Android核心板规格方案书-M771.doc

Android核心板方案介绍_M771
深圳市康凯斯信息技术有限公司

文档编号:
Concox_TS_M771_20121116

Android核心板方案书

V0.1
编写： 李通
审核：胡立忠
批准：
日期：2012-11-12
日期：2012-11-16
日期：

变更记录
文件名称
需求分析 Concox_TS_M771
页 码
共7页
文件类别
需求分析
密 级

发行日期
2012-11-16
修订次
1
文件状态
[√ ] 草稿 [ ] 正式发布 [ ] 正在修改
序 号
版 次
变化状态
修 订 履 历
制定者 / 修改者
完成日期
1
V 0.1
C
初稿
李通
2012-11-14

*变化状态：C――创建，A——增加，M——修改，D——删除

姓 名
角 色
签 署
撰写日期
制 订

审 核

核 准

保 管 人

存放位置

目 录

1 说明 1
1.1 背景 2
2 产品设计 2
2.1 实物外观 2
2.1.1 结构设计 3
2.2 Android 核心板设计规格 3
2.2.1 显示屏、视频输出 3
2.2.2 电容式触摸屏 3
2.2.3 基带芯片组 4
2.24 存储器.........................................................................................................4

2.2.5 射频芯片组................................................................................................4

2.2.6 4-in-1 芯片组 4
3.2.7 UART通信 4
2.2.8 SPI 通信 5
2.2.9 I2C 通信....................................................................................................5

2.2.10 I2S通信.....................................................................................................5

2.2.11 USB 通信 5
2.2.12 按键支持....................................................................................................5

2.2.13 可扩展RJ45网口.....................................................................................5

2.2.14 摄像头 5
2.2.15 音频输入....................................................................................................6

2.2.16 音频输出 6
2.2.17 SIM接口....................................................................................................6
2.2.18 GPIO口 6
2.2.19 PWM口 6
2.2.20 外部存储....................................................................................................6
2.2.21 NFC............................................................................................................6
2.2.22 供电..........................................................................................................7

2.3 芯片引脚定义.........................................................................................................7

2.4 软、硬件设计注意事项........................................................................................16

2.5 常见外设接口方案.................................................................................................17

2.5.1 USB 接口扩展（1- 4路，1-7路）.....................................................................17

2.5.2 USB 接口扩展LAN RJ45接口...........................................................................18

2.5.3 USB 接口扩展UART接口（多路）..................................................................18

2.5.4 USB 接口扩展SATA接口，支持硬盘...............................................................20

3 参考设计资料..................................................................................................21

4 通信协议 21

1 说明
本方案书中所涉及的信息不能泄露到双方以外的任何机构，也不允许为除评估该建议书以外的其他任何目的而进行全部或部分复制、使用或透露。在合同最终授予我公司或与我公司的方案书提交有关的前提下，用户拥有在合同许可范围内复制、使用或透露相关信息的权利。本限制条款对于用户使用本建议书中包含的从其他非限制性渠道获得的信息不做约束。
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除非得到我公司或资料所有人的书面批准，我公司在此明确声明本建议书中的任何文件或资料不得被部分或全部再版、复制、转售或分发，也不准许用于任何商业用途或出售。

1 项目分析
1.1 背景
专门针对手持终端应用、车载应用及医疗电子、智能家居、智能安防以及其他行业应用设计的超简洁模块，并支持手持终端所需的多种应用，可以轻松设计出各种常用功能，满足办公及商务用户的数据业务需求。
模块集成度高，系统稳定可靠、品质优良，性价比高；软件系统集成度高，用户无需大量的软件开发工作，可加快项目开发进度，保证产品质量；扩展能力强，可以满足各种外设接入应用。
2 产品设计
2.1 实物外观

TOP

BOTTOM
实物图

图 1. 实物大小示意图
2.1.1 结构设计
外形尺寸 ：50x60x3.6mm
PCB板厚 ：1.0mm
焊接方式 ：邮票孔178pin，接口丰富！
天线接口 ：IPEX插座 或 焊线

