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LOGOPCBPCB基础知识基础知识.PCB就是印制线路板，也叫印刷电路板，其主要功能是支撑电路元件和互联电路元件一般从层数来分为：单面板-只有一层导电图形层双面板-两层导电图形层，中间隔一层绝缘材料多层板-三层或以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结而成的印刷电路板PCB的其他分类：按照表面处理方式、材料、用途等来分类，其中较为常见的是按照表面处理方式分类：沉金板，镀金板，沉银板，镀银板，沉锡板，喷锡板等等。什么是什么是PCB?PCB分类分类.LOGOPCB的制作流程（双面板）钻孔钻孔沉铜沉铜板面电镀板面电镀干菲林（线路）干菲林（线路）图形电镀图形电镀蚀刻蚀刻阻焊（绿油）阻焊（绿油）丝印丝印喷锡喷锡成形成形.LOGO基板烘烤基板烘烤印刷锡膏印刷锡膏贴装元件贴装元件回流焊回流焊ICTICT波峰焊波峰焊插件插件AOI(AOI(自动光学检查自动光学检查).LOGO 原理图原理图 设计设计 特殊元特殊元 件封装件封装 网络表网络表 PCB 设计设计 结构结构 设计设计.LOGOPCBPCBPCBPCB设计流程设计流程设计流程设计流程规格设置规格设置 导入导入结构尺寸结构尺寸布布 局局布布 线线范围范围范围范围局部限制高度位置局部限制高度位置局部限制高度位置局部限制高度位置按照信号流程按照信号流程按照信号流程按照信号流程单面布置元件单面布置元件单面布置元件单面布置元件参照原理图参照原理图参照原理图参照原理图结合实际情况结合实际情况结合实际情况结合实际情况.LOGO电源符号采用圆形符号；地符号采用电源地，信号地和大地符号；走线采用深蓝色；功能块的虚线框采用红色电源朝上，地线朝下能连线的尽量连线，但要尽量减少互连线的交叉不同类型的元件，采用不同的位号字母外部接口放旁边，外部连接器位号统一如有多块板，两个板之间对接端子的位号要对应（JP1 JM1）信号的上拉下拉电阻，滤波电容尽量放在相应器件的旁边图纸要包含：产品名称型号，设计者，图纸版本，版本升级记录等内容原理图设计注意事项原理图设计注意事项.LOGO原理图设计注意事项原理图设计注意事项.LOGO一、参数设置一、参数设置线宽：0.4mm2mm不同网络之间的间距：0.4mm过孔：0.5mm/1.0mm栅格状覆铜设置为：线宽0.3mm，栅格0.5mm （间隔太小，板厂无法制作）PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO二、布局二、布局1 1检查元件在二维，三维空间是否有冲突；元件布局疏密有序，排列整齐；需要调试或更换的元件（如显示器变更型号）是否便于操作；热敏电阻，压敏电阻，电解电容，三极管，集成电路是否与 发热元件有距离；发热元件是否分散布局，尽量靠边插座方向、LED折弯方向 与现有产品是否一致PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO二、布局二、布局2 2信号流程是否流畅且走线最短;IC的电源滤波电容应尽量靠近IC电源端。单面板：插件丝印应在顶层，电路走线应在底层预留3mm板边,如果是双面贴片或需要用到分板机,要预留5mm板边PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO三、走线三、走线1 1走线尽量短走线拐角应大于90度，杜绝90度或90度以下的拐角 90度或90度以下的拐角对信号的影响主要体现在三个方面：1、拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；2、阻抗不连续会造成信号的反射；3、直角尖端产生的EMIPCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO三、走线三、走线2 2走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB顶层走线时，建议增加一个过孔，双面走线，尤其是大电流的情况下PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO三、走线三、走线3 3电解电容下尽量不走线（底层可以）有耐压要求的电阻下不能走线（底层可以）PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO三、走线三、走线4 