资源描述
HDS 存储VSP
顾客维护手册
(5月)
目录
一、设备维护 3
1.1 VSP配备信息 3
1.2 VSP系统架构 3
1.3维护惯用命令 6
1.4 VSP应急方案-上下电操作 29
1.5 设备巡检 31
二、微码升级 35
2.1 微码升级意义 35
2.2 微码升级方略 36
2.3 微码升级环节 36
三、故障解决 40
3.1 故障解决预案 41
四、案例 42
4.1硬盘更换环节 42
4.2 CHA更换环节 45
4.3 DKA更换环节 50
4.4 CM更换环节 53
一、设备维护
1.1 VSP配备信息
顾客SiteID
序列号
存储配备信息
IP地址
HDS服务热线
设备安装地址
磁盘:块GB,10krpm SAS磁盘(包括块热备份磁盘);
CacheMemory:384GB;
前端板:3对8口8Gbps主机接口板;
后端板:2对DKA后端板
公共
私网
400-678-6783
1.2 VSP系统架构
1.2.1 VSP系统架构图
其系统架构采用了互换式架构,如下所示。
图2-1:VSP硬件技术架构
1.2.2 VSP重要部件
图2-2 VSP硬件重要部件图
VSP重要部件涉及:
ü 前端卡(CHA):负责连接外部主机或存储互换设备,如小型机;
ü 后端卡(DKA):负责连接内部磁盘存储设备,如硬盘;
ü 数据缓存卡(CPC):CHA访问后端磁盘时数据缓存区域;
ü 内存条(CM):CM内存条;
ü PCI-Express互换卡(ESW): DKC数据互换控制卡;
ü 解决器板卡(MPB):负责前端及后端数据解决;
ü 磁盘(HDD):存储设备磁盘;
ü 备份盘(Spare Disk):用作备份盘磁盘;
ü 电池(Battery):系统掉电时保存数据电池;
ü 电源(PS):系统供电及互换用电源;
ü 电扇(FAN):系统冷却用电扇;
ü 控制台(SVP):系统配备和管理监控控制台(一台笔记本电脑);
ü 线缆(Cable):连接存储内部和外部各部件间电缆;
ü 光纤接头(SFP):光纤转换接头;
1.2.3 VSP存储磁盘分布图
VSP磁盘分布按照如下进行标记:
HDDxyz_dd
其中:xy=Cabinet(盘柜);
z=HDU number(磁盘笼编号)
dd=HDD number(磁盘编号)
图2-3:VSP磁盘位置图
1.3维护惯用命令
当盘机浮现故障,如磁盘、控制卡、电源、内存、电池到浮现异常时,会产生SIM信息,同步盘机会依照故障严重限度,将Message或Alarm灯亮起。Message灯亮时不影响系统使用,但应及时解决;Alarm灯亮时将影响系统使用,应尽快解决。
1.3.1 SVP登录
现场维护人员可以通过远程桌面登录VSP存储控制台SVP进行寻常维护工作:
VSP:
依次点击“History”和“Register”按钮,进入SVP。
1.3.2 SVP登陆后界面
如下为维护工程师登录SVP后看到界面;
1.3.3 SIM信息检查
如果存储设备有故障,会在控制台上显示SIM Message:Pending SIM exists。同步在存储设备前面板左上角SIM黄色报警灯会点亮。
点击Information按钮可以查看SIM日记:
点击Log…
List SIM:
Ø Status列为“Initial”:有新SIM信息,需要关注。
Ø Stauts列为“Completed”:已经手动(或自动)被结束SIM信息,普通是工程师对存储维护结束,确认系统恢复正常后进行Complete操作。
选取某一行SIM,点击“Content”可以查看详细信息:
如也许最佳通过屏幕拷贝方式,保存显示内容,将该内容email给HDS工程师
1.3.4 存储部件状态检查
SVP界面上除了查看SIM,还可以进入Maintenance菜单查看当前存储运营状态:
如果有硬件或其他故障,相相应部件位置会闪烁报警。
1.3.5 清除SIM中信息
先从View Mode进入Modify mode,点击“View Mode”:
SVP 变为“Modify Mode”:
依次进入:Information -> Log… -> List SIM,选定需要CompleteSIM信息,点击Complete:
确认即可。
退出SVP前,应将Modify Mode改为View Mode!
