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2023年半导体芯片行业系列研究——中国存储芯片行业概览.pdf

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资源描述

1、400-072-55882023年半导体芯片行业系列研究中国存储芯片行业概览2023 Memory Chip Industry Overview2023業界概要报告主要作者:李姝2023/概览标签:NAND Flash芯片,DRAM芯片,NOR芯片22022 LeadLeo从全球存储芯片竞争格局来看,DRAM存储芯片及Flash存储芯片头部市场主要被三星电子(韩)、SK海力士(韩)、美光(美)、西部数据(美)、铠侠(日)等国际厂商垄断。从中国存储芯片上市企业竞争格局来看,2022年江波龙的存储芯片业务收入最高。兆易创新整体研发创新能力较强,聚辰股份毛利率最高。中国电子信息产业集团有限公司旗下的

2、子公司,长江存储、长鑫存储作为中国新兴的存储芯片企业,也正在快速发展壮大。市场竞争格局未来有望呈现国产化加速的局面012022年中国存储芯片市场规模周期性下滑至828.4亿美元。02随着人工智能技术的不断升级以及大众路面安全意识的持续提高,中国智能汽车数量不断增长。2021年,中国智能汽车渗透率增至63.8%,智能汽车数量增至1,512万台。除应用于智能汽车娱乐系统、语音识别系统、导航系统外,智能驾驶技术等级的提升要求汽车存储芯片具有更快的数据处理速度、更大的数据存储量;同时稳定性较强的车载存储芯片是安全智能驾驶的关键,存储芯片向更高稳定性趋势不断发展。中国存储芯片大存储量、高稳定性的发展趋势

3、03研究目的本报告为半导体芯片系列报告,将梳理半导体芯片的应用及竞争情况,对整个行业发展状况做出分析。研究区域范围:全球地区研究周期:2022年6月-2023年12月研究对象:中国存储芯片行业此研究将会回答的关键问题:存储芯片的主要产品及分类依据?存储芯片应用于哪些领域?存储芯片行业的市场现状?存储芯片行业的竞争格局如何?存储芯片行业有何发展趋势?存储芯片厂商各自有何竞争优势?摘要2018年中国存储芯片市场规模提高至843.6亿美元,同比增长为27.4%,增速迅猛。2019年,随着中美贸易战持续发酵,全球经济下行,消费电子等下游市场需求萎缩,NAND Flash市场价格跌幅逼近30%,中国存储

4、芯片市场规模降至589.7亿美元。2020年至2021年行业逐渐复苏,2022年中国存储芯片市场再次出现行业周期性下滑,随着国内外消费能力的下降,存储芯片厂商纷纷减产去库存,NAND Flash和 DRAM 芯片产品的单价也出现较快下跌,最终导致2022年中国存储芯片市场的规模降至828.4亿美元。32023 LeadL400-072-5588 名词解释-7 行业综述-8定义与分类-9行业现状-10相关政策-12市场规模-13 产业链-14产业链图谱-15上游:支撑产业-16中游:存储芯片厂商-17下游:应用领域-21 驱动因素与发展历程-23驱动因素-24发展趋势-25 竞争格局与企业推荐-

5、26竞争格局-27江波龙-28兆易创新-30深科技-32 方法论-34 法律声明-35目录CONTENTS42023 LeadL400-072-5588 Terms-7 Overview of Industry-8Definition and Classification-9Market Status-10Related Policy Analysis-12Market Size-13 Chain Analysis-14Supply Chain Overview-15Upstream:Supporting Industry-16Mid-stream:Manufacturers of Memor

6、y Chip-17Downstream:Applications-21 The Divers and Trends-23Diver:Data growth-24Trend:High Capacity and Security-25 Competitive Landscape and Recommended Companies-26Competitive Landscape-27NETCOM-28GigaDevice30Shenzhen Technology32 Methodology-34 Legal Statement-35目录CONTENTS52023 LeadL400-072-5588图

