高纯管道测试方案.docx

高纯气体管道检测方案

目录
一：测试概要 1
二：测试仪器 1
三：系统管路连接方式及检测标准 2
四：测试项目及方法 2
1.耐压测试2
a) 测试目的 2
b) 测试规则 2
c) 测试工具 2
d) 测试前准备 2
e) 注意事项 3
f) 测试方法 3
2.保压测试 3
a) 测试目的3
b) 测试规则3
c) 测试工具4
d) 测试方法4
e) 测试结束后注意事项 4
3．氦检漏测试 5
a) 测试目的5
b) 相关名词及解释5
c) 测试仪器 5
d) 测试前准备 5
e) 测试方法 6

4．水分、氧分、颗粒检测 7
a) 测试目的和测试标准 7
b) 测试仪器 7
c) 测试方法 7
五：测试报告 8

一:测试概要
设备主管路主要就是通特种气体SiH4,需做测试项目有:耐压测试、保压测试、氦检测试、水分测试、氧分测试、颗粒测试。
辅助管路主要就是通大宗气体,用于开启气动阀门、需做测试有:用Ｓnooｐ对SWＧ、NＰＴ接点进行检漏。
二:测试仪器
仪器名称
仪器型号
产地
备注
氦检仪
INＦＩCOＮ ＵL 1００0FAB
德国

水分仪
HＡＬO-H20
美国

氧分仪
DF—550E
美国

颗粒仪
PＭS LPC-１01-HP
美国

　 　　 氦检仪 　 　 　　 　 水分仪

　 　 　 　 　 　氧分仪 　　 　 颗粒仪
三:系统管路连接方式及检测标准
连接方式
检测标准
备注
焊接
≤１。0X1０—9mbar、ｌ／ｓ

ＶCR
≤1、0X１0－9mbar。l/s

SWＧ
≤1、０X１0-6ｍbａr、l／s或Ｓnoop检漏

NPT
≤1。0X１0-6ｍbar、l/s或Sｎoop检漏

四:测试项目及方法
１。耐压测试
a) 测试目得
管道在承受高压后衔接点不会外漏,以确保所有人员得安全。另外管路中得高压可以侦测出焊道上就是否有沙孔存在(沙孔会因为过高得压力造成泄露)。
b) 测试规则
测试时间为0、5Ｈ,测试压力依据系统中材料得最大工作压力而定,避免因压力过大导致材料损坏。例如系统中压力表最大量程为400Kｐa,则通入压力要小于等于４00Ｋpa。无压降即为通过。如有压降需找出漏点重新测试,直到无压降为止。
c) 测试工具
　　 压力表
d) 测试前准备
检查系统流程就是否与PID图纸流程一致,核对材料型号、方向、标识就是否正确、检查管线材料最大工作压力,避免因测试过程通入压力过高导致阀门损坏。
e) 注意事项
1. 保证测试范围内所有得阀门(包括调压阀)都处于全开得状态。
f) 测试方法
1. 将气源用金属管道连接至系统进气端。
2. 慢慢打开隔离阀。
3. 每次增加 １0 ＰSIＧ,缓慢得将系统压力增加到最终测试压力得50％ 。观察压力表10 到15　分钟,瞧系统有无泄漏、如压力表显示系统有泄漏,则减小系统压力并处理漏点。重复上述操作、
4. 确认系统无任何泄漏后,慢慢得增加系统压力到测试值,断开气源,观察压力表3０ 分钟瞧系统有无泄漏。
5. 在系统得压力稳定并显示无任何压降后,在压力测试报告中记录测试开始时得温度、时间与压力值。
２。保压测试
a) 测试目得
　 确保管路输送系统没有明显得泄漏,以便对管路系统进行氦测漏、
b) 测试规则
测试时间为24小时,测试压力不能小于设计压力得1、15倍,经温度纠正后得允许压力降为不大于开始压力得1％。
压力变化方程式(考虑到温度影响)

