数字实验电路板工艺文件模板.doc

天津电子信息职业技术学院装 配 报 告 课题名称 数字试验电路板工艺文件姓 名 许 煜 、 梁元钧 学 号 16 、 14 班 级 电子S08-1班 专 业 应用电子技术 所 在 系 电子技术系 指导老师 王述欣 完成日期 .6.28 文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名工 艺 文 件 封 面工 艺 文 件第 1 册共 1 册共 35 页文件类别：电子专业工艺文件文件名称：数字试验电路板工艺文件产品名称： 数字试验电路板产品图号： AAA 本册内容：产品工艺文件文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名目 录工艺文件目录序号工 艺 文 件 名 称页 号备 注1封面12目录23工艺步骤图34元器件清单45仪器仪表明细表56工艺过程表67工时消耗定额表78材料消耗定额表89手插1910手插21011手插31112手插41213手插51314手插61415手插71516手插检验1617焊接基础知识1718焊接18 工艺文件目录序号工 艺 文 件 名 称页 号备 注19产品规范1920焊点检验12021焊点检验22122组装2223特殊元件安装2324贴片介绍2425品管抽样检验2526不合格实物图2627常见不良焊点及其形成原因12728常见不良焊点及其形成原因22829静电防护2930各站静电要求3031动态测试3132调试步骤及常见问题3233维修站3334产品包装3435实训心得353636文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名工艺步骤图工艺步骤图 总装 线路板组装功效测试回流焊 焊后检验贴片检验 SMT贴片线路板补焊线路板焊接 插件检验元 器 件 预 成 型线路板 插 件 文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名元器件清单元 器 件 清 单序号器 件 类 型器 件 参 数数 量备 注1NE555芯片22SN74LS04芯片13CD4511BE芯片24轻触开关6*6*4.355IC座DIP1416电源座617三端稳压器L7805CV18六角铜柱10mm+6mm49测试座40PIN110贴片电容08051511贴片电阻06036012散热片15*10*20132位共阴数码管114红色发光二极管915绿色发光二极管816拨动开关1317电位器118安规电容119二极管4007120保险管121电解电容470uF/25V 10uF/25V2文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名仪器仪表明细表仪器仪表明细表序号型 号名 称数 量备 注1高频信号发生器2示波器33V稳压电源4毫伏表5指针万用表6数字万用表文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名工艺过程表工艺过程表序号工位次序号作业内容摘要备 注1插件1插入数码管，拨动开关，4511芯片2插件2插入发光二极管3插件3插入轻触开关，圆角型排座4插件4插入40PIN测试座5插件5插入波动开关6插件6插入电容，LED，电源座，三端稳压管，散热片7插件7插入555芯片，电容，电阻，74SL04芯片8插件检验检验整个电路板9浸焊印制电路板焊接10补焊1修补焊点11补焊2修补焊点12装硬件1装入电位器13装硬件2装入4个固定管柱14装硬件3装入螺帽15开 口量工作点、整机电流16基板调试调试各个模块17总装1装拉线，焊线18总装2焊喇叭线，整理，进壳19整机调试1调试电源部分20整机调试2调试数码显示和LED显示文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名工艺消耗定额表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s数 量备 注1插件1522插件2533插件3644插件4765插件5546插件6657插件7438插件检验619浸焊8110补焊17111补焊26112装硬件15113装硬件25114装硬件35115开 口6116基板调试8117总装18118总装28119整机调试18120整机调试281文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名材料消耗定额表材料消耗定额表序号型 号名 称数 量备 注1NE555芯片22SN74LS04芯片13CD4511BE芯片246*6*4.3轻触开关55DIP14IC座166电源座17L7805CV三端稳压器1810mm+6mm六角铜柱4940PIN测试座1100805贴片电容15110603贴片电阻601215*10*20散热片132位共阴数码管114红色发光二极管915绿色发光二极管816拨动开关1317电位器118安规电容1194007二极管120保险管1文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名手 插 1操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法1、 查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同）2、 确定本工位所使用资材和工具3、 操作时必需戴防静电腕带4、 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5、 随时保持工作台清洁作业次序；1图所表示位置插装本工位元件2固定线路板和夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1CD4511BE 1、2集成芯片22LG4021AH3 数码管13K4拨动开关11、 集成芯片，数码管查到位且正确2、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件3、 元件插装时应对元件编号再次确定4、 当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置5、 发觉异常现象不能处理立即通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名手 插 2操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法 作业前准备事项1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用资材和工具3操作时必需戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业次序；1图所表示箭头位置插装本工位元件2固定线路板和夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量4LED (红) 5 6发光二极管385LED（绿）7 8 发光二极管386、 发光二极管查到位且正确7、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件8、 元件插装时应对元件编号再次确定9、 当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置10.