7、表1:存储芯片在半导体行业中的地位-9图表2:存储芯片的分类-9图表3:存储芯片与集成电路市场,2021-2022年-10图表4:半导体产品的主要构成,2022年-10图表5:半导体存储器芯片市场份额,2021年-11图表6:主流存储芯片现货平均价,2021年-11图表7:储存芯片行业相关政策,2021-2022年-12图表8:中国存储芯片市场规模及预测,2017-2027年预测-13图表9:中国存储芯片产业链图谱,2023年-15图表10:中国EDA市场规模及预测,2020-2025年-16图表11:半导体材料在晶圆制造中的应用占比,2021年-16图表12:存储芯片细分市场的对比-17图表

8、13:NAND Flash芯片的主要构成-18图表14:嵌入式存储芯片(eMMC及UFS)全球市场份额,2021年-18图表15:全球NAND Flash存储芯片市场规模,2017-2025年-19图表16:全球NAND Flash原厂市场份额,2020年-19图表17:储存芯片各原厂大幅度减产及降低投资-20图表18:存储芯片下游应用占比,2022年-21图表19:全球存储芯片终端出货量变化,2020-2022年-21图表20:车载存储芯片在智能汽车中的应用-22图表目录List of Figures and Tables62023 LeadL400-072-5588图表21:中国智能汽车数

9、量及渗透率,2017-2022年-22图表22:中国数据中心机架规模,2017-2022年-24图表23:中国数据中心市场规模,2017-2022年-24图表24:中国存储芯片行业上市公司竞争格局,2022年-27图表25:江波龙营业收入情况,2020-2022年-28图表26:江波龙主营业务毛利率,2022年-28图表27:江波龙主要研发项目情况,2022年-29图表28:兆易创新营业收入情况,2020-2022年-30图表29:兆易创新主营业务毛利率,2022年-30图表30:兆易创新产销量情况,2022年-31图表31:深科技营业收入情况,2020-2022年-32图表32:深科技主营业

10、务毛利率,2020-2022年-32图表目录List of Figures and Tables72023 LeadLeoDRAM:Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器,每隔一段时间需要刷新充电一次,否则内部的数据即会消失。SRAM:Static Random-Access Memory,静态随机存取存储器,不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据,但其集成度较低,功耗较DRAM更大。WSTS:World Semiconductor Trade Statistics,世界半导体贸易统计协会。EPROM:Erasable Programmable Read

11、Only Memory,可擦编程只读存储器。EEPROM:Electrically Erasable Programmable Read Only Memory,带电可擦可编程只读存储器。MMI:Manufacturing Market Insider,知名电子制造服务研究网站EMS:Electronic Manufacturing Service,电子制造服务行业ADAS:Advanced Drive-Assistance System,高级驾驶辅助系统,分为三个阶段五个级别,五个级别从L0-L5,分别为无自动化、驾驶支持、部分自动化、有条件自动化、高度自动化和完全自动化。名词解释82023

12、 LeadL400-072-5588主要观点:第一部分:行业综述 存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备用来存储的重要部件;存储芯片按照性能可分为易失性和非易失性两种,其中DRAM存储芯片和Flash存储芯片是存储芯片的主流产品 2022年,全球存储芯片市场规模达到1,344.1亿元,约占整体半导体产品的23.2%;存储芯片是存储器中的核心组成部分,其容量和速度直接影响存储器的性能和功能 DRAM、NAND Flash、NOR Flash合计约占整体存储器芯片市场的97%;自2022年初起,下游需求市场的萎缩以及宏观环境进一步恶化导致存储芯片市场不断承压,存储芯片价格持续下滑 近年来,国家出

13、台一系列政策强化储存芯片等集成电路行业市场化和产业化引导,加强重点领域核心技术短板重点突破和集中攻关,有利于推动行业标准化、健康化、创新化发展 受全球宏观经济影响,2022年中国存储芯片市场规模周期性下滑至828.4亿美元;预计未来智能终端设备对数据存储容量、稳定性、寿命、运行速度等要求的提升,2027年市场规模将达到1,511.7亿美元92023 LeadL400-072-5588PROM可编程只读存储器Flash快闪存储器EPROM/EEPROM擦可编程只读存储器DRAM动态随机访问存储器SRAM静态随机访问存储器NAND FlashNOR Flash存储芯片在半导体行业中的地位来源:世界

