PCB基本工艺设计标准规范.docx

PCB工艺设计规范文件编号：版 本 号：生效日期：.05.03编制审核同意分发号： （受控印章）广州冠今电子科技佛山冠今光电科技更 改 记 录版本号修订次数修改章节修改页码更改内容简述生效日期1.0 目标本规范用于冠今PCB排版设计时工艺性要求，使生产出PCB板能符合一定生产工艺要求，愈加好确保生产质量和生产效率。2.0 适用范围该规范关键描述在生产过程中出现PCB设计问题及对应改善方法；本规范描述规范要求和PCB设计规范并不矛盾。在PCB设计中，在遵照了设计规则情况下，遵照本规范能提升生产适应性，降低生产成本，提升生产效率，降低质量问题。3.0 职责和权限 研发部负责PCB设计工作，生产制造部负责PCB评价、评审工作。研发部设计提供PCB由生产制造部组织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。标准上全部PCB文件在提供给厂家生产样品之前必需经过工艺人员评审。4.0 定义和缩略语无5.0 规范内容5.1 热设计1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流位置，PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流位置。2、较高组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。3、散热器放置应考虑利于对流。4、温度敏感器件应考虑远离热源。对于本身温升高于30热源，通常要求以下：a在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求 2.5mm；b自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求 4.0mm。注：若因为空间原因不能达成要求距离，则应经过温度测试确保温度敏感器件温升在降额范围内。5、为避免焊盘拉裂等问题，组件焊盘尽可能不采取隔热带和焊盘相连方法（图1所表示）。特殊情况下需要使用“米”字或“十”字形连接时，生产中应亲密注意焊盘损坏或拉裂问题。 焊盘两端走线均匀或热容量相当 盘和铜箔间以“米”字或“十”字形连接 图 1 6、过回流焊 0805 和 0805 以下封装片式组件两端焊盘散热对称性。为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊 0805 和 0805 以下封装片式组件两端焊盘应确保散热对称性，焊盘和印制导线连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）图 1 所表示。7、高热器件安装方法是否考虑带散热器。确定高热器件安装方法易于操作和焊接，标准受骗元器件发烧密度超出 0.4W/cm时，单靠元器件引线腿及元器件本身不足充足散热，应采取散热网、汇流条等方法来提升过电流能力，汇流条支脚应采取多点连接，尽可能采取铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长汇流条使用，应考虑过波峰时受热汇流条和 PCB 热膨胀系数不匹配造成 PCB 变形。为了确保搪锡易于操作，锡道宽度应小于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。8、对于部分封装较小，而又必需有足够散热面积元器件，应在元器件上边缘增加绿油阻焊条，预防元器件歪斜。5.2 元器件布局设计1、均匀分布：PCB上元器件分布尽可能均匀，大致积和大质量元器件在回流焊接时热容量比较大，布局上过于集中轻易造成局部温度过低而造成假焊。2、维修空间：大型元器件四面要保留一定维修空间（留出 SMD 返修设备热头能够进行操作尺寸为：3mm）。3、散热空间：（1）功率元器件应均匀放置在 PCB 边缘或通风位置上。（2）电解电容不可触及发烧组件（如：大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等），布局时尽可能将电解电容远离以上器件，要求最小间隔为10mm，以免把电解电容电解液烤干，影响其使用寿命。（3）其它元器件和散热器间隔距离最小为 2.0mm。4、PCB 板设计和布局时尽可能降低印制板开槽和开孔，以免影响印制板强度。5、珍贵元器件：珍贵元器件不要放置在 PCB 角、边缘、安装孔、开槽、拼板切割口和拐角处，以上这些位置是印制板高受力区，轻易造成焊点和元器件开裂或裂纹。