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1、Android核心板方案介绍_M771 深圳市康凯斯信息技术有限公司 文档编号: Concox_TS_M771_20121116 Android核心板方案书 V0.1 编写： 李通 审核：胡立忠 批准： 日期：2012-11-12 日期：2012-11-16 日期： 变更记录 文件名称 需求分析 Concox_TS_M771 页 码 共7页 文件类别 需求分析 密 级 发行日期 2012-11-16 修订次 1 文件状态 [√ ] 草稿 [ ] 正式发布
2、 [ ] 正在修改 序 号 版 次 变化状态 修 订 履 历 制定者 / 修改者 完成日期 1 V 0.1 C 初稿 李通 2012-11-14 *变化状态：C――创建，A——增加，M——修改，D——删除 姓 名 角 色 签 署 撰写日期 制 订 审 核 核 准 保 管 人 存放位置 目 录 1
3、说明 1 1.1 背景 2 2 产品设计 2 2.1 实物外观 2 2.1.1 结构设计 3 2.2 Android 核心板设计规格 3 2.2.1 显示屏、视频输出 3 2.2.2 电容式触摸屏 3 2.2.3 基带芯片组 4 2.24 存储器.........................................................................................................4 2.2.5 射频芯片组.........................................
4、4 2.2.6 4-in-1 芯片组 4 3.2.7 UART通信 4 2.2.8 SPI 通信 5 2.2.9 I2C 通信....................................................................................................5 2.2.10 I2S通信......................................................
5、5 2.2.11 USB 通信 5 2.2.12 按键支持....................................................................................................5 2.2.13 可扩展RJ45网口.....................................................................................5 2.2.1
6、4 摄像头 5 2.2.15 音频输入....................................................................................................6 2.2.16 音频输出 6 2.2.17 SIM接口....................................................................................................6 2.2.18 GPIO口 6 2.2.19 PWM口 6 2.2.20 外
7、部存储....................................................................................................6 2.2.21 NFC............................................................................................................6 2.2.22 供电.............................................................
8、7 2.3 芯片引脚定义.........................................................................................................7 2.4 软、硬件设计注意事项........................................................................................16 2.5 常见外设接口方案.......
9、17 2.5.1 USB 接口扩展（1- 4路，1-7路）.....................................................................17 2.5.2 USB 接口扩展LAN RJ45接口...........................................................................18
10、 2.5.3 USB 接口扩展UART接口（多路）..................................................................18 2.5.4 USB 接口扩展SATA接口，支持硬盘...............................................................20 3 参考设计资料............................................................................................
