工程文件处理作业指导书.doc

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1.目的
规范和指导工作文件的处理和生产指令的下达

2.适用范围
此文件适用于生溢快捷电路有限公司工程部

3.操作流程
处理前检查→工程文件处理→工程文件资料审核→下达生产

4.使用软件及工具
4.1客户资料的查看及转换文件：
Protel系列/Altium DXP系列/Power PCB系列/Pads系列/AutoCAD系列及相关办公软件等。
4.2工程文件处理软件：CAM350系列、GC-CAM系列、Genesis系列，主体使用CAM350 7.6的工程资料。
4.3生产指令下达：生溢快捷流程卡管理系统。

5.首单工程文件处理基本步骤
5. 1前处理检查
5.1.1照制作通知单的流水号将文件拷贝到自己电脑上，核对制作通知单上文件名与所给文件名是否一致，确定文件夹内各个文件的用途。
5.1.2如有附件需打印附在通知单上（如不能打印的附件要求，必须注明在制作单上），并核对制作通知单与附件是否相符，确认其特殊要求我司能否满足。
5.1.3将能从制作通知单及附件上读出的信息填写在制作流程卡上。
5.1.4编辑查看客户所给制板文件的格式类型，并在制作单上注明（如GERBER，PROTEL99等）。
5.1.5压缩打包客户原始资料。
5.1.6用相应软件打开制板文件，并核对文件名及检查尺寸是否相符。打开所有的层面，检查线路有无明显错误，查看有无特殊层面及项点，确认其用途；并判断其生产的可行性，做出相应处理（如过孔盖油）后再输出GERBER文件。
5.1.7查看输出的GERBER文件是否完整，特殊层面有无输出来。
5. 2 CAM准备GERBER文件的检查
5.2.1导入GERBER及钻孔文件，看导入文件格式是否正确。
5.2.2将GERBER层排序，单面板需要注意其是否需要镜像，多层板的内层则需要注意它的排序及属性（负片或正片），及特殊层面的命名放置。
5.2.3检查是否有光栅式及自定义的D码，并做相应处理（光栅式需要改成矢量式）。
5.2.4将阻焊层对应贴片层，检查阻焊层是否有需要开窗的地方。
5.2.5钻孔层对应孔位层，检查是否有孔无孔位或有孔位无孔的情况，确认其用途并做出相应的处理，查看有无开槽，如有则保留开槽位标识。
5.2.6检查外形层，看有无开槽及开孔。（如有金属化槽保留标识等处理钻孔层时打槽孔）
提示：保留所有GERBER层先不要删除，以便处理过程中随时查看核对，等处理完可拼板时再做删除。
5. 3 CAM文件的处理
5.3.1.孔径修正：
5.3.1.1将钻孔对齐盘；
5.3.1.2输入钻孔孔径大小；
5.3.1.3对孔径进行修正：按四舍五入原则，成品孔径0.6~1.1的精确到小数点后两位(例:1.03修正后为1.05),成品孔径1.2及以上的以0.03为界进行舍入。
5.3.2字符处理：
5.3.2.1检查各层字符是否有“反字”；
5.3.2.2字符层对应阻焊层检查特殊或重要字符有无被掏掉，做相应的修改挪动；
5.3.2.3调整字符D码大小，使其清晰、饱满、美观（字符D码一般为6MIL左右）；④按客户要求添加字符标志。
5.3.3阻焊检查：
5.3.3.1阻焊对应字符层，查看器件及MK点（字符框框起来的）处有无阻焊开窗；
5.3.3.2阻焊对应线路层，看阻焊有无遗漏及阻焊的开窗大小是否合理；
5.3.3.3检查客户有特殊要求的阻焊有无处理好；
5.3.3.4如有按键，及金手指如无特殊注明，需要在按键金手指处开整窗。
5.3.4线路检查（包括外层及多层板正片内层）：
5.3.4.1预设一层，将外形及铣槽加大到20MIL左右用来掏铜，并一层层检查有掏铜的地方有没有掏到线，如有适当挪动走线。
5.3.4.2用线路对应阻焊及钻孔，检查线路有无短开路、断线及其它异常情况（正片内层没有特别要求的将内层孤立般删掉，外层线路及内层线路需一层层单独检查）。
5.3.4.3检查焊盘的大小，并判断其间距可以加大的空间，并作相应适当修改。
5.3.4.4检查最细线条，根据需要对线条进行适当补偿。
5.3.4.4 DRC检查：
1) 焊盘大小检查：首先设定器件孔盘的参数检查器件孔盘，再设定过孔的参数去检查过孔盘。
2) 安全间距检查：按照工艺要求对不同工艺的板设定不同的间距进行盘与盘、盘与线、线与线的间距检查。
DRC检查出错误修改后，需再重新进行相应项的DRC检查。多层的正片内层还应注意检查没外型有焊盘的孔与铜皮、走线及盘的间距。
5.3.5多层板负片内层的处理：
5.3.5.1如客户没有特殊要求删除花盘；如客户要求做出花盘的，要将其光绘能够读取的矢量格式。
5.3.5.2将外形框及需要铣槽的框加大到20MIL以上拷到负片内层上，非金属化孔则需要在负片内层加上隔离盘（特别注意，有的金属化槽开槽后应检查负片内层的隔离盘是否够大）。
5.3.5.3检查隔离盘是否符合要求，有没有孔打在隔离带上，有没有孔不需隔离的孔被其它隔离盘盖住，同一隔离区内的孔有没有被隔断等。
5.3.6外形文件处理：单独做一层处形层，要求必需清楚、完整；如是铣边文件，则只能有需要走铣刀的线条。
5.3.7钻孔文件后期处理
5.3.7.1合并相同刀径，
5.3.7.2 DRC检查钻孔层：有无重孔及连孔，完全重合孔则删除小孔留大孔，连孔若是过孔则适当挪动或与客户确认是否可删一个，若是器件孔则分一个刀径出来钻连孔（做了连孔钻孔的，需在刀径表后面排一把比连孔小0.05MM的钻刀将连孔再钻一次）.
5.3.7.开槽孔及非金属化孔（非金属孔处所有线路层需删除焊盘掏掉铜箔，如是负片内层需加隔离盘，阻焊层需加挡油点），开槽打孔后删除其标识。
5.3.8 检查所有层面看是否都已做了处理，并删除无用多余层面。
5.3.9要求拼板（拼板要尽量考虑节省板材合理利用拼板空间，提高板材利用率），如有客户要求拼板V 割加工艺边，需将所有工艺边拷到阻焊层。
5.3.10 套我司生产边框，并在生产连连框内加上此板流水号及菲林张数、日期。
5.3.11根据不同的板不同的生产要求添加辅助生产的要求：①添加测试孔、模具孔等（并在阻焊层相应 位置添加阻焊挡油点）；②金手指锡板需加金手指电镀导线及保护性假金手指；③多层板需添加阻流盘及杷位孔（外定位孔）。
5.3.12 ①在生产工艺边上加定位孔（长度超过340MM以上的，需在长边多加几个定位孔），并将它的刀排在刀径表第一号刀位置。②优化钻孔路径。
5.3.13复合层处理（复合后请仔细检查复后的效果，不允许同一个复合层上出现同一层正片和负片）。
5.3.14输出GERBER及钻孔文件。
5.3.15测算出线路的电镀面积。（如果两面电镀面积相差2.5倍，要阴阳拼）
5.3.16 最后仔细整体检查一遍自己处理好的文件。
5. 4 生产流程卡填写
再次核对制作通知单上附件要求，检查工卡上所填项有无差错。
① 根据文件完成工卡填写（注：刀径表填写时要补偿刀径，0.5~1.1MM的器件要补偿0.15MM,过孔及1.1以上的器件同样补偿0.1MM,单面板补偿0.05MM
② 参照市场生产制作单、附件及文件检查所填写的生产流程卡
③ 输入电子生产流程卡，并全面仔细检查
④ 编辑此款板的信息存成DOC文档，压缩钻孔及CAM、GERBER文件
⑤ 根据不同板，下达测试条
注：CAM处理过程中请注意多存盘，修改后多检查
处理中有不符我司生产工艺要求或超出我司最低生产工艺要求的及有特殊工艺处理方式的，请询问班组长、主管或直接联系客户，寻求解决办法！如要对文件进行修改，则需与客户确认。
5. 5 按要求交下道工序审核