2.2 Android 核心板设计规格
2.2.1 显示屏、视频输出
采用RGB 24bit 输出，支持720P 分辨率；
支持3D、HDMI、MHL等功能（需外接芯片）；
支持800*480、1024*600、1280*720等普清或高清屏
2.2.2 电容式触摸屏
核心板采用I2C接口与触摸屏通讯。

2.1.1 基带芯片组
核心模块使用MTK MT6577基带芯片，支持GSM/GPRS/EDGE/HSPA；
MT6577 为双核Cortex-A9 芯片，主频1GHz

2.1.2 存储器
核心模块采用MCP（eMMc+LPDDR2）单芯片存储器，
LPDDR2 : 512 MB （可选1GB）
Nandflash : 4 GB（容量可选）

2.1.3 射频芯片组
采用MTK MT6162 射频芯片
支持GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900；
支持 WCDMA BAND I（1950.0/2140.0MHz）
BAND V (836.5/881.5MHz)

2.1.4 4-in-1 芯片组
采用MTK MT6628 4合1 芯片
支持WLAN 802.11b/g/n ;支持wifi热点;
支持Bluetooth 4.0 ；低功耗
支持GPS ；及AGPS；
支持FM ；76—108MHz band

2.1.5 UART通信
核心板具备3个UART通信接口，可以同时接身份证读卡器、CDMA模块，协处理芯片等其他设备；
UART使用1.8V接口电平；

2.1.6 SPI 通信
主板具备1个通信接口，可以接协处理芯片、或者直接接SPI芯片（如AD/DA芯片；

2.1.7 I2C通信
用于电容触摸屏等设备；

2.1.8 I2S通信
提供2路I2S接口；
用于HDMI/MHL或其他Audio DAC

2.1.9 USB 通信
核心板提供1路USB 2.0 High Speed及1路USB 1.1接口
USB2.0接口支持USB-OTG功能；
可通过USBHUB芯片扩展多路USB通信。

2.1.10 按键支持
无需外接键盘扩展接口芯片，直接支持本地键盘8*8+2个按键。

2.1.11 可扩展RJ45网口
通过USB-LAN芯片实现10M/100M有线宽带网络功能；

2.1.12 摄像头
核心板提供2路摄像头接口，最高支持8百万像素；
可用于二维码设备的读取；
同时支持LED补光灯，可根据需要增加LED补光控制。

2.1.13 音频输入
核心板提供2路MIC输入；
可用于免提和手柄，实现通话功能；适用于大屏幕无线固话、可视通话、会议电话等应用场景。

2.1.14 音频输出
核心板内置Audio PA提供2路Audio L/R音频输出，用于播放音乐；
可配置高保真喇叭，满足高音质要求（且可外置PA）。
同时提供1路RECEIVER（受话器）音频输出，用于语音通话；

2.1.15 SIM接口
核心板提供2路SIM卡接口
支持双卡双待功能

2.1.16 GPIO口
终端具备若干GPIO口，作为用户做一些外设控制（如片选、中断输入、按键等）；

2.1.17 PWM口
提供PWM控制口，用于LCD调光。

2.1.18 外部存储
核心板提供SD卡支持，用于SD卡或TF卡存储扩展；
支持热插拔；最高支持32GB。
也可通过USB 2.0接口实现外接硬盘扩展大容量存储设备；

2.2.21 NFC
通过外置NFC芯片（模块）实现NFC功能支持。

2.2.22 供电
核心板支持电池供电，并对电池实现充电管理；（便携设备）
同时支持外部电源供电，3.7—4.2V 1.5A电源输入（电源输入功率视最终产品需求而异）。