6、较重元器件(如：变压器等)不要远离定位孔或紧固孔，以免影响印制板强度。布局时，应该选择将较重器件放置在 PCB 下方(也是最终进入波峰焊一方)。7、变压器和继电器等会辐射能量元器件要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等轻易受干扰元器件和电路，以免影响到工作时可靠性。8、定位孔敷铜面周围 2mm 内不可有走线(除非是接地用)，以免安装过程走线被螺丝或外壳摩擦损坏，组件面周围 3mm 内不能有卧式元器件，5mm 内不能有电解电容、继电器等较高器件，以预防装配过程被气批(或电批)损坏。9、在排列元器件方向时应尽可能做到：（1）全部没有源元器件要相互平行。（2）全部SOIC要垂直于无源元器件较长轴。（3）无源元器件长轴要垂直于板沿着波峰焊传送带运动方向。（4）当采取波峰焊接 SOIC 等多脚元器件时，应予锡流方向最终两个(每边各1个)焊脚处设置窃锡焊盘，预防连锡。（5）立式直插元器件(如：继电器、变压器等)长轴要平行于板沿着波峰焊传送带运动方向。（6）贴装元器件方向考虑：类型相同元器件应以相同方向放置在印制线路板上，使得元器件贴装、焊接、检验更轻易。还有，相同元器件类型应该尽可能排列在一起，芯片全部放置在一个清楚界定矩阵内，全部元器件第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施一个很好设计方法，在逻辑设计中有很多在每个封装上有不一样逻辑功效相同元器件类型。在另一个方面，模拟设计常常要求大量多种多样元器件类型，使得将类似元器件集中组合在一起很困难。不管是否设计逻辑、或模拟，全部推荐全部元器件方向为第一脚方向相同。图2所表示： 图 211、封装IC在排版时，角度定义需以排版方向左下角定义为0方法进行排版，具体以下图所表示： 0 90 180 27012、陶瓷电容布局时尽可能靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽可能和进板方向平行（图3 所表示），尽可能不使用 1825 以上尺寸陶瓷电容。（参考意见）进板方向降低应力，预防组件崩裂受应力较大，轻易使组件崩裂 图 313、常常插拔元器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽可能不部署 SMD，以预防连接器插拔时产生应力损坏器件。图4所表示：连接器周围 3mm 范围内尽可能不部署 SMD图 414、过波峰焊表面贴器件 stand off 符合规范要求。过波峰焊表面贴器件 stand off 应小于0.15mm，不然不能布在反面过波峰焊；若器件 stand off 在 0.15mm 和 0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以降低器件本体底部和 PCB 表面距离。需过波峰焊 SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库。15、回流焊接时贴片组件距PCB边缘最小距离要求为4mm。16、过波峰焊插件组件焊盘间距应大于 1.0mm。为确保过波峰焊时不连锡，过波峰焊插件组件焊盘边缘间距应大于 1.0mm（包含组件本身引脚焊盘边缘间距）。优选插件组件引脚间距（pitch）2.0mm。在元器件本体不相互干涉前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图5要求：17、插件组件每排引脚较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向部署器件；相邻焊盘边缘间距为 0.6mm-1.0mm 时，推荐采取椭圆形焊盘或加拖锡焊盘（图5所表示）。 将线路铜箔开放为裸铜作为拖锡焊盘 图 518、贴片组件之间最小间距满足要求。机器贴片之间器件距离要求（图6所表示）：同种器件：0.3mm，异种器件：0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻组件最大高度差），只能手工贴片组件之间距离要求：1.5mm。XY吸嘴hPCB 同种器件异种器件 图 619、元器件外侧距过板轨道接触两个板边 5mm。为了确保制成板过波峰焊或回流焊时传送轨道卡爪不碰到组件，元器件外侧距板边距离应5mm，若达不到要求，则 PCB 应加工艺边，元器件和 VCUT 距离1mm。图7所表示。 XX XXX 5mm元器件禁布区 图720、反面SMT组件应该尽可能集中放置，不能过于分散。