14、半导体贸易统计协会,佰维存储招股说明书,头豹研究院中国存储芯片行业综述定义与分类存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备用来存储的重要部件;存储芯片按照性能可分为易失性和非易失性两种,其中DRAM存储芯片和Flash存储芯片是存储芯片的主流产品头豹洞察存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。其中存储芯片以及逻辑芯片、微处理芯片、模拟器件等是集成电路的主要组成部分。根据掉电后数据是否可以继续保存在器件内,存储芯片可分为易失性和非易失性两种。易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存

15、取存储器(DRAM);非易失性存储器主要包含可编程只读存储器(PROM)、闪存存储器(Flash)、可擦可编程只读存储器(EPROM/EEPROM)等。其中Flash和DRAM存储器是主流存储产品,合计市场份额约达99%。存储芯片的分类存储芯片逻辑芯片微处理芯片模拟器件光电器件分立器件存储芯片半导体产品传感器集成电路(82.8%)非易失性存储器易失性存储器Flash+DRAM=99%102023 LeadL400-072-5588存储芯片与集成电路市场,2021-2022年主要产品单位20212022同比模拟芯片亿美元741.1 895.5 20.8%微控制器芯片亿美元802.2 787.9-

16、1.8%逻辑芯片亿美元1,548.4 1,772.4 14.5%存储器芯片亿美元1,538.4 1,344.1-12.6%集成电路合计亿美元4,630.0 4,799.9 3.7%分立器件亿美元303.4 341.0 12.4%光电子器件亿美元434.0 437.8 0.9%传感器亿美元191.5 222.6 16.3%半导体合计亿美元5,558.9 5,801.3 4.4%来源:世界半导体贸易统计协会,江波龙年报,头豹研究院 中国存储芯片行业综述行业现状(1)2022年,全球存储芯片市场规模达到1,344.1亿元,约占整体半导体产品的23.2%;存储芯片是存储器中的核心组成部分,其容量和速度

17、直接影响存储器的性能和功能半导体产品的主要构成,2022年2022年,全球存储芯片市场规模达到1,344.1亿元,约占整体半导体产品的23.2%。根据世界半导体贸易统计协会数据,2022年全球半导体行业的整体规模达到5,801.3亿美元,同比增长4.4%;其中集成电路的市场规模约为4,799.9亿美元,是半导体产品中规模最大的子行业,约占82.8%。存储芯片在集成电路市场占比中仅次于逻辑芯片。存储芯片是存储器中的核心组成部分,其容量和速度直接影响存储器的性能和功能。存储器的设计需要根据应用场景和需求选择合适的存储芯片以达到最佳的性能和成本效益。随着存储器的容量的扩充以及读取擦写运行速度不断提升

18、,市场对于存储芯片的技术及工艺水平要求随之不断提高。传感器,3.8%分立器件,5.9%光电子,7.5%模拟芯片,15.4%微控制器芯片,13.6%逻辑芯片,30.6%存储器芯片,23.2%其他,82.8%单位:百分比112023 LeadL400-072-5588DRAM、NAND Flash以及NOR Flash是现代电子设备中常见的三种存储芯片,合计占比约为整体存储器芯片的97%。不同类型的存储芯片都有其独特的构成,适用于不同的应用场景。DRAM是计算机内存的核心构成,用于临时存储数据和指令。它是一种基于电容器的半导体存储器芯片,需要定期刷新以保持数据的完整性。NAND Flash和NOR

19、 Flash是闪存存储器的两种主要类型。它们都是非易失性存储器,可用于长期存储数据。NAND Flash被广泛用于固态硬盘和便携式设备中,而NOR Flash通常用于嵌入式系统中。56%41%2%1%DRAMNAND FlashNOR Flash其他半导体存储器芯片市场份额,2021年下游需求市场的萎缩以及宏观环境进一步恶化导致存储芯片市场不断承压。由于俄乌冲突和全球通胀高企,全球经济下行风险加大,市场需求持续低迷。消费电子的市场需求快速下降,尤其是智能手机和PC等产品,终端市场库存居高不下,下游压力传导至半导体存储产业。自2022年初起,DRAM芯片及Flash芯片现货平均价格持续下滑。存储

20、芯片下游市场的萎缩以及厂商的竞相出货导致存储价格持续下探。2023年7月,DRAMDDR4 16Gb(2Gx8)eTT Mbps、DDR4 8Gb(1Gx8)eTT、3D Flash TLC 256Gb的单价分别降至2.4、2.1、1.1美元,价格逐渐跌破历史最低位置。来源:世界半导体贸易统计协会,IC Insight,佰维存储招股说明书中国存储芯片行业综述行业现状(2)DRAM、NAND Flash、NOR Flash合计约占整体存储器芯片市场的97%;自2022年初起,下游需求市场的萎缩以及宏观环境进一步恶化导致存储芯片市场不断承压,存储芯片价格持续下滑6.032.372.991.123.

