基于mSAP工艺的半导体IC载板产业化项目资金申请报告.doc

基于mSAP工艺的半导体IC载板产业化项目

资金申请报告

高技术产业化项目资金申请报告编制要点

项目概要：主要包括项目单位名称，项目单位注册地址，项目单位法人代表，项目建设期限、项目建设地点；项目的意义和必要性概述，项目单位财务状况概述，项目技术基础概述，建设方案概述，建设条件落实情况概述，投资估算及资金筹措概述，项目效益概述等（概要部分文字控制在3000字以内，篇幅不超过7页）。

高阶手机处理器(AP)嵌入式线路封装载板智能化生产线项目，项目单位##科技##有限公司，项目单位注册地址: ##市.项目单位法人代表:##，项目建设期限:2018年10月-2019年12月，项目建设地点: ##市经济技术开发区##路。投资总额4500万元，全部由企业自有资金解决。

一、项目的意义和必要性
国内外现状及技术发展趋势，项目对相关产业发展的作用和影响，市场分析。
1.1项目背景
半导体IC载板是集成电路不可或缺的一环。封装载板在芯片封装中起到承载裸芯片的作用，为芯片提供支撑、散热和保护，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电气连接，因此封装载板是集成电路（IC）封装的关键部件，在部分高端产品中，封装载板占封装领域 40-60% 的成本。
自20世纪90年代早期到中期以来，HDI 载板经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发展期。 早期的HDI板基于减成法或印刷蚀刻工艺，利用传统的板芯和顺序层压步骤可生产线宽/线距约为60μm的高端电路板。最重要的是，依靠微通孔来达到当时用其他技术很难实现的高密度互连特性。
随着PCB制造商不断改进工艺，HDI载板性能也得到了改善；随着智能手机的发展，21世纪初，第二代HDI应运而生。在保留激光钻微通孔的同时，堆叠的通孔开始取代交错的导通孔，并结合“任意层”构建技术，HDI板最终的线宽/线距达到了40μm。

这种任意层的方法仍然基于减成法工艺，而且可以肯定的是，对于移动电子产品来说，大多数高端HDI仍然采用这种技术。然而，在2017年，HDI开始迈入新的发展阶段，开始从减成法工艺转向基于图形电镀的工艺。
半加成法（SAP）采用图形电镀工艺，可使电路特征<15μm，主要为应对封装载板尺寸要求。 然而，半加成法（mSAP）和改良型半加成法（amSAP）是经过修改和高级修改后的版本，必将成为下一代HDI 载板主要采用的工艺。##科技在半导体IC载板行业深耕细作多年，升级转型运作mSAP工艺的载板具有先天的优势。
1.2国内外现状及技术发展趋势
日本企业是IC载板的开创者，技术实力最强，掌握利润最丰厚的CPU载板。韩国和台湾企业则依靠产业链配合，韩国拥有全球70%左右的内存产能，三星一直为苹果代工处理器，三星也能够生产部分手机芯片。台湾企业则在产业链上更强大，台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，80%的手机高级芯片由台湾TSMC或UMC代工，这些代工的利润率远高于传统电子产品的利润率，毛利率在50%以上。以联发科的MT6592为例，代工由TSMC或UMC完成，封装由ASE和SPIL完成，载板由景硕提供，测试由KYEC完成，这些厂家都在一个厂区内，效率极高。大陆企业在产业链完全没有任何优势，缺乏晶圆代工厂家和封装厂家支持，落后台湾数年乃至十几年。
不过半导体IC载板市场，中国制造超过全球一半，东南亚制造在过去2年增幅加大，主要是因为日韩的公司在东南亚（泰国，在马来西亚）设厂越来越多很多。另外还有地区性的变化，在2017年的时候，你发现就是台湾韩国在全球的领域相对稳定，如果看2017年，相对于比2016年来讲，我们看到的就是有两个区块成长最快速，主要是得益于苹果供应链延伸，软板市场成长也非常快。当然除了这个苹果之外，其他的所有的手机公司相对来讲也都开始大量的运用。所以整个半导体IC载板，尤其在智能在手机当中持续的在增加。
但中国公司在产品的分布上比较不均衡，这个是值得大家注意的。偏向于硬板，HDI值得继续加强，载板占的比率相对比较低。国内这几年在整个半导体的投资量非常庞大，所以我也相信在未来几年国内的公司在载板上面应该会非常多的投入。
在该领域市场，中资公司是过去这些年几乎一直在增长。过去几年我们看全球大部分的公司都挣扎在成长，但国内的公司在过去几年持续稳健增长，我相信在未来的一些挑战和问题。很明显成长的机会很多，但挑战也确实大，因为这个里面有很多不确定性的因素。
整个的PCB业界，过去的2017年是非常健康，而且是出乎意外的好，2018年目前看起来有一些短暂的回落，但整体的市场讲起来，我相信未来几年对IC载板企业来说仍然充满了机会。
1.3项目对产业发展的作用与影响
IC基板战略意义重大,封装基板作为集成电路产业链的重要一环,是国家大力发展集成电路产业战略的重要组成部分。公司承担“02专项”基板项目,是国内少有的掌握封装基板技术的厂商。封装基板业务技术难度较大,毛利率相对PCB更高,应用领域包括消费电子MEMS、存储器、处理器、射频、通信等,市场空间广阔
本项目的实施将在以下几个方面对国内半导体技术和产业发展发挥作用：
（1） 拓展国内半导体原材料配套市场；
（2） 提升国内半导体产业技术水平
（3） 推动产业上下游的发展。
1.4市场分析
当前及未来3~5年半导体产业将受到智能设备、5G、物联网、汽车电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等领域带动，加上电子产品智能化、轻薄化、精密化的创新趋势，使新型电子产品不断出现，调研机构Prismark预测半导体封装载板未来五年成长率都将持续成长。
二、项目单位基本情况和财务状况
所有制性质、主营业务、近三年销售收入、利润、税金、全部资产和固定资产、资产负债率、银行信用等级，项目负责人基本情况、技术负责人基本情况、企业股权结构及主要股东概况。
2.1.项目承担单位基本情况
##科技##有限公司成立于2016-8-8，注册资本为10000万美元。注册地址: ##市经济技术开发区##路18-2号, 单位法人代表:沈庆芳,经营范围：研发生产集成电路(IC)封装载板、集成电路(IC)专用材料、集成电路(IC)封装及测试、集成电路(IC)产品有关的设计开发；销售自产产品并提供相关技术和售后服务；租赁自有房屋；电子产品的批发；货物进出口。
2.2项目单位财务状况
公司2016年-2017年销售收入1.91亿元人民币,利润总额-2.08亿元人民币,税金共计缴纳0.02亿元人民币。截止到2017年底资产总计5.17亿元人民币，负债总计0.72亿元人民币。
2.3项目负责人及主要股东概况
2.3.1项目负责人基本情况
本项目负责人XXX，公司总经理，博士，基本情况见表2-3。
表2-3 项目负责人基本情况表
姓名

