生产线作业规范.doc

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生产线作业工艺规范
工艺流程图
插件段作业工艺规范
插件
排拉
备料
前置
加工
颔料

一、 生产用具、原材料
生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板
二、 准备工作
1、将需整形的元件整形。 （参照前置作业指导书）
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图、样品、作业指导书，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感、IC是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、 变压器、电感、电解电容等元件必须平贴PCB板，不可浮高。
6、 加工、插件等作业前必须核对物料，确认正确后方可作业。
7、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
8、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
9、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁

六、 工作态度
1、 不接收不良品、不制造不良品。
2、 插好每一个元件，核对好每一个元件。
3、 检查好上一工位的作业内容。

工艺流程图
浸焊、切脚、波峰焊作业工艺规范
作业
试机
调机
准备

一、 生产用具、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起喷雾机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.6mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
5、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作步骤
1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.6mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求
1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。

六、工作态度
1、不接收不良品、不制造不良品。
2、安全生产，做好保护措施。
3、检查好上一工位的作业内容。

工艺流程图
后焊段作业工艺规范
测试
目检
后焊
元件
去板边
修补
准备

一、 生产用具、原材料
电烙铁、镊子、斜口钳、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、测试架、测试仪器 、夹具

二、准备工作
1、插上电烙铁电源。
2、连接好测试架、测试仪器。
3、清洁作业台。

三、操作步骤
1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插、插反、浮高及损伤情况，若发现有批量缺陷，立即向组长汇报。
2、斜口钳将切脚高度超过1-1.6mm的管脚剪平。
3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用烙铁将需要开孔的焊孔、电源线孔打开。
4、对未到位的元器件扶正。
5、对需要后焊之元件，按标准要求作业。
6、清洁线路板与治具后，对制品进行电性能测试，将不符合要求的挑出，并放入不良品盒内。
7、将检验合格的在制品排放整齐的放入周转箱，并清楚填写好标色卡。 转到装配工段。
四、工艺要求
1、剪脚后的元件脚长度为1-1.6mm。
2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。
3、元件不得有歪斜现象。
4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝。
5、对过高元件，如工字型电感、变压器、大电解电容、三极管、大功率二极管焊盘必须补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。
8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。
9、测试回路串联短路灯泡。
10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。
五、注意事项
1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。
2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。

六、工作态度
1、不接收不良品、不制造不良品。
2、焊好每一个元件，检查好每一个元件。
3、检查好上一工位的作业内容。

工艺流程图
装配段作业工艺规范

二、 生产用具、原材料
电烙铁、镊子、斜口钳、超声波、后焊好的线路板、焊锡丝、测试架、测试仪器 、夹具

二、准备工作
1、插上电烙铁电源。
2、连接好测试架、测试仪器。
3、清洁作业台。

三、操作步骤
1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插、插反、浮高及损伤情况，若发现有批量缺陷，立即向组长汇报。
2、斜口钳将切脚高度超过1-1.6mm的管脚剪平。
3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用烙铁将需要开孔的焊孔、电源线孔打开。
4、对未到位的元器件扶正。
5、对需要后焊之元件，按标准要求作业。
6、清洁线路板与治具后，对制品进行电性能测试，将不符合要求的挑出，并放入不良品盒内。
7、将检验合格的在制品排放整齐的放入周转箱，并清楚填写好标色卡。 转到装配工段。
四、工艺要求
1、剪脚后的元件脚长度为1-1.6mm。
2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。
3、元件不得有歪斜现象。
4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝。
5、对过高元件，如工字型电感、变压器、大电解电容、三极管、大功率二极管焊盘必须补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。
8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。
9、测试回路串联短路灯泡。
10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。
五、注意事项
1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。
2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。

