导线与接线柱焊接基本工艺标准规范.doc

导线/引线与接线柱安装与焊接工 艺 规 导线/引线与接线柱安装与焊接工艺规范1 范畴本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术规定、工艺办法和质量检查规定。2 引用文献下列文献中关于条款通过引用而成为本规范条款。凡注日期或版次引用文献，其后任何修改单（不涉及勘误内容）或修订版本都不合用于本规范但倡导使用本规范各方探讨使用其最新版本也许性。凡不注日期或版次引用文献，其最新版本合用本规范。HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺 电子元器安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺 电子元器焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术规定IPC-A-610E-电子组件可接受性3 环境条件环境温度规定：20-30。相对湿度规定：30%-75%。照明光照度规定：工作台面不低于500lx。工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。4 人员规定操作及检查人员应通过电装工艺培训持证上岗，特种工艺人员需经专门考试项目及应获得级别资格证书。5 接线柱与引线导线安装、焊接通用规定5.1 绝缘皮间隙规定见图1、表1，导线绝缘皮末端与焊料填充之间有1个线径（D）大小绝缘间隙（C）。图1 D表达导线直径 C表达绝缘间隙 5.2 绝缘挠性套管放置规定绝缘套管覆盖连接器接线柱并伸过导线绝缘皮4倍线径（D）,见图2。绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点间距等于1倍线径（D）。图25.3 焊接通用规定导线引线与接线柱界面之间有100%焊料填充（缠绕所有范畴）。焊料润湿导线引线和接线柱，形成一种可辨识填充，呈羽状外延出一种平滑边沿。焊接连接内导线引线轮廓可清晰辨识。焊料填充至少达到导线引线与接线柱环绕界面75%。在导线与柱干接触区域焊料高度不不大于线径75%。导线绝缘层与接线端子间距应符合表1规定。5.4 导线与塔形和直针形接线端子焊接5.4.1 导线缠绕办法导线在按线端子上缠绕至少为4分之3圈，但不得超过一圈，对于直径不大于0.3mm导线最多可缠绕3圈。图3 图4绕线互相及与接线柱基座平行且同方向缠绕。按顺序由底部向上排布，直径较大导线缠绕在接线端子底部。导线弯曲某些应紧贴接线端子，整个弯曲某些均与接线端子接触并有牢固机械连接。直针形接线柱上，最顶部导线位于距接线柱顶端一种线径如下位置。一种接线端子导槽内最多可缠绕三根导线，缠绕导线不应交叉。导线绝缘层与接线端子间距应符合表1规定。 图5 5.4.2 焊接办法按QJ/MR0手工焊接通用工艺规范第8条流程和环节规定进行焊接。5.4.3 焊接规定引线轮廓可辨识，导线和接线柱上焊料流动顺畅。焊料填充于导线与接线柱界面所有范畴。 图6 5.4.4 焊点检查办法按附表4、附表5检查焊接质量。5.5 导线与叉型端子焊接5.5.1 导线缠绕办法5.5.1.1 侧面进线连接a、将导线放在叉形接线端子导槽内与叉面垂直，导线端应不伸出接线端子基座；b、导线末端作90底弯曲，相邻导线弯曲方向相反，第一根导线应紧贴在基座和产柱上，别的导线应尽量接近前一根导线安装且缠绕无重叠；c、将最粗导线放于底部依序向上放置；d、多根导线交替缠绕在接线柱柱干上；e、导线绝缘层与接线端子间距应符合表1规定。 图75.5.1.2 底部和顶部进线连接a. 底部进线导线绝缘皮不能进入接线柱基座或柱干。b. 底部进线导线接触柱干两个平行面（180）。c. 从顶面进线接线端子，可填满凹槽，粗导线应从凹口笔直插入且只需嵌缝固定。d. 顶部进线时柱干之间空隙，可通过对折线头或此外加料填充，图9B和C，对折线头或加料线头端头应在柱干H/3到H之间。