性别

出生年月

学历

学位

获得最终学位院校

所学专业

现从事专业

所在单位

职称

职务

主要工作经历

主要工作业绩

2.3.2 主要股东概况
##科技从民营企业改制整体变更为股份有限公司，控股股东Monterey Park Finance Ltd.持有100%股权。
公司现注册资本为10000万元，股东股权构成见表2-1。
表2-1 股东股权构成表
股东名字
持有股份数（万股）
股权比例
Monterey Park Finance Ltd.
10000
100%

三、项目的技术基础和示范作用
项目技术成果来源及知识产权情况，已完成的研究开发工作及中中试情况，技术创新点以及与现有技术对比所具有的优势，技术突破对行业技术进步的重要意义和作用。重点说明技术的先进性和对行业发展的示范性、引领性，从技术的工程化集成、原材料的创新应用，管理模式创新等方面阐述项目建设的示范意义。
3.1成果来源及知识产权情况
本项目成果全部为自主研发，已经具有完全自主知识产权：
（1）自主研发的技术获得专利证书XX项，软件著作权XX项；
（2）产品已获得XX等机构的检测认证；

3.2已完成的研究开发工作及中试情况
mSAP工艺的半导体IC载板研究开发工作历经两年，所采取的主要技术路线为：
（1）以公司前几代的IC载板所取得的产品技术工艺作为基础；
（2）应用现代精密控制技术，提高产品技术水平；
（3）产品中试与形式试验、产品送检与认证。
3.2.2中试情况
近年来, 公司结合市场应用情况及国家消防应急电源系统新标准的推出, 组织强大的技术力量对产品开展了功率等级提升、功能扩充与工艺完善等大量工作。
同时公司根据国内外市场需求变化，经过近一年市场应用检验，新一代mSAP工艺载板无论是从功能上，还是从产品性能/价格比等方面都较好地满足了国内外各行业市场的发展需要。
3.3工艺特点
半加成法(SAP)或改进型半加工法(MSAP)，即采用绝缘介质膜积层，线路板制造再化学镀铜形成铜导体层，因铜层极薄容易形成精细线路。半加成法技术重点之一是积层介质材料，为符合高密度细线路要求对积层材料提出介质电气性、绝缘性、耐热性、结合力等要求，以及与HDI板工艺适应性！ PCB达到更密更薄则HDI板技术从含芯板积层发展为无芯板任意层互连积层(Anylayer)，同样功能的任意层互连积层HDI板比含芯板积层HDI板面积和厚度可减少约25%。这些必须使用更薄的并保持电性能良好的介质层。
3.4技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用