1.3.6 收集DUMP信息
选取Auto Dump按钮:
在如下界面选取dump类型以及传播方式,大多数时候Type选取Normal即可,当需要进行关于性能方面分析话则选Detail. Media普通选取HDD(SVP本地磁盘)。其她选项不需要更改。
选取OK后会显示dump收集进度:
Dump数据收集完毕后会开始压缩:
压缩完毕后会提示收集完毕:
收集完毕后将c:\dkc200\tmp\hdcp.tgz文献拷出并上传到TUF即可。
1.3.7 使用SVP划分LUN
modify模式,进入lun configuration界面
1、 依照需要设立CHIP类型
2、 设立端口参数、设立主机模式
打开端口安全模式:
选取打开
点击OK后,浮现两个系统安全提示,选取“Yes”
选取对的连接方式:
浮现系统安全提示,选取“Yes”后完毕。主机组创立、绑定主机WWN、Mapping Ldev:
点击右键选取“New”。
填写主机组名称,并选取WWN List.
选取相应端口上对的HBA卡片WWN号点OK。
完毕后点Next.
选取主机组要在哪个端口上创立后点击“Next”。
选取操作系统平台类型及附属选项,如果是AIX主机有HA环境请选取HACMP。
浮现提示说这个主机端口会有I/O中断,与否需要继续这个操作,这时点击“Yes”继续下一步(由于I/O为瞬间中断,不会对主机生产导致影响,如果业务非常繁忙时做这个操作才也许对主机生产导致影响)。
下图为主机组中绑定主机HBA卡WWN完毕示意图。
在Display选项中选取LUN,开始映射主机磁盘。
选取Add后浮现磁盘选取窗口,选取相应数量LUN数量,相应数量LDEV数量后点击“Set”后点击OK,完毕添加磁盘:
浮现提示说这个主机端口会有I/O中断,与否需要继续这个操作,这时点击“Yes”继续下一步(由于I/O为瞬间中断,不会对主机生产导致影响,如果业务非常繁忙时做这个操作才也许对主机生产导致影响)。
下图为主机组中磁盘添加完毕后示意图:
注意下图与上图差别,在Ldev后多了一种“+”号,当浮现“+”时意思是指这块磁盘已经被Mapping过两次。
添加新主机并创立新主机组,做WWN绑定,做磁盘映射结束后主机将可以认盘,操作方式完全同样;需要注意是在磁盘选取窗口中新映射或添加磁盘时,一定要选取没有“+”号磁盘,没有“+”号磁盘为未用磁盘。
完毕操作后退出并保存新配备文献。
所有结束后请退到“View Mode”,以免有误操作发生。
关闭远程桌面连接,选取“拟定”。
1.4 VSP应急方案-上下电操作
注意:开关机对主机I/O会有影响请注意!
开机环节
a. 启动位于控制柜和磁盘柜后方两侧四个PDU电源模块上主电路开关,确认机柜前面主面板(DKCPANEL)上BASE ON黄色批示灯亮起,同步位于控制柜前下部系统控制电脑(SVP)开始启动。
b. 将 “PS ON/PS OFF” 开关推至 “ON”位置,同步将“PS SW ENABLE ” 开关推至 ENABLE位置。
c. 确认控制器面板上绿色PS-ON批示灯亮起,同步可听到机器内部电扇转动时声音。
d. 系统启动完毕也许需要15~25分钟,依照配备不同,开机时间会有变化。在启动完毕后,控制器面板上绿色READY批示灯将会亮起。如READY批示灯在很长时间后仍未亮起,即刻联系HDS技术支持人员。
关机环节
a. 确认与存储连接主机没有访问I/O。
b. 将 “PS ON/PS OFF” 开关推至 “OFF”位置,同步将“PS SW ENABLE ” 开关推至 ENABLE位置。
c. 系统正常关机也许需要15~20分钟,依照配备不同,关机时间会有变化。
d. 确认在系统关机完毕后,控制器面板上除黄色BASE ON批示灯依然点亮外,别的批示灯都会熄灭,同步机器内部电扇停止转动。如有任何不正常状态,即刻联系HDS技术支持人员。
e. 关闭位于控制柜和磁盘柜后方两侧四个PDU电源模块上主电路开关,确认机柜前面 主面板上BASE ON黄色批示灯熄灭。
f. 如果需要长时间关机,超过24小时时,请将 “Battery 电缆” 拔出,如果需要请联系HDS工程师。
1.5 设备巡检
1.5.1 健康巡检内容
HDS存储系统健康检查重要涉及如下五方面:
n 设备场地及环境检查
定义:检查设备运营外部环境状态及数值状况与否正常?与否有异常或故障发现?