21、072.100.001.002.003.004.005.006.007.00DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)eTT MbpsDRAM:DDR4 8Gb(1Gx8)eTTFlash:3D TLC 256Gb主流存储芯片现货平均价,2021年单位:美元单位:百分比122023 LeadL400-072-5588来源:工信部,国务院,中央网络安全和信息化委员会,头豹研究院中国存储芯片行业综述相关政策储存芯片行业相关政策,2021-2022年近年来,国家出台一系列政策强化储存芯片等集成电路行业市场化和产业化引导,加强重点领域核心技术短板重点突破和集中攻关,有利于推动行业标准化、健康化、创新化发

22、展政策名称颁布日期颁布主体主要内容及影响2022年政府工作报告2022-03国务院鼓励促进数字经济发展。加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设施,逐步构建全国一体化大数据中心体系,推进5G规模化应用,促进产业数字化转型,发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。该政策拉动了储存芯片行业下游需求,有利于促进行业技术升级。2022年汽车标准化工作要点2022-03工信部开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储

23、芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。该政策有利于促进储存芯片在汽车细分领域应用的标准化与专业化升级。“十四五”数字经济发展规划2021-12国务院瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域,提高数字技术基础研发能力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平;推动数据存储、智能计算等新兴服务能力全球化发展。该政策有利于推动中国储存芯片行业健康发展。“十四五”国家信息化规划2021-12中央网络安全和信息化委员会加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工

24、具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。该政策有利于推动中国储存芯片行业关键技术创新。132023 LeadL400-072-5588来源:江波龙年报与招股书,东芯股份招股书,头豹研究院随着AI、物联网、云计算等技术不断赋能中国新兴产业,手机、PC等消费电子产品、智能汽车、服务器等终端设备对于存储容量需求持续增长,2018年中国存储芯片市场规模提高至843.6亿美元,同比增长为27.4%,增速迅猛。2019年,随着中美贸易战持续发酵,全球经济下行,消费电子等下游市场需求萎缩,NAND Flash市场价格跌幅逼近30%,中国

25、存储芯片市场规模降至589.7亿美元。2020年至2021年行业逐渐复苏,2022年中国存储芯片市场再次出现行业周期性下滑,随着国内外消费能力的下降,存储芯片厂商纷纷减产去库存,NAND Flash和 DRAM 芯片产品的单价也出现较快下跌,最终导致2022年中国存储芯片市场的规模降至828.4亿美元。随着存储芯片应用场景的不断扩展,基于各类需要数据存储功能的终端设备的渗透率持续提高,下游市场对存储芯片的容量、稳定性、速度以及寿命均不断提出新的要求,预计2022年至2027年中国存储芯片市场复合增长率将达到12.8%,2027年市场规模将达到1,511.7亿美元。中国存储芯片市场规模及预测,2

26、017-2027年预测头豹洞察662.0 843.6 589.7 684.9 903.0 828.4 934.5 1,092.5 1,232.5 1,372.5 1,511.7 02004006008001,0001,2001,4001,6002017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E单位:亿美元CAGR:12.8%CAGR:4.6%受全球宏观经济影响,2022年中国存储芯片市场规模周期性下滑至828.4亿美元;预计未来智能终端设备对数据存储容量、稳定性、寿命、运行速度等要求的提升,2027年市场规模将达到1,511.7亿美元中国存储芯片

