课老师1：闵嘉华
讲课老师2：沈悦
课时：40 学分：4 开课学期：3
内容概要：
本课程关键介绍微纳电子材料和器件发展趋势和制备新技术。经过大量文件阅读和讨论，了解单电子器件、量子器件、自旋电子器件等微纳电子器件结构、设计原理、制作工艺及应用等。
选择教材：
关键参考书和文件：
先修课程：
适用专业：集成电路工程专业

课程编号：
课程名称：光伏材料和器件基础
英文名称： Fundamental of Photovoltaic Materials and Devices
讲课老师1：秦娟
讲课老师2：
课时：40 学分：4 开课学期：3
内容概要：
本课程关键介绍半导体光伏材料和器件基础知识，包含太阳能电池工作原理和特征参数，应用于太阳能电池关键无机半导体材料，如硅、III-V族和II-VI族化合物半导体GaAs、CdTe、CuIn1-xGaxSe2性质和制备工艺，和这些半导体材料为主体太阳能电池器件基础结构和制作。对于光伏系统、其它种类材料组成和新型结构太阳能电池（如有机太阳能电池、染料敏化太阳能电池、低维结构材料太阳能电池、叠层太阳能电池）也做出简明介绍。经过本课程学习使学生了解太阳能电池工作原理和设计思想，掌握目前关键类型太阳能电池材料及其器件制备基础知识，了解光伏行业发展最新动向。
选择教材：Fundamentals of Solar Cells
关键参考书和文件：
先修课程：半导体物理、固体物理
适用专业：集成电路工程专业

课程编号：
课程名称：材料分析测试方法
英文名称：Analysis and Characterization of Materials
讲课老师1：金灯仁
讲课老师2：
课时：40 学分：4 开课学期：3
内容概要：
本课程目标是使同学对材料多种现代物理分析方法有一个初步较全方面了解和认识，以期能够结合实际情况正确选择分析方法、制订或商讨分析方案和分析较复杂测试结果。关键内容包含衍射分析（X射线衍射和电子衍射）和电子显微分析（透射电子显微分析、扫描电子显微分析、电子探针）等方法基础原理、特点和应用，并简明介绍光谱分析、电子能谱分析、质谱分析、穆斯堡尔谱、扫描隧道显微镜和原子力显微镜等其它方法。
选择教材：中国外文件资料
关键参考书和文件：
先修课程：
适用专业：集成电路工程专业