6.首单工程文件审核基本步骤
6.1 核对工卡与制作单及附件要求
（如客户文件有附件要求，工程处理时必须打印或标注在制作单备注栏上）。
检查工卡上填写的流水号、合同号、交货日期、交货数量、板材类型及铜箔板厚要求、表面工艺要求、油墨的类型及其它特殊要求，需要特别在工卡上注明的事项。
6.2检查处理好的工程文件
6.2.1 文件处理
1) 检查拼板数及是否有套板（对应工卡有无注明）、拼板方式是否合理；
2) 计算开料数量及核对工卡填写的是否正确；
3) 量出成品尺寸、检查工卡填写是否正确，再对应制作通知单看尺寸有无较大的出入；
4) 量出文件拼板尺寸、核对工卡、填写开料尺寸是否有误；
5) 核对板上文件名与制作单上是否相符（如板上没有就看压缩文件里的文件名及询问处理此单的工程人员）；
6) 查看菲林张数、检查生产工艺、流程及工卡填写的确是否正确，边框流水号有无写错；
7) 检查客户特殊要求需要在文件处理中做的有无做，如：字符的增加、标识的添加、阻焊开窗的特殊要求等，如需要在工卡上注明的有无注明。
6.2.2 文件检查，打开客户的原始文件，看有无特殊的阻焊及开槽
1）检查字符层所有D码是否有丝印不清；
2）检查元件面字符是否有字符是反字，焊锡字符有无正字；
3）将字符层对相应的阻焊层，看是否有特殊字符标识而没有阻焊的及重要字符是否有在阻焊上被掏掉的；
4）将阻焊层对应线路层检查贴片及器件焊盘有无开窗，阻焊开窗大小是否符合，看客户文件是否还有特殊阻焊开窗，文件有没处理；
5） 检查线路
⊙如是单面板首先需仔细辩认客户的原始文件，检查我们处理的线路层面是否正确；
⊙打开线路阻焊及钻孔层，由一定的方向检查过孔盘、器件盘是否达到工程处理的工艺要求大小；
⊙逐层检查各线路的间距有无处理好，有无异常的连接及开路现象；
⊙多层板检查内层、正片内层检查盘及间距是否符合要求，负片内层检查隔离盘是否够大，有没有隔离盘的孔打在隔离带上及有没有孔被其它的隔离盖住，特别是有BGA的地方；
⊙逐层检查板边板内槽掏铜墙铁壁的有没有掏到线。
6） 查钻孔有无连孔，槽孔设计是否合理，对应客户原始文件看槽孔是否有打完；
7） 参看客户文件，看文件多层的叠层顺序是否正确；
8） 查看外形层，看该铣槽的是否都已在该层表现出来；
9） 需特殊处理的，如锡板金手指有无加导线、碳油处理是否合理等；
10） 查看复合层叠加是否正确，有掏层的有无复合上去及复合方式是否合理；
11） 检查刀径表，看是否按顺序排列与工卡刀径表是否一致；
12） 核对检查手写工卡，有无遗漏，先看较特殊的项点，如有金手指的是否注明倒角或不倒角，V割的先测后成型的，过孔盖油的等，后第二遍整体核对检查工卡（查看最细线条填写是否正确）；
13） 看工程下达测试方式是否合理，需要下测试通知条的有无下达。
6.3 检查电子工卡
6.3.1 首先第一遍核对重点项目、流水号、板材类型、表面工艺、油墨颜色、刀径表及一些特殊的工卡注明事项，以防遗漏；
6.3.2 第二遍从头到尾一项项核对检查。
6.3.3 重点及难点板需要组织评审。
6.4 下单：将处理好工程资料及生产信息下达到生产部
附注：文件检查的工艺要求参照工程处理工艺要求检查，批量检查时需输出客户的原始GB资料，导入与我们处理文件逐步核对后再进行复审。