27、行业综述市场规模142023 LeadL400-072-5588主要观点:第二部分:产业链 存储芯片行业上游由设计工具、半导体材料、半导体设备构成,国产化率有待提升;中游存储芯片头部市场主要被国际厂商垄断;下游应用领域较为广泛,存储容量需求持续增长 EAD等设计工具市场集中度较高,市场由三大国际巨头把控;2022年中国EDA市场规模约为110.5亿元;硅片在半导体材料中占比最高,达35%;目前中国晶圆制造材料整体国产化率约为20%-30%NAND Flash的主要产品类型是垂直沟道3D结构搭配MLC和TLC颗粒类型;目前全球具备NAND Flash晶圆生产能力的厂商主要有三星电子、SK海力士、

28、铠侠等企业,行业集中度较高 NAND Flash凭借其超高性价比逐渐成为主流闪存芯片,预计2025年其市场规模将达到932亿美元;NAND Flash行业集中度较高,中国本土厂商正加速追赶三星电子、铠侠、西部数据等头部企业 为加速行业恢复供需平衡,三星、美光、SK海力士等头部存储厂商相继缩减资本支出并降低产能利用率;西部数据和铠侠加速合并,目前存储芯片厂商主动去库存效果显著,库存拐点逐渐显现 存储芯片下游应用领域主要集中于移动终端、服务器、PC,2022年智能手机、PC等电子消费品市场需求出现疲软现象,预计2022及2023年企业级服务器将支撑存储芯片服务器应用需求占比将持续增长152023

29、LeadL400-072-5588中国存储芯片产业链图谱,2023年消费电子上游:存储芯片支撑产业下游:应用领域中游:存储芯片设计、晶圆制造、封测材料设备智能车载外资企业本土企业 上游存储芯片支撑产业主要由EAD、IP等设计工具、硅片、电子特气等半导体材料以及半导体制造、封测设备构成。目前设计工具市场集中度较高,晶圆制造材料整体国产化率约为20%-30%。制造设备封测设备中国存储芯片产业链分析存储芯片支撑产业存储芯片行业上游由设计工具、半导体材料、半导体设备构成,国产化率有待提升;中游存储芯片头部市场主要被国际厂商垄断;下游应用领域较为广泛,存储容量需求持续增长 DRAM存储芯片及Flash存

30、储芯片头部市场主要被三星电子、SK海力士、美光、西部数据、铠侠等国际厂商垄断。近年来存储厂商相继缩减资本支出并降低产能利用率,国产存储芯片厂商有望加速替代。存储芯片下游应用领域较为广泛,主要集中于消费电子、计算机、智能车载、工业控制、网络通信、物联网等领域。随着终端设备对于存储容量需求持续增长,2021年,中国数据中心市场规模达到了1,500亿元。工业控制制造材料封测材料设计工具EDAIP物联网计算机网络通信来源:中国无机盐工业协会,中国闪存市场,Yolo,头豹研究院162023 LeadL400-072-558865.6 104.0 110.5 118.1 124.1 129.0 58.5%

31、6.3%6.9%5.1%3.9%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%0204060801001201402020202120222023E2024E2025E中国EDA市场规模及预测,2020-2025年中国存储芯片产业链上游支撑产业EAD等设计工具市场集中度较高,市场由三大国际巨头把控;2022年中国EDA市场规模约为110.5亿元;硅片在半导体材料中占比最高,达35%;目前中国晶圆制造材料整体国产化率约为20%-30%存储芯片上游设计工具市场集中度较高,2022年中国EDA市场规模约为110.5亿元。EAD工具是电子设计自动化软件,可以帮助中游芯片

32、设计厂商提升设计效率、减少设计错误、降低设计成本、实现多方面的优化。近年来,EAD工具市场规模逐年提升,上游设计工具的发展将加速中游存储芯片产业的技术革新。目前所有EDA品类中,国产工具覆盖率仅占约70%,尚未形成完整的平台和工具链;目前EDA工具市场主要由Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)、SiemensEDA(西门子EDA)三家把控,合计市场份额高达70%。来源:华大九天招股说明书,中国无机盐工业协会,头豹研究院半导体材料在晶圆制造中的应用占比,2021年存储芯片等集成电路晶圆制造材料主要由硅片、电子特气、光掩模等半导体材料构成。其中,硅片是半导体芯片制造的重要组成部

