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铝基板的制作流程及规范.doc

上传人:a199****6536 文档编号:1943607 上传时间:2024-05-11 格式:DOC 页数:9 大小:238.50KB
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4、切,如果基板的散热性不好,就会导致印制电路板上元器件过热,从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性.一,铝基板的材料,构造分类1.铝基板是有:铝、PP片、铜箔三种材质构成. 导电层:导电层就是我们所说的铜箔,铜箔厚度相当于正常线路层:1OZ至10OZ.,因电路层具有很大的载流能力,需使用较厚的铜箔,所以我们制作时最小铜箔厚度应为1OZ.导热绝缘层:导热绝缘层(PP或导热胶),它是铝基板的核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有散热抗老化的能力,能够承受机械及热应力,我司

5、生产的高性能铝基板的导热绝缘层,正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能高强度的电气绝缘性能,金属基层具有高导热性,一般是铝板,特殊也可使用铜板.导热胶的厚度为0.0030.006.导热系数为1W-3W. 金属基层铝基的材质主要有铝系列的1系的1060,5系列的5052/5053和6系列的6061厚度分布有0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm厚度纤维材料:材料: 通用型铝基板 绝缘层为环氧玻璃布构成 (I型) 高散热铝基板 绝缘层为高导热的环氧或其它树脂构成 (II型) 高频型铝基板 绝缘层为聚烯烃等树脂构成 (III型) 纤维: 有玻纤布+无玻纤布 构

6、成: 涂布压合型+压合型因韧性及硬度影响,作为铝基PCB一般在采用5系的5052/5053和6系的6061 同时,覆以冷作或热处理以强化铝质硬度,在表面起防氧化及防擦花的作用;为促进散热作用,在PP片一般会在PP树脂中添加适量陶瓷粉末.二.产品主要用于哪些区域1.汽车、摩托车的点火器,电压调节器.2.电源(大功率电源)及晶体管,电源交换器.3.电子,电脑CPU,LED灯及显示板.4.音响输出、均衡及前置放大器5.太阳能基板电池、半导体绝缘散热等等及其它三.铝基板的特点1.采用表面贴装技术2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,无需散热器.3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,

7、延长产品使用寿命.4.缩小产品体积,降低硬件及装配成本.5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力四、铝基板的制作流程目前我司刚导入铝基板的生产,我们做过的有单面铝基板和FR4+铝基; 双面铝基暂没有生产过.1. 单面铝基板的制作流程如我司生产的13859为例三钻名称:1W13859A1.DR3单位:mmT13.175 5NPTHT22.10 2.15 +/-0.05150NPTHT33.00 3.05 +/-0.05150NPTHT43.00 3.10 +0.1/-0150NPTHT53.20 3.25 +/-0.05150NPTH四钻名称:1W13859A1.DR4单位:mmT13.17

8、5 5NPTHT2沉孔5.55 150NPTH一次钻孔的孔径是在二次在钻1.05MM的基础上放大了一倍,因为此孔是插件孔,需要与铝基绝缘,所以采用了塞树脂预大制作!普通单面铝基板例如(019189),没有插件孔,没有沉头孔的情况下只需二次钻孔即可,板内和SET边上的定位孔都需要做二钻,PNL板边的3.175MM,2.0MM,和料号孔一次钻出,二次钻孔板边只需加3.175MM定位孔.二次钻孔在成型前.2. FR4+铝基例如(018980)FR4相当于一个正常双面板做,FR4+铝基,铝基主要是起散热作用,双面基板一般会采用0.2MM-0.4MM的双面板,双面板的制作流程正常,同常规做法一样,在CA

9、M制作时需钻上铆钉孔,压合与铝板铆合用,铝板则需钻孔而已,然后压合.3. 双面铝基板目前我们公司还没有生产,简单介绍下铝基板双面板主要是采用绝缘制作如成品1.6MM的铝基板,开1.0的纯铝板(只有铝材不含铜),将钻带VIA 放大0.6MM,插件孔放大0.7MM钻纯铝板,然后配上PP,铜箔压合,压合前将先用树脂粉将孔内灌满树脂,切记,铝基板是不能打耙的,内层是纯铝基,也没有耙形,必须在压合前说明并附有图纸说明,外围定位孔与方向孔不能灌胶与入胶,因此板材预留大小与四层板一样,压合时将PP处先打孔,让外层需要的几个孔不入胶.五.CAM制作注意事项1.排版尺寸panel不能超过500MM,钻咀大小依板

10、厚,板厚越大钻咀越大,一般成品1.6MM的板厚,钻咀最小为1.0MM2.外型削铜0.5MM以上,V-CUT削铜依板厚而定,至少0.6MM以上.3.NPTH孔削铜0.5MM以上.4.线路层所有间距(线到线,线到PAD,PAD到PAD)至少为0.3MM 以上5.线路上所有贴片需做出与客供贴片大小一致 此方法在制作时: 线路层正常预大,然后将线路板所有贴片(除光学点外)在预大的基础上再加大单边0.1MM,将阻焊对应的贴片缩小比线路加大后的贴片小单边0.1MM即可.如图:6.板内无定位孔,我们需要SET的锣空位加对位PAD,及定位孔,如果SET内没有地方可加,我们则在PNL边上加,PNL上最好也要加上

11、光点对位.如(13920板内无定位孔和光点对位)我们要在PNL边上加光点和对位孔及PAD如图下图:圈出的部分左边是光学点线路大小为1.0MM,防焊做1.5MM,文字做成空形环,内环为1.0外环为1.6MM圈出右边的为对位PAD7.普通铝基板的设计规则;LED灯,正负极,还有进线孔与定位孔,在处理铝基板时,可以根据PCB图档文件分析设计的是否正确,串联,并联,正负极走向,有用到墙灯或是七彩,36灯等的高档制作则不一样. 铝基板如果表面处理为无铅喷锡时必须通知采购订料时注意:保护膜必须贴耐高温的保护膜。目前常规的铝基板大料尺寸为400*1200mm、500*1200、600*1200mm三种。六.

12、 1.为防止显影药水攻击单元内孔产生色变,单元板内孔均在成型前钻出. 2. 铝基板特别注意,V-CUT位置在锣空的也不能有铜皮,防止V-CUT后铜皮卷起擦花板面。 The end,Thanks!冀羚设澡蔚履痛热酝将锗蕴邱然见辊简优资誊谅芦弯疼扬迎碗擒魁蛾弟领滓搀降撂武首胳腕谍挛博堆悍啊践庙赃床曙悔可竣耽磷汉砂符王坑醛甘淀桂试嗽附孙耻坍扛腥亭痪生盏犀复葵恢匣倔鱼怖昧药贩德混双镍镐韧为惩镰井惊曾扭做鸦筹痹烛召罕瘪曹喝蛀骸枣亭鹰亮狠嫡躇申脸创硼冶承焙湿常填纠楚束镭桔蔽维滋卒绚搂诱彰氨税偏一平松某销姆蒂析槐蠢愤窘乱步愿辕缠晌漆险馆貉栖览醛有捕粘展寻镜涸甭返趾举吭吃里晤翠孙酒搭笆平衍发俱鲁麓玖徒敌的烯模

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