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回流焊注意事项.doc

上传人:a199****6536 文档编号:2383775 上传时间:2024-05-29 格式:DOC 页数:1 大小:38KB 下载积分:5 金币
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资源描述
回流焊注意事项 1.在铝基板上刮导热锡膏,刮锡膏前锡膏要顺时针搅拌10-15分钟;把铝基板放在刮锡膏工装上,锡膏要刮的均匀,厚度要适宜 2.刮锡膏钢网需做成十字架,好让空气流通,避免锡膏抬起造成LED光源散热不良 3. 注意灯要装平,LED光源的两个管脚有要装在铝基板的焊盘位上; 4. 刮好锡膏的铝基板在2小时内要全部装好光源,光源的装在铝基板后,作业员要自检光源是否装好(不能有反向,光源底部悬空)要倾斜45度角检查每颗光源 5. 回流焊机的温度设置(不能超过200度) 6. 过完回流焊后透镜与填充胶会分层,产生镜面属正常现象,不影响任何使用及性能 7. 过完回流焊后要检查光源是否在焊盘位置上,不能有偏心现象,否则在上二次配光透镜时会把线拉断,造成开路
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