Android核心板规格方案书-M771.doc

Android核心板方案介绍_M771深圳市康凯斯信息技术有限公司文档编号:Concox_TS_M771_20121116Android核心板方案书V0.1编写： 李通审核：胡立忠批准： 日期：2012-11-12日期：2012-11-16日期：变更记录文件名称需求分析 Concox_TS_M771页 码共7页文件类别需求分析密 级发行日期2012-11-16修订次1文件状态 草稿 正式发布 正在修改序 号版 次变化状态修 订 履 历制定者 / 修改者完成日期1V 0.1C初稿李通2012-11-14*变化状态：C创建，A增加，M修改，D删除姓 名角 色签 署撰写日期制 订审 核核 准保 管 人存放位置目 录1说明11.1背景22产品设计22.1实物外观22.1.1结构设计32.2Android 核心板设计规格32.2.1显示屏、视频输出32.2.2电容式触摸屏32.2.3基带芯片组42.24 存储器.42.2.5 射频芯片组.42.2.64-in-1 芯片组43.2.7UART通信42.2.8SPI 通信52.2.9 I2C 通信.52.2.10 I2S通信.52.2.11USB 通信52.2.12 按键支持.52.2.13 可扩展RJ45网口.52.2.14摄像头52.2.15 音频输入.62.2.16音频输出62.2.17 SIM接口.62.2.18GPIO口62.2.19PWM口62.2.20 外部存储.62.2.21 NFC.62.2.22 供电.72.3 芯片引脚定义.72.4 软、硬件设计注意事项.162.5 常见外设接口方案.172.5.1 USB 接口扩展（1- 4路，1-7路）.172.5.2 USB 接口扩展LAN RJ45接口.182.5.3 USB 接口扩展UART接口（多路）.182.5.4 USB 接口扩展SATA接口，支持硬盘.203 参考设计资料.214通信协议211 说明本方案书中所涉及的信息不能泄露到双方以外的任何机构，也不允许为除评估该建议书以外的其他任何目的而进行全部或部分复制、使用或透露。在合同最终授予我公司或与我公司的方案书提交有关的前提下，用户拥有在合同许可范围内复制、使用或透露相关信息的权利。本限制条款对于用户使用本建议书中包含的从其他非限制性渠道获得的信息不做约束。版权声明如非另行说明，我公司拥有本建议书所有内容的版权。这些有版权的资料仅为所建议的方案使用，未经我公司许可不得向项目人员以外的任何人泄露。除非得到我公司或资料所有人的书面批准，我公司在此明确声明本建议书中的任何文件或资料不得被部分或全部再版、复制、转售或分发，也不准许用于任何商业用途或出售。 1 项目分析1.1 背景专门针对手持终端应用、车载应用及医疗电子、智能家居、智能安防以及其他行业应用设计的超简洁模块，并支持手持终端所需的多种应用，可以轻松设计出各种常用功能，满足办公及商务用户的数据业务需求。模块集成度高，系统稳定可靠、品质优良，性价比高；软件系统集成度高，用户无需大量的软件开发工作，可加快项目开发进度，保证产品质量；扩展能力强，可以满足各种外设接入应用。2 产品设计2.1 实物外观 TOP BOTTOM实物图图 1. 实物大小示意图 2.1.1 结构设计外形尺寸 ：50x60x3.6mmPCB板厚 ：1.0mm焊接方式 ：邮票孔178pin，接口丰富！天线接口 ：IPEX插座 或 焊线2.2 Android 核心板设计规格2.2.1 显示屏、视频输出采用RGB 24bit 输出，支持720P 分辨率；支持3D、HDMI、MHL等功能（需外接芯片）；支持800*480、1024*600、1280*720等普清或高清屏2.2.2 电容式触摸屏核心板采用I2C接口与触摸屏通讯。 2.1.1 基带芯片组核心模块使用MTK MT6577基带芯片，支持GSM/GPRS/EDGE/HSPA；MT6577 为双核Cortex-A9 芯片，主频1GHz2.1.2 存储器核心模块采用MCP（eMMc+LPDDR2）单芯片存储器，LPDDR2 : 512 MB （可选1GB）Nandflash : 4 GB（容量可选）2.1.3 射频芯片组采用MTK MT6162 射频芯片支持GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900；支持 WCDMA BAND I（1950.0/2140.0MHz） BAND V (836.5/881.5MHz)2.1.4 4-in-1 芯片组采用MTK MT6628 4合1 