在设计中应该充足考虑将必需靠近通孔元器件引脚SMT组件放置在A面，将非必需放置靠近引脚放置在B面。如：晶振、IC电源滤波电容等。21、在满足产品要求情况下，为了降低工艺边造成成本增加，尽可能将插座等放置在距离印制板边缘4mm距离之外，将线路放置在距离边缘4mm之内。22、为满足2.5mm跨距机插要求，电解电容器和周围元器件距离必需符合以下要求：正负极方向6mm；非正负极方向4mm。图所表示： 图 8 23、为确保产品质量和提升产品生产效率，在设计研发和排版时尽可能考虑元器件能够实现多机插和多贴片工序步骤，可降低加工成本。5.3 对于采取通孔回流焊器件布局要求1、对于非传送边尺寸大于 300mm PCB，较重器件尽可能不要部署在 PCB 中间， 以减轻因为插装器件重量在焊接过程对 PCB 变形影响，和插装过程对板上已经贴放器件影响。2、尺寸较长器件（如内存条插座等）长度方向推荐和传送方向一致，图9所表示： 图9 3、通孔回流焊元器件焊盘边缘和 pitch0.65mm QFP、SOP、连接器及全部 BGA丝印之间距离应大于10mm，和其它 SMT 元器件间距离应大于5mm。4、通孔回流焊元器件间距离应大于10mm，有夹具扶持插针焊接不做要求。5、通孔回流焊器件焊盘边缘和传送边距离应大于10mm，和非传送边距离应大于5mm。6、为避免插座过回流焊后出现焊接不良，卧式插座封装排版需根据下图（左）方法排版，确保进行通孔回流焊后插座焊接饱满，图下图（右）所表示。 7、通孔回流焊元器件禁布区要求（1）通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够空间进行焊膏涂布，具体禁布区要求为：对于欧式连接器靠板内方向 10.5mm 内不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔。（2）放置在禁布区内过孔要做阻焊塞孔处理。8、元器件布局要整体考虑单板装配干涉。元器件在布局设计时，要考虑单板和单板、单板和结构件装配干涉问题，尤其是高位器件、立体装配单板等。9、元器件和外壳距离要求。元器件布局时要考虑尽可能不要太靠近外壳，以避免将 PCB 安装到机壳时损坏元器件。尤其注意安装在 PCB 边缘，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固外形器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外固定方法来满足安规和振动要求。10、设计和布局 PCB 时，应尽可能优先考虑元器件过波峰焊接。选择元器件时尽可能少选不能过波峰焊接元器件，另外放在回流焊接面元器件应尽可能少，以降低焊接难度。11、裸跳线不能贴板和跨越板上导线或铜皮，以避免和板上铜皮短路，绿油不能作为有效绝缘。12、布局时应考虑全部元器件在焊接后易于检验和维护。13、电缆焊接端应尽可能靠近 PCB 边缘部署方便插装和焊接，不然 PCB 上别器件会阻碍电缆插装焊接或被电缆碰歪。14、多个引脚在同一直线上元器件，如连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，图10所表示。 图10815、较轻元器件如二级管和 1/4W 电阻器等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这么能预防过波 峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象，图11所表示。 图 115.4 焊盘设计 1、焊盘设计应该根据IPC-SM-782A、IPC-2221、IPC-7351和其最新版本相关焊盘设计规范要求进行设计，依据焊盘库合理选择或根据组件规格和相关要求设计焊盘。2、波峰面上SMT元器件，其较大组件焊盘(如三极管插座等)要合适加大，如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm，这么能够避免因组件 “阴影效应”而产生空焊；焊盘大小要依据元器件尺寸确定，焊盘宽度等于或略大于元器件引脚宽度，焊接效果最好。3、对于通孔来说，为了确保焊接效果最好，引脚和孔径缝隙应在0.15mm0.50mm之间。引脚直径较大取较大值。 4、标准上通孔组件焊盘直径大于1.4mm，直径较大组件引脚，其焊盘对应合适增大。 组件焊盘直径应为组件孔直径2.03.0倍。