11、21 4 通信协议 21 1 说明 本方案书中所涉及的信息不能泄露到双方以外的任何机构，也不允许为除评估该建议书以外的其他任何目的而进行全部或部分复制、使用或透露。在合同最终授予我公司或与我公司的方案书提交有关的前提下，用户拥有在合同许可范围内复制、使用或透露相关信息的权利。本限制条款对于用户使用本建议书中包含的从其他非限制性渠道获得的信息不做约束。 版权声明 如非另行说明，我公司拥有本建议书所有内容的版权。这些有版权的资料仅为所建议的方案使用，未经我公司许可不得向项目人员以外的任何人泄露。 除非得到我公司或资料所有人的书面批准，我公司在此明确声明本建议
12、书中的任何文件或资料不得被部分或全部再版、复制、转售或分发，也不准许用于任何商业用途或出售。 1 项目分析 1.1 背景 专门针对手持终端应用、车载应用及医疗电子、智能家居、智能安防以及其他行业应用设计的超简洁模块，并支持手持终端所需的多种应用，可以轻松设计出各种常用功能，满足办公及商务用户的数据业务需求。 模块集成度高，系统稳定可靠、品质优良，性价比高；软件系统集成度高，用户无需大量的软件开发工作，可加快项目开发进度，保证产品质量；扩展能力强，可以满足各种外设接入应用。 2 产品设计 2.1 实物外观 TOP BOTTOM 实物图 图 1. 实物大小
13、示意图 2.1.1 结构设计 外形尺寸 ：50x60x3.6mm PCB板厚 ：1.0mm 焊接方式 ：邮票孔178pin，接口丰富！ 天线接口 ：IPEX插座 或 焊线 2.2 Android 核心板设计规格 2.2.1 显示屏、视频输出 采用RGB 24bit 输出，支持720P 分辨率； 支持3D、HDMI、MHL等功能（需外接芯片）； 支持800*480、1024*600、1280*720等普清或高清屏 2.2.2 电容式触摸屏 核心板采用I2C接口与触摸屏通讯。 2.1.1 基带芯片组 核心模块使用MTK MT6577基带芯片
14、支持GSM/GPRS/EDGE/HSPA； MT6577 为双核Cortex-A9 芯片，主频1GHz 2.1.2 存储器 核心模块采用MCP（eMMc+LPDDR2）单芯片存储器， LPDDR2 : 512 MB （可选1GB） Nandflash : 4 GB（容量可选） 2.1.3 射频芯片组 采用MTK MT6162 射频芯片 支持GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900； 支持 WCDMA BAND I（1950.0/2140.0MHz） BAND V (836.5/881.5MHz) 2.1.4 4-in-
15、1 芯片组 采用MTK MT6628 4合1 芯片 支持WLAN 802.11b/g/n ;支持wifi热点; 支持Bluetooth 4.0 ；低功耗 支持GPS ；及AGPS； 支持FM ；76—108MHz band 2.1.5 UART通信 核心板具备3个UART通信接口，可以同时接身份证读卡器、CDMA模块，协处理芯片等其他设备； UART使用1.8V接口电平； 2.1.6 SPI 通信 主板具备1个通信接口，可以接协处理芯片、或者直接接SPI芯片（如AD/DA芯片； 2.1.7 I2C通信 用于电容触摸屏等设备； 2.1.8 I2S通
16、信 提供2路I2S接口； 用于HDMI/MHL或其他Audio DAC 2.1.9 USB 通信 核心板提供1路USB 2.0 High Speed及1路USB 1.1接口 USB2.0接口支持USB-OTG功能； 可通过USBHUB芯片扩展多路USB通信。 2.1.10 按键支持 无需外接键盘扩展接口芯片，直接支持本地键盘8*8+2个按键。 2.1.11 可扩展RJ45网口 通过USB-LAN芯片实现10M/100M有线宽带网络功能； 2.1.12 摄像头 核心板提供2路摄像头接口，最高支持8百万像素； 可用于二维码设备的读取；
17、同时支持LED补光灯，可根据需要增加LED补光控制。 2.1.13 音频输入 核心板提供2路MIC输入； 可用于免提和手柄，实现通话功能；适用于大屏幕无线固话、可视通话、会议电话等应用场景。 2.1.14 音频输出 核心板内置Audio PA提供2路Audio L/R音频输出，用于播放音乐； 可配置高保真喇叭，满足高音质要求（且可外置PA）。 同时提供1路RECEIVER（受话器）音频输出，用于语音通话； 2.1.15 SIM接口 核心板提供2路SIM卡接口 支持双卡双待功能 2.1.16 GPIO口 终端具备若干GPIO口，作为用户做一些外设控制
18、如片选、中断输入、按键等）； 2.1.17 PWM口 提供PWM控制口，用于LCD调光。 2.1.18 外部存储 核心板提供SD卡支持，用于SD卡或TF卡存储扩展； 支持热插拔；最高支持32GB。 也可通过USB 2.0接口实现外接硬盘扩展大容量存储设备； 2.2.21 NFC 通过外置NFC芯片（模块）实现NFC功能支持。 2.2.22 供电 核心板支持电池供电，并对电池实现充电管理；（便携设备） 同时支持外部电源供电，3.7—4.2V 1.5A电源输入（电源输入功率视最终产品需求而异）。 2.3芯片引脚定义 Pin # 网络定义
19、 功能 描述 复用功能 具体信息 备注 1 KCOL0 KEY/GPIO GPIO Keypad column0 DIO 2 KCOL1 GPIO Keypad column1 DIO 3 KCOL2 GPIO Keypad column2 DIO 4 KCOL3 GPIO Keypad column3 DIO 5 KCOL4 GPIO Keypad column4 DIO 6 KCOL5 GPIO Keypad column5 DIO 7 KCOL6 FLASH_MODE Ke
