高纯管道测试方案.docx

高纯气体管道检测方案目录一：测试概要 1二：测试仪器 1三：系统管路连接方式及检测标准 2四：测试项目及方法 21.耐压测试2a) 测试目的 2b) 测试规则 2c) 测试工具 2d) 测试前准备 2e) 注意事项 3f) 测试方法 32.保压测试 3a) 测试目的3b) 测试规则3c) 测试工具4d) 测试方法4e) 测试结束后注意事项 43氦检漏测试 5a) 测试目的5b) 相关名词及解释5c) 测试仪器 5d) 测试前准备 5e) 测试方法 64水分、氧分、颗粒检测 7a) 测试目的和测试标准 7b) 测试仪器 7c) 测试方法 7五：测试报告 8一:测试概要设备主管路主要就是通特种气体SiH4,需做测试项目有:耐压测试、保压测试、氦检测试、水分测试、氧分测试、颗粒测试。辅助管路主要就是通大宗气体,用于开启气动阀门、需做测试有:用noo对SW、N接点进行检漏。二:测试仪器仪器名称仪器型号产地备注氦检仪INCO L 10FAB德国水分仪HO-H20美国氧分仪DF550E美国颗粒仪PS LPC-01-HP美国 氦检仪 水分仪 氧分仪 颗粒仪三:系统管路连接方式及检测标准连接方式检测标准备注焊接。0X19mbar、CR1、0X09mbar。l/sSW1、X0-6br、ls或noop检漏NPT1。0X0-6bar、l/s或Soop检漏四:测试项目及方法。耐压测试a) 测试目得管道在承受高压后衔接点不会外漏,以确保所有人员得安全。另外管路中得高压可以侦测出焊道上就是否有沙孔存在(沙孔会因为过高得压力造成泄露)。b) 测试规则测试时间为0、5,测试压力依据系统中材料得最大工作压力而定,避免因压力过大导致材料损坏。例如系统中压力表最大量程为400Ka,则通入压力要小于等于00pa。无压降即为通过。如有压降需找出漏点重新测试,直到无压降为止。c) 测试工具 压力表d) 测试前准备检查系统流程就是否与PID图纸流程一致,核对材料型号、方向、标识就是否正确、检查管线材料最大工作压力,避免因测试过程通入压力过高导致阀门损坏。e) 注意事项1. 保证测试范围内所有得阀门(包括调压阀)都处于全开得状态。f) 测试方法1. 将气源用金属管道连接至系统进气端。 2. 慢慢打开隔离阀。3. 每次增加 0 SI,缓慢得将系统压力增加到最终测试压力得50 。观察压力表10 到15分钟,瞧系统有无泄漏、如压力表显示系统有泄漏,则减小系统压力并处理漏点。重复上述操作、4. 确认系统无任何泄漏后,慢慢得增加系统压力到测试值,断开气源,观察压力表3 分钟瞧系统有无泄漏。5. 在系统得压力稳定并显示无任何压降后,在压力测试报告中记录测试开始时得温度、时间与压力值。保压测试a) 测试目得 确保管路输送系统没有明显得泄漏,以便对管路系统进行氦测漏、b) 测试规则测试时间为24小时,测试压力不能小于设计压力得1、15倍,经温度纠正后得允许压力降为不大于开始压力得1。压力变化方程式(考虑到温度影响)P2=测试结束压力值 (SIG)P1=测试开始压力值(SIG)T2测试结束温度值 () T1=测试开始温度值()Pta考虑到温度影响得压力变化值c) 测试工具 压力表d) 测试方法1. 将气源用金属管道连接至系统入口端、2. 慢慢打开隔离阀。3. 每次增加 PSIG,缓慢得将系统压力增加到最终测试压力得50% 。观察压力表10 到15 分钟,瞧系统有无泄漏。如压力表显示系统有泄漏,则减小系统压力并处理漏点。重复上述操作。4. 确认系统无任何泄漏后,慢慢得增加系统压力到测试值,断开气源,记录好温度、时间、压力值,24H后观察压力就是否有压降。5. 在系统得压力稳定并显示无任何压降后,在压力测试报告中记录测试开始时得温度、时间与压力值、e) 测试结束后注意事项1. 在测试报告中记录下测试得参数。将系统得压力释放,在进行氦测漏之前用高纯N2对系统进行持续得吹扫0、H。2. 将压力测试用得管线拆除,用堵头来密封系统并使用新得垫片。