六、工作态度
1、不接收不良品、不制造不良品。
2、焊好每一个元件，检查好每一个元件。
3、检查好上一工位的作业内容。

工艺流程图
包装段作业工艺规范

DIP转拉作业规范

一. 准备工作:
成型线:成型线依据生产计划或得知转拉前4h（特殊情况急转拉另作特急处理），对应将要转之机型套料进行成型，以确保生产顺畅。物料员提前2H确认成型线生产状况.
文 件:提前4H由线长领取相关工艺文件(包括作业指导书/BOM/规格书/测试作业规范/
工艺流程表),如没有则及时通知相关工程师.
物 料:由生产线离转拉前2h，将要转之机型物料对应备料清单适量的从成型线转入生产线指定区域并作好排拉之前置工作。（如：确认有无工程变更及设计更改等）
ICT测试:开始转拉时通知ICT测试工程,当上一产品最后一块下ICT后,由测试工程师利用样板调试ICT程序.
设 备:由线长提前2H根据工艺流程或作业指导书确认所需工治数量和规格,如没有或缺少则去设备科领取(如没有则及时通知设备工程师制作或申请).
人 员:线长转拉前1H根据作业指导书确认下一机种所需人员(包括数量和工种),如有不足
申请借人或请IE协助重新排拉.
二.转拉流程:
1. 插件拉从第一工位前一机型最后一块机板下完时，物料员开始将上一机种物料取走,根据作业指导书或经验摆上相关物料和工治具,按此方法逐一工序更换物料和工治.QA根据BOM和作业指导书等工艺文件对每个工序物料和工序进行确认.
2. 线长根据作业指导书和排拉图要求进行排拉,并将作业指导书发放给相关员工,并要求员工认真阅读后挂在自己的工位, 对无作业指导书时，需在转拉前制作样板并附上确认牌。
3. 当前一机型最后一块机板下至离拉头距离空出3段拉后，开始投入下一机型进行转拉,
线长或拉长需确认每个员工的首件(包括位置和工艺要求)。
4. 当转拉至锡炉前,需请QC拉长和本线QA根据BOM等相关文件进行首件确认,确认OK后方可过炉(确认时波峰机机长对锡炉进行调试设定).
5. 过炉时先过5块机板,针对不良点请机长进行调试,如有问题请设备工程师调试,待调试
OK后方可正常速度下板(特殊机种除外),如后段堆板过多等特殊情况及时反映给相关
副主管或主管,特殊处理.
6. 当执锡段(波峰机至隧道炉)没有将上一机种全部下完或没有排好工序时,则要求插件先不过炉,待执锡段下完所有上一机种和排好拉后方可过炉, 如后段堆板过多等特殊情况及时反映给相关副主管或主管,特殊处理.
7. 当板下至隧道炉前时,后焊段(隧道炉至QC拉) 没有将上一机种没有全部下完或没有排
好工序时,则要求插件拉和执锡段全部停止作业,待后焊段下完所有上一机种和排好拉
后方可下板, 如后段堆板过多等特殊情况及时反映给相关副主管或主管,特殊处理.
8. 当板下至QC拉前时,QC段没有将上一机种全部下完或没有排好工序时,则要求前
面全部停止作业,待QC段下完所有上一机种和排好拉后方可下板, 如后段堆板过
多等特殊情况及时反映给相关副主管或主管,特殊处理.
9. 外观修理与功能修理：以不影响转拉进度为原则，做到转拉时将前一机型不良品及时修复下线（特殊情况由相应拉、线长作灵活性安排）。
三.注意事项:
1. 转拉时如有异常及时反映给相关支援单位(性能问题—工艺工程师,制程或排拉问题---IE,测试及工治具问题---测试工程师),同时反映给相关生产副主管或主管.
2. 当出现异常造成堆板时,则请相关人员解决,问题解决后堆板先放至一边,不能增派人员清板,以免造成后工序的堆板.
3. 转拉时要求插件拉过炉将速度降低至原来正常速度的1/2,待全部转完后方可按正常速度下板.
4. 转拉后需将前一机种所剩物料或不良品全部放至隧道炉旁,不得放在拉上.

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