常见电子组装工艺要求.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,常见电子组装工艺要求,常见电子组装工艺要求常见电子组装工艺要求检查用放大工具要求,检查用放大工具要求,静电损伤,静电损伤的防护,静电防护的警告标识,静电防护材料,过电损伤,电子组装操作要求,操作具体要求,螺纹紧固件安装要求,螺纹紧固件安装缺陷图例,元器件加胶要求,要求图例,不符合图例,扎线要求,铆接孔裂纹要求,散热绝缘片要求,导线与连接器,连接器引脚缺陷示例,连接器引脚,元器件成型要求,成型应力释放,三极管成型应力释放图,引脚长度要求,引脚突出标准要求,板上元件安装,对支撑孔的水平轴向引脚,卧式元件安装缺陷,立式元件安装要求,双列直插和排插要求,引脚跨无绝缘线路,元件引脚损伤,IC封装材料损伤,元件损伤,连接线应力释放,绝缘层与焊点间距要求,剥线要求,剥线缺陷示例,剥线散开要求,多芯线损伤,焊点要求,焊盘不润湿示例,金属化孔的最低要求,普通元器件爬锡高度,只要不上到元器件本体均可接受,弯月面绝缘层元件焊接,带有绝缘漆层的导线焊接,主面清洁,板面标识要求,绿油起泡要求,印制板翘曲度要求,铜箔翘起,翘起不能大于一个焊盘厚度，因为本身焊盘厚度很薄，基本上用肉眼能够看见的铜箔翘起均不可接受。,跨接线布局要求,谢谢！,