33、分,占比约达35%,其纯度、晶体结构、尺寸、平整度和表面质量等对芯片制造和性能具有重要影响。目前中国晶圆制造材料整体国产化率约为20%-30%,其中电子特气国产化率不足15%、靶材国产化率20%;高端湿电子化学品国产化率约为10%左右,硅片、CMP耗材总体国产化率约在20-30%,但较高端的12寸硅片国产化率仅为13%。中高端领域半导体材料的国产化率有望通过技术积累、配套加强等方面提高。单位:百分比单位:亿人民币硅片,35%电子特气,13%光掩模,12%光刻胶辅助材料,8%溅射靶材,3%湿化学品,7%其他,22%172023 LeadL400-072-5588头豹洞察由于存储单元的技术原理和电

34、路结构的实现方式不同,几种存储芯片的制程、读写速度、存储容量、成本之间参数特性之间呈现出明显的差异。DRAM芯片存在集成度高、价格便宜、功耗高、读取速度快、延迟低的特征。DRAM芯片储存原理是通过电容器来存储数据。由于DRAM芯片需要不断刷新来保持数据,因此其读写速度非常快,但相应的成本也较高。此外,DRAM芯片的存储容量相对较小,因此通常用于存储临时数据和运行程序。NAND Flash具有存储容量大、擦写速度快、功耗低、单位成本低等特点。NAND Flash的存储阵列是由存储单元通过串联方式连接而成,以“页”为单位进行读写操作,以“块”为单位进行擦除操作,因此其单位容量成本较低。主要功能是存

35、储资料,多应用于嵌入式系统采用的DOC及闪盘。NOR Flash的读取速度相较NAND Flash更快。NOR Flash以编码应用为主,其功能多与运算相关,主要应用场景为各移动端/车机端的系统中,但其擦写速度较慢,单位成本略高于NAND Flash。来源:世界半导体贸易统计协会,IC Insight,东芯股份招股说明书,头豹研究院项目DRAMNAND FlashNOR Flash主要应用存储临时数据存储资料存储编码、运算数据储存原理电容充放电型浮栅型浮栅型/电子俘获型当前制程12-13nm(1)15/14nm 40/28nm 读取速度极快较慢较快擦除/写入速度极快快较慢存储容量小(Mb/Gb

36、)大(Gb/Tb)中(Mb/Gb)擦写次数-十万级别十万级别成本高低中主要厂商三星电子、海力士、美光科技三星电子、铠侠、美光科技三星电子、西数科技、兆易创新存储芯片细分市场的对比中国存储芯片产业链中游细分市场对比DRAM读写速度极快,但相应的成本也较高;NAND Flash具有存储容量大、擦写速度快、单位成本低等特点;相较于NAND Flash,NOR Flash读取速度快但其擦写速度较慢,单位成本略高182023 LeadL400-072-558841%14%12%9%8%7%5%2%3%三星SK海力士铠侠西部数据美光江波龙金士顿佰维存储其他嵌入式存储芯片(eMMC及UFS)全球市场份额,2

37、021年单位:百分比来源:中国闪存市场,Yolo,佰维存储招股说明书中国存储芯片产业链中游NAND Flash(1)NAND Flash的主要产品类型是垂直沟道3D结构搭配MLC和TLC颗粒类型;目前全球具备NAND Flash晶圆生产能力的厂商主要有三星电子、SK海力士、铠侠等企业,行业集中度较高NAND Flash芯片的主要构成嵌入式存储NANDFlash固态硬盘(SSD)移动存储eMMCUFSSATA接口PCIe接口闪存盘(U盘)SD/Micro SD存储卡NAND Flash行业集中度较高,据Omdia的数据统计,2020年NAND Flash晶圆厂CR6约为98%。目前全球具备NAN

38、D Flash晶圆生产能力的厂商主要有三星电子、铠侠、西部数据、美光科技、SK海力士、英特尔等企业,2020年三星电子全球市场份额最高,约达34%。2021年,SK海力士收购英特尔NANDFlash业务,未来NAND Flash行业集中度有望进一步提升。中国本土厂商目前已有长江存储进入全球Top7,正处于正在不断赶超的阶段,未来市场份额与技术迭代速度有望加速。垂直沟道3D结构搭配MLC和TLC颗粒类型,是NAND Flash的主要产品类型。根据存储原理,NAND Flash可以分为SLC、MLC、TLC和QLC四类;按照空间结构,NAND Flash主要分为2D 和3D NAND FLASH。