四、建设方案
项目建设的主要内容、采用技术特点、主要设备产地及选型、主要技术及功能指标、项目招投标内容、建设地点、建设工期和进度安排、建设期管理等。
4.1项目建设主要内容
本项目主要建设自动化生产车间（包括产品检测及仓库），并配套公用工程设施等约10000平方米，新增生产配套所需的生产线和各种检测设备等约300余台套。
4.2建设规模
项目达产后年产XX万片高端半导体IC载板。
4.3采用的技术特点
4.3.1设计原则
（1）确保物流路径最短，工位布局合理；
（2）重点考虑关联生产线之间，上下工序之间的物流流向顺畅；
（3）生产线按柔性化设计，以适应电源产品各种功率或者非标产品等多品种小批量生产的特点；实现生产方式集约化、生产自动化和专业化、生产协作配套网络化，使生产实现规模化经济;
（4）以人为本，工厂设计成人性化的现代化工厂。 　　　
4.3.2产品方案
根据产品结构与生产工艺要求，拟组建单元组装车间及仓库、成套组装车间及仓库、试验室等功能生产线，同时为满足非标电源产品的生产，特设置非标电源生产区域。
产品方案如下：
（1）指导思想
一方面合理利用现有制造资源将客户提供的技术资料以最快速度转换成符合要求的产品，以满足客户的个性化要求，另一方面完善产品规格系列，打造产品线之间的协同优势。
（2）产品制造方式
为提高管理效率和固定资产使用效率，将原材料、半成品等分为直接采购、送料加工、OEM定制加工等多种方式相结合的模式来组织生产。
本项目的技术改造负责关键器件补焊、产品组装与部件和整机的测试，确保产品质量。
（3）建立柔性生产模式
本项目产品具有客户需求多样化、产品个性化的特点，因此产品种类多样，单批生产数量较小。多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期，为此，本项目将建立先进的柔性制造生产线，设备柔性、作业人员柔性及物流、场地柔性，并将柔性制造技术广泛引用到产品制造各个环节。
引进并推行精益生产（JIT）等先进的管理模式与技术。
通过运用以上技术，可以在照顾到客户个性化要求的同时逐步形成生产规模优势，并加强质量控制水平，降低故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。
4.3.3工艺路线与工艺技术特点
（1） 工艺路线
产品制造系统采用完善的信息化管理平台（ERP、PDM、PLM），加强产品生产过程中物流与品质控制力度；采用先进的制造技术工艺与设备（采用贴片制造工艺确保PCB 板可靠性能）；建立完善的原材料质量控制、生产过程品质控制等管理体系；将环境试验与整机负载老化试验纳入生产流程；磁性部件加工采用真空浸漆工艺；机箱结构件作三防处理。
铜箔基板
基板制作
内层制作
压合
机械钻孔
通孔电镀
塞孔电镀
外层制作
抗焊印刷
电镀镍/金
化学镀镍金/银
冲压成型
文字印刷
检测
成品出货
图4-5 线路板总体工艺流程
镭射钻孔
若无镭射钻孔要求
视产品要求
（2）产品工序流程

（3）基板制作工艺
根据工艺要求，将铜箔基板裁切成所需的尺寸，并将基板4角及4边研磨成光滑边缘。基板经研磨后水洗烘干。其具体工艺流程如图2所示。
铜箔基板
裁板
圆角
烘烤
内层制作工序
图4-6 基板制作工艺流程
G1 粉尘
S1 边角料
S1 边角料
水洗
Ⅰ类回收水

①裁板：采用裁板机将铜箔基板裁切成所需的尺寸；
②研磨、水洗：采用导角机将基板4角导成R角，用磨边清洗机将四边磨平。研磨过程为湿式，其排放的废水含有少量金属铜。
③烘干：采用精密热风烤箱将研磨后的基板烘干，进入内层制作工序。
（4）内层制作工艺
基板制作工序
酸清洁
水洗×2
微蚀
酸洗
烘干
水洗×2
水洗×3
涂布/压膜
曝光
显影×2
蚀刻×4
水洗×8
水洗×4
去膜
水洗×4
冷风吹
图4-7 内层线路制作工艺流程
H2SO4