范畴:涉及:防静电地板及承装状况、温度计/湿度计数值、设备通风状况、电源供电状况等详细信息或数值;
n 设备硬件检查
定义:检查设备硬件状态及信息与否正常?与否有异常或故障发现
范畴:电源、电池、连接光纤、重要板卡DKA/CHA/Cache/Memory/FSW状态、以及HDU中硬盘状态等,以及通过SVP控制台收集并监控到系统各某些状态信息
n 设备软件检查
定义:检查设备中运营重要软件状态及信息,检查系统日记和宕机文献与否正常?与否有异常或故障发现?
范畴:涉及:HDLM多途径软件、ShadowImage镜像软件、TC/UR同步/异步数据复制软件等配备信息及状态;
n 系统性能检查
定义:检查系统性能参数与否正常?与否需要采用某些办法?
范畴:涉及:Cache写等待、通道板运用率、通道效率等;
n 设备安全性检查
定义:检查系统信息或日记等与否有报警或错误信息?与否需要采用其她办法?
范畴:涉及:SIM信息、SSB日记、DUMP信息、Microcode版本、备份盘、冗余链路灯检查;
n 光纤互换机检查
定义:检查存储系统硬件批示灯状态与否正常?与否有异常或故障发现?
范畴:FC互换机电源、电扇、状态灯和Zone配备等信息;
1.5.2 VSP 系统健康检查报告
VSP系列设备健康检查列表
此表针对未安装Hi-Track顾客进行巡检检查使用,如有任何问题请联系HDS中华人民共和国代表处:北京(10-85182238)、上海()、广州()、成都()。
客户名称:国税 Site ID:R348240
机房环境及设备外观检查
检测成果
1
机房温度、湿度与否符合原则
温度: 湿度:
□是 □否
2
用手触摸系统机柜外表与否过热
□是 □否
3
(1) 磁盘阵列外表与否清洁
□是 □否
(2) 观测设备电扇及空气过滤网与否积尘
□是 □否
4
检查电源连线、电源接头、光纤连线等线缆与否有高温老化现象
□是 □否
硬件设备运营状态检查
5
检查各部件LED工作状态批示灯与否正常
□是 □否
6
检查电源连接与否稳固
□是 □否
7
设备电源模块输出电压检测(此内容仅当HDS 以为必要时检测)
8
检查内部接口及接线状况,检查FC光缆,与否有过度折弯或破损
□是 □否
9
检查电池使用时间,确认电池使用寿命与否到期
电池到期日: 年 月 日
10
CHA工作状态检查
[对NSC55,检查MIX板。同步,跳过第11项。]
正常
11
DKA工作状态检查
正常
12
Cache工作状态检查
正常
13
如有必要,检查其他部件工作状态
正常
14
LDEV工作状态检查
正常
15
通过Storage Navigator检查系统整体运营状态,确认系统工作正常
正常
16
检查系统运营微码版本
微码版本:
17
确认顾客自上次巡检或安装后与否更改过RAID,LUN等有关配备,如果有更改,保存新配备文献。
已保存
软件运营状态检查
18
HDLM工作状态(通过HDLM GUI屏幕拷贝或命令行执行)
# /usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr view –sys –sfunc
OS类型:
OS Level:
HDLM版本:
HACMP中HDLM disk method或event脚本配备与否对的(仅对AIX操作系统):□是 □否
19
Shadow Image工作状态(通过storage navigator屏幕拷贝或命令行执行)
#pairdisplay –g <group> -fcx
N/A
20
True Copy 工作状态(通过storage navigator屏幕拷贝或命令行执行)
#pairdisplay –g <group> -fcx
N/A
21
HI-Track工作状态(仅对安装Hi-Track顾客)
正常
22
UVM工作状态(通过storage navigator屏幕拷贝或命令行执行)
N/A
23
UR工作状态(通过storage navigator屏幕拷贝或命令行执行)
N/A
24
其他软件工作状态
正常
存储设备性能检查(此内容仅当HDS 以为必要时检测,输出Graph Track或Performance Monitor检测成果)