发觉异常现象不能处理立即通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名手 插 3操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法作业前准备事项1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用资材和工具3操作时必需戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业次序；6图所表示箭头位置插装本工位元件7固定线路板和夹具中8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）9将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量6圆角型排座 947轻触开关106*6*4.3411、排座，轻触开关查到位且正确12、材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件13、元件插装时应对元件编号再次确定14、当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置15、发觉异常现象不能处理立即通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名手 插 4操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法作业前准备事项1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用资材和工具3操作时必需戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业次序；1图所表示箭头位置插装本工位元件2固定线路板和夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量8测试座 1140PIN116、 测试座查到位且正确17、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件18、 元件插装时应对元件编号再次确定19、 当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置20、 发觉异常现象不能处理立即通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名手 插 5操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法作业前准备事项1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用资材和工具3操作时必需戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业次序；1图所表示箭头位置插装本工位元件2固定线路板和夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊）检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量9拨动开关 1212注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确定24当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置25发觉异常现象不能处理立即通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名手 插 6操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法作业前准备事项1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用资材和工具3操作时必需戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业次序；1图所表示箭头位置插装本工位元件2固定线路板和夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量10电容13470uF211拨动开关14112LED15红 113电源座16114二极管174148115三端稳压器18L7805CV116散热片19126、 电容，二极管，LED等查到位且正确27、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件28、 元件插装时应对元件编号再次确定29、 当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置30、发觉异常现象不能处理立即通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名手 插 7操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法作业前准备事项1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用资材和工具3操作时必需戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业次序；1图所表示箭头位置插装本工位元件2固定线路板和夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量17电位器20118轻触开关216*6*4.3119集成芯片2274S04120电阻231K421电解电容2410uF122独石电容25103323安规电容26100124集成芯片27555231、芯片，电容，电阻等查到位且正确32、材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件33、元件插装时应对元件编号再次确定34、当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置35、发觉异常现象不能处理立即通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名手 