芯片支持WLAN 802.11b/g/n ;支持wifi热点;支持Bluetooth 4.0 ；低功耗支持GPS ；及AGPS；支持FM ；76108MHz band2.1.5 UART通信核心板具备3个UART通信接口，可以同时接身份证读卡器、CDMA模块，协处理芯片等其他设备；UART使用1.8V接口电平；2.1.6 SPI 通信主板具备1个通信接口，可以接协处理芯片、或者直接接SPI芯片（如AD/DA芯片；2.1.7 I2C通信用于电容触摸屏等设备；2.1.8 I2S通信提供2路I2S接口；用于HDMI/MHL或其他Audio DAC2.1.9 USB 通信核心板提供1路USB 2.0 High Speed及1路USB 1.1接口USB2.0接口支持USB-OTG功能；可通过USBHUB芯片扩展多路USB通信。2.1.10 按键支持无需外接键盘扩展接口芯片，直接支持本地键盘8*8+2个按键。2.1.11 可扩展RJ45网口通过USB-LAN芯片实现10M/100M有线宽带网络功能； 2.1.12 摄像头核心板提供2路摄像头接口，最高支持8百万像素；可用于二维码设备的读取；同时支持LED补光灯，可根据需要增加LED补光控制。2.1.13 音频输入核心板提供2路MIC输入；可用于免提和手柄，实现通话功能；适用于大屏幕无线固话、可视通话、会议电话等应用场景。2.1.14 音频输出核心板内置Audio PA提供2路Audio L/R音频输出，用于播放音乐；可配置高保真喇叭，满足高音质要求（且可外置PA）。同时提供1路RECEIVER（受话器）音频输出，用于语音通话；2.1.15 SIM接口 核心板提供2路SIM卡接口 支持双卡双待功能2.1.16 GPIO口终端具备若干GPIO口，作为用户做一些外设控制（如片选、中断输入、按键等）；2.1.17 PWM口提供PWM控制口，用于LCD调光。2.1.18 外部存储核心板提供SD卡支持，用于SD卡或TF卡存储扩展；支持热插拔；最高支持32GB。也可通过USB 2.0接口实现外接硬盘扩展大容量存储设备； 2.2.21 NFC通过外置NFC芯片（模块）实现NFC功能支持。2.2.22 供电核心板支持电池供电，并对电池实现充电管理；（便携设备）同时支持外部电源供电，3.74.2V 1.5A电源输入（电源输入功率视最终产品需求而异）。2.3芯片引脚定义Pin #网络定义功能描述复用功能具体信息备注1KCOL0KEY/GPIOGPIOKeypad column0DIO2KCOL1GPIOKeypad column1DIO3KCOL2GPIOKeypad column2DIO4KCOL3GPIOKeypad column3DIO5KCOL4GPIOKeypad column4DIO6KCOL5GPIOKeypad column5DIO7KCOL6FLASH_MODEKeypad column6DIO8KCOL7GPIO183_HDMI_ENKeypad column7DIO9KROW0GPIO Keypad row0DIO10KROW1GPIOKeypad row1DIO11KROW2GPIOKeypad row2DIO12KROW3GPIOKeypad row3DIO13KROW4GPIOKeypad row4DIO14KROW5GPIOKeypad row5DIO15KROW6CMIDKeypad row6DIO16KROW7GPIO67_SPK_ENKeypad row7DIO17LCD VSYNCRGB8/8/8bitVertical synchronization signal of DPIDIO18LCD HSYNCHorizontal synchronization signal of DPIDIO19LCD DEData enable signal of DPIDIO20LCD CLKRGB8/8/8bitClock pin of DPIDIO21LCD R0Data 0 of DPI R channel/data16 for DBIDIO22LCD R1Data 1 of DPI R channel/data17 for DBIDIO23LCD R2Data 2 of DPI R channel/data18 for DBIDIO24LCD R3Data 3 of DPI R channel/data19 for DBIDIO25LCD R4Data 4 of DPI R channel/data20 for DBIDIO26LCD R5Data 5 of DPI R