2.3芯片引脚定义
Pin #
网络定义
功能
描述
复用功能
具体信息
备注
1
KCOL0
KEY/GPIO
GPIO
　Keypad column0
DIO　
2
KCOL1
GPIO　
　Keypad column1
DIO　
3
KCOL2
GPIO　
　Keypad column2
　DIO
4
KCOL3
GPIO　
　Keypad column3
　DIO
5
KCOL4
GPIO　
　Keypad column4
　DIO
6
KCOL5
GPIO　
　Keypad column5
　DIO
7
KCOL6
FLASH_MODE
　Keypad column6
　DIO
8
KCOL7
GPIO183_HDMI
_EN
　Keypad column7
　DIO
9
KROW0
　GPIO
　 Keypad row0
　DIO
10
KROW1
GPIO　
　　Keypad row1
　DIO
11
KROW2
GPIO
　　Keypad row2
　DIO
12
KROW3
GPIO　
　　Keypad row3
　DIO
13
KROW4
GPIO　
　　Keypad row4
　DIO
14
KROW5
GPIO　
　　Keypad row5
　DIO
15
KROW6
CMID
　　Keypad row6
　DIO
16
KROW7
GPIO67_SPK_EN
　　Keypad row7
DIO

17
LCD VSYNC
RGB8/8/8bit

　Vertical synchronization signal of DPI
　DIO
18
LCD HSYNC

　Horizontal synchronization signal of DPI
　DIO
19
LCD DE

　Data enable signal of DPI
　DIO
20
LCD CLK
RGB8/8/8bit

　Clock pin of DPI
　DIO
21
LCD R0

Data 0 of DPI R channel/data16 for DBI
　DIO
22
LCD R1

Data 1 of DPI R channel/data17 for DBI
　DIO
23
LCD R2

Data 2 of DPI R channel/data18 for DBI
　DIO
24
LCD R3

Data 3 of DPI R channel/data19 for DBI
　DIO
25
LCD R4

Data 4 of DPI R channel/data20 for DBI
　DIO
26
LCD R5

Data 5 of DPI R channel/data21 for DBI
　DIO
27
LCD R6

Data 6 of DPI R channel/data22 for DBI
　DIO
28
LCD R7

Data 7 of DPI R channel/data23 for DBI
　DIO
29
LCD G0

Data 0 of DPI G channel/data8 for DBI
　DIO
30
LCD G1

Data 1 of DPI G channel/data9 for DBI
　DIO
31
LCD G2

Data 2 of DPI G channel/data10 for DBI
　DIO
32
LCD G3

Data 3 of DPI G channel/data11 for DBI
　DIO
33
LCD G4

Data 4 of DPI G channel/data12 for DBI
　DIO
34
LCD G5

Data 5 of DPI G channel/data13 for DBI
　DIO
35
LCD G6

Data 6 of DPI G channel/data14 for DBI
DIO　
36
LCD G7

Data 7 of DPI G channel/data15 for DBI
　DIO
37
LCD B0

Data 0 of DPI B channel/data0 for DBI
　DIO
38
LCD B1

Data 1 of DPI B channel/data1 for DBI
　DIO
39

LCD B2

Data 2 of DPI B channel/data2 for DBI
　DIO
40
LCD B3

Data 3 of DPI B channel/data3 for DBI
　DIO
41
LCD B4

Data 4 of DPI B channel/data4 for DBI
　DIO
42
LCD B5

Data 5 of DPI B channel/data5 for DBI