25
CHA
26
Cache Utility
27
Cache Write Pending
28
DKA
FC互换机运营状态检查
29
检查FC互换机电源、电扇、SFP等部件运营状态
□是 □否
30
核对ZONE等配备自上次巡检或安装后是有更改,如有更改需此检查列表后附带更改后配备阐明
设备风险性检查
31
存储SIM中与否存在暂时性错误以及前期解决成果
(如前期对部件暂时错误仅执行了Completed操作,建议更换报错部件)
□是 □否
前期解决成果:
解决建议:
32
当前存储系统运营微码版本与否需要升级
□是 □否
建议升级微码版本:
33
当前存储配备中热备份盘一种类型与否仅配备一种
(如一种硬盘仅配备一块热备份盘,建议增长热备份盘配备数量)
□是 □否
解决建议:
34
主机IO途径与否冗余配备
#usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr view –path –c -srt lu
(如存在非冗余配备状况,建议调节连接配备)
□是 □否
解决建议:
35
互换机当前微码与否存在到期自动RebootBug(针对Brocade产品且微码版本为0422bFC互换机)
□是 □否
建议升级微码版本:
36
AIX操作系统版本与补丁检查
#oslevel –r
#oslevel –l
#ioslevel
OS level:
Technology level (TL):
SP:
Fix Pack(FP):
设备配备信息收集
37
HDS存储设备配备信息
文献名:
检测结论:
工程师
客户签名
姓名:
此文献仅作为客户服务代表工作记录
日期:
二、微码升级
2.1 微码升级意义
HDS存储设备微码每隔一段时间,就会发布新版本,目是修正系统bug,提高在设备可用性,减小非正常故障发生;HDS存储设备通过较长时间运营后,有也许需要进行有关备件版本更新,对于磁盘设备,备件库对某些老版本磁盘将不再提供,取而代之是较新版本磁盘。
HDS建议存储设备运营设备微码不要低于MGA(即:最低支持版本),微码升级普通考虑使用RGA(即:推荐版本),新安装设备至少达到PBL。(即:工厂安装版本)。
HDS对于微码版本定义如下:
微码版本定义
缩写含义
说 明
GA
Generally Available & higher than RGA
已经正式使用版本,相对RGA推出时间较短,客户使用相对RGA较少。如果到该GA版本
RGA
Recommended GA
推荐版本,微码升级普通考虑使用RGA。
MGA
Mandatory GA
最低支持版本。
PBL
Production Build Level
工厂安装版本,新安装设备至少达到PBL。
2.2 微码升级方略
咱们建议每年升级两次微码版本,当遇到与国税环境有关且问题发生频率很高重大Bug时,HDS会及时提出升级意见并建议国税提前升级有关设备微码版本。
2.3 微码升级环节
2.3.1微码升级审批流程
为保证安全、可靠微码升级服务,HDS工程师将提前收集VSP日记信息,提交CHIP至技术中心,深度检查设备运营状态
2.3.2微码升级操作环节
HDS工程师进行HDS存储健康检查,确认设备硬件状态正常;
一、 VSP微码升级环节
1、HDS工程师开始进行微码升级,升级过程自动将新微码拷贝到HDS存储设备SVP;
2、微码升级过程将按照部件自动进行逐个升级,如下表:
一方面,升级SVP,重启后,升级除DKU以外设备,最后升级DKU。在升级过程中会对前端端口及后端端口每一种CPU写微码,咱们在升级过程中选取Non-stop,即不断机方式。
3、 升级结束后,确认完毕微码升级结束,备份配备文献、重新启动SVP、检查新微码版本和硬件状态;
4、 HDS工程师与系统配合人员检查升级设备涉及链路状态,拟定系统状态正常。
n 执行过程
(1)<Initial screen>
(2)Change the mode to [Modify Mode] (CL).Select (CL) [Install].