channel/data21 for DBIDIO27LCD R6Data 6 of DPI R channel/data22 for DBIDIO28LCD R7Data 7 of DPI R channel/data23 for DBIDIO29LCD G0Data 0 of DPI G channel/data8 for DBIDIO30LCD G1Data 1 of DPI G channel/data9 for DBIDIO31LCD G2Data 2 of DPI G channel/data10 for DBIDIO32LCD G3Data 3 of DPI G channel/data11 for DBIDIO33LCD G4Data 4 of DPI G channel/data12 for DBIDIO34LCD G5Data 5 of DPI G channel/data13 for DBIDIO35LCD G6Data 6 of DPI G channel/data14 for DBIDIO36LCD G7Data 7 of DPI G channel/data15 for DBIDIO37LCD B0Data 0 of DPI B channel/data0 for DBIDIO 38LCD B1Data 1 of DPI B channel/data1 for DBIDIO39LCD B2Data 2 of DPI B channel/data2 for DBIDIO40LCD B3Data 3 of DPI B channel/data3 for DBIDIO41LCD B4Data 4 of DPI B channel/data4 for DBIDIO42LCD B5Data 5 of DPI B channel/data5 for DBIDIO43LCD B6Data 6 of DPI B channel/data6 for DBIDIO44LCD B7Data 7 of DPI B channel/data7 for DBIDIO45FGNBATTERY CONFuel gauge negative current sense pointI46FGPFuel gauge negative current sense pointI47NTCNTC48VBUSVBUSPOWER IN 5VP49VBUSPOWER IN 5VP50VBUSPOWER IN 5VP51VBATVBATPOWER IN 3.7V-4.2VP52VBATPOWER IN 3.7V-4.2VP53VBATPOWER IN 3.7V-4.2VP54VBATPOWER IN 3.7V-4.2VP55GNDGNDGNDGND56GNDGNDGND57GNDGNDGND58GNDGNDGND59GNDGNDGND 60GNDGNDGND61GNDGNDGND62I2S0_WSI2S0I2S0 word selectDIO63I2S0_CKI2S0 clockDIO64I2S0_DATAI2S0I2S0 dataDIO65I2S1_WSI2S1I2S1 word selectDIO66I2S1_CKI2S1 clockDIO67I2S1_DATAI2S1 dataDIO68SPI_CSNSPI_CSNBAT_SYS_ONSPI_chip selectDIO69GNDGNDGNDGND70ATV_CLK_26M6162_26M_CLKOUT71GNDGNDGNDGND72MSDC3_CMDMSDC3_CMD/GPIOGPIO_MHL_SCL_PADMSDC3 command pinDIO73MSDC3_CLKMSDC3_CLK/GPIOMHL_RST_B_PADMSDC3 clock outputDIO74MSDC3_DAT2MSDC3_DAT2/GPIOGPIO185_ATV_ENMSDC3 data2DIO75MSDC3_DAT1MSDC3_DAT1/GPIOGPIO_USB_DRVVBUSMSDC3 data1DIO76MSDC3_DAT0MSDC3_DAT0/GPIOGPIO186_ATV_RESETMSDC3 data0DIO77EINT0EINT0External interrupt 0DIO78EINT1EINT1External interrupt 1DIO79EINT3EINT3External interrupt 3DIO80EINT4EINT4External interrupt 4DIO81EINT2EINT2External