P2=测试结束压力值 　(ＰSIG)
ﻩP1=测试开始压力值(ＰSIG)
ﻩT2＝测试结束温度值 (℃)
T1=测试开始温度值(℃)
Pta＝考虑到温度影响得压力变化值
c) 　测试工具
　 压力表
d) 测试方法
1. 将气源用金属管道连接至系统入口端、　
2. 慢慢打开隔离阀。
3. 每次增加 １０　PSIG,缓慢得将系统压力增加到最终测试压力得50% 。观察压力表10 到15 分钟,瞧系统有无泄漏。如压力表显示系统有泄漏,则减小系统压力并处理漏点。重复上述操作。
4. 确认系统无任何泄漏后,慢慢得增加系统压力到测试值,断开气源,记录好温度、时间、压力值,24H后观察压力就是否有压降。
5. 在系统得压力稳定并显示无任何压降后,在压力测试报告中记录测试开始时得温度、时间与压力值、
e) 测试结束后注意事项
1. 在测试报告中记录下测试得参数。将系统得压力释放,在进行氦测漏之前用高纯N2对系统进行持续得吹扫0、５H。
2. 将压力测试用得管线拆除,用堵头来密封系统并使用新得垫片。
3. 如果由温度所引起得压力下降超过了要求,通过关闭测试范围内得系统阀门来 开所有得潜在漏点,观察各个不同隔离部分得压降。
4. 在将漏点隔离与修复之后,重复上述测试步骤、
３、氦检漏测试
a) 测试目得
　 　 利用氦质谱仪感测漏入系统中得微量得氦气来测漏,并根据检测到得氦气得量来确定漏率得大小。　 　 　 　　 　 　　　　　
b) 相关名词及解释
真空度:处于真空状态下得气体稀薄程度,通常用“真空度高”与“真空度低”来表示、
真空度单位:Toｒr 、Pa。
1托=1／760大气压=１毫米汞柱
1托＝13３、３22帕
1帕=7、5×１0-3托
漏率:密闭真空空间在外界标准大气压与单位时间内, 物质泄漏得速率。
漏率常用单位:Pａ、m3/sｅc、ｍbar、l／sec、ａtm。ｃc/s
　 　 　　 　　 　 　10 Pa、m３/sec=1 ｍbar、l/sec＝1 atm。cｃ/s
分子泵:通过高速旋转得叶轮,当气体分子与涡轮叶片相碰撞时就被驱向出气口再由前级泵抽除、
c) 测试仪器
　氦质谱检漏仪
d) 测试前准备
1. 系统成功得得通过了保压检漏、
2. 确认系统得所有部件都能承受得住真空状态而不损坏。
3. 先对测漏仪本身阀组及连接管路进行漏率检测。
4. 测漏仪与系统管路接通前,要将被测系统内得气体释放掉。
5. 缓缓打开测漏仪入口处得阀门,将测漏仪与管路系统隔离阀之间得管路抽真空,直至测漏仪显示得背景漏率低于 １×　10-9 mbar、l/s。
6. 对连接管路上所有得焊道及机械连接处进行氦气喷吹、
e) 测试方法
1. 确认系统中所有得阀门与调压阀都就是全开得。
2. 确认系统中得压力为０,如果系统中还有正压,要先将系统中得气体放掉。　
3. 缓缓打开检漏仪入口处得阀门,开始将系统抽成真空状态。遵照检漏仪得操作说明操作,直至达到可以检测得状态。
4. 记录下检漏仪得背景氦漏率,该背景氦漏率低于１ ×１０－9　mbaｒ。ｌ／s以后,才可以进行喷吹工作、
5. 从最靠近检漏仪得焊道或连接处开始检测,将氦气用喷枪喷吹到焊道或连接处,使得氦气会停留在焊道或连接处一段时间,确认没有泄漏后,进行下一个焊道或连接处得检测,直到最后一个焊道或连接处、
6. 如果发现检漏仪得指示值有上升得现象,待到检漏仪读值恢复正常后,重新检测该焊道或连接处以确认其就是否真得有漏,如果确认不就是该焊道或连接处有漏,要依次检测该焊道或连接处之前得焊道或连接处,直到找到漏点为止。
7. 直至所有得接点都被检测到,检测合格得接点要贴合格标志、所有得接点都喷吹过氦气后,继续观察检漏仪得读值１0分钟左右,确认读值没有异常后才可以将系统与仪器之间分离开。
8. 如果每个接点得氦气漏率都低于１× 10—9 mｂar、l/s,说明该系统得漏率就是符合要求得。测试人员可以将检测结果记录在检测报告里了。
9. 将检漏仪与系统分开。
4。水分、氧分、颗粒检测(三台仪器并联使用)
a) 测试目得与测试标准
　 　 　 水分检测得目得主要就是为了避免管道内水含量过高时,会发生化学反应,对制程造成影响。
　 　 　氧分检测得目得主要就是为了避免管道内氧含量过高时,会发生化学反应,对制程造成影响。例如,芯片在生产过程中,原本大气中O２会与Si产生化学反应:O2＋Si=SiＯ2,为原始得氧化成,如果管道内得氧含量过高,原始得氧化层会超出原本已经计算好得厚度,如此会严重影响接下来各阶段得制程、
　　 　 颗粒检测主要就是检测管道内微粒子得粒径大小与数量多少。如果管道内微粒子过多会对Ｗａfｅr良率影响很大、
检测标准:
水分检测
≤10ｐpb
氧分检测
≤10ppｂ
颗粒检测
0。1um≤5pcｓ,0、1uｍ以上为0pcs

b) 测试仪器
　 水分仪
　 　氧分仪
颗粒仪
c) 测试方法
1. 将吹扫气源连接到系统进气端,所有阀门处于开启状态、
2. 连续吹扫2H后用金属管路连接系统出气端至测试仪器进气端。使气体通入仪器,10分钟后打开电源,设置仪器各项参数后开始测试。
3. 待测试数据达到标准要求后,记录测试数据,关闭进气端与出气端阀门,使管道内保持正压、
4. 测试仪器断电,仪器与设备分离。
五:测试报告
在系统管路测试完成后,根据测试结果,填写测试报告。
《QA报告》
《保压测试报告》
《氦检测试报告》
《水分测试报告》
《氧分测试报告》
《颗粒测试报告》