H2SO4
Na2S2O8
H2SO4
Na2CO3
HCl、NaClO3
KOH
冷风吹
抗氧化
水洗×2
烘干
冲孔
AOI扫描

VRS检修
H2SO4
L2有机废液
W2有机废水
G2硫酸雾
L3微蚀废液
W1
重金属废水
G1硫酸雾
L1重金属废液
W1
重金属废水
L4去膜废液

W3去膜废水
G3氯化氢
L5蚀刻废液
L16 氯化铁蚀刻废液

W1重金属废水
L4去膜废液
S2干膜渣

W3去膜废水
L2有机废液
W2有机废水
内层制作主要是对多层线路板的内层进行酸洗蚀刻等工序成型内层电路，具体工艺流程如图3所示。

①脱脂除油：除去铜表面的油脂，清洗铜表面，加入化学清洗剂进行清洗，之后进行3段逆流水洗；
②微蚀：微蚀的目的是为后续的压膜工艺提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度通常控制在0.5~1.5微米左右。用硫酸和过硫酸钠（SPS）腐蚀线路板、粗化铜表面。
微蚀的反应方程式：
CuO + H2SO4 + H2O → CuSO4 + 2H2O
NaS2O8 + 2H2O → Na2SO4 + H2SO4+ H2O2
H2O2 + Cu →CuO + H2O
CuO + H2SO4 → CuSO4+H2O
③酸洗：进一步去除铜板表面的氧化铜。
④烘干：采用精密热风烤箱将水洗后的板面烘干。
⑤压膜：压膜采用的干膜是由聚酯薄膜、光致抗蚀剂薄膜和聚乙烯保护膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜。聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜。在压膜前先剥去这层保护膜。光致抗蚀剂薄膜式干膜的主体，为感光材料。压膜是以适当的温度及压力将干膜紧密贴覆在铜面上。
⑥曝光：利用底片成像原理，曝光时利用UV光将干膜中感光单体物质聚合，从而形成不溶于弱碱的图形，而未被UV光照射部分干膜在显影时被弱碱去除，完成影响转移。
⑦DES（显影、蚀刻、去膜）
显影、蚀刻、去膜三步均在DES一体化设备内完成，称为DES工序。
A.显影：利用0.8~1.2%Na2CO3弱碱将干膜中未聚合的单体溶解，聚合的部分保留在铜面上，从而露出所需要蚀刻掉的铜面。
B.蚀刻：主要通过酸性蚀刻液将要蚀刻掉的铜去掉，从而得到所需线路图形。
C.去膜：利用干膜溶于强碱的特性，用2~3%NaOH溶液将基板上的干膜去掉，从而完成线路制作。
（5）压合工艺
压合是对多个双面板进行叠合压制，形成多层板的过程。压合工序主要步骤为：棕化→压合→后处理。压合工序的各步骤工艺流程详见图4图6。
内层制作工序
酸 洗
水洗×3
清洁洗
预 浸
水洗×4
棕化
纯水洗×4
吹干
烘干
图4-8 棕化工艺流程
H2SO4
棕化液
H2O2
H2SO4
G2硫酸雾
L1重金属废液
W1重金属废水
L2有机废液
W2有机废水
W2有机废水
L2有机废液
W2有机废水
①酸洗：主要去除铜面氧化物与异物；
②除油清洗：主要为碱洗，去除铜面手指纹，油脂等油性物质，也能起到除去氧化物的作用。
③预浸：活化铜面，有利于后续棕化处理中咬蚀与棕化膜生成更均匀，并同时起缓冲作用，防止杂质离子带入棕化槽污染槽液。
④棕化：氧化还原反应，均匀咬蚀铜面使板面粗化，增加铜面与绝缘基板的接触面积，提高结合力；形成棕色有机金属氧化层，防止压合过程中液态树脂的胺类物质在高温下与铜面反应，形成剥离层。
⑤后浸：增加棕化膜的抗酸性。
熔合
叠板
压合
拆解
图4-9 压合工艺流程
铜箔、牛皮纸、镜面钢板
预迭
铆合
S3
废半固化片
S4
废纸类
⑥烘干：采用精密热风烤箱将水洗后的板面烘干。