interrupt 2DIO82EINT5EINT5External interrupt 5DIO83EINT6EINT6External interrupt 6DIO84EINT7EINT7External interrupt 7DIO85EINT8EINT8External interrupt 8DIO86SCL0I2C0I2C0 clockDIO87SDA0I2C0 dataDIO88UTXD2UART2UART2 TXDIO89URXD2UART2UART2 RXDIO90GNDGNDGNDGND91USB1_DMUSB1.1Usb1.1 D- AIO92USB1_DPUsb1.1 D+AIO93GNDGNDGNDGND94SPI_MOSPI_MO/GPIOGPIO_LVDS_ENSPI data outDIO95SPI_MISPI_MI/GPIOGPIO_DISP_ONSPI data inDIO96SPI_CLKSPI_CLK/GPIOGPIO86_CTP_RSTSPI clockDIO97VSIMSIM1SIM1 POWERP98SIOSIM1 dataAIO99SRSTSIM1 RESETAIO100SCLKSIM1 clockAIO101GNDGNDGND102VSIM2SIM2SIM2 POWERP103SIO2SIM2 dataAIO104SRST2SIM2 RESETAIO105SCLK2SIM2 clockAIOGNDGNDGND106VLED_PVLED_P107VLED_NVLED_N108GNDGNDGNDGND109GNDGNDGND110GNDGNDGND111USB_DPUSB2USB D+AIO112USB_DMUSB D-AIO113GNDGNDGNDGND114POWER KEYPOWER KEYPOWER KEY FOR PMICI115HOME KEYHOME KEYHOME KEY FOR PMICi116LED_KEYPADLED_KEYPAD117ISINK4ISINK4118ISINK5ISINK5119VDD_1V8VDD_1V8_OUT1.8V POWERP120CTP_VDD_2V8VDD_2V8_OUT2.8V POWER P121VMCHVMCHVMCH POWERP122VCAMAVCAMAVCAMA POWERP123VCAM_AFVCAM_AFVCAM_AF POWERP124VIBR_PMU_OUTVIBR_PMU_OUTPOWERP125VCAMD_PMUVCAMD_PMUPOWERP126IDDIG_PADIDDIG_PAD127VDD28_PMUVDD28_PMU2.8V POWERP128FLASH_PADFLASH_PADFLASH CAMP129SYSRST_BSYSRST_BReset for PMICI130SPK1_N_PADSPK1SPK1-O131SPK1_P_PADSPK1+O132SPK2_N_PADSPK2SPK2-O133SPK2_P_PADSPK2+O134HP_MICHPMIC2I135HPLP_PADEarphone LO136HPRP_PADEarphone RO137HSP_PADHSPHANDSET RECEIVER +O138HSN_PADHSPHANDSET RECEIVER -O139MICP0_PADMICMIC1+I140MICN0_PADMIC1 -I141GNDGNDGNDGND142UTXD4UART4UART4 TXDIO143URXD4UART4 RXDIO144UTXD1UART1UART4 TXDIO145URXD1UART4 RXDIO146MCDA0TF CARDSD DATA0DIO147MCDA1SD DATA1DIO148MCDA2SD DATA2DIO149MCDA3SD DATA3DIO150MSDC1_INSISD INTDIOMCDA5SD DATA5DIO151MC1CKSD clockDIO152MC1CMDSD CMDDIO153GPIO_BLPWR_ONGPIODIO154CMPCLKCMPCLKCMPCLKDIO155CMMCLKCMMCLKCMMCLKDIO156SCL1I2C1I2C1 clockDIO157SDA1I2C1 dataDIO158SUB_CMPDNSUB_CMPDNSUB_CMPDNDIO159CMDAT0CameraPixel data 0DIO160CMDAT1Pixel data 1DIO161CMDAT2Pixel