1、压电陶瓷系统的模式图压电陶瓷系统的模式图 陶瓷片陶瓷片螺纹螺纹单一单一平面平面振动振动(线(线性)性)共振点共振点洁治前洁治前洁治后洁治后 超声龈上洁治超声龈上洁治超声工作头操作要点:超声工作头操作要点:1 手机工作头轻触牙石,手机工作头轻触牙石,不要施过大压力。不要施过大压力。2 工作头前部侧缘对着牙工作头前部侧缘对着牙 面,面,与牙面平行或小于与牙面平行或小于 15角,不能用工作头角,不能用工作头 的顶端垂直对着牙面和牙石。的顶端垂直对着牙面和牙石。3.工作头要保持不停的移动,工作头要保持不停的移动,动作要短而轻,可采用垂直、动作要短而轻,可采用垂直、水平或斜向重叠的动作,水平或斜向重叠的
2、动作,禁止将工作头禁止将工作头 的顶端停留的顶端停留 在一点上振动。在一点上振动。超声龈下刮治操作注意要点超声龈下刮治操作注意要点1.术前探诊检查术前探诊检查2.选择细而长的工作头选择细而长的工作头3.操作基本同超声龈上操作基本同超声龈上洁治,建议使用中低档洁治,建议使用中低档功率,水流的速率功率,水流的速率20 ml30 ml/min,工作尖,工作尖喷雾不宜过大。喷雾不宜过大。4.工作头应从冠方向根工作头应从冠方向根方逐渐移动。方逐渐移动。5.工作头的尖端不宜在工作头的尖端不宜在一处过长时间停留,动一处过长时间停留,动作要轻巧,侧向加压力作要轻巧,侧向加压力较小,工作尖侧缘要与较小,工作尖侧
3、缘要与根面平行。根面平行。龈下刮治器龈下刮治器A匙形刮治器匙形刮治器 B.锄形刮治器锄形刮治器 C.根面锉根面锉 Gracey刮治器的特点刮治器的特点(1)工作端与器械颈部的角度:通用型为)工作端与器械颈部的角度:通用型为90,Gracey为为70;(2)工作端的侧刃形状:通用型的两侧刃平行,均可使用;)工作端的侧刃形状:通用型的两侧刃平行,均可使用;Gracey的两侧刃长度不等,只用外侧的长刃的两侧刃长度不等,只用外侧的长刃Gracey刮治器与通用型刮治器的比较刮治器与通用型刮治器的比较 Gracey刮治器刮治器应用区域应用区域 有牙位特异性,每支有特殊形有牙位特异性,每支有特殊形 态设计,
4、适用于不同牙的不同态设计,适用于不同牙的不同 牙面牙面切刃角度切刃角度 偏位刃缘,刃面与器械颈部偏位刃缘,刃面与器械颈部 非偏位刃缘,刃面与器械呈非偏位刃缘,刃面与器械呈 70角角切刃缘的应用切刃缘的应用 工作端的二个刃源不平行,呈弯形工作端的二个刃源不平行,呈弯形 仅应用单侧切刃缘,长而凸的外仅应用单侧切刃缘,长而凸的外侧侧 切刃缘是工作缘切刃缘是工作缘通用型刮治器通用型刮治器有前后牙之分,但每有前后牙之分,但每支适用于该牙的各个面支适用于该牙的各个面非偏位刃缘,刃缘与器械颈非偏位刃缘,刃缘与器械颈部呈部呈90角角两侧切刃缘平行而直,两侧切刃缘平行而直,都是工作缘都是工作缘锄形刮治器的用法锄
5、形刮治器的用法刮治器与牙面应有两点接触刮治器与牙面应有两点接触龈下刮治时器械的角度龈下刮治时器械的角度(1)刮治器以刮治器以0角放入牙周袋;角放入牙周袋;(2)刮治器进入袋底,牙石的根方;刮治器进入袋底,牙石的根方;(3)改变角度,与根面成改变角度,与根面成80角;角;(4)向冠方用力,刮除龈下牙石向冠方用力,刮除龈下牙石SRP的效果的效果06-6-8刮治后刮治后初诊初诊洁治后洁治后1周周刮治后刮治后1周周(慢性牙周炎,刘凯宁医师提供)(慢性牙周炎,刘凯宁医师提供)抛抛 光光左:轻加压,杯缘伸入龈沟少许左:轻加压,杯缘伸入龈沟少许 右:转动抛光杯,使杯缘始终接触牙面右:转动抛光杯,使杯缘始终接
6、触牙面喷喷 砂砂操作注意事项:操作注意事项:1.牙龈炎症消除或减牙龈炎症消除或减轻后轻后2.工作头与操作牙面工作头与操作牙面近距离但不接触近距离但不接触3.工作头喷砂方向避工作头喷砂方向避免指向牙龈,不与牙免指向牙龈,不与牙面垂直而与牙面呈一面垂直而与牙面呈一定角度定角度4.建议配合强吸建议配合强吸选磨点的确定选磨点的确定A.正中有早接触,非正中正常正中有早接触,非正中正常B.正中正常,非正中不协调正中正常,非正中不协调C.正中有早接触,非正中不协调正中有早接触,非正中不协调牙尖高陡,应沿虚线磨改牙尖高陡,应沿虚线磨改 恢复牙尖的生理外形恢复牙尖的生理外形A.面磨耗,边缘嵴消失面磨耗,边缘嵴消