插 检 验操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法作业前准备事项1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用资材和工具3操作时必需戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业次序；1图所表示箭头位置插装本工位元件2固定线路板和夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1集成芯片 152数码管213电阻344电容475开关5146LED6177稳压器718排座8536、 各元器件查到位且正确37、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件38、 元件插装时应对元件编号再次确定39、 当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置40、发觉异常现象不能处理立即通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名焊接基础知识、手工焊接技术：使用手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，不过要有一定技术要领。长久从事电子产品生产大家总结出了焊接四个要素：材料、工具、方法、方法及操作者。、焊接操作正确姿势：掌握正确操作姿势，能够确保操作者身心健康，减轻劳动伤害，为降低焊齐加热时挥发出化学物质对人危害，降低有害气体吸入量，通常情况下，烙铁到鼻子距离应不少于20CM，通常以30CM为宜。、焊接操作基础步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持洁净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件连接处，加热整个焊件全体，时间大约12秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘元器件引线。（3）、送入焊丝；焊接焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约13秒钟。、焊接温度和加热时间合适温度对形成良好焊点是必不可少。经过试验得出，烙铁头在焊件上停留时间和焊件温度升高是正比关系。一样烙铁，加热不一样热容量焊件时，想达成一样焊接温度，能够经过控制加热时间来实现。但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。比如，用小功率烙铁加热较大焊件时，不管烙铁停留时间多长，焊件温度也上不去，原因是烙铁供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失热量。另外，为预防内部过热损坏，有些元器件也不许可长久加热，过量加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有以下危害和外部特征：（1）焊点外观差。假如焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热；当烙铁离开时轻易拉锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。（2）高温造成所加松香焊剂分解碳化。松香通常在210开始分解，不仅失去助焊剂作用，而且造成焊点夹渣而形成缺点。假如在焊接中发觉松香发黑，肯定是加热时间过长所致。（3）过量受热会坏印制板上铜箔粘合层，造成铜箔焊盘剥落。所以，在合适加热时间里，正确掌握加热火候是优质焊接关键。、焊接操作具体手法（1） 保持烙铁头清洁。（2） 靠增加接触面积快传热。（3） 加热要靠焊锡桥（4） 烙铁撤离有讲究（5）焊锡用量要适中文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名焊 接操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法作业前准备事项1焊接条件 1.1被焊件端子必需含有可焊性。1.2被焊金属表面保持清洁。1.3含有合适焊接温度280350摄氏度。1.4含有适宜焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超出三次，要一次成形。2焊点基础要求2.1含有良好导电性。2.2焊点上焊料要合适。2.3含有良好机械强度。2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等显著缺点。 2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 2.6焊点上不应有污物，要求洁净。 2.7焊接要求一次成形。 2.8焊盘不要翘曲、脱落。 3应避免常见焊点缺点如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 4操作者应认真填写工位统计。 1移开烙铁头时间、方向和速度，决定着焊接点焊接质量，正确方法是先慢后快，烙铁头移开沿45角方向移动，立即清理烙铁头。 4 通孔内部锡扩散状态： 通孔内部填70%以上锡为合格品，不然为虚焊不许可。 合格品 即填料大于70%以上或 不合格品 即填料小于70%或 看不见已经贯通空隙（图1）能看见已经贯通空隙（图2） 5 引脚形态为“L”型器件： 5.1 焊点面积：在引脚底部全方面形成焊点时为合格，以下图。 焊锡高度大于集成块引脚高度1/3以上。 焊锡扩散到此处不合格。 文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名产品规范焊接规范（1）元器件弯曲成形：为了使元器件在印制板上装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采取手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定形状。为了避免元器件损坏、元器件整形时应注意以下几点：1、引线弯曲时最小半径不得小于引线直径2倍，不能 “打死弯”；2、引线弯曲处距离元器件本体最少在2mm以上，绝对不能从引线根部开始打弯。