①熔合：将卷装的半固化片按要求裁切成工件要求的尺寸后叠放到经内层棕化后的棕化板两侧，并固定在一起。半固化片是由玻璃纤维布和环氧树脂制成，当温度为100℃时可溶化，具有粘性和绝缘性。
②叠合：将铜箔基板贴覆在半固化片上，并按照线路板的层数需要，将一片或多片内层板及铜箔基板叠合在一起。
③热压合：将叠合好的多层板热压在一起，热压温度为200~220℃，压力为2.45Mpa，为时2小时。
④冷压合：在一定的降温速率下，释放压合过程中产生的应力，避免产生板弯曲。
⑤拆解，将垫在下面的牛皮纸，镜面铜板分开，拆成多层基板。
压合工序
X-RAY钻靶
捞边
磨边、水洗
图4-10 压合后处理工艺流程
钻孔工序
G1粉尘
S1边角料
Ⅰ类回收水
S3半固化片

①钻靶：利用钻靶机找到内层板的靶标，钻出成型、钻孔等工序的定位孔。
②捞边：除去多层基板边缘因压合而溢出的多余半固化片树脂，并捞成一定的尺寸便于后续流程作业。
③磨边：修饰裁切后的基板边缘，使之平滑。
④机械钻孔：先将铝板、纸底板根据工件要求裁切成适合的尺寸，然后将多层基板固定，利用钻轴、钻针在基板上进行非导通或导通孔的贯穿作业。但随着密度互联技术的发展，所需要的孔径越来越小，根据客户要求，部分多层板采用镭射钻孔，具体工艺同镭射钻孔工艺。
4.4设备选型及主要技术功能指标
本项目工艺设备的选型原则上以国产设备为主，少数进口设备采取由国内代理公司采购的方式解决。设备选型注重其先进性、适用性、安全性、高效性、环保性和可靠性，并特别注意各类设备之间的匹配性。相同品种或规格的设备宜集中在同一厂家购买，以减少设备维护成本和设备管理成本。
主要关键设备性能参数详见下表

设备名称
一楼设备数量(台)
二楼设备数量(台)
三楼设备数量(台)
总设备数量(台)
压合
CCL烤箱
2
0
0
2
薄化线
1
0
0
1
水平棕化线
1
0
0
1
小压机
2
0
0
2
X-Ray钻靶机
1
0
0
1
捞边机
1
0
0
1
磨边清洗线
1
0
0
1
钢板刷磨机
1
0
0
1
单轴钻孔机
2
0
0
2
CO2镭射机
4
0
0
4
Plasma（CO2镭射后）
1
0
0
1
镀铜
电镀前处理线
0
0
1
1
水平电镀线
0
0
1
1
VCP
1
0
2
3
电镀烤箱
0
0
1
1
Sputter
0
0
2
2
线路外场
线路前烘烤烤箱
0
0
1
1
线路前处理线1#
0
1
1
2
线路前处理线2#
0
1
1
2
线路DES线
0
1
1
2
快速蚀刻线
0
0
1
1
MSAP去膜
0
0
1
1
线路内场
线路压膜线
0
3
2
5
线路分割式曝光机
0
0
2
2
LDI曝光机
0
1
1.5
3
AOI
AOI#1#2
0
1
2
3
AOI#3
0
0
1
1
AOI#4
0
0
2
2
OB-VRS#1-#4
0
4
3
7
OB-VRS#5-#9
0
0
5
5
G-VRS#1-#2
0
0
4
4
PNL镭射机
0
1
2
3
塞孔
树脂塞孔前处理
0
0
1
1
CCD半自动印刷机
0
0
1
1
刷磨线
0
0
1
1
直立式烤箱(塞孔)
0
0
1
1
防焊外场
防焊前处理
0
1
1
2
显影线(LPR)
0
0
1
1
防焊垂直显影线
0
1
0
1
显影线(防焊)
0
1
1
2
MSAP显影线
0
1
1
2
抗镀金显影
0
0
1
1
UV line（前）
0
1
1
2
直立式烤箱
0
0
1
1
隧道式烤箱
0
1
1
2
UV line（后）
0
1
1
2
防焊目检
0
0
3
3
防焊內场
全自动印刷机
0
0
1
1
半自动印刷机
0
0
1
1
滚轮涂布机
0
1
2
3
防焊曝光机
0
0
5
5
无尘直立式烤箱
0
0
1
1
真空压膜机
0
0
1
1
表面处理
镍金前处理线
0
0
1
1
电镀软金AEL
0
0
1
1
电镀软金TKC
0
0
1
1
硬金线
0
1
0
1
镍钯金线
0
1
0
1
去膜线
0
0
1
1
镍金后处理线
0
0
1
1
SEC去膜线（湿膜）
0
0
2
2
碱性蚀刻线
0
0
1
1
碱洗线
0
0
1
1
Plasma 2F
0
1
0
1
Plasma
0
0
1
1
成型終检
成型机
0
2
2
4
成型清洗线
0
1
1
2
OSP线
0
1
1
2
E-TEST
0
1
6
7
飞针电测
0
2
5
7
AFVI
0
3
6
9
FVRS
0
9
17
26
LaserMarking
0
2
4
6
最终清洗线
0
1
1
2
Sorting机
0
1
2
3
N2烤箱
0
1
0
1
包裝机
0
1
1
2