7.返单工程文件制作及审核步骤
7.1返单工程文件制作前审核：
①首先要按制作通知单核对流水号、板厚、成品尺寸、板材要求、油墨及工艺要求；其次备注是否有更改及附件要求；
②再其次制作成本及批量生产是否符合要求：比如（工艺、孔、槽、测试、外型加工、线宽、线距、拼板尺寸等等）。
③首单为样板、返单下批量的，需要重新审查文件的可造性与分析制造成本。
7.2返单工程文件制作步骤：
7.2.1首先核对流水号的板厚、成品尺寸、板材要求、油墨及工艺要求无误码，以及无更改及无附件要求。
7.2.2如制作通知单填写要求与工卡不符，且没有备注说明，要与下单人及业务人员沟通，核对无误后方 可下单
7.2.3如制作通知单有更改及附件要求：
① 要按更改要求修改工程资料，同时要更改资料上日期（以当天为准）；
② 资料更改无误后，要填写更改通知单传真厂部工程，传真后要电话确认是否收到通知单；
③ 按通知单上的要求更改电子卡上相应要求，更改内容，如文件及菲林资料更改，要在电子卡
上相应地方写明什么时间的文件及菲林资料；
④ 特别要注意通知单上的板厚、油墨、工艺要求的更改，以及要“无铅喷锡”的；
⑤ 按制作通知更改的要求，核对电子卡上修改填写的内容无误后，方可点返单窗口填写其它内
容。
a. 同一个合同号多款板的单、勿忘在合同号尾按顺序填写上A、B；
b. 交货日期与下卡日期不要颠倒；
c. 交货数量是批量、按公司标准下开料数，样板与难度大的板可适当多下开料数；
d. 字符栏是否要更改周期；
e. 测试栏是否要下通用或专用测试（按测试要求）；
f. 要注意多层板是几层板（如内层张数为2，开料数要乘以2，以此类推；或有无特殊的埋盲孔）；
g. 如有湿膜更改干膜，要查看资料及文件是否符合干膜要求；如不符合，要按干膜工艺要求更改文件及电子卡内容；
h. 如按工卡新填写电子卡，要按工卡上的实际内容，不能多填或少填要求，且要自检无误方可提交；
i. 重新核对电子工卡内容与工程制作通知上要求及是否符合我司制作要求。

7.3返单工程文件制作审核步骤
7.3.1如无更改要求、直接核对、合同号、交货数、开料数、交货与下卡日期以及周期测试栏无误方可签名提交已阅览。
7.3.2如有更改与附件要求
① 对下单员更改好的文件检查无误后、发送文件；
② 查实是否填写更改通知单及传真；
③ 核对电子卡的内容是否按通知单更改要求修改；
④ 核对更改文件及资料的相应栏、是否注明修改资料后的日期；
⑤ 特别注重工程制作通知上的内容，如板厚、油墨、工艺、及无铅喷锡等项点；
⑥ 重审电子卡无误后签名提交，点击已阅览。

8．相关文件
《工程文件处理基本工艺要求指导书》
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