39、目前市面上3D NAND主要为垂直沟道形式,使用MLC或TLC闪存颗粒。SLCMLCTLCQLC2D NAND FLASH3D NAND FLASH按存储原理按空间结构按应用192023 LeadL400-072-5588全球NAND Flash存储芯片市场规模,2017-2025年来源:Gartner,Omdia,佰维存储招股说明书537 580 427 534 653 816 778 817 932 7.8%-26.4%25.2%22.2%25.1%-4.7%5.1%14.0%-30.0%-20.0%-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%01002003004005006007

40、008009001,000201720182019202020212022E 2023E 2024E 2025E单位:亿美元NAND Flash作为一种非易失性存储芯片,凭借其大容量、高速擦写、低成本的超高性价比,是存储器当前应用最广和最有效的解决方案之一。据Gartner统计,2020年NAND Flash全球市场规模为534.1亿美元。预计2025年其市场规模将达到932亿美元。随着科技的不断发展,NAND Flash的存储密度和读写速度不断提高,其价格也在逐步下降,逐渐成为企业存储方案的主要选择之一。全球NAND Flash存储芯片市场规模有望在未来几年持续增长。34%19%14%11%

41、11%9%1%1%三星电子铠侠西部数据美光科技SK海力士英特尔长江存储其他全球NAND Flash原厂市场份额,2020年单位:百分比NAND Flash行业集中度较高,据Omdia的数据统计,2020年NAND Flash晶圆厂CR6约为98%。目前全球具备NAND Flash晶圆生产能力的厂商主要有三星电子、铠侠、西部数据、美光科技、SK海力士、英特尔等企业,2020年三星电子全球市场份额最高,约达34%。2021年,SK海力士收购英特尔NAND Flash业务,未来NAND Flash行业集中度有望进一步提升。中国本土厂商目前已有长江存储进入全球Top7,正处于正在不断赶超的阶段,未来市

42、场份额与技术迭代速度有望加速。注:铠侠前身为东芝存储器集团,于2017年4月从东芝公司剥离。CR6=98%中国存储芯片产业链中游NAND Flash(2)NAND Flash凭借其超高性价比逐渐成为主流闪存芯片,预计2025年其市场规模将达到932亿美元;NAND Flash行业集中度较高,中国本土厂商正加速追赶三星电子、铠侠、西部数据等头部企业202023 LeadL400-072-5588来源:各企业年报,江波龙年报,TrendForce,头豹研究院中国存储芯片产业链中游企业减产储存芯片各原厂大幅度减产及降低投资为加速行业恢复供需平衡,三星、美光、SK海力士等头部存储厂商相继缩减资本支出并

43、降低产能利用率;西部数据和铠侠加速合并,目前存储芯片厂商主动去库存效果显著,库存拐点逐渐显现存储原厂企业减少产出减少资本支出其他措施西部数据+铠侠调整横滨、北上NAND Flash 工厂产量,从 2022 年 10 月开始削 减约 30%产量暂未减少2022年11月开始实施不超过10%的裁员计划美光科技削减20%综合产量,2023全年DRAM产量 规划低于2022年,NAND Flash 略高于2022 年2023 年增本支出由120亿美元调减至70-75 亿美元,减少2024规划资本支出放缓技术升级,降低运营成本(裁员比例由2022年预计的10%提升至15%)SK 海力士2022Q4宣布减产

44、,2023Q1围绕受益较低的产品线减产2023年资本支出在原有15-20万亿韩元基础上削减 50%以上削减管理岗位人数(20%-30%)三星电子2023Q1业绩报告后宣布对存储芯片进行减产,2023年3月为止,减产幅度为20%。优化旧制程产线,灵活调整2023年设备方面的资本支出集团内部资金拆借支持半导体部门资本支出头豹洞察为加速行业恢复供需平衡,存储厂商相继缩减资本支出并降低产能利用率。存储芯片市场需求环境的恶化以及存储芯片单位价格快速下降,存储晶圆原厂亦明显承压。根据CFM数据,三星、美光、SK海力士等头部企业均宣布减少产出或降低投资。西部数据和铠侠在存储领域的合作伙伴关系已超过了20年,