4.5项目招标内容
(1)招标范围
项目新增建设投资XXXX万元。其中：工艺设备XXXX万元（含安装费）,配套公用工程XXX万元,建筑工程费XXX万元 ,生产办公家具费XX万元，工程建设其它费用XXX万元。
根据《中华人民共和国招标投标法》的有关规定，部分使用国有资金投资（申请国家产业专项资金补助）的项目，属必须进行招标项目。
根据项目工程情况，项目主要招标范围包括：相关配套工程的设计、监理、设备采购和相关的工程施工等内容。
（2）招标方式
本项目属专业技术性很强的工程项目，根据招标投标法的有关规定，对这一类工程项目可以采取邀请招标的方式进行。
因此，建议项目根据工程内容的不同标段实行公开招标与邀请招标相结合。对于采用邀请招标的工程内容，应当向三个以上具备承担投标项目的能力、资信良好的特定法人或者组织发出投标邀请书。
招标之前，企业应初步拟定招标范围和初步方案，其主要内容包括：报价人须知、用户需求、合同样本、报价文件格式、评分办法、标底等。
公开招标的信息可通过网上发布，按照采购法和招投标法有关规定及##科技公司的实际进行，并由评标委员会对工程项目的各个标段进行评标。
（3）招标方案
招标方案表

4.6建设地点
本项目拟在##市经济技术开发区##路18号A05厂房进行建设。(具体位置见土地许可文件)