（参考表1）表1：器件引脚直径（D）PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mm2.0mmD+0.5mm/0.2mm5、在两个相互连接SMD组件之间，要避免采取单个大焊盘，因为大焊盘上焊锡将把两元器件拉向中间，正确做法是把两元器件焊盘分开，在两个焊盘中间用较细导线连接，假如要求导线经过较大电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。6、SMT组件焊盘上或焊盘边缘0.127mm内不能有通孔（散热焊盘、接地焊盘除外），不然在回流焊过程中，焊盘上焊锡熔化后会沿着通孔流走而产生虚焊、少锡问题，还可能流到板另一面造成短路。如确实无法避免，须用阻焊油将焊料流失通道阻断。7 、轴向器件和跳线引脚间距（即焊盘间距）种类应尽可能降低，以降低器件成型调整次数，提升插件效率 。封装太高，影响焊锡流动引发空焊增加焊盘长度，经过焊盘引力给引脚上锡附：阴影效应 图 12 图128、波峰焊贴片IC各脚焊盘之间要加阻焊漆，并在最终一脚要设计拖锡焊盘(图13所 示)。需要过锡炉后才焊组件，焊盘要开走锡位，方向和过锡方向相反，宽度视孔大小为0.51.0mm，以预防过波峰后堵孔（图14所表示）。 拖锡焊盘 图 13增大铜皮焊盘太近轻易引发连锡处理连锡增大铜皮 图 149、预防过波峰时焊锡从通孔上溢到PCBA面，造成零件对地短路或零件脚之间短路，设计多层板时要注意，金属外壳组件，插件时外壳和印制板接触，顶层焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住，如：两只脚晶体振荡器、3只脚LED指示灯，图15所表示。绿油覆盖图15 图 1610、重量较大元器件(如变压器、继电器等)焊盘要增加部分突出部分，以增大焊盘附着力，图16所表示。11、透气通孔:对于 QFP 封装 IC，在其底部 PCB 板上增加一个直径为 23 mm圆透气孔能够避免 SMT 贴片过程偏位。12、多脚直插组件(如排线、排插、薄膜插座、LCD、LED、VFD 等)焊盘，在最终进入波峰机一端增加拖锡焊盘（图17所表示），以避免过波峰焊时连锡。组件引脚中心距离为2mm，其焊盘边缘之间最小为0.6mm，最好为0.8mm。引脚之间间距为2.5mm时其焊盘边缘最小为1.0mm，最好为1.2mm。最好焊盘采取菱形或圆形孔，采取增加阻焊方法。图16 图 17 图1813、印制板上若有大面积铜箔走线，应将铜箔走线设计成斜方格形，以降低PCB在过回流焊和波峰焊时碰到高温后变形度，图18所表示。14、在 SMD/SMC 下部尽可能不设置导通孔，一能够预防焊料流失，二能够预防导通孔被助焊剂及污物污染而无法清洁洁净。若不可避免这种情况，则应将孔堵死填平。15、导通孔和焊盘、印制导线及电源线相连时，应用宽度为 0.25mm 细颈线隔开，细颈线最小长度为 0.5mm。16、对称性：对于同一个元器件，通常对称使用焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、 QFP 等），设计时应严格保持其全方面对称性，即焊盘图形形状和尺寸应完全一致。以确保焊料焊接时，作用于元器件上全部焊点表面张力能保持平衡（即：其协力为零），方便利于形成理想焊点。17、多引脚元器件：凡多引脚元器件（如 SOIC、QFP 等），引脚焊盘之间短接处不许可直通，应由焊盘引出互连线以后再短接，以避免产生桥接。另外还应尽可能避免在其焊盘之间穿互连线（待别是细间距引脚元器件），凡穿越相邻焊盘之间互连线，必需用阻焊膜对其加以避隔。18、QFN封装元器件，引脚焊盘（接地）和接地焊盘不许可连通，且引脚焊盘和接地焊盘间隙应覆盖一层绿油，图19所表示：绿油线隔开 图19 19、凡无外引脚元器件焊盘，其焊盘之间不许可有通孔，以确保清洗质量。20、 焊盘中心距小于2.5mm，相邻焊盘要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm（提议0.5mm）21、通孔组件在B面焊盘边缘位置必需和周围SMT器件焊盘距离5mm以上。不然会影响波峰焊接效果。22、 双排针插座焊盘尺寸为 1.2mm，孔径为0.85mm。23、为确保IC芯片B面金属部分可靠接地，全部芯片B面需接地焊盘按图22方法进行排版。中间PCB孔径为2.5m。更改前接地焊盘更改后接地焊盘 图20 图215.5 走线要求1、为了确保 PCB 加工时不出现露铜缺点，要求全部走线及铜箔距离板边：VCUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3 mm（铜箔离板边距离还应满足安装要求）。 