PCB电路板制造流程工艺.ppt

PCB 加工流程示意图.0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)48*36inch.2.1.切板48*36inch切成24*18inch.3.2.内层图形转移贴膜干膜4.2.内层图形转移曝光生产菲林聚合UV光照射5.2.内层图形转移显影未聚合部分被显影掉6.2.内层图形转移蚀刻蚀刻掉多余的铜箔7.2.内层图形转移-去膜去除线路上的干膜8.3.层压-叠板铜箔半固化片内层芯板9.3.层压压合6层板10.4.机械钻孔机械钻孔11.5.PTH（Plate Through Hole)孔金属化12.6.外层图形转移-贴膜干膜13.6.外层图形转移-曝光UV光照射生产菲林未聚合14.6.外层图形转移-显影未聚合部分被溶解掉15.7.图形电镀镀铜+镀锡镀二次铜镀锡16.8.外层蚀刻去膜去掉之前聚合的干膜17.8.外层蚀刻蚀刻去掉多余的铜箔18.8.外层蚀刻剥锡剥掉线路上的锡19.9.感光阻焊覆盖一层绿油同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤20.10.表面处理覆盖一层金、银、锡等21.