data 2DIO162CMDAT3Pixel data 3DIO163CMDAT4Pixel data 4DIO164CMDAT5Pixel data 5DIO165CMDAT6Pixel data 6DIO166CMDAT7Pixel data 7DIO167CMDAT8Pixel data 8DIO168CMDAT9CameraPixel data 9DIO169CMPDN Power downDIO170CMVREFVREF from sensorDIO171CMHREFHREF from sensorDIO172CMFLASH_PADFLASHDIO173CMRSTReset control to sensorDIO174VCAM_IOPMUPower for CAMP175BL_PWMBL_PWMPWMDIO176PWM1PWM1PWMDIO177FM_RX_N_6628FM_RX_N_6628178FM_ANTFM_ANTNOTE:GPIO电平都是3V, 除非特别备注.2.4软、硬件设计注意事项硬件设计注意事项1设计前，请仔细阅读模块相关文档。设计过程中，请及时提交模块相关原理图和PCB设计文档，以便我司工程师协助。2整机结构设计，需要在一开始就引入天线设计厂家帮助评估，以便后续天线设计和调试。没有专业的天线设计，无法保证整机射频性能。3时钟，USB等信号在layout时要特别注意屏蔽。其中，USB差分信号需要做90ohm阻抗控制。LVDS/HDMI阻抗控制100ohm。4模块的电池工作电压在3.7V4.2V。5模块邮票孔为焊接连接方式，不支持二次过炉。二次过炉可能会导致部分器件失效6模块使用的PCB 封装请提交我司查看；或使用我司建议的PCB封装软件设计注意事项1通信接口的上的默认功能尽量按照我司推荐的来实行。2关于GPIO的重新分配，需要改动到底层驱动。请和我司协商 相关参考设计可联系 李志恒18003035318 索取2.5常见外设接口方案（参考）2.5.1 USB 接口扩展（1- 4路，1-7路） 可使用FE1.1S USBHUB芯片扩展出4路USB2.0 HIGH SPEED接口： 详细资料请查阅FE1.1S相关资料 或使用FE2.1 USBHUB芯片扩展出7路USB2.0 HIGH SPEED接口 详细资料请查阅FE2.1相关资料2.5.2 USB 接口扩展LAN RJ45接口 可使用DM9621 USB TO LAN 芯片扩展出RJ45 网口详细资料请查阅DM9621相关资料2.5.3 USB 接口扩展UART接口（多路）可使用XR21V1414 USB TO UART芯片扩展出多路UART；详细资料请查阅XR21V1414相关资料2.5.4 USB 接口扩展SATA接口，支持SATA接口的硬盘，或者直接接USB接口的移动硬盘，用HDD或SSD做大容量存储设备。可使用创维GL830 或智微JM20329 USB TO SATA芯片扩展出SATA接口支持硬盘等设备。以下为GL830详细资料请查阅GL830相关资料3 参考设计资料 参考设计请参照M771核心模块外围电路参考设计V1.04 通信协议通信协议按照M771通讯协议为基础。2010年读书节活动方案一、 活动目的：书是人类的朋友，书是人类进步的阶梯！为了拓宽学生的知识面，通过开展“和书交朋友，遨游知识大海洋”系列读书活动，激发学生读书的兴趣，让每一个学生都想读书、爱读书、会读书，从小养成热爱书籍，博览群书的好习惯，并在读书实践活动中陶冶情操，获取真知，树立理想！ 二、活动目标： 1、通过活动，建立起以学校班级、个人为主的班级图书角和个人小书库。 2、通过活动，在校园内形成热爱读书的良好风气。 3、通过活动，使学生养成博览群书的好习惯。4、通过活动，促进学生知识更新、思维活跃、综合实践能力的提高。 三、活动实施的计划 1、 做好读书登记簿 （1） 每个学生结合个人实际，准备一本读书登记簿，具体格式可让学生根据自己喜好来设计、装饰，使其生动活泼、各具特色，其中要有读书的内容、容量、实现时间、好词佳句集锦、心得体会等栏目，高年级可适当作读书笔记。 （2） 每个班级结合学生的计划和班级实际情况，也制定出相应的班级读书目标和读书成长规划书，其中要有措施、有保障、有效果、有考评，简洁明了，易于操作。 （3）中队会组织一次“读书交流会”展示同学们的读书登记簿并做出相应评价。 2、 举办读书展览： 各班级定期举办“读书博览会”，以“名人名言”、格言、谚语、经典名句、“书海拾贝”、“我最喜欢的”、“好书推荐”等形式，向同学们介绍看过的新书、好书、及