4单面板的焊盘外径应孔径+1.2mm双面板的焊盘外径应为孔径的2倍焊盘和过孔加泪滴,加完泪滴后检查一遍耐压PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO三、走线三、走线5 5电源线和地线宽度应能满足电流需求（尽量粗，以减少阻抗）不同层走线方向应尽量垂直，避免平行这样层间耦合面积最小晶振下不能走线两块板垂直连接时，连接焊盘的顶层和底层若为同一网络一定 要加过孔除非有大电流要求，否则覆铜采用栅格状覆铜（以免波峰焊时板 子产生气泡和因为热应力作用而发生弯曲变形），与焊盘的连接 采用十字形散热连接（满连接易形成虚焊），注意不要有死铜（死铜易形成辐射天线）。PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO三、走线三、走线6 6元器件或导线之间存在较高电压差时，应加大它们的距离，以免因放电，击穿而导致的意外短路。参考*150V最佳间距为0.8mm，条件限制时至少也应有0.5mm。*工频耐压：2.6KV 参考间距：3mm *雷击耐压：3KV 参考间距：2mm *群脉冲：3KV 参考间距：2mm 显示器电源端浪涌试验:间距1.2mm,3KV击穿 MDC2电源端脉冲群试验:间距1.4mm,2.8KV OK;3KV击穿.PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO四、四、其他其他1 1贴片板必须有MARK点 a、MARK点应是与贴片元件同一层的实心圆裸铜 b、尺寸：1.0mm3.0mm，建议为1.5mm，同一电路板上的MARK 点尺寸必须一致；c、位置：电路板的对角线相对位置且尽可能地距离分开,最好 分布在最长对角线位置；d、为保证贴装精度，最好每块单板上都有一对MARK点；PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO四、四、其他其他2 2不同板拼开在同一个钢网时，不同板之间间距应为0。电路板要 在钢网中心线上，且板边垂直于长边中心线。PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO四、四、其他其他3 3位号不能重复，且不被覆盖，建议宽度为0.1mm，高度0.7mm至少应在PCB三个角位置放置三个定位孔，定位孔为非金属化的通 孔且大小一致，其直径最好为3.2mm；若因条件限制无法放置这 么大直径的定位孔，定位孔直径至少也应大于1.5mm。如在三个角位置已有1.5mm以上的安装孔，可无需再设置定位孔 外形尺寸一样的PCB，定位孔位置应一致烧写口标准化，顺序：MCLR VDD GND DAT CLK；焊盘：无孔，实心裸铜，直径1.5mm，间距2.54mm；PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO四、四、其他其他4 4PCB板上的ICT测试点要求：a、测试点尽量在同一面；插件元件可直接采用元件插脚，贴片元 件尽量在插脚同一面放置方形测试点 b、测试点直径应不小于0.9mm c、两测试点之中心距以大于2.54mm为佳PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO四、四、其他其他5 5PCB板上高压标识的要求：a、保险丝附近应有保险丝位号及其电流电压，如：F01 T3.15A 250VAC；PCB上如有空间，还应加上应为警告标识 b、PCB 上危险电压区域应标注高压警示符，PCB 的危险电压区 域部分应用40mil（1mm）宽的虚线与安全电压区域隔离，并 印上高压危险标识和“DANGER!HIGH VOTAGE”。高压警示 符如图所示PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO四、其他四、其他6 6发行的PCB图上应注明升级内容，图纸要求如下：a、顶层走线：顶层走线图+焊盘+外形图 b、底层走线：底层走线图+焊盘+外形图，应镜像 c、顶层丝印：顶层丝印图+焊盘+外形图 d、底层丝印：底层丝印图+焊盘+外形图，应镜像 e、孔位：焊盘+外形尺寸图，应标注关键尺寸和焊盘孔径 （不同孔径焊盘以不同图形表示），可能的话，图纸按照1:1PCBPCB设计注意事项设计注意事项.LOGO,谢谢 谢谢 !.