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1、 天津电子信息职业技术学院 装 配 报 告 课题名称 数字试验电路板工艺文件 姓 名 许 煜 、 梁元钧 学 号 16 、 14 班 级 电子S08-1班 专 业 应用电子技术 所 在 系 电子技术系 指导老师 王述欣 完成日期 .6.28 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议
2、 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 工 艺 文 件 封 面 工 艺 文 件 第 1 册 共 1 册 共 35 页 文件类别：电子专业工艺文件 文件名称：数字试验电路板工艺文件 产品名称： 数字试验电路板 产品图号： AAA 本册内容：产品工艺文件 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板
3、 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 目 录 工艺文件目录 序号 工 艺 文 件 名 称 页 号 备 注 1 封面 1 2 目录 2 3 工艺步骤图 3 4 元器件清单 4 5 仪器仪表明细表 5 6 工艺过程表 6 7 工时消耗定额表 7 8 材料消耗定额表 8 9 手插1 9 10 手插2 10 11 手插3 11 12 手插4 12 13 手插5 13 14 手插6 14
4、 15 手插7 15 16 手插检验 16 17 焊接基础知识 17 18 焊接 18 工艺文件目录 序号 工 艺 文 件 名 称 页 号 备 注 19 产品规范 19 20 焊点检验1 20 21 焊点检验2 21 22 组装 22 23 特殊元件安装 23 24 贴片介绍 24 25 品管抽样检验 25 26 不合格实物图 26 27 常见不良焊点及其形成原因1 27 28
5、 常见不良焊点及其形成原因2 28 29 静电防护 29 30 各站静电要求 30 31 动态测试 31 32 调试步骤及常见问题 32 33 维修站 33 34 产品包装 34 35 实训心得 35 36 36 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 工艺步骤图 工艺步骤图 总装
6、 线路板组装 功效测试 回流焊 焊后检验 贴片检验 SMT贴片 线路板补焊 线路板焊接 插件检验 元 器 件 预 成 型 线路板 插 件 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 元器件清单 元 器 件 清 单 序号 器 件 类 型 器 件 参 数 数 量 备 注 1 NE555芯片 2
7、 2 SN74LS04芯片 1 3 CD4511BE芯片 2 4 轻触开关 6*6*4.3 5 5 IC座 DIP14 1 6 电源座 ∮6 1 7 三端稳压器 L7805CV 1 8 六角铜柱 10mm+6mm 4 9 测试座 40PIN 1 10 贴片电容 0805 15 11 贴片电阻 0603 60 12 散热片 15*10*20 13 2位共阴数码管 1 14 红色发光二极管 9 15 绿色发光二极管 8
8、 16 拨动开关 13 17 电位器 1 18 安规电容 1 19 二极管 4007 1 20 保险管 1 21 电解电容 470uF/25V 10uF/25V 2 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 仪器仪表明细表 仪器仪表明细
9、表 序号 型 号 名 称 数 量 备 注 1 高频信号发生器 2 示波器 3 3V稳压电源 4 毫伏表 5 指针万用表 6 数字万用表 文件编号
10、 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 工艺过程表 工艺过程表 序号 工位次序号 作业内容摘要 备 注 1 插件1 插入数码管，拨动开关，4511芯片 2 插件2 插入发光二极管 3 插件3 插入轻触开关，圆角型排座 4 插件4 插入40PIN测试座 5 插件5 插入波动开关 6 插件6 插入电容，LED，电源座，三端稳压管，散热片 7 插件7 插
11、入555芯片，电容，电阻，74SL04芯片 8 插件检验 检验整个电路板 9 浸焊 印制电路板焊接 10 补焊1 修补焊点 11 补焊2 修补焊点 12 装硬件1 装入电位器 13 装硬件2 装入4个固定管柱 14 装硬件3 装入螺帽 15 开 口 量工作点、整机电流 16 基板调试 调试各个模块 17 总装1 装拉线，焊线 18 总装2 焊喇叭线，整理，进壳 19 整机调试1 调试电源部分 20 整机调试2 调试数码显示和LED显示
12、 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 工艺消耗定额表 工时消耗定额表 序号 工序名称 工时数/s 数 量 备 注 1 插件1 5 2 2 插件2 5 3 3 插件3 6 4 4 插件4 7 6 5 插件5 5 4 6 插件6 6 5 7 插件
13、7 4 3 8 插件检验 6 1 9 浸焊 8 1 10 补焊1 7 1 11 补焊2 6 1 12 装硬件1 5 1 13 装硬件2 5 1 14 装硬件3 5 1 15 开 口 6 1 16 基板调试 8 1 17 总装1 8 1 18 总装2 8 1 19 整机调试1 8 1 20 整机调试2 8 1 文件编号 作业指导
14、书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 材料消耗定额表 材料消耗定额表 序号 型 号 名 称 数 量 备 注 1 NE555芯片 2 2 SN74LS04芯片 1 3 CD4511BE芯片 2 4 6*6*4.3 轻触开关 5 5 DIP14 IC座 1 6 ∮6 电源座 1 7 L7805CV 三端稳压器 1
15、 8 10mm+6mm 六角铜柱 4 9 40PIN 测试座 1 10 0805 贴片电容 15 11 0603 贴片电阻 60 12 15*10*20 散热片 13 2位共阴数码管 1 14 红色发光二极管 9 15 绿色发光二极管 8 16 拨动开关 13 17 电位器 1 18 安规电容 1 19 4007 二极管 1 20 保险管 1
16、 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 手 插 1 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 1、 查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同） 2、 确定本工位所使用资材和工具 3、 操作时必需戴防静电腕带 4、 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5、 随时保持工作台清洁 作业次序； 1图所表示位置插装本工位元件 2固定线路板和夹具中 3将
17、元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊） 5检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 1 CD4511BE 1、2 集成芯片 2 2 LG4021AH 3 数码管 1 3 K 4 拨动开关 1 1、 集成芯片，数码管查到位且正确 2、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件 3、 元件插装时应对元件编号再次确定 4、 当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置 5、 发觉异常现象不能处