e. 导线绝缘层与接线端子间距应符合表1规定。图8底部进线 图9 顶部进线5.5.2 焊接5.5.2.1 焊接办法按QJ/MR0手工焊接通用工艺规范第8条流程和环节规定进行焊接。5.5.2.2 焊接规定引线轮廓可辨识，导线和接线柱上焊料流动顺畅。焊料填充于导线与接线柱界面所有范畴。图10 图115.5.2.3 焊点检查办法按附表6、附表7检查焊接质量。5.6 导线与穿孔形端子焊接5.6.1 导线缠绕办法导线穿过接线柱孔；导线缠绕接触接线柱两个不相邻面。导线绝缘层与接线端子间距应符合表1规定。图12 导线在穿孔形端子上缠绕方式5.6.2 焊接办法按QJ/MR0手工焊接通用工艺规范第8条流程和环节规定进行焊接。5.6.3 焊接规定引线轮廓可辨识，导线和接线柱上焊料流动顺畅。焊料填充于导线引线与接线柱接触界面所有范畴。缠绕等于或不不大于180时，焊料填充至少连接了导线与接线柱接触界面75%。缠绕不大于180时，焊料填充连接了导线与接线柱接触界面100%。 图13 图145.6.4 焊点检查办法按附表8、附表9检查焊接质量。5.7 导线与钩形接线柱焊接5.7.1 导线缠绕办法导线连接在钩形接线柱180-270弧形段内。导线互相之间不重叠。钩形接线柱末端到近来导线距离至少为1倍线径。连接到钩弧外导线与接线柱基座间距不大于两倍线径或1mm，取两者中较大者。导线绝缘层与接线端子间距应符合表1规定。图155.7.2 焊接办法按QJ/MR0手工焊接通用工艺规范第8条流程和环节规定进行焊接。5.7.3 焊接规定引线轮廓可辨识；导线和接线柱上焊料流动顺畅。焊料填充于导线引线与接线柱界面所有范畴。 图165.7.4 焊点检查办法按附表10、附表11检查焊接质量。5.8 导线与焊锡杯（杯形）接线柱焊接5.8.1 导线放置规定导线垂直插入焊锡杯，并且在整个焊锡杯深度内接触焊锡杯内壁或其他已插入导线。焊锡杯须装多根导线时，导线不能扭绞在一起。导线绝缘层与接线端子间距应符合表1规定。 图175.8.2 焊接办法用电烙铁加热接线端子杯体，使杯部填满焊料，导线芯线垂直插到杯底，并紧靠内壁。移开电烙铁并拿稳导线直至焊料凝固。5.8.3 焊接规定焊料润湿焊锡杯整个内表面。焊料填充达到75%以上。导线绝缘层与杯口间距符合表1规定。5.8.4 焊点检查办法按附表12、附表13检查焊接质量。 图185.9 导线与槽形接线柱焊接5.9.1 导线放置规定引线或导线贯穿整个接线槽且在接线槽出口处可辨识。导线接触接线槽基座或之前安装导线。导线绝缘层与接线端子间距应符合表1规定。 图195.9.2 焊接办法按QJ/MR0手工焊接通用工艺规范第8条流程和环节规定进行焊接。5.9.3 焊接规定焊料应当在导线接触接线柱某些形成填充。焊料可以填满接线槽但不应当堆积在接线柱顶部。引线或导线在接线柱内应当可辨识。 图205.9.4 焊点检查办法按附表14、附表15检查焊接质量。附表2 绝缘皮间隙质量鉴定准则成果判断根据图片合格导线绝缘皮末端与焊料填充之间有1个线径（D）大小绝缘间隙（C）。不合格1、绝缘间隙（C）不不大于包括绝缘皮在内线径2倍或1.5mm0.0591in，取两者中较大者；2、绝缘间隙（C）影响与相邻非公共导体间最小电气间隙；3、绝缘皮妨碍焊接连接形成；4、绝缘皮埋入焊料中，或被焊料覆盖。附表3 绝缘挠性套管放置质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、绝缘套管覆盖连接器接线柱并伸过导线绝缘皮4倍线径（D）；2、绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点间距等于1倍线径（D）；3、绝缘套管无损伤，如裂口、烧焦、裂缝、扯破或针孔。可接受1、绝缘套管覆盖连接器接线柱和导线绝缘皮至少2倍线径（D）。2、绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点间距不不大于线径50%，且不不不大于线径2倍。