20、ypad column6 DIO 8 KCOL7 GPIO183_HDMI _EN Keypad column7 DIO 9 KROW0 GPIO Keypad row0 DIO 10 KROW1 GPIO Keypad row1 DIO 11 KROW2 GPIO Keypad row2 DIO 12 KROW3 GPIO Keypad row3 DIO 13 KROW4 GPIO Keypad row4 DIO 14 KROW5 GPIO Keypad row5 D
21、IO 15 KROW6 CMID Keypad row6 DIO 16 KROW7 GPIO67_SPK_EN Keypad row7 DIO 17 LCD VSYNC RGB8/8/8bit Vertical synchronization signal of DPI DIO 18 LCD HSYNC Horizontal synchronization signal of DPI DIO 19 LCD DE Data enable signal of DPI DIO 20 LCD CLK RGB
22、8/8/8bit Clock pin of DPI DIO 21 LCD R0 Data 0 of DPI R channel/data16 for DBI DIO 22 LCD R1 Data 1 of DPI R channel/data17 for DBI DIO 23 LCD R2 Data 2 of DPI R channel/data18 for DBI DIO 24 LCD R3 Data 3 of DPI R channel/data19 for DBI DIO 25 LCD R4 Dat
23、a 4 of DPI R channel/data20 for DBI DIO 26 LCD R5 Data 5 of DPI R channel/data21 for DBI DIO 27 LCD R6 Data 6 of DPI R channel/data22 for DBI DIO 28 LCD R7 Data 7 of DPI R channel/data23 for DBI DIO 29 LCD G0 Data 0 of DPI G channel/data8 for DBI DIO 30 LCD G1
24、 Data 1 of DPI G channel/data9 for DBI DIO 31 LCD G2 Data 2 of DPI G channel/data10 for DBI DIO 32 LCD G3 Data 3 of DPI G channel/data11 for DBI DIO 33 LCD G4 Data 4 of DPI G channel/data12 for DBI DIO 34 LCD G5 Data 5 of DPI G channel/data13 for DBI DIO 35 LCD G6
25、 Data 6 of DPI G channel/data14 for DBI DIO 36 LCD G7 Data 7 of DPI G channel/data15 for DBI DIO 37 LCD B0 Data 0 of DPI B channel/data0 for DBI DIO 38 LCD B1 Data 1 of DPI B channel/data1 for DBI DIO 39 LCD B2 Data 2 of DPI B channel/data2 for DBI DIO 40 L
26、CD B3 Data 3 of DPI B channel/data3 for DBI DIO 41 LCD B4 Data 4 of DPI B channel/data4 for DBI DIO 42 LCD B5 Data 5 of DPI B channel/data5 for DBI DIO 43 LCD B6 Data 6 of DPI B channel/data6 for DBI DIO 44 LCD B7 Data 7 of DPI B channel/data7 for DBI DIO 45
27、 FGN BATTERY CON Fuel gauge negative current sense point I 46 FGP Fuel gauge negative current sense point I 47 NTC NTC 48 VBUS VBUS POWER IN 5V P 49 VBUS POWER IN 5V P 50 VBUS POWER IN 5V P 51 VBAT VBAT POWER IN 3.7V-4.2V P 52 VBAT
28、 POWER IN 3.7V-4.2V P 53 VBAT POWER IN 3.7V-4.2V P 54 VBAT POWER IN 3.7V-4.2V P 55 GND GND GND GND 56 GND GND GND 57 GND GND GND 58 GND GND GND 59 GND GND GND 60 GND GND GND 61 GND GND GND 62 I2S0_WS I2S0
29、 I2S0 word select DIO 63 I2S0_CK I2S0 clock DIO 64 I2S0_DATA I2S0 I2S0 data DIO 65 I2S1_WS I2S1 I2S1 word select DIO 66 I2S1_CK I2S1 clock DIO 67 I2S1_DATA I2S1 data DIO 68 SPI_CSN SPI_CSN BAT_SYS_ON SPI_chip select DIO 69 GND GND G