　DIO
43
LCD B6

Data 6 of DPI B channel/data6 for DBI
　DIO
44
LCD B7

Data 7 of DPI B channel/data7 for DBI
　DIO

45
FGN
BATTERY CON

　Fuel gauge negative current sense point
　I
46
FGP

　Fuel gauge negative current sense point
　I
47
NTC

　NTC

48
VBUS
VBUS

　POWER IN 5V
　P
49
VBUS

　POWER IN 5V
　P
50
VBUS

　POWER IN 5V
　P
51
VBAT
VBAT

　POWER IN 3.7V-4.2V
P
52
VBAT

　　POWER IN 3.7V-4.2V
P
53
VBAT

　　POWER IN 3.7V-4.2V
P　
54
VBAT

　　POWER IN 3.7V-4.2V
P
55
GND
GND

　GND
　GND
56
GND

　GND
GND　
57
GND

　GND
　GND
58
GND

　GND
　GND
59
GND

　GND
　GND
60
GND

　GND
　GND
61
GND

　GND
　GND

62
I2S0_WS
I2S0

　I2S0 word select
　DIO
63
I2S0_CK

　I2S0 clock
　DIO
64
I2S0_DATA
I2S0

　I2S0 data
　DIO
65
I2S1_WS
I2S1

　I2S1 word select
　DIO
66
I2S1_CK

　I2S1 clock
　DIO
67
I2S1_DATA

　I2S1 data
　DIO
68
SPI_CSN
SPI_CSN
BAT_SYS_ON
　SPI_chip select
　DIO
69
GND
GND

　GND
　GND
70
ATV_CLK_26M
6162_26M
_CLKOUT

71
GND
GND

　GND
　GND
72
MSDC3_CMD
MSDC3_CMD/GPIO
GPIO_MHL_SCL_PAD
　MSDC3 command pin
　DIO
73
MSDC3_CLK
MSDC3_CLK/GPIO
MHL_RST_B_PAD
　MSDC3 clock output
　DIO
74
MSDC3_DAT2
MSDC3_DAT2/GPIO
GPIO185_ATV_EN
　MSDC3 data2
　DIO
75
MSDC3_DAT1
MSDC3_DAT1/GPIO
GPIO_USB_DRVVBUS
　MSDC3 data1
　DIO
76
MSDC3_DAT0
MSDC3_DAT0/GPIO
GPIO186_ATV_RESET
　MSDC3 data0
　DIO
77
EINT0
EINT0

　External interrupt 0
　DIO
78
EINT1
EINT1

　External interrupt 1
　DIO
79
EINT3
EINT3

　External interrupt 3
　DIO
80
EINT4
EINT4

　External interrupt 4
　DIO

81
EINT2
EINT2

　External interrupt 2
　DIO
82
EINT5
EINT5

　External interrupt 5
　DIO
83
EINT6
EINT6

　External interrupt 6
　DIO
84
EINT7
EINT7

　External interrupt 7
　DIO
85
EINT8
EINT8

　External interrupt 8
　DIO
86
SCL0
I2C0

　I2C0 clock
　DIO
87
SDA0

　I2C0 data
　DIO
88
UTXD2
UART2

　UART2 TX
　DIO
89
URXD2
UART2

　UART2 RX
　DIO
90
GND
GND

　GND
　GND
91
USB1_DM
USB1.1

　Usb1.1 D-
　AIO
92
USB1_DP

　Usb1.1 D+
　AIO
93
GND
GND

　GND
GND
94
SPI_MO
SPI_MO/GPIO
GPIO_LVDS_EN
SPI data out
DIO
95
SPI_MI
SPI_MI/GPIO
GPIO_DISP_ON
　SPI data in
DIO
96
SPI_CLK
SPI_CLK/GPIO
GPIO86_CTP_RST
　SPI clock
DIO