4.7建设工期和进度安排

项目前2年为建设期。第二年投产产能达10%，第三年达产70%，第四年达产100%。项目实施进度安排见表
项目实施进度表
五、建设条件落实情况
项目备案、环境保护、资源综合利用、节能措施、外部配套条件落实情况等。其中节能分析章节按照《河北省固定资产投资项目节能审查办法》（冀政办字〔2017〕37号）要求编写。
5.1项目备案及环境保护
5.1.1项目备案
项目已经取得了##市发改局的项目备案。
5.1.2环境保护
1基本情况
（1）本项目建设对环境的影响
本项目的主要工作是电力电子元器件的组装测试和系统集成调试，其生产工艺主要是装配和电子测试等，在建设期间和以后的生产过程中均不会对当地环境造成影响。
（2）主要污染源分析
本项目的主要污染物为员工生活污水、波峰焊和回流焊形成的烟气及废包装物、生活垃圾等。
（3）环境空气污染分析
元器件焊接工序产生的极少量烟气和厨房产生的油烟。
项目达产后有员工800人，大部分人员在工厂生活区食宿，少部分人员在市区居住或外派，主要解决员工中午、夜晚就餐问题，按800人计算，食堂设有10个炉头，使用液化石油气清洁燃料。油烟量排放系数取1125m3/h，一天按使用3小时计，一年按250天计，则全年排放油烟量为843750m3/a，油烟年产生量为12kg/a。
（4）水环境污染分析
本项目生产过程中清洗机使用循环水，基本不会产生生产废水，故本项目主要的水污染源为员工的生活用水和厨房含油污水。
本项目每天生活污水产生量为4 m3/d，全年按工作300天计，则排放生活污水总量为1125m3/年。
（5）声环境污染分析
厂内主要噪声源来自机器设备，声源噪声约为75～85 dB（A）。
（6）固体废弃物污染分析
固体废弃物主要是生活垃圾及废包装物等。
生活垃圾（含原材料的废包装物）年产生量约为400吨。
2环境保护措施方案
（1）焊接工序产生的废气
在设备上方安装排气装置,把焊接电子元器件工序产生的废气引到室外高空排出。同时加强车间换气次数,使车间内的空气流通。厨房与电子焊接厂房必须保持适当的距离。
（2）厨房含油污水和生活污水
食堂含油污水经过格栅隔渣、隔油沉淀处理后和一般生活污水一同排入市政污水管网，再汇入市政的污水处理厂集中处理，达标排放。
厂区内的生活污水主要来自厕所的粪便污水，粪便污水经三级化粪池厌氧处理及沉淀过滤后，上层的清水排入厂区污水管网，再排入厂外的市政污水管管网。
（3）设备噪声
空压机采用螺旋杆空压机，使设备本底噪声控制在70～75dB（A）以内。对于空压机等产生噪声，尽量封闭空压机房、减少噪音外泄措施外，在施工中还可以辅以减震隔音、消音措施进行防治，并给操作工人发放耳塞等劳动保护用品用品。
（4）固体废弃物
生活垃圾统一装入城市垃圾桶，每天定期送往垃圾收集点，废包装物分类存放，分类处理。
5.2资源综合利用
本项目在资源综合利用方面，主要采用在购买设备时考虑节能设备，同时车间照明全部采用节能灯，并将耗电量大的设备设施进行节能改造，按本项目产品产能XX万片计算，月用电费用预计达XX万元，将调试电机负载的发电能量反馈回电网后，可节省用电量约XX~XX%。不但降低了生产成本，同时也节约了大量的电能。
本项目在实施中采取各种措施，严格控制污染，改善、保护环境。生产过程中产生的废气及烟尘等大气污染物,采用抽风装置，经风管进入过滤器，过滤后经车间房顶配置的强制通风设备向高空排放。对车间及生产设备排放的清洗废水、废机油等送工业区污水处理站处理。全厂生活污水经化粪池处理达标后以后排放。废金属屑交当地废旧回收公司回收。采取以上措施后,项目在生产过程中不会对周边环境产生影响。
通过技术方案和环境影响评价等专题分析，本项目是符合“减量化、再利用、资源化”原则的，可以降低自然资源浪费和预防污染、保护生产操作人员的健康。
5.3 节能措施
5.3.1用能标准及其设计规范
按照《国家发展改革委关于加强固定资产投资项目节能评估和审查工作的通知》的要求进行编写。并参照机械行业节能设计规范BJ114-2004中的装配试验等车间的节能设计要求，在设备选用上采用高效低能耗设备,先进的节能工艺、技术和设采用备，并按照2015年4月4日国务院办公厅关于加强节能标准化工作的意见（国办发〔2015〕16号）、2016年7月2日颁布的“中华人民共和国节约能源法”以及2001年10月10日颁布的“能源节约与资源综合利用“十五”规划”及“十一五”规划提出的有关要求进行设计。节约能源是我国的一项基本国策，本项目采用的工艺和设备必须提高能源使用效率、节能降耗。此外，企业还应建立完善的节能体系，建立能耗考核制度，加大企业节能管理力度，明确相关部门的责任和分工，确保责任到位、措施到位、以实现能耗降低和节约用水目标。
本着合理利用能源、提高能源利用效率的原则，节约项目用电，加强用电管理，采取技术上可行、经济上合理的节电措施，减少电能的直接和间接损耗，提高能源效率和保护环境。
5.3.2节能节水措施
（1）贯彻国家的节能政策，同时结合本项目的实际情况，对新增的生产、辅助和电力设备等，均采用国家推荐的节能型机电产品。设备性能可靠，参数稳定，生产效率高，使得节能效果最好。
（2）空调设备采用蓄冰空调可节省电费，均衡公司电网不同时段的负载，配电容量可减小，项目采用目前先进的节能产品，节能效果很理想。
（3）积极采用具有显著节能效果的新工艺和新技术，车间平面布置设计注重其流程顺畅，物流路线短，减少物料周转量和存储量。
（4）车间和办公场所，在满足规定的照度前提下，采光以自然光为主，人工采光为辅。照明光源以高效节能型为主：车间采用金属卤化物灯；生产线采用局部照明；办公室采用三基色高效荧光灯。办公室内照度标准按国家标准来确定；走廊等处选用三基色高效荧光灯和节能型筒灯，以及根据装饰要求采用局部投射灯。
（5）厂房内水、电、压缩空气等动力分别设表计量，定期进行检测和维修，严防水、电、压缩空气系统发生跑、冒、滴、漏的情况。
（6）对耗电较大的工艺设备，例如产品调试用电机，就需要考虑怎样节能。由于产品是拖动并控制电机的驱动设备，调试时需模拟实际工况而必须达到满负载及过负载，耗电量较大；考虑能源的节约及生产成本的降低，将产品调试负载进行优化，将自然消耗负载改为采用机组负载，发电能量再反馈回电网来达到节能的目的。
（7）人人树立节能意识，处处注意节电、节水、节纸。自觉做到人走时拧紧水闸、关掉电源；采用电子办公系统，尽量减少使用纸张，如采用电子邮件发通知。
（8）企业需要建立能源利用评估小组，在项目运营过程，健全和加强公司-工段能源管理机构，加强节能的宣传教育，指导生产一线的员工开展节能工作，采用电、水、气仪表计量，并且实行能源考核制度，实行有效的节能措施。
5.4 外部配套条件落实情况等
本项目所在地##市京津翼经济圈，有着比较完善的原材料供应及配套体系。但是大部分电子原材料可从周边采购。
本项目产品属半导体集成电路产品，生产组织的模式是以单件批量作业为主。本项目产品在厂内完成全部工序的加工，物料运输全部委托社会协作。消耗的能源主要有电能、自来水。
项目所需的原、辅材料和各种外协、外购件均有可靠的供货来源，与项目有关的各项外部配套建设条件均已落实。
六、投资估算及资金筹措
项目总投资规模、投资使用方案、资金筹措方案以及贷款偿还计划等。
6.1项目总投资规模
项目总投资7600万元。其中新增建设投资5950万元，建设期利息115万元, 铺底流动资金1535万元。
总资金12465万元。其中新增建设投资5950万元，利用原有固定资产1300万元，建设期利息115万元,流动资金5100万元。
6.2投资实用方案
建设投资分两年投入，其中第一年投入新增建设投资4500万元和原有固定资产，第二年投入新增建设投资1450万元。流动资金按生产需要逐年投入。
6.3资金筹措方案
本项目总投资7600万元，全部利用企业现有资金解决。