不合格1、绝缘套管覆盖导线绝缘皮不到2倍线径，右图A；2、绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点间距不不大于2倍线径，右图B；3、绝缘套管在接线柱上过松（也许滑动或振落，暴露出导体或接线柱某些超过容许范畴），右图C；4、规定移动时，绝缘套管制止了滑动触点在连接器内移动；5、绝缘套管被损伤，如裂口、烧焦、裂缝、扯破或针孔。D附表4 塔形和直针形接线端子与导线放置质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、绕线互相及与接线柱基座平行；2、导线紧靠接线柱基座或之前安装导线；3、直针形接线柱上，最顶部导线位于距接线柱顶端一种线径如下位置；4、各缠绕至少180，最多270；5、导线和引线在焊接前与接线柱之间有牢固机械连接。不合格1、接线柱上导线与圆形柱干缠绕接触不大于180；2、导线末端与自身重叠；3、导线线头伸出过长，违背最小电气间隙。附表5 塔形和直针形接线端子与导线焊接质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、引线轮廓可辨识，导线和接线柱上焊料流动顺畅。2、焊料填充于导线引线与接线柱界面所有范畴。可接受1、当导线引线缠绕接线柱180或以上时，焊料至少润湿导线引线与接线柱界面之间接触区域75%。2、在导线与柱干接触区域焊料高度不不大于线径75%。不合格1、当导线引线缠绕不不大于90且不大于180时，焊料对引线与接线柱接触界面润湿未达到100%。2、柱干与绕线之间焊料下陷不不大于导线半径50%。3、当导线引线缠绕达到或不不大于180时，焊料填充不大于引线与接线柱接触界面75%；4、当导线与接线柱接触面焊料太多，焊缝凸起，导线轮廓不清。附表6 叉型端子与导线放置质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、导线在叉形接线端子导槽内与叉面垂直，导线端应不伸出接线端子基座；2、导线末端作90弯曲，相邻导线弯曲方向相反，第一根导线应紧贴在基座和接线柱上，别的导线应尽量接近前一根导线且缠绕无重叠；3、将最粗导线放于底部依序向上放置；4、多根导线交替缠绕在接线柱柱干上；5、导线绝缘层与接线端子间距符合表1规定。不合格1、绕线任何某些超过接线柱柱干顶端；2、直径不大于0.75mm0.0295in导线引线缠绕柱干少于90；3、导线末端与自身重叠；4、直径等于或不不大于0.75mm导线缠绕柱干少于90且未加固；5、导线未穿过中间槽；6、导线末端违背最小电气间隙。合格1、导线绝缘皮未进入接线柱基座或柱干；2、底部进线导线接触柱干两个平行面（180）；3、导线紧靠接线柱基座；4、顶部进线时柱干之间空隙，通过对折线头或此外加料填充。不合格1、顶部进线未用料填充支撑；2、导线绝缘皮进入接线柱基座或柱干；3、底部进线导线未缠绕接线柱基座或柱干至少90；4、填充料超过接线端之上。附表7 叉型端子与导线焊接质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、引线轮廓可辨识，导线和接线柱上焊料流动顺畅；2、焊料填充于导线引线与接线柱界面所有范畴。 可接受1、对于顶部进线，焊料达到接线柱柱干高度75%；2、当导线引线缠绕180以上时，焊料至少润湿导线引线与接线柱界面之间接触区域75%；3、当导线引线缠绕不大于180时，焊料润湿导线引线与接线柱界面之间接触区域100%。不合格1、柱干和导线之间焊料下陷不不大于导线半径50%；2、对于顶部进线，焊料少于接线柱柱干高度75%；3、当缠绕局限性180时，填充不到引线与接线柱接触界面100%；4当缠绕达到或超过180时，填充不到引线与接线柱接触界面75%。附表8 穿孔型端子与导线放置质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、导线穿过接线柱孔。2、导线缠绕接触接线柱两个不相邻面。 