97
VSIM
SIM1

SIM1 POWER　
P
98
SIO

　SIM1 data
AIO
99
SRST

　SIM1 RESET
AIO　
100
SCLK

　SIM1 clock
AIO
101
GND

　GND
GND
102
VSIM2
SIM2

SIM2 POWER　
P
103
SIO2

　SIM2 data
AIO
104
SRST2

　SIM2 RESET
AIO　
105
SCLK2

　SIM2 clock
AIO
GND

　GND
GND
106
VLED_P
VLED_P

107
VLED_N
VLED_N

108
GND
GND

　GND
　GND
109
GND

　GND
　GND
110
GND

　GND
　GND
111
USB_DP
USB2

　USB D+
AIO
112
USB_DM

　USB D-
AIO

113
GND
GND

　GND
　GND
114
POWER KEY
POWER KEY

　POWER KEY FOR PMIC
　I
115
HOME KEY
HOME KEY

　HOME KEY FOR PMIC
　i
116
LED_KEYPAD
LED_KEYPAD

117
ISINK4
ISINK4

118
ISINK5
ISINK5

119
VDD_1V8
VDD_1V8_OUT

　1.8V POWER
P
120
CTP_VDD_2V8
VDD_2V8_OUT

　2.8V POWER
P　
121
VMCH
VMCH

　VMCH POWER
P
122
VCAMA
VCAMA

　VCAMA POWER
P　
123
VCAM_AF
VCAM_AF

　VCAM_AF POWER
P
124
VIBR_PMU_OUT
VIBR_PMU_OUT

　POWER
P
125
VCAMD_PMU
VCAMD_PMU

　POWER
P
126
IDDIG_PAD
IDDIG_PAD

127
VDD28_PMU
VDD28_PMU

　2.8V POWER
P　
128
FLASH_PAD
FLASH_PAD

　FLASH CAM
P
129
SYSRST_B
SYSRST_B

　Reset for PMIC
I　

130
SPK1_N_PAD
SPK1

　SPK1-
　O
131
SPK1_P_PAD

　SPK1+
　O
132
SPK2_N_PAD
SPK2

　SPK2-
　O
133
SPK2_P_PAD

　SPK2+
　O
134
HP_MIC
HP

　MIC2
　I
135
HPLP_PAD

Earphone L
　O
136
HPRP_PAD

Earphone R
　O
137
HSP_PAD
HSP

　HANDSET RECEIVER +
　O
138
HSN_PAD
HSP

　HANDSET RECEIVER -
　O
139
MICP0_PAD
MIC

　MIC1+
　I
140
MICN0_PAD

　MIC1 -
　I
141
GND
GND

　GND
　GND
142
UTXD4
UART4

　UART4 TX
　DIO
143
URXD4

　UART4 RX
　DIO
144
UTXD1
UART1

　UART4 TX
　DIO
145
URXD1

　UART4 RX
　DIO

146
MCDA0
TF CARD

　SD DATA0
　DIO
147
MCDA1

　SD DATA1
　DIO
148
MCDA2

　SD DATA2
　DIO
149
MCDA3

　SD DATA3
　DIO
150
MSDC1_INSI

　SD INT
　DIO

MCDA5

　SD DATA5
　DIO
151
MC1CK

　SD clock
　DIO
152
MC1CMD

　SD CMD
　DIO
153
GPIO_BLPWR_ON
GPIO

　DIO
154
CMPCLK
CMPCLK

　CMPCLK
　DIO
155
CMMCLK
CMMCLK

　CMMCLK
　DIO
156
SCL1
I2C1

　I2C1 clock
　DIO
157
SDA1

　I2C1 data
DIO　

158
SUB_CMPDN
SUB_CMPDN

SUB_CMPDN
　DIO
159
CMDAT0
Camera

　Pixel data 0
　DIO
160
CMDAT1

　Pixel data 1
　DIO
161
CMDAT2

　Pixel data 2
　DIO
162
CMDAT3

　Pixel data 3
　DIO
163
CMDAT4

　Pixel data 4
　DIO
164
CMDAT5

　Pixel data 5
　DIO
165
CMDAT6

　Pixel data 6
　DIO
166
CMDAT7

　Pixel data 7
　DIO
167
CMDAT8

　Pixel data 8
　DIO
168
CMDAT9
Camera

　Pixel data 9
　DIO
169
CMPDN

Power down
　DIO
170
CMVREF

　VREF from sensor
　DIO
171
CMHREF

　HREF from sensor
　DIO
172
CMFLASH_PAD

　FLASH
　DIO
173
CMRST

　Reset control to sensor
　DIO
174
VCAM_IOPMU

　Power for CAM
　P
175
BL_PWM
BL_PWM

PWM
　DIO
176
PWM1
PWM1

　PWM
　DIO
177
FM_RX_N_6628
FM_RX_N_6628

178
FM_ANT
FM_ANT

NOTE:

GPIO电平都是3V, 除非特别备注.