6.4贷款偿还计划
项目投资主要是利用企业自有资金，不存在贷款。

七、项目财务分析、经济分析及主要指标
内部收益率、投资利润率、投资回收期、贷款偿还期等指标的计算和评估，项目风险分析，经济和社会效益分析。
7.1 财务分析及主要指标

7.2项目风险分析
综合分析识别本项目在实施和运营中潜在的主要风险因素，揭示风险来源，判别风险程度，提出控制风险对策，以降低风险损失。
7.2.1项目主要风险因素
对于投资项目，其风险因素主要存在于政策、经营、技术、市场等方面。而作为本项目来说其风险主要在市场、经济和管理等方面。
7.2.2风险程度
由于公司产品已有稳定意向客户群体，市场的接受程度较高，但产品部分材料需要进口，因此本项目存在市场风险的一般风险。
本项目具有较大的技术优势，为了防止核心技术的流失，只有核心技术人员才能掌握核心技术。另一方面，本项目产品对售后服务有一定的要求，因此，在管理上，必须取得防止核心技术流失和提供优质服务之间取得平衡。本项目存在一定的管理风险。
7.2.3防范和降低风险对策
管理风险
公司产品的核心技术掌握在公司的核心技术骨干员工中，关键员工的流失会导致公司核心技术的流失，并有可能在短期内（1～2个月）对公司造成一定的影响。另一方面，本项目产品对售后服务有较高的要求，要求服务人员有较高的技术素质和要求，过分的技术保密会影响服务响应的时间，因此，在管理上，必须取得防止核心技术流失和提供优质服务之间取得平衡。本项目存在一定的管理风险。
应对策略：首先加强人事管理，与核心技术员工签订技术保密合同；其次公司制定相关奖励政策吸引、留住核心技术员工，使其忠心于公司、忠心于公司产品；公司采用先进的产品技术管理系统，按照保密级别要求设置技术文档查询密码，只有相关核心技术人员才能查阅核心技术资料。核心技术按功能由不同员工分别掌握，功能接口相互渗透，避免个别员工全部掌握的模式；技术文档和说明定期修改，加强对技术文档的备案和存档工作。
7.3经济效益和社会效益分析
项目总投资7600万元，产业化项目实施后，达产年可实现年新增营业收入52000万元，年新增利润总额5000万元，项目的盈利能力较好，税前投资回收期为4.0年。
项目的盈亏平衡点约为BEP=60%，当项目的生产能力达到60%的生产负荷以上时，项目就可盈利。
项目的经济效益较好、有一定的抗风险能力，项目产品具有较好的市场前景，并具有较好的经济效益。

八、结论
本项目符合河北省发改委冀发改高技〔2018〕1454号中的支持重点（二）信息技术制造业：半导体材料及集成电路。
##科技计划通过自筹资金购买相关的生产、检测设备，进行产业化建设，建立全新的产品自动化生产线，产品在技术上和市场上都具有较大的竞争优势，处于国内领先、国际先进水平。
项目建设基础条件较好，生产规模适度，制造工艺和生产设备属国内同行业