18、理立即通知主管人员 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 手 插 2 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同） 2确定本工位所使用资材和工具 3操作时必需戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工
19、作台清洁 作业次序； 1图所表示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板和夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊） 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 4 LED (红) 5 6 发光二极管 ∮3 8 5 LED（绿） 7 8 发光二极管 ∮3 8 6、 发光二极管查到位且正确 7、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件 8、 元件插装时应对元件编号再次确定 9、 当元件中出现不良
20、元件放到废料盒中和良品分离放置 10.发觉异常现象不能处理立即通知主管人员 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 手 插 3 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同） 2确定本工位所使用资材和工具 3操作时必需戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作
21、业次序； 6图所表示箭头位置插装本工位元件 7固定线路板和夹具中 8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 9将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊） 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 6 圆角型排座 9 4 7 轻触开关 10 6*6*4.3 4 11、排座，轻触开关查到位且正确 12、材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件 13、元件插装时应对元件编号再次确定 14、当元件中出现不良元件放到
22、废料盒中和良品分离放置 15、发觉异常现象不能处理立即通知主管人员 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 手 插 4 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同） 2确定本工位所使用资材和工具 3操作时必需戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁
23、 作业次序； 1图所表示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板和夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊） 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 8 测试座 11 40PIN 1 16、 测试座查到位且正确 17、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件 18、 元件插装时应对元件编号再次确定 19、 当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置 20、 发觉异
24、常现象不能处理立即通知主管人员 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 手 插 5 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同） 2确定本工位所使用资材和工具 3操作时必需戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业次序； 1图所表示箭头位置插装本工
25、位元件 2固定线路板和夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊） 检验本工序及上道工序无误转入吓到工序 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 9 拨动开关 12 12 注意事项及处理方法 21拨动开关查到位且正确 22材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件 23元件插装时应对元件编号再次确定 24当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置 25发觉异常现象不能处理立即通知主管人员 文件编号 作业指导书
26、 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 手 插 6 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同） 2确定本工位所使用资材和工具 3操作时必需戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业次序； 1图所表示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板和夹具中 3将元器件按图示为时插入
27、线路板中（注意极性） 4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊） 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 10 电容 13 470uF 2 11 拨动开关 14 1 12 LED 15 红 1 13 电源座 16 1 14 二极管 17 4148 1 15 三端稳压器 18 L7805CV 1 16 散热片 19 1 26、 电容，二极管，LED等查到位且正确 27、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，
28、定时定量投放元器件 28、 元件插装时应对元件编号再次确定 29、 当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置 30、发觉异常现象不能处理立即通知主管人员 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 手 插 7 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相