2.4软、硬件设计注意事项
硬件设计注意事项
1
设计前，请仔细阅读模块相关文档。设计过程中，请及时提交模块相关原理图和PCB设计文档，以便我司工程师协助。
2
整机结构设计，需要在一开始就引入天线设计厂家帮助评估，以便后续天线设计和调试。没有专业的天线设计，无法保证整机射频性能。
3
时钟，USB等信号在layout时要特别注意屏蔽。其中，USB差分信号需要做90ohm阻抗控制。LVDS/HDMI阻抗控制100ohm。
4
模块的电池工作电压在3.7V~4.2V。
5
模块邮票孔为焊接连接方式，不支持二次过炉。二次过炉可能会导致部分器件失效
6
模块使用的PCB 封装请提交我司查看；或使用我司建议的PCB封装

软件设计注意事项
1
通信接口的上的默认功能尽量按照我司推荐的来实行。
2
关于GPIO的重新分配，需要改动到底层驱动。请和我司协商

相关参考设计可联系 李志恒18003035318 索取

2.5常见外设接口方案（参考）
2.5.1 USB 接口扩展（1- 4路，1-7路）

可使用FE1.1S USBHUB芯片扩展出4路USB2.0 HIGH SPEED接口：

详细资料请查阅FE1.1S相关资料

或使用FE2.1 USBHUB芯片扩展出7路USB2.0 HIGH SPEED接口

详细资料请查阅FE2.1相关资料

2.5.2 USB 接口扩展LAN RJ45接口

可使用DM9621 USB TO LAN 芯片扩展出RJ45 网口

详细资料请查阅DM9621相关资料

2.5.3 USB 接口扩展UART接口（多路）

可使用XR21V1414 USB TO UART芯片扩展出多路UART；

详细资料请查阅XR21V1414相关资料

2.5.4 USB 接口扩展SATA接口，支持SATA接口的硬盘，或者直接接USB接口的移动硬盘，用HDD或SSD做大容量存储设备。
可使用创维GL830 或智微JM20329 USB TO SATA芯片扩展出SATA接口支持硬盘等设备。
以下为GL830

详细资料请查阅GL830相关资料

3 参考设计资料

参考设计请参照《M771核心模块外围电路参考设计V1.0》

4 通信协议
通信协议按照《M771通讯协议》为基础。
2010年读书节活动方案
一、     活动目的：
书是人类的朋友，书是人类进步的阶梯！为了拓宽学生的知识面，通过开展“和书交朋友，遨游知识大海洋”系列读书活动，激发学生读书的兴趣，让每一个学生都想读书、爱读书、会读书，从小养成热爱书籍，博览群书的好习惯，并在读书实践活动中陶冶情操，获取真知，树立理想！
二、活动目标：
1、通过活动，建立起以学校班级、个人为主的班级图书角和个人小书库。
2、通过活动，在校园内形成热爱读书的良好风气。
3、通过活动，使学生养成博览群书的好习惯。
4、通过活动，促进学生知识更新、思维活跃、综合实践能力的提高。
三、活动实施的计划
1、 做好读书登记簿
（1） 每个学生结合个人实际，准备一本读书登记簿，具体格式可让学生根据自己喜好来设计、装饰，使其生动活泼、各具特色，其中要有读书的内容、容量、实现时间、好词佳句集锦、心得体会等栏目，高年级可适当作读书笔记。
（2） 每个班级结合学生的计划和班级实际情况，也制定出相应的班级读书目标和读书成长规划书，其中要有措施、有保障、有效果、有考评，简洁明了，易于操作。
（3）中队会组织一次“读书交流会”展示同学们的读书登记簿并做出相应评价。
2、 举办读书展览：
各班级定期举办“读书博览会”，以“名人名言”、格言、谚语、经典名句、“书海拾贝”、“我最喜欢的＿＿＿”、“好书推荐”等形式，向同学们介绍看过的新书、好书、及