2、散热器正面下方应无走线（或必需作绝缘处理），为了确保电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装偏位及安规距离）。若需要在散热器下布线，则应采取绝缘方法使散热器和走线绝缘，或确定走线和散热器是相同电位。3、各类螺钉孔禁布区范围要求。多种规格螺钉禁布区范围以下表（表2）所表示(此禁布区范围只适适用于确保电气绝缘安装空间，未考虑安规距离，而且只适适用于圆孔)。本体范围内有安装孔器件，比如插座铆钉孔、螺钉安装孔等，为了确保电气绝缘性，也应在组件库中将禁布区标识清楚。 表2：连接种类型号规格安装孔（mm）禁布区（mm）螺钉连接GB9074.48 组合螺钉M22.40.1D=7.6M2.52.90.1D=7.6M33.40.1D=8.6M44.50.1D=10.6M55.50.1D=12铆钉连接速拔型快速铆钉 Chobert44.1-0.2D=7.6连接器快速铆钉 Avtronuic1189-28122.8-0.2D=61189-25122.5-0.2D=6自攻螺钉连接GB9074.1888十字盘头自攻镙钉ST2.2*2.40.1D=7.6ST2.93.10.1ST3.53.70.1D=9.6ST4.24.50.1D=10.6ST4.85.10.1D=12ST2.6*2.80.1D=64、为避免过波峰焊接时将焊盘拉脱，对于单面板焊盘，需要增加孤立焊盘和走线连接部分宽度（泪滴焊盘），腰形长孔禁布区如表3所表示：表3：连接种类型号规格安装孔直径（宽） D（mm）安装孔长 L（mm）禁布区 L*D（mm）螺 钉 连 接GB9074.48组合螺钉M22.40.1由实际情况确定 LD7.6(L+4.7)M2.52.90.17.6(L+4.7)M33.40.18.6(L+5.2)M44.50.1.10.6(L+6.1)M55.50.1212(L+6.5)5、为减小印制线路板连通焊盘处宽度，印制导线应避免呈一定角度和焊盘相连，应使印制线路导线和焊盘长边中心处相连。若受电荷容量、印制板加工极限等原因限制，最大宽度应不超出 0.4mm或焊盘宽度二分之一（以较小焊盘为准）。 6、铜箔最小线宽:单面板 0.5mm，双面板 0.3mm，边缘铜箔最小为 1.0mm；铜箔和铜箔最小间隙:单面板0.75mm，双面板0.4mm；铜箔和板边最小距离为 1.0mm（接地线除外）；PIN 脚间距应尽可能2.54mm。7、板面布线应疏密适当，当疏密差异太大时应以网状铜箔填充；考虑到PCB加工时钻孔误差，全部走线距非安装孔全部有最小距离要求。（1）孔径80mil(2mm)，走线距孔边缘8mil。（2）80mil(2mm)孔径120mil(3mm)，走线距孔边缘12mil。（3）孔径120mil(3mm)，走线距孔边缘16mil。8、金属外壳器件下不得有过孔和表层走线；钣金件等导电结构件和PCB重合区域，不得布非接地线。9、满足各类螺丝孔禁布区要求：（1）全部走线拐弯处不许可有直角转折点。（2）SMT焊盘引出走线，尽可能垂直引出，避免斜向拉线。（3）当从引脚宽度比走线细SMT焊盘引线时，走线不能从焊盘上覆盖，应从焊盘末端引线。（4）当密间距SMT焊盘引线需要互连时，应在焊盘外部进行连接，不许可在焊盘中间直接连接。 OKOKOKOKOKOKNGCHIP元件焊盘布线线路10、SMT组件焊盘和线路连接图形不一样，将影响回流焊中组件脉动发生、焊接热量控制和焊锡布线迁移。线路和SMT组件焊盘连接能够有很多方法：线路和CHIP组件焊盘连接可在任意点进行（图22所表示）；线路和SOIC、PLCC、QFP、SOT等IC组件焊盘连接时，通常提议在两端进行（图24所表示）；在细间距（Pitch=0.5mm）丝印机工艺中，采取阻焊油墨时一定要注意，阻焊膜厚度不能太厚，太厚可能造成焊膏印刷不良。通常控制在1020um左右。CHIP组件阻焊油墨多个方法（图25所表示）。（1）线路和CHIP组件焊盘连接： 图 22 很好最好不使用（2）线路和IC焊盘连接：可用不使用好设计好设计布线从焊盘内侧对称引出可接收、但需加阻焊膜布线从焊盘两端头引出最好设计、无需阻焊图 23（3）阻焊膜设计：阻 焊 油 墨 图 245.6 基准点要求1、有表面贴元器件 PCB 板对角最少有两个不对称基准点，也叫MARK点。基准点用于锡膏印刷和组件贴片时光学定位。依据基准点在 PCB 上分布可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB上应最少有两个不对称基准点。（图25所表示）。拼板基准点单元基准点第 11 页 局部基准点图 252、基准点（即MARK点）中心距板边大于 5mm，并有金属圈保护。