29、同） 2确定本工位所使用资材和工具 3操作时必需戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业次序； 1图所表示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板和夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊） 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 17 电位器 20 1 18 轻触开关 21 6*6*4.3 1 19 集成芯片 22 74S04 1
30、 20 电阻 23 1K 4 21 电解电容 24 10uF 1 22 独石电容 25 103 3 23 安规电容 26 100 1 24 集成芯片 27 555 2 31、芯片，电容，电阻等查到位且正确 32、材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件 33、元件插装时应对元件编号再次确定 34、当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置 35、发觉异常现象不能处理立即通知主管人员 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议
31、制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 手 插 检 验 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同） 2确定本工位所使用资材和工具 3操作时必需戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业次序； 1图所表示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板和夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加
32、热时间预防虚焊） 5检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 1 集成芯片 1 5 2 数码管 2 1 3 电阻 3 4 4 电容 4 7 5 开关 5 14 6 LED 6 17 7 稳压器 7 1 8 排座 8 5 36、 各元器件查到位且正确 37、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件 38、 元件插装时应对元件编号再次确定 39、
33、当元件中出现不良元件放到废料盒中和良品分离放置 40、发觉异常现象不能处理立即通知主管人员 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 焊接基础知识 １、手工焊接技术： 使用手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，不过要有一定技术要领。长久从事电子产品生产大家总结出了焊接四个要素：材料、工具、方法、方法及操作者。 ２、焊接操作正确姿势： 掌握正确操作姿势，能够确保操作者身心健康，减轻劳动伤
34、害，为降低焊齐加热时挥发出化学物质对人危害，降低有害气体吸入量，通常情况下，烙铁到鼻子距离应不少于20CM，通常以30CM为宜。 ３、焊接操作基础步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持洁净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘元器件引线。 （3）、送入焊丝；焊接焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡
35、浸润焊盘焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 ４、焊接温度和加热时间 合适温度对形成良好焊点是必不可少。经过试验得出，烙铁头在焊件上停留时间和焊件温度升高是正比关系。一样烙铁，加热不一样热容量焊件时，想达成一样焊接温度，能够经过控制加热时间来实现。但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。比如，用小功率烙铁加热较大焊件时，不管烙铁停留时间多长，焊件温度也上不去，原因是烙铁供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失热量。另外，为预防内部过热损坏，有些元器件也不许可长久加热，过量加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有以下危害和外部特征： （1
36、焊点外观差。假如焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热；当烙铁离开时轻易拉锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。 （2）高温造成所加松香焊剂分解碳化。松香通常在210℃开始分解，不仅失去助焊剂作用，而且造成焊点夹渣而形成缺点。假如在焊接中发觉松香发黑，肯定是加热时间过长所致。 （3）过量受热会坏印制板上铜箔粘合层，造成铜箔焊盘剥落。所以，在合适加热时间里，正确掌握加热火候是优质焊接关键。 ５、焊接操作具体手法 （1） 保持烙铁头清洁。 （2） 靠增加接触面积快传热。 （3） 加热要靠焊锡桥 （4） 烙铁撤离有讲究 （5）焊锡用
37、量要适中 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 焊 接 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1 焊接条件 1.1被焊件端子必需含有可焊性。 1.2被焊金属表面保持清洁。 1.3含有合适焊接温度280～350摄氏度。 1.4含有适宜焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超出三次，要一次成形。 2 焊点基础要求 2.1含有良好导电性
38、 2.2焊点上焊料要合适。 2.3含有良好机械强度。 2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等显著缺点。 2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 2.6焊点上不应有污物，要求洁净。 2.7焊接要求一次成形。 2.8焊盘不要翘曲、脱落。 3应避免常见焊点缺点如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 4操作者应认真填写工位统计。 1移开烙铁头时间、方向和速度，决定着焊接点焊接质量，正确方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，立即清理烙铁头。 4 通孔内部锡扩散状态：
39、 通孔内部填70%以上锡为合格品，不然为虚焊不许可。 合格品 即填料大于70%以上或 不合格品 即填料小于70%或 看不见已经贯通空隙（图1） 能看见已经贯通空隙（图2） 5 引脚形态为“L”型器件： 5.1 焊点面积：在引脚底部全方面形成焊点时为合格，以下图。 ①焊锡高度大于集成块引脚高度1/3以上。 ②焊锡扩散到此处不合格。 。 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4