(3)In the ‘Install’ window,select (CL) [Micro Program Install].
(4)Select (CL) [Micro Program]. Select (CL) [OK]. Selecting (CL) [Cancel] returns you to step(3).
(5)In the ‘Microprogram Exchange’ dialog box,[How] :select (CL) [Online].
[From]:select (CL) CD-ROM.
(6)The ‘Microprogram Exchange’ dialog box appears. Select (CL) one or more items from the list of the type of micro-programs,and select (CL) [OK].
(7)<If SCSI channel adapter is equipped> Select (CL) one of the exchange modes of DKCMAIN micro-program as follows,and select (CL) [OK].
(7-1) <If “Non Stop SCSI host” is selected > Select [OK] (CL) after checking the right preconditions. Go to step (8).
(8)When DKCMAIN,or RAMBOOT were selected,you can select the reboot pattern from the list.
(9)On the ‘Software Maintenance’ dialog box,the micro-program types,current versions,new versions,and message are displayed.
(10)In response to the message “An exchange of a microprogram finished. Please check subsystem status and microprogram version with MAINTENANCE.”,select (CL) [OK].
三、故障解决
在存储系统寻常维护工作中,厂家工程师和客户管理员面对最多就是故障问题解决和排查,不同问题现象或故障类型需要不同解决方案或实行方略,以保证问题可以得到迅速解决同步对客户生产运营系统影响降到最低。
3.1 故障解决预案
对于VSP设备在现场也许发生故障类型和状况,下表给出了某些建议解决办法和方案,以便现场工程师可以依照故障现象或问题进行相应解决和维护工作,详细细节和操作指南可以参照有关文档。
作为国税现场人员,发现下述故障时,需要在第一时间告知HDS服务团队有关人员或通过HDS 400服务号码()进行服务报修,以便问题得到迅速解决和解决。
表5-1:现场故障维修方案
序号
故障描述
紧急性
影响度
维修方式
应急方案
阐明
1
CHA故障
高
高
在线更换
参照维护手册或附件中CHA更换办法
替代前必要确认CHA物理状态及SIM中状态,以及相连主机冗余链路FC card/ Path状态
2
DKA故障
高
高
在线替代
参照维护手册或附件中CHA更换办法
替代前必要确认DKA物理状态及SIM中状态
3
FSW故障
高
高
在线替代
参照维护手册或附件中CHA更换办法
替代前必要确认FSW故障状态及SIM中状态以及有关Path状态、HDD状态
4
CSW故障
高
高
在线替代
参照维护手册或附件中CHA更换办法
替代前必要确认CSM故障状态及SIM中状态
5
DKU PS故障
高
高
在线替代
参照维护手册或附件中CHA更换办法
替代前必要确认PS故障状态及冗余PS状态
6
CM/SM故障
高
高
在线替代
参照维护手册或附件中CHA更换办法
替代前必要确认CM故障状态及SIM中状态
7
CM/SM暂时报错
低
低
在线替代
参照维护手册或附件中CHA更换办法
1)确认与否是可修正错误,如果浮现出数超过3次,建议更换掉Cache 条即可;
8
硬盘故障
中
低
在线更换
参照维护手册或附件中HDD更换环节
现场确认RAID状况和Sparedisk状况
9
替代备份盘
低
低
在线更换
参照维护手册或附件中HDD更换环节
确认spare disk状态后进行替代
10
上下电操作
高
高
在线操作
参照维护手册或附件中HDD更换环节