不合格1、导线缠绕不到90或导线未接触接线柱两个面；2、导线未穿过接线柱孔；3、导线末端与自身重叠；4、为了接受尺寸过大导线或导线组而修改了接线柱；5、导线末端违背与非公共导体最小电气间隙。附表9 穿孔型端子与导线焊接质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、引线轮廓可辨识，导线和接线柱上焊料流动顺畅；2、焊料填充于导线引线与接线柱接触界面所有范畴。 可接受1、缠绕等于或不不大于180时，焊料填充至少连接了导线与接线柱接触界面75%；2、缠绕不大于180时，焊料填充连接了导线与接线柱接触界面100%。不合格1、焊接连接中导线引线不可辨识；2、缠绕不大于180时，引线与接线柱接触界面填充不大于100%；3、缠绕等于或不不大于180时，引线与接线柱接触界面填充不大于75%；4、柱干和缠绕导线之间焊料下陷不不大于导线半径25%。附表10 钩形接线柱与导线放置质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、导线连接在钩形接线柱180弧形段内；2、导线互相之间不重叠。 不合格1、导线缠绕在至钩形接线柱末端不到1倍线径范畴内；2、导线固定在接线钩弧形以外，并且距离接线柱基座不到2倍线径或1.0mm0.039in，取两者中较大者；3、导线缠绕接线柱不大于180；4、导线末端违背与非公导导体最小电气间隙。附表11 钩形接线柱与导线焊接质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、引线轮廓可辨识；导线和接线柱上焊料流动顺畅；2、焊料填充于导线引线与接线柱界面所有范畴。 可接受1、导线引线缠绕不不大于等于180时，焊料至少润湿导线引线与接线柱界面之间接触区域75%。2、导线引线缠绕不大于180时，焊料润湿导线引线与接线柱界面之间接触区域100%。不合格1、柱干和缠绕导线之间焊料下陷不不大于导线半径50%；2、导线引线缠绕不大于180时，填充不大于引线与接线柱界面之间接触区域100%；3、导线引线缠绕不不大于等于180时，焊料填充不大于导线引线与接线柱界面之间接触区域75%。附表12 焊锡杯与导线放置质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、导线垂直插入焊锡杯并且在整个焊锡杯深度；2、内接触焊锡杯后墙或其他已插入导线。 不合格1、导线没有满度插入焊锡杯；2、股线不符合6.3.2节规定；3、未接触焊锡杯后墙导线影响后续组装环节。附表13 焊锡杯与导线焊接质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、焊料润湿焊锡杯整个内表面；2、焊料填充达到100%。 不合格1、杯外表面有薄薄焊料膜；2、焊料填充达到75%或以上；3、焊料堆积在杯外表面，只要不影响外形、装配或功能；4、焊料可见于检查孔（如果有），或略突出于检查孔（如果有）。不合格1、焊料垂直填充不大于75%；2、焊料堆积在杯外表面，负面影响外形、装配或功能；3、焊料在检查孔（如果有）内不可见。附表14 槽型接线柱与导线放置质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、引线或导线贯穿整个接线槽且在接线槽出口处可辨识；2、导线接触接线槽基座或之前安装导线。 1、引线或导线末端可辨识于接线槽出口处；2、导线端子任何某些未超过接线柱柱干顶部。注：槽形接线柱不规定缠绕。不合格1、引线末端在接线槽出口处不可辨识；2、导线超过接线柱柱干顶部；3、导线末端违背最小电气间隙。表15 槽型接线柱与导线焊接质量鉴定准则成果判断根据图片合格1、焊料在引线或导线接触接线柱某些形成填充；2、存在明显绝缘间隙。 不合格1、焊料填满接线槽。2、在接线槽出口处焊料内可辨识引线或导线末端；不合格3、导线或引线末端不可辨识；4、导线与接线柱接触某些没有形成100%填充（未图示）。