（1）形状：基准点优选形状为实心圆和方形，印制板两对角基准点设置一个圆形和一个方形。基准点图像有多个，图27所表示。 图 26（2）大小：基准点优选尺寸为直径 40mil1mil。图28所表示。（3）材料：基准点材料为裸铜、覆铜、上锡或镀金，为了增加基准点和基板之间对比度，可在基准点下面敷设大铜箔。最低标准 推荐标准RR2R3R 图 27 3、为了确保印刷和贴片识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。4、需要拼板单板，每块单元板上尽可能确保有基准点，若因为空间原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上能够不布基准点，但应确保拼板工艺上有基准点。图26所表示。5.7 测试点1、测试点直径要求大于1.8mm；两测试点中心间距大于2.54mm；上屏线插座因走线问题不考虑测试点，各区域测试点尽可能在水平或垂直方向保持间距一致。2、测试点应该放置在距离组件焊盘1mm之外，在定位孔和紧固孔周围3mm之内不能有测试点；测试点距离印制板边缘应大于2mm以上。3、测试点焊盘上不能有丝印油墨等。4、印制板外形尺寸相同、插座位置相同、结构相同时，各插座及端口测试点尽可能保持一致。包含到针床制作时，PCB排版设计师需保持测试点和针床基准板测试点一致，若因特殊原因无法满足时，PCB排版设计师需立即向产品工艺反馈。5、要求将正面测试点经过过孔转移到反面设置测试点；经产品工艺人员确定需要，能够在正面增加测试点。6、测试点已标准化PCB板，在后续改版时不可更改测试点，特殊情况时需要调整位置，应通知产品工艺确定。5.8 拼板1、对部分小板，为提升生产效率和降低制造成本，需使用拼板方法。2、拼板时，为了确保制造过程中PCB强度，依据实际需要增加工艺边。只有在因为拼板数量多造成PCB强度下降，或组件距离PCB边缘太近而无法更改时，才能够考虑增加工艺边。片式组件应该离拼版中各小板边缘最少3mm，同时片式组件本体应平行于PCB边缘方向，图29所表示，选择B、E方向，不选A、C方向。此处为邮票孔连接：2孔3筋。3、拼板之间能够使用邮票孔和V形槽进行连接。主板和主板拼板使用邮票孔时，邮票孔为2孔(1mm)3筋( 邮票孔间筋宽度为0.5mm-1.0mm )；特殊情况（无工艺边连接）时，需通知工艺确定。以下图28所表示： 图284、拼板时标准是上为单个板反复拼，不提议使用不一样板之间拼。5、拼板时要考虑避免单板上伸出板外器件和相连临近板造成装配干涉。 图 296、小板拼板时，必需没有元器件超出PCB板任何一边缘。7、不一样小板有不一样拼板考虑，具体应由产品工艺依据实际情况决定。5.9 字符漏印1、为方便主板插件，PCB板需漏印手插件位号；原贴片位号及其它漏印不变。2、为方便对PCB板上各插座引脚功效查对和确定，PCB板上全部插座均需漏印引脚功效，而且需标明输出电压等。漏印字符尽可能在PCB板正面。3、为有效区分PCB板状态，确保一个板号对应一个代码， PCB板状态调整或更新后，必需同时更新PCB板规格型号.（此处需要参考企业板号命名规范）4、为了有序管理印制板板号，需在PCBB面增加印制板版本号。主板版本号增加在B面屏线插座处，辅板版本号增加在B面任意插座处。印制板版本号形式为：CH00XX-X（前面两个XX表示PCB排版设计师代号，后面一个X表示排版次数分别用1、2、3等表示。eg：CH0009-1）。31mm21mm5、为确保散热器粘贴正确到位，需粘贴散热器芯片位号应增加散热器粘贴位置漏印框和粘贴方向箭头标识。 33mm13mm15.5mm8mm 图 30 6、为确保拖锡焊盘和过板方向保持一致，降低过波峰后连焊等现象，印制板正面需增加过板方向箭头标识（用字母“W”表示）。标识尺寸图31所表示： 图31 5.10、孔径设计1、为能愈加好满足和适应元器件插件及焊接质量要求，插件孔径应参考下述要求设置。特殊情况下，如：供给商降本造成线径偏下限而无法实现高位安装问题、设计降本更改线径而出现虚焊问题等，经电路设计师和产品工艺确定后能够对PCB板上孔径进行合适调整。元器件引脚直径为D，通常情况下，手插件孔径则为：（1）当D1.0mm时，孔径=D+0.3mm或0.15mm。 （2）当1.0mmD2.0mm时，孔径=D+0.4mm或0.2mm。 （3）当D2.0mm时，孔径=D+0.5mm或0.2mm。 （4）遥控接收器引脚孔径为0.8mm。 （5）机插件孔径=1mm或=D+0.5mm或0.4mm而且要求物料来料为盘带式便于机器自动送料。