确认非上下电情形和详细规定
四、案例
4.1硬盘更换环节
实行磁盘更换时,需要严格实行防静电办法,消除备件静电,否则也许导致其他部件异常。
q 使用合格防静电腕套,将防静电腕套连接到设备金属接地部件;
q 接触部件之前,双手接触设备接地金属某些5秒以上,消除人体静电;
q 任何部件不能虚插在设备上;
q 安装磁盘之前,将磁盘金属外壳接触设备金属接地部件,充分消除磁盘金属外壳静电;
q 安装过程,保持戴了防静电腕套手掌接触磁盘金属外壳;
q 详细办法征询HDS支持工程师。
实行磁盘更换时,需要确认被更换磁盘状态,涉及Maintenance画面显示状态、SIM日记等。
q 如果需要更换磁盘是数据磁盘,并且数据已经拷贝到热备磁盘Hot Spare,实行正常磁盘更换环节。如图所示,Device Status=Failed,Group=Spare。
q 如果需要更换磁盘是数据磁盘,并且磁盘阵列正在往Hot Spare拷贝数据,暂停更换操作,等到数据拷贝完毕后再实行正常磁盘更换环节。图示是数据磁盘正在进行Sparing状态,Device Status 显示Copy进度,Group状态显示本来RG。
q 如果需要更换磁盘是数据磁盘,但此磁盘为正常状态,需要实行防止性维护环节,将数据磁盘数据拷贝到Hot Spare,然后实行更换。此时Device Status=Normal,Group状态显示本来RG。
q 如果故障磁盘自身是Hot Spare,可以按照正常磁盘更换环节实行。
q 如果故障磁盘只是定义了RG,没有定义LDEV,虽然Device Status=Failed,磁盘阵列也不会启动往Hot Spare数据拷贝,可以按照正常磁盘更换环节实行。
正常磁盘更换环节
q 更改SVP为Modify模式;
q 进入Maintenance画面,选取需要更换磁盘,确认磁盘状态满足正常更换条件(见本章节前面阐明)。
q 选取[Replace]-[Replace],并依照SVP提示实行更换。
q 当SVP浮现如下提示时,回答[Yes]。
q 数据Copy Back开始后,SVP提示磁盘更换完毕。此时可以通过Maintenance画面Copy Status查看Copy进度。此画面不会自动更新,可以通过[Renew]刷新进度状态。
磁盘防止性维护
如果数据磁盘状态为正常状态(Device Status=Normal),由于某些特殊因素需要更换磁盘,如磁盘一种端口错误等,使用防止性维护环节。实行之前需要与HDS支持工程师确认维护必要性。
为了保障数据安全,需要将数据磁盘数据拷贝到Hot Spare,然后实行更换。
实行防止性维护之前,需要确认磁盘阵列有适当未使用Hot Spare。
q 更改SVP为Modify模式;
q 进入Maintenance画面,选取需要更换磁盘,确认磁盘状态是Normal状态。
q 选取[Other]-[Spare Disk],当SVP浮现如下提示时,回答[Yes]。
q 数据拷贝完毕后,数据磁盘状态变成Failed/ Spare。
q 按照正常磁盘更换环节实行磁盘更换。
4.2 CHA更换环节
[注] 如下环节按实验室环境模仿实行,涉及更换前(PRE)、更换、更换后(POST);
1、存储两CHA(1EU、2QU)端标语分别为
1EU-1A 3A 5A 7A 1B 3B 5B 7B、2QU-2A 4A 6A 8A 2B 4B 6B 8B
2、多台主机(OS—aix)两块HBA卡、每块两个光纤端口。
3、2台switch。
San架构图:
4、8B端口发生故障。需要更换CHA2QU。
环节:
PRE PROCEDURE
1、使用rdpexe程序搜索阵列,并连接,同步安装USB设备。
2、更改操作模式为“修改”,进入维护窗口。
3、设立途径为offline或切换通道。
A、查看所有主机ChaID与存储前端端口相应关系。
#/usr/DynamiclinkManager/bin/dlnkmgr view –cha
B、set path offline(所有主机断掉与2A、4A、6A、8A、2B、4B、6B、8B有关途径)
#/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr offline -chaid 00003
#/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr offline -chaid 00002
4、在“维护”窗口内,选取【DKCBOX】。
5、选取【logic box front或者back】。
6、选取CHAXX。
7、制定相应CHA板卡,进行Replace。
