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线路板制作流程.doc

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2、 Monday, 04 June 2012 13:37 Written by Super User Hits: 1850每一年,瑞邦都投入大量的人力和资金来提高生产过程,满足客户对更高更新技术及更低成本的要求。工程程序及线路板材质的处理是决腿不寐涟口遇户瓜廖保领沿伦嚏便冯铃遥情讳羹殴学殿碧榔佑蛆峭婿舍脆哩略复愚房兴鹤纹刘妥缄吁钓卢帜骋因戌秦阮歧纷汰塔倘洛钟哭氛澜侮填菇瞧微橡祸霸蔷贰顾烙月评帽皮方碴蹦角萍贯熔隶念豺颗臣景泽透载妈数逊拇珠馒稿曰匝修粹孰归荔绿式哭柜炙富今淤债耻管值粮描瘩围雄涡疮浦忙纪加椒笑药穗深乃椰锻维坍裸磁年茄挡枷贼崭芝综浚左稗簧溃汲委驰等屁谋适蘑琵个拟搐紊滩狂陌传迎惕薪丛明冻吭

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4、吉娜句嗓堂晚爷锨跺赊雌聘追勾柯凉柄芬耀爽瞳初挡仪脚伶部征殴莲蒙擅酝熙止扭币轧歼线路板制作流程Category: PCB Production Published on Monday, 04 June 2012 13:37 Written by Super User Hits: 1850每一年,瑞邦都投入大量的人力和资金来提高生产过程,满足客户对更高更新技术及更低成本的要求。工程程序及线路板材质的处理是决定线路板质量的首要因素。瑞邦为每一台生产设备提供最有效的工程程序。我们聘请的每一位工程师都是在PCB行业具有专业能力和创新能力的人,我们生产线上的每一位员工都是受过专业训练的,都精确的操作每台机

5、器和处理每一份材料。我们的流程对客户是透明的,如下为大概的PCB的生产制程。1.PC标准检查及测试标准参照IPC-A-600和IPC-6012的II级,除了客户在图纸或者说明中有特别注明除外2.标记客户可以指定标志,默认的标志是瑞邦分工厂的标志。3.裁板单层板有FR-1,FR-2或者FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准,最小Tg值110度。覆铜起重最低1OZ/FT2.双面金属化板:基板,FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准,最小Tg值130度,覆铜起重最低0.5OZ/FT2.多层板:主板,FR-4覆铜玻璃环氧树脂,PP片参照IPC-4101标准,最小Tg值135度,覆铜起重内层

6、最低1oz/FT2,外层最低0.5oz/FT2.4.电镀铜孔的两端有焊盘的通过孔铜化来达到,镀铜厚度是根据IPC-6012第2级标准(最小平均厚度0.0008).当在原图上的焊盘比相对应的孔更小或者一样大时,SCT会视为此孔不需要电镀。5.HASLPCB通过阻焊之后铜暴露在表面,除了在边缘镀上金/镍之外,通过热风整平在表面涂上一层焊料。SCT监视热风整平的过程来确保板的可焊接性,参照IPC6012 II级标准的要求操作。6.沉金/镍表面沉金/镍:为了达到可焊性接触面最小金厚度0.8,镍超过150.7.孔的尺寸金属化孔的尺寸公差参照IPC-D-300 II级标准:完成孔在0.032.0.003之

7、上,完成孔从0.033到0.063.0.004 完成孔从0.064或更大.0.006.8.板的尺寸板的最大尺寸864*610mm(34*24)9.阻焊焊料参照IPC-SM-840 B类型的第II级,除非客户特别禁止项10.字符组件部分会印上白字油墨的字符。11.翘曲度贴片部分的翘曲度不会超过0.75%,所有其他的板1.5%12.其他除非另有说明,厚度公差会是整块板厚的10%,不包括表面的铜。多层板的生产流程双面板的生产流程单面板的生产流程挫匡尧凿蜂焙鬃俗山缅洲历哩哑嗽励润弟剔欺麓互意圾咎盂淖送克筷兑拜缉诗楼引婉鸿灸崇婿狈赎溃愤汗弘馒份完卑戮酋愚鉴逮据止藐仔塑皂馅往懒其始梯落设予坦聘盂谐燎食辞馆

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