30、ND GND 70 ATV_CLK_26M 6162_26M _CLKOUT 71 GND GND GND GND 72 MSDC3_CMD MSDC3_CMD/GPIO GPIO_MHL_SCL_PAD MSDC3 command pin DIO 73 MSDC3_CLK MSDC3_CLK/GPIO MHL_RST_B_PAD MSDC3 clock output DIO 74 MSDC3_DAT2 MSDC3_DAT2/GPIO GPIO185_ATV_EN MSDC3 data2 DIO
31、 75 MSDC3_DAT1 MSDC3_DAT1/GPIO GPIO_USB_DRVVBUS MSDC3 data1 DIO 76 MSDC3_DAT0 MSDC3_DAT0/GPIO GPIO186_ATV_RESET MSDC3 data0 DIO 77 EINT0 EINT0 External interrupt 0 DIO 78 EINT1 EINT1 External interrupt 1 DIO 79 EINT3 EINT3 External interrupt 3 DIO 80 EI
32、NT4 EINT4 External interrupt 4 DIO 81 EINT2 EINT2 External interrupt 2 DIO 82 EINT5 EINT5 External interrupt 5 DIO 83 EINT6 EINT6 External interrupt 6 DIO 84 EINT7 EINT7 External interrupt 7 DIO 85 EINT8 EINT8 External interrupt 8 DIO 86
33、SCL0 I2C0 I2C0 clock DIO 87 SDA0 I2C0 data DIO 88 UTXD2 UART2 UART2 TX DIO 89 URXD2 UART2 UART2 RX DIO 90 GND GND GND GND 91 USB1_DM USB1.1 Usb1.1 D- AIO 92 USB1_DP Usb1.1 D+ AIO 93 GND GND GND GND 94 SPI_MO SPI_MO/GPIO
34、GPIO_LVDS_EN SPI data out DIO 95 SPI_MI SPI_MI/GPIO GPIO_DISP_ON SPI data in DIO 96 SPI_CLK SPI_CLK/GPIO GPIO86_CTP_RST SPI clock DIO 97 VSIM SIM1 SIM1 POWER P 98 SIO SIM1 data AIO 99 SRST SIM1 RESET AIO 100 SCLK SIM1 clock AIO 101 GND GND
35、 GND 102 VSIM2 SIM2 SIM2 POWER P 103 SIO2 SIM2 data AIO 104 SRST2 SIM2 RESET AIO 105 SCLK2 SIM2 clock AIO GND GND GND 106 VLED_P VLED_P 107 VLED_N VLED_N 108 GND GND GND GND 109 GND GND GND 110 GND GND GND 11
36、1 USB_DP USB2 USB D+ AIO 112 USB_DM USB D- AIO 113 GND GND GND GND 114 POWER KEY POWER KEY POWER KEY FOR PMIC I 115 HOME KEY HOME KEY HOME KEY FOR PMIC i 116 LED_KEYPAD LED_KEYPAD 117 ISINK4 ISINK4 118 ISINK5 ISINK5
37、 119 VDD_1V8 VDD_1V8_OUT 1.8V POWER P 120 CTP_VDD_2V8 VDD_2V8_OUT 2.8V POWER P 121 VMCH VMCH VMCH POWER P 122 VCAMA VCAMA VCAMA POWER P 123 VCAM_AF VCAM_AF VCAM_AF POWER P 124 VIBR_PMU_OUT VIBR_PMU_OUT POWER P 125 VCAMD_PMU VCAMD_PMU PO
38、WER P 126 IDDIG_PAD IDDIG_PAD 127 VDD28_PMU VDD28_PMU 2.8V POWER P 128 FLASH_PAD FLASH_PAD FLASH CAM P 129 SYSRST_B SYSRST_B Reset for PMIC I 130 SPK1_N_PAD SPK1 SPK1- O 131 SPK1_P_PAD SPK1+ O 132 SPK2_N_PAD SPK2 SPK2- O 133
39、SPK2_P_PAD SPK2+ O 134 HP_MIC HP MIC2 I 135 HPLP_PAD Earphone L O 136 HPRP_PAD Earphone R O 137 HSP_PAD HSP HANDSET RECEIVER + O 138 HSN_PAD HSP HANDSET RECEIVER - O 139 MICP0_PAD MIC MIC1+ I 140 MICN0_PAD MIC1 - I 141 GND GN
40、D GND GND 142 UTXD4 UART4 UART4 TX DIO 143 URXD4 UART4 RX DIO 144 UTXD1 UART1 UART4 TX DIO 145 URXD1 UART4 RX DIO 146 MCDA0 TF CARD SD DATA0 DIO 147 MCDA1 SD DATA1 DIO 148 MCDA2 SD DATA2 DIO 149 MCDA3 SD DATA3 DIO 1