7、失B.选磨法恢复牙尖,黑色区为磨除部分,牙尖高度不减选磨法恢复牙尖,黑色区为磨除部分,牙尖高度不减C.正常未磨耗牙的面宽度(正常未磨耗牙的面宽度(O)D.磨耗后面变宽(磨耗后面变宽(W),选磨后恢复面正常宽度(),选磨后恢复面正常宽度(O)恢复牙面的球状外形恢复牙面的球状外形A.用石尖磨改磨耗小平面用石尖磨改磨耗小平面B.磨改后,牙面呈圆滑的球面磨改后,牙面呈圆滑的球面C.不恰当的磨改使牙尖高度降低不恰当的磨改使牙尖高度降低用刃状石磨出溢出沟用刃状石磨出溢出沟 恢复外展隙恢复外展隙A.接触区变宽、外展隙变小接触区变宽、外展隙变小B.选磨,加大外展隙选磨,加大外展隙不锈钢丝不锈钢丝8字结扎法字结
8、扎法 光敏树脂加固结扎丝夹板光敏树脂加固结扎丝夹板 光敏树脂粘合夹板光敏树脂粘合夹板男,男,42岁,岁,32-42松动松动II度,树脂夹板固定度,树脂夹板固定4年。龈外年。龈外展隙保留,以便于用牙间隙刷清洁邻面的菌斑展隙保留,以便于用牙间隙刷清洁邻面的菌斑 (和璐医师提供)和璐医师提供)纤维带夹板(纤维带放置在舌隆突切方,相应的接触点纤维带夹板(纤维带放置在舌隆突切方,相应的接触点水平上,保留好良好的龈外展隙)水平上,保留好良好的龈外展隙)(女,(女,7070岁,岁,3131和和4141松动松动IIII度度-III-III度。纤维带夹板固定度。纤维带夹板固定后后4 4年,舌侧见新生牙石)(和璐
9、医师提供)年,舌侧见新生牙石)(和璐医师提供)直接粘接固定直接粘接固定(女,女,4646岁,粘接后岁,粘接后3 3个月)个月)(和璐医师提供)(和璐医师提供)第十六章第十六章 牙周病的药物治疗牙周病的药物治疗 牙周病的药物治疗包括全身和局部药物治疗,全身用药主要有以牙周病的药物治疗包括全身和局部药物治疗,全身用药主要有以下三类,即抗菌类药物(硝基咪唑类、四环素类、青霉素类、大下三类,即抗菌类药物(硝基咪唑类、四环素类、青霉素类、大环内酯类等)、宿主免疫调节类药物(非甾体类抗炎药、多西环环内酯类等)、宿主免疫调节类药物(非甾体类抗炎药、多西环素和化学修饰性四环素等)和中药(如补肾固齿丸等)。牙周
10、病素和化学修饰性四环素等)和中药(如补肾固齿丸等)。牙周病的局部药物治疗包括含漱类药物、涂布药物、冲洗药物、缓释及的局部药物治疗包括含漱类药物、涂布药物、冲洗药物、缓释及控释药物等。要求掌握牙周常用药的成分、作用及用法;抗菌药控释药物等。要求掌握牙周常用药的成分、作用及用法;抗菌药物在牙周治疗中的地位、应用原则及药物选择;局部用药的优缺物在牙周治疗中的地位、应用原则及药物选择;局部用药的优缺点。了解非甾体类药物的前景、四环素族药物的新作用。点。了解非甾体类药物的前景、四环素族药物的新作用。思考题思考题1.1.牙周病药物治疗与基础治疗的关系?牙周病药物治疗与基础治疗的关系?2.2.牙周病药物治疗
11、的适应症及用药原则?牙周病药物治疗的适应症及用药原则?3.3.结合牙周病的发病机制简述牙周病全身用药的种类和意义。结合牙周病的发病机制简述牙周病全身用药的种类和意义。4.4.简述四环素类药物在牙周病治疗中的应用和可能机制。简述四环素类药物在牙周病治疗中的应用和可能机制。5.5.牙周病治疗局部用药的优点?牙周病治疗局部用药的优点?第十七章第十七章 牙周病的手术治疗牙周病的手术治疗 牙周病的手术治疗是牙周病治疗的第二阶段,本章介绍了牙周牙周病的手术治疗是牙周病治疗的第二阶段,本章介绍了牙周病手术治疗的发展简史、牙周手术治疗的基本原则,及各种牙病手术治疗的发展简史、牙周手术治疗的基本原则,及各种牙周
12、手术的适应证、方法等内容。通过本章学习,应掌握牙周手周手术的适应证、方法等内容。通过本章学习,应掌握牙周手术治疗的目的及基本原则,及各类手术的适应证、手术方法的术治疗的目的及基本原则,及各类手术的适应证、手术方法的选择及手术后的愈合,掌握牙龈切除术、翻瓣术的基本原则和选择及手术后的愈合,掌握牙龈切除术、翻瓣术的基本原则和引导性牙周组织再生引导性牙周组织再生(GTR)的生物学原理和操作原理;熟悉牙周的生物学原理和操作原理;熟悉牙周翻瓣术和龈切术的操作要点;了解根分叉病变的手术治疗方式、翻瓣术和龈切术的操作要点;了解根分叉病变的手术治疗方式、各种膜龈手术、以及牙周组织再生性治疗的进展。各种膜龈手术、以及牙周组织再生性治疗的进展。牙龈切除术的定点牙龈切除术的定点(1)用印记镊将袋底定位;)用印记镊将袋底定位;(2)侧面观,示印记镊平直端伸至袋底,带钩的一端从牙龈表面刺入;)侧面观,示印记镊平直端伸至袋底,带钩的一端从牙龈表面刺入;(3)从定点的根方)从定点的根方12mm处作切口,与牙面成处作切口,与牙面成45角外斜角外斜 探针法进行牙龈切除术的定点探针法进行牙龈切除术的定点(1)用探针测量袋深;)用探针测量袋深;(2)在表面测量、并用尖探针刺入牙龈标记袋深位置)在表面测量、并用尖探针刺入牙龈标记袋深位置