40、 工程名 产品规范 焊接规范 （1）元器件弯曲成形：为了使元器件在印制板上装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采取手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定形状。为了避免元器件损坏、元器件整形时应注意以下几点：1、引线弯曲时最小半径不得小于引线直径2倍，不能 “打死弯”； 2、引线弯曲处距离元器件本体最少在2mm以上，绝对不能从引线根部开始打弯。对于那些轻易崩裂玻璃封装元器件，引线成形时尤其要注意这一点。 3、剪切成形元器件必需注意外观一定要美观，不要有毛刺。
41、4、具体元器件规范见附表。 （2）元器件插装元器件安装到印制板上，不管是卧式安装还是立式安装，这两种方法全部应该使元器件引线尽可能短部分。在单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面；在双面板上，元器件则能够离开板面约1—2mm，避免因元器件发烧而减轻铜箔对基板附着力，并预防元器件裸露部分同印制导线短路。安装元器件时应注意以下标准： 1、装配时，应该先安装那些需要机械固定元器件，如功率器件散热器、支架、卡子等等，然后再安装靠焊接固定元器件。不然，就会在机械紧固时，使印制板受力娈形而损坏其它元器件。 2、多种元器件安装，应该使它们标识（用色码或字符标注数值、精度等）朝左和朝下，
42、并注意标识读数方向一致（从左到右）；卧式安装元器件，尽可能使两端引线长度相等对称， 元器件放在两孔中央，排列要整齐。有极性元件要确保方向正确。 3、元器件在印制板上立式安装时，单位面积上容纳元器件较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集产品。但立式装配机械性能较差，抗振能力弱，假如元器件倾斜，就有可能接触临近元器件而造成短路。为了使引线相互隔离，往往采取加绝缘管方法。在同一个电子产品中，元器件各条引线所加绝缘管颜色应该一致，便于区分不一样电极。 清洗电路板规范 （１）、 清洗电路板分两道工序完成 第一步：对焊接完成PCB用牙刷除去焊锡渣、松香、灰尘等污渍。在清洗过程中，操作员只许可
43、用手套拿住PCB两侧，在清洗剂未干透之前，不要用手触摸PCB，以出现手指纹。 第二步：在首次清理后，使用防静电牙刷进行二次清理。操作时需在清洗台上进行操作，PCB呈30℃至45℃放置，清洗时要求方向一致，至上而下进行操作，且等清洗剂完全挥发后再放回存放区。 （２）、 全部生产PCB，精密电位器、碳墨电位、双刀双掷开关帽须等易腐蚀元器件在将PCB清洗完后再安装。清洗时要注意刷板水不能流到正面，更不能流到PCB正面双刀双掷开关等易腐蚀元器件上。尤其是小PCB清洗时刷板水不能流到正面，如流到正面须立即用洁净刷板水清洗洁净。 （３）、 将全部有贴片器件PCB贴片焊接完成后，先清洗再焊接插件元器件
44、在清洗贴片元器件时，不能太用力，以免将正面贴片元件损坏 （４）、 在补料后，假如补料元件和双刀双掷开关等易腐蚀元件挨比较近时，能够用棉签蘸刷板小后将PCB清洗洁净。 （５）、 全部PCB清洗必需在清洗台上进行，在清洗后不应有松香、刷板水痕迹，PCB光滑无污渍 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 焊 点 检 验1 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业
45、前准备事项 1 焊接条件 1.1被焊件端子必需含有可焊性。 1.2被焊金属表面保持清洁。 1.3含有合适焊接温度280～350摄氏度。 1.4含有适宜焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超出三次，要一次成形。 2 焊点基础要求 2.1含有良好导电性。 2.2焊点上焊料要合适。 2.3含有良好机械强度。 2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等显著缺点。 2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 2.6焊点上不应有污物，要求洁净。 2.7焊接要求一次成形。 2.8焊盘不要翘曲、脱落。 3
46、应避免常见焊点缺点如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 4操作者应认真填写工位统计。 1移开烙铁头时间、方向和速度，决定着焊接点焊接质量，正确方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，立即清理烙铁头。 4 通孔内部锡扩散状态： 通孔内部填70%以上锡为合格品，不然为虚焊不许可。 合格品 即填料大于70%以上或 不合格品 即填料小于70%或 看不见已经贯通空隙（图1） 能看见已经贯通空隙（图2） 5 引脚形态为“L”型器件： 5.1 焊点面积：在引脚底部全方面形成焊点时为合格，以下图。 ①焊锡高度大于集成块引脚高度1/3以上。
47、 ②焊锡扩散到此处不合格。 。 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 焊 点 检 验2 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同） 2确定本工位所使用资材和工具 3操作时必需戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业次序； 1图所表
48、示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板和夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊） 5检验本工序及上道工序无误转入吓到 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 1 插线孔 109 2 元器件焊点 194 3 贴片元件 76 51、 电阻电容查到位且正确 52、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元器件 53、 元件插装时应对元件编号再次确定 54、 当元件中出现
49、不良元件放到废料盒中和良品分离放置 55、发觉异常现象不能处理立即通知主管人员 文件编号 作业指导书 改订日期 1 决 裁 起案 审议 制品名 数字试验板 2 机种名/版本 3 制订日期 /6/28 4 工程名 组装 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 六角管柱和螺帽固定 电位器固定 作业前准备事项 1查对产品（线路板型号是否和工艺文件所指型号规格相同） 2确定本工位所使用资材和工具 3操作时必需戴防静电腕带 4领取
50、电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业次序； 1图所表示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板和夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4将本工位元器件进行焊接（注意锡量及加热时间预防虚焊） 5检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 1 六角管柱 4 4 2 螺冒 4 4 3 电位器固定 1 1 40、 各元器件查到位且正确 41、 材料盒元件要和料盒中料型号一致，定时定量投放元
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