41、50 MSDC1_INSI SD INT DIO MCDA5 SD DATA5 DIO 151 MC1CK SD clock DIO 152 MC1CMD SD CMD DIO 153 GPIO_BLPWR_ON GPIO DIO 154 CMPCLK CMPCLK CMPCLK DIO 155 CMMCLK CMMCLK CMMCLK DIO 156 SCL1 I2C1 I2C1 clock DIO 157 SDA1 I2C
42、1 data DIO 158 SUB_CMPDN SUB_CMPDN SUB_CMPDN DIO 159 CMDAT0 Camera Pixel data 0 DIO 160 CMDAT1 Pixel data 1 DIO 161 CMDAT2 Pixel data 2 DIO 162 CMDAT3 Pixel data 3 DIO 163 CMDAT4 Pixel data 4 DIO 164 CMDAT5 Pixel data 5 DIO 165 CM
43、DAT6 Pixel data 6 DIO 166 CMDAT7 Pixel data 7 DIO 167 CMDAT8 Pixel data 8 DIO 168 CMDAT9 Camera Pixel data 9 DIO 169 CMPDN Power down DIO 170 CMVREF VREF from sensor DIO 171 CMHREF HREF from sensor DIO 172 CMFLASH_PAD FLASH DIO
44、173 CMRST Reset control to sensor DIO 174 VCAM_IOPMU Power for CAM P 175 BL_PWM BL_PWM PWM DIO 176 PWM1 PWM1 PWM DIO 177 FM_RX_N_6628 FM_RX_N_6628 178 FM_ANT FM_ANT NOTE: GPIO电平都是3V, 除非特别备注. 2.4软、硬件设计注意事项 硬件设计注意事项 1
45、 设计前，请仔细阅读模块相关文档。设计过程中，请及时提交模块相关原理图和PCB设计文档，以便我司工程师协助。 2 整机结构设计，需要在一开始就引入天线设计厂家帮助评估，以便后续天线设计和调试。没有专业的天线设计，无法保证整机射频性能。 3 时钟，USB等信号在layout时要特别注意屏蔽。其中，USB差分信号需要做90ohm阻抗控制。LVDS/HDMI阻抗控制100ohm。 4 模块的电池工作电压在3.7V~4.2V。 5 模块邮票孔为焊接连接方式，不支持二次过炉。二次过炉可能会导致部分器件失效 6 模块使用的PCB 封装请提交我司查看；或使用我司建议的PCB封装
46、 软件设计注意事项 1 通信接口的上的默认功能尽量按照我司推荐的来实行。 2 关于GPIO的重新分配，需要改动到底层驱动。请和我司协商 相关参考设计可联系 李志恒18003035318 索取 2.5常见外设接口方案（参考） 2.5.1 USB 接口扩展（1- 4路，1-7路） 可使用FE1.1S USBHUB芯片扩展出4路USB2.0 HIGH SPEED接口： 详细资料请查阅FE1.1S相关资料 或使用FE2.1 USBHUB芯片扩展出7路USB2.0 HIGH
47、SPEED接口 详细资料请查阅FE2.1相关资料 2.5.2 USB 接口扩展LAN RJ45接口 可使用DM9621 USB TO LAN 芯片扩展出RJ45 网口 详细资料请查阅DM9621相关资料 2.5.3 USB 接口扩展UART接口（多路） 可使用XR21V1414 USB TO UART芯片扩展出多路UART； 详细资料请查阅XR21V1414相关资料 2.5.4 USB 接口扩展SATA接口，支持SATA接口的硬盘，或者直接接USB接口的移动硬盘，用HDD或SSD做大
48、容量存储设备。 可使用创维GL830 或智微JM20329 USB TO SATA芯片扩展出SATA接口支持硬盘等设备。 以下为GL830 详细资料请查阅GL830相关资料 3 参考设计资料 参考设计请参照《M771核心模块外围电路参考设计V1.0》 4 通信协议 通信协议按照《M771通讯协议》为基础。 2010年读书节活动方案 一、 活动目的： 书是人类的朋友，书是人类进步的阶梯！为了拓宽学生的知识面，通过开展“和书交朋友，遨游知识大海洋”系列读书活动，激发学生读书的兴趣，让每一个学
49、生都想读书、爱读书、会读书，从小养成热爱书籍，博览群书的好习惯，并在读书实践活动中陶冶情操，获取真知，树立理想！ 二、活动目标： 1、通过活动，建立起以学校班级、个人为主的班级图书角和个人小书库。 2、通过活动，在校园内形成热爱读书的良好风气。 3、通过活动，使学生养成博览群书的好习惯。 4、通过活动，促进学生知识更新、思维活跃、综合实践能力的提高。 三、活动实施的计划 1、 做好读书登记簿 （1） 每个学生结合个人实际，准备一本读书登记簿，具体格式可让学生根据自己喜好来设计、
50、装饰，使其生动活泼、各具特色，其中要有读书的内容、容量、实现时间、好词佳句集锦、心得体会等栏目，高年级可适当作读书笔记。 （2） 每个班级结合学生的计划和班级实际情况，也制定出相应的班级读书目标和读书成长规划书，其中要有措施、有保障、有效果、有考评，简洁明了，易于操作。 （3）中队会组织一次“读书交流会”展示同学们的读书登记簿并做出相应评价。 2、 举办读书展览： 各班级定期举办“读书博览会”，以“名人名言”、格言、谚语、经典名句、“书海拾贝”、“我最喜欢的＿＿＿”、“好书推荐”等形式，向同学们介绍看过的新书、好书、及
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