45、在此期间双方共同投资NAND闪存的研发和生产。2023年5月,西部数据和铠侠正在加快合并谈判以提升市场竞争力及抵御“存储寒冬”。此前存储芯片市场存货过高,库存拐点逐渐显现。2022年以来,由于存储需求不断下滑及存储厂商竞相出货导致存储芯片市场环境处于严重的供过于求状态。随着头部厂商产能扩张趋势放缓、扩产计划延后、产能利用率降低,目前存储原厂库存逐渐减少,主动去库存效果显著。212023 LeadL400-072-558835%33%16%16%存储芯片下游应用占比,2022年中国存储芯片产业链下游应用领域存储芯片下游应用领域主要集中于移动终端、服务器、PC,2022年智能手机、PC等电子消费品

46、市场需求出现疲软现象,预计2022及2023年企业级服务器将支撑存储芯片服务器应用需求占比将持续增长单位:%存储芯片下游应用领域主要集中于移动终端、计算机、服务器。根据CFM数据,2022年NAND Flash存储芯片主要以应用于移动终端市场的嵌入式存储产品、应用于计算机的cSSD,以及应用于服务器市场的eSSD产品为主,分别占比34%、22%和26%;DRAM的应用与NANDFlash一致,其移动终端、服务器、计算机分别占比35%、16%和 33%。随着经济复苏和技术的迭代预计2024年消费电子市场将迎来复苏。根据CFM闪存市场数据,2021年全球智能手机出货量增至13.4亿部,PC出货量增

47、至3.5亿台。由于全球经济增长放缓,电子消费品市场竞争加剧,产品同质化严重,2022年电子消费品市场需求出现疲软现象。来源:CFM,江波龙年报,Trendforce,存储产业高层论坛,头豹研究院全球存储芯片终端出货量变化,2020-2022年存储芯片在服务器端的应用非常广泛,主要用于数据中心、云计算、人工智能等领域。存储芯片可以提高服务器的存储性能和效率,从而提升服务器的整体性能和响应速度,满足大量数据处理和存储需求。根据2022年半导体峰会暨存储产业高层论坛,服务器应用将受云端需求驱动持续变大,在智能手机及PC出货量走低的市场环境下,预计2022及2023年企业级服务器将支撑存储芯片服务器应

48、用需求占比将持续增长。34%26%22%18%移动终端服务器PC其它DRAMNAND Flash年份智能手机服务器PC单位亿部万台亿台202012.91,2203.0202113.41,2903.52022E12.51,3303.1222023 LeadL400-072-5588中国存储芯片产业链下游智能汽车存储芯片应用于智能汽车可以帮助实现娱乐系统、语音识别系统、导航系统的各项功能,同时应用于辅助驾驶系统对路面状况数据的快速分析和存储,帮助协调整车做出及时反应车载存储芯片在智能汽车中的应用来源:SK海力士官网,头豹研究院导航系统车载导航数据高精地图数据路线规划数据信息娱乐系统影音图片数据娱乐

49、软件数据行车记录数据语音识别系统语音识别数据模型与算法辅助驾驶系统车辆传感器数据算法模型数据电力系统电池数据分析胎压监测系统灯光记忆车身记忆座椅记忆后视镜记忆雨刮记忆随着人工智能技术的不断升级以及大众路面安全意识的持续提高,中国智能汽车数量不断增长。2021年,中国智能汽车渗透率增至63.8%,智能汽车数量增至1,512万台,其市场规模更高达827亿元,同比增长12.5%。存储芯片应用于智能汽车实现娱乐系统、语音识别系统、导航系统的数据存储与分析,帮助保证系统的稳定性和流畅性。存储芯片应用于辅助驾驶系统,可以帮助对路面状况数据的快速分析和存储,协调整车做出及时反应。中国智能汽车数量及渗透率,2

50、017-2022年367 873 938 1,306 1,512 1,895 12.7%31.1%36.4%51.6%63.8%72.9%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%02004006008001,0001,2001,4001,6001,8002,000201720182019202020212022E智能汽车数量渗透率单位:万辆232023 LeadL400-072-5588主要观点:第三部分:驱动因素及发展趋势 电子特气行业竞争壁垒较高,进入行业的主要障碍在技术壁垒、资质壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒、服务壁垒、人才壁垒等方面均有体现

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