8、浮现如下窗口,选取“yes”。
9、收集错误信息
10、输入信息,选取“OK”。
确认信息存储。
11、确认通道offline
针对串口或大机光纤前端板进行上述确认。
针对光纤或iSCSI前端板进行上述确认。
对于大机光纤前端板当设立了CUIR功能,不会显示确认通道offline信息,会显示如下信息。
12、确认如下信息
13、封闭CHA信息。
14、检查shut down LED与否闪烁。
持续两次选取“No”,进行强制“亮起shut down LED”。
15、开始更换,完毕后进行确认。
Hardware PROCEDURE
1、移去CHA板卡。
检查shut down LED亮起,不亮将维护跳线插入shutdown 连接器(只在线更换)。
从板卡上移去光纤线。
松下螺丝,移去板卡。
移去维护跳线。
2、安装备件板
安装到本来位置,紧好螺丝。
3、清理光纤线连接器。
4、连接光纤线。
POST PROCEDURE
1、等待Power Event
2、更换大机光纤板卡时进行CUIR恢复
3、检查CHA恢复
4、主机端将途径online。
#/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr online -chaid 00002
#/usr/DynamicLinkManager/bin/dlnkmgr online -chaid 00003
5、SIM日记进行complete。
6、在“维护窗口”检查系统状态,没异常,关闭维护窗口。
7、模式修改为“查看”。
8、关闭远程桌面连接。
4.3 DKA更换环节
PRE PROCEDURE
1、使用rdpexe程序搜索阵列,并连接,同步安装USB设备。
2、更改操作模式为“修改”,进入维护窗口。
3、在“维护”窗口内,选取【DKCBOX】。
4、选取【logic box front或者back】。
5、选取DKAXX。
6、制定相应DKA板卡,进行Replace。
7、浮现如下窗口,选取“yes”。
8、收集错误信息
9、输入信息,选取“OK”。
确认信息存储。
10、确认如下信息
11、封闭DKA信息。
12、检查shut down LED与否闪烁。
持续两次选取“No”,进行强制“亮起shut down LED”。
13、开始更换,完毕后进行确认。
Hardware PROCEDURE
1、移去DKA板卡。
检查shut down LED亮起,不亮将维护跳线插入shutdown 连接器(只在线更换)。
从板卡上移去CABLE线缆。
松下螺丝,移去板卡。
移去维护跳线。
2、安装备件板
安装到本来位置,紧好螺丝。
将Cable线缆联结至更换后板卡上。
POST PROCEDURE
1、等待Power Event
2、对于DKA
* For DKA
“DKU PATH INLINE is now running...” is displayed.
3、检查恢复过程
* For DKA
“Restoring the DKA...”
4、检查CHA恢复
5、SIM日记进行complete。
6、在“维护窗口”检查系统状态,没异常,关闭维护窗口。
7、模式修改为“查看”。
8、关闭远程桌面连接。
4.4 CM更换环节
PRE PROCEDURE
1、使用rdpexe程序搜索阵列,并连接,同步安装USB设备。
2、更改操作模式为“修改”,进入维护窗口。
3、在“维护”窗口内,选取[DKCBOX]。
4、选取[Logic Box front或者Back]。
5、选取Cache,进行Replace。
6、开始更换前检查。
7、压缩错误信息
8、输入信息,选取“OK”。
确认信息存储。
9、检查DKP封闭
“The Cache Memory PCB (CACHE-nnn) is being blocked.” is displayed.
10、检查shut down LED与否亮起
如果没有亮起,使用跳线。
11、CACHE更换
Hardware PROCEDURE
1、移去CM板卡。
检查shut down LED与否亮起,如果没亮安装跳线到shut down连接器(只在线更换)
移去螺丝和CM板卡。
移去跳线。
2、更换损坏部件。
更换CM板卡时,更换所有内存条(涉及挡片)到备件板卡相似位置。
当内存条故障时,只更换内存条。
3、安装CM板卡,紧好螺丝。
POST PROCEDURE
1、信息确认
2、检查更换环节完毕。
3、SIM日记进行complete。
4、在“维护窗口”检查系统状态,没异常,关闭维护窗口。
5、模式修改为“查看”。
6、关闭远程桌面连接。
展开阅读全文