3. 如果由温度所引起得压力下降超过了要求,通过关闭测试范围内得系统阀门来 开所有得潜在漏点,观察各个不同隔离部分得压降。4. 在将漏点隔离与修复之后,重复上述测试步骤、氦检漏测试a) 测试目得 利用氦质谱仪感测漏入系统中得微量得氦气来测漏,并根据检测到得氦气得量来确定漏率得大小。 b) 相关名词及解释真空度:处于真空状态下得气体稀薄程度,通常用“真空度高”与“真空度低”来表示、真空度单位:Tor 、Pa。1托=1760大气压=毫米汞柱1托13、22帕1帕=7、50-3托漏率:密闭真空空间在外界标准大气压与单位时间内, 物质泄漏得速率。漏率常用单位:P、m3/sc、bar、lsec、tm。c/s 10 Pa、m/sec=1 bar、l/sec1 atm。c/s分子泵:通过高速旋转得叶轮,当气体分子与涡轮叶片相碰撞时就被驱向出气口再由前级泵抽除、c) 测试仪器 氦质谱检漏仪d) 测试前准备 1. 系统成功得得通过了保压检漏、2. 确认系统得所有部件都能承受得住真空状态而不损坏。3. 先对测漏仪本身阀组及连接管路进行漏率检测。4. 测漏仪与系统管路接通前,要将被测系统内得气体释放掉。5. 缓缓打开测漏仪入口处得阀门,将测漏仪与管路系统隔离阀之间得管路抽真空,直至测漏仪显示得背景漏率低于 10-9 mbar、l/s。6. 对连接管路上所有得焊道及机械连接处进行氦气喷吹、e) 测试方法1. 确认系统中所有得阀门与调压阀都就是全开得。2. 确认系统中得压力为,如果系统中还有正压,要先将系统中得气体放掉。 3. 缓缓打开检漏仪入口处得阀门,开始将系统抽成真空状态。遵照检漏仪得操作说明操作,直至达到可以检测得状态。4. 记录下检漏仪得背景氦漏率,该背景氦漏率低于 9mba。s以后,才可以进行喷吹工作、5. 从最靠近检漏仪得焊道或连接处开始检测,将氦气用喷枪喷吹到焊道或连接处,使得氦气会停留在焊道或连接处一段时间,确认没有泄漏后,进行下一个焊道或连接处得检测,直到最后一个焊道或连接处、6. 如果发现检漏仪得指示值有上升得现象,待到检漏仪读值恢复正常后,重新检测该焊道或连接处以确认其就是否真得有漏,如果确认不就是该焊道或连接处有漏,要依次检测该焊道或连接处之前得焊道或连接处,直到找到漏点为止。7. 直至所有得接点都被检测到,检测合格得接点要贴合格标志、所有得接点都喷吹过氦气后,继续观察检漏仪得读值0分钟左右,确认读值没有异常后才可以将系统与仪器之间分离开。8. 如果每个接点得氦气漏率都低于 109 mar、l/s,说明该系统得漏率就是符合要求得。测试人员可以将检测结果记录在检测报告里了。9. 将检漏仪与系统分开。4。水分、氧分、颗粒检测(三台仪器并联使用)a) 测试目得与测试标准 水分检测得目得主要就是为了避免管道内水含量过高时,会发生化学反应,对制程造成影响。 氧分检测得目得主要就是为了避免管道内氧含量过高时,会发生化学反应,对制程造成影响。例如,芯片在生产过程中,原本大气中O会与Si产生化学反应:O2Si=Si2,为原始得氧化成,如果管道内得氧含量过高,原始得氧化层会超出原本已经计算好得厚度,如此会严重影响接下来各阶段得制程、 颗粒检测主要就是检测管道内微粒子得粒径大小与数量多少。如果管道内微粒子过多会对fr良率影响很大、检测标准:水分检测10pb氧分检测10pp颗粒检测0。1um5pc,0、1u以上为0pcsb) 测试仪器 水分仪 氧分仪 颗粒仪c) 测试方法1. 将吹扫气源连接到系统进气端,所有阀门处于开启状态、2. 连续吹扫2H后用金属管路连接系统出气端至测试仪器进气端。使气体通入仪器,10分钟后打开电源,设置仪器各项参数后开始测试。3. 待测试数据达到标准要求后,记录测试数据,关闭进气端与出气端阀门,使管道内保持正压、4. 测试仪器断电,仪器与设备分离。五:测试报告在系统管路测试完成后,根据测试结果,填写测试报告。QA报告保压测试报告氦检测试报告水分测试报告氧分测试报告颗粒测试报告