对于那些轻易崩裂玻璃封装元器件，引线成形时尤其要注意这一点。3、剪切成形元器件必需注意外观一定要美观，不要有毛刺。 4、具体元器件规范见附表。（2）元器件插装元器件安装到印制板上，不管是卧式安装还是立式安装，这两种方法全部应该使元器件引线尽可能短部分。在单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面；在双面板上，元器件则能够离开板面约12mm，避免因元器件发烧而减轻铜箔对基板附着力，并预防元器件裸露部分同印制导线短路。安装元器件时应注意以下标准：1、装配时，应该先安装那些需要机械固定元器件，如功率器件散热器、支架、卡子等等，然后再安装靠焊接固定元器件。不然，就会在机械紧固时，使印制板受力娈形而损坏其它元器件。2、多种元器件安装，应该使它们标识（用色码或字符标注数值、精度等）朝左和朝下，并注意标识读数方向一致（从左到右）；卧式安装元器件，尽可能使两端引线长度相等对称，元器件放在两孔中央，排列要整齐。有极性元件要确保方向正确。3、元器件在印制板上立式安装时，单位面积上容纳元器件较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集产品。但立式装配机械性能较差，抗振能力弱，假如元器件倾斜，就有可能接触临近元器件而造成短路。为了使引线相互隔离，往往采取加绝缘管方法。在同一个电子产品中，元器件各条引线所加绝缘管颜色应该一致，便于区分不一样电极。清洗电路板规范（）、 清洗电路板分两道工序完成第一步：对焊接完成PCB用牙刷除去焊锡渣、松香、灰尘等污渍。在清洗过程中，操作员只许可用手套拿住PCB两侧，在清洗剂未干透之前，不要用手触摸PCB，以出现手指纹。第二步：在首次清理后，使用防静电牙刷进行二次清理。操作时需在清洗台上进行操作，PCB呈30至45放置，清洗时要求方向一致，至上而下进行操作，且等清洗剂完全挥发后再放回存放区。（）、 全部生产PCB，精密电位器、碳墨电位、双刀双掷开关帽须等易腐蚀元器件在将PCB清洗完后再安装。清洗时要注意刷板水不能流到正面，更不能流到PCB正面双刀双掷开关等易腐蚀元器件上。尤其是小PCB清洗时刷板水不能流到正面，如流到正面须立即用洁净刷板水清洗洁净。（）、 将全部有贴片器件PCB贴片焊接完成后，先清洗再焊接插件元器件，在清洗贴片元器件时，不能太用力，以免将正面贴片元件损坏（）、 在补料后，假如补料元件和双刀双掷开关等易腐蚀元件挨比较近时，能够用棉签蘸刷板小后将PCB清洗洁净。（）、 全部PCB清洗必需在清洗台上进行，在清洗后不应有松香、刷板水痕迹，PCB光滑无污渍文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名焊 点 检 验1操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法作业前准备事项1焊接条件 1.1被焊件端子必需含有可焊性。1.2被焊金属表面保持清洁。1.3含有合适焊接温度280350摄氏度。1.4含有适宜焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超出三次，要一次成形。2焊点基础要求2.1含有良好导电性。2.2焊点上焊料要合适。2.3含有良好机械强度。2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等显著缺点。 2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 2.6焊点上不应有污物，要求洁净。 2.7焊接要求一次成形。 2.8焊盘不要翘曲、脱落。 3应避免常见焊点缺点如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 4操作者应认真填写工位统计。 1移开烙铁头时间、方向和速度，决定着焊接点焊接质量，正确方法是先慢后快，烙铁头移开沿45角方向移动，立即清理烙铁头。 4 通孔内部锡扩散状态： 通孔内部填70%以上锡为合格品，不然为虚焊不许可。 合格品 即填料大于70%以上或 不合格品 即填料小于70%或 看不见已经贯通空隙（图1）能看见已经贯通空隙（图2） 5 引脚形态为“L”型器件： 5.1 焊点面积：在引脚底部全方面形成焊点时为合格，以下图。 焊锡高度大于集成块引脚高度1/3以上。 焊锡扩散到此处不合格。 文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名焊 点 检 验2操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法 作业前准备事项1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用资材和工具3操作时必需戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业次序；1图所表示箭头位置插装本工位元件2固定线路板和夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入吓到 使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1插线孔 1092元器件焊点1943贴片元件7651、 电阻电容查到位且正确52、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件53、 元件插装时应对元件编号再次确定54、 当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置55、发觉异常现象不能处理立即通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1决 裁起案 审议制品名数字试验板2机种名/版本3制订日期/6/284工程名组装操 作 顺 序 及 方 法注意事项及处理方法六角管柱和螺帽固定电位器固定作业前准备事项1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用资材和工具3操作时必需戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业次序；1图所表示箭头位置插装本工位元件2固定线路板和夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名NO资材名位号材料描述规格数量1六角管柱 442螺冒443电位器固定1140、 各元器件查到位且正确41、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元