外观标准A版.ppt

,1-,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,建笙科技,股份有限公司,機 板,PCBA,外 觀 允 收 標 準,Workmanship Standard,文號：,Q0168,日期：,93,年,11,月,01,日,版本：,A,PCBA,半成品握持方法,-1-3,SMT,零件組裝工藝標準,-,晶片狀,(Chip),零件之對準度,(,組件,X,方向,)-1-4,SMT,零件組裝工藝標準,-,晶片狀,(Chip),零件之對準度,(,組件,Y,方向,)-1-5,SMT,零件組裝工藝標準,-,圓筒形（,Cylinder,）,零件之對準度,-1-6,SMT,零件組裝工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),零件腳面之對準度,-1-7,SMT,零件組裝工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),零件腳趾之對準度,-1-8,SMT,零件組裝工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),零件腳跟之對準度,-1-9,SMT,零件組裝工藝標準,-J,型腳零件對準度,-1-10,SMT,焊點性工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),腳面焊點最小量,-1-11,SMT,焊點性工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),腳面焊點最大量,-1-12,SMT,焊點性工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),腳跟焊點最小量,-1-13,SMT,焊點性工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),腳跟焊點最大量,-1-14,SMT,焊點性工藝標準,-J,型接腳零件之焊點最小量,-1-15,SMT,焊點性工藝標準,-J,型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,-1-16,SMT,焊點性工藝標準,-,晶片狀,(Chip),零件之最小焊點,(,三面或五面焊點,)-1-17,SMT,焊點性工藝標準,-,晶片狀,(Chip),零件之最大焊點,(,三面或五面焊點,)-1-18,SMT,焊錫性工藝標準,-,焊錫性問題,(,錫珠、錫渣,)-1-19,DIP,零件組裝工藝標準,-,臥式零件組裝之方向與極性,-1-20,DIP,零件組裝工藝標準,-,立式零件組裝之方向與極性,-1-21,DIP,零件組裝工藝標準,-,零件腳長度標準,-1-22,DIP,零件組裝工藝標準,-,臥式電子零組件,(R,C,L),浮件與傾斜,(1)-1-23,DIP,零件組裝工藝標準,-,臥式電子零組件,(Wire),浮件與傾斜,(2)-1-24,DIP,零件組裝工藝標準,-,立式電子零組件,(C,F,L,Buzzer),浮件,-1-25,目錄,DIP,零件組裝工藝標準,-,立式電子零組件,(C,F,L,Buzzer),傾斜,-1-26,DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(,Slot,Socket,DIM,Heatsink,),浮件,-1-27,DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(,Slot,Socket,DIM,Heatsink,),傾斜,-1-28,DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(Jumper Pins,Box Header),浮件,-1-29,DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(Jumper Pins,Box Header),傾斜,-1-30,DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(CPU Socket),浮件與傾斜,-1-31,DIP,零件組裝工藝標準機構零件,(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack),浮件與傾斜,-1-32,DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(Power Connector),浮件與傾斜,-1-33,DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(Jumper Pins,Box Header),組裝外觀,(1)-1-34,DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(Jumper Pins,Box Header),組裝外觀,(2)-1-35,DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(BIOS&Socket),組裝外觀,(3,）,-1-36,DIP,零件組裝工藝標準,-,組裝零件腳折腳、未入孔,(1)-1-37,DIP,零件組裝工藝標準,-,零件腳折腳、未入孔、未出孔,(2)-1-38,DIP,零件組裝工藝標準,-,板彎、板翹、板扭,(,平面度,)-1-39,DIP,零件組裝工藝標準,-,零件腳與線路間距,-1-40,DIP,零件組裝工藝標準,-,零件破損,(1)-1-41,DIP,零件組裝工藝標準,-,零件破損,(2)-1-42,DIP,零件組裝工藝標準,-,零件破損,(3)-1-43,DIP,焊錫性工藝標準,-,零件面孔填錫與切面焊錫性標準,(1)-1-44,DIP,焊錫性工藝標準,-,零件面孔填錫與切面焊錫性標準,(2)-1-45,DIP,焊錫性工藝標準,-,焊錫面焊錫性標準,(1)-1-46,DIP,焊錫性工藝標準,-,焊錫面焊錫性標準,(2)-1-47,DIP,焊錫性工藝標準,-DIP,插件孔焊錫性檢驗圖示,-1-48,DIP,焊錫性工藝標準,-,焊錫性問題,(,錫橋、短路、錫裂,)-1-49,DIP,焊錫性工藝標準,-,焊錫性問題,(,空焊、錫珠、錫渣、錫尖,)-1-50,金手指工藝標準,-,沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起,-1-51,目錄,1-,PCBA,半成品握持方法,:,理想狀況（,Target Condition,）：,配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。,允收狀況（,Accept Condition,）：,配帶良好靜電防護措施，握持,PCB,板邊或板角執行檢驗。,拒收狀況（,Reject Condition,）：,未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與,錫點表面,(MA),。,1-,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準,-,晶片狀,(Chip),零件之對準度,(,組件,X,方向,),1.,晶片狀零件恰能座落在焊,墊的中央且未發生偏出，,所有各金屬封頭都能完全,與焊墊接觸。,1.,零件橫向超出焊墊以外，但,尚未大於其零件寬度的,50%,。,(X,1/2W),1.,零件已橫向超出焊墊，大,於零件寬度的,50%(MI),。,(X1/2W),允收狀況,(Accept Condition),X1/2W,X1/2W,330,X1/2W,X1/2W,註,:,此標準適用於三面或五面,之晶片狀零件,w,w,330,330,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準,-,圓筒形（,Cylinder,）,零件之對準度,1.,組件的,接觸點,在焊墊中,心,1.,組件端寬,(,短邊,),突出焊墊端,部份是組件端直徑,33%,以下,。,(X1/3D),2.,零件縱向偏移，但金屬封頭仍,在焊墊上,。,(,Y10mil,),(Y20mil),1.,組件端寬,(,短邊,),突出焊墊端,部份是組件端直徑,33%,以上,(MI),。,(X,1/3D),2.,零件縱向偏移，但金屬封頭未,在焊墊上。,(Y10mil),(Y20mil),3.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),X,1/3D,X,1/3D,Y,20mil,Y1 0mil,X,1/3D,X,1/3D,Y2,0,mil Y1,mil,註：為明瞭起見,焊點上的錫已,省去。,D,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),1.,晶片狀零件恰能座落在焊墊,的中央且未發生偏出，所有,各金屬封頭都能完全與焊墊,接觸。,1.,零件縱向偏移，但焊墊尚保,有其零件寬度的,25%,以上。,(,Y1,1/4W),2.,零件縱向偏移，但零件端電,極仍蓋住焊墊為其零件寬度,的,25%,以上,(,Y2,1/4W),1.,零件縱向偏移，焊墊未保,有其零件寬度的,25%(MI),。,(Y1,1/4W),2.,零件縱向偏移，但零件端,電極蓋住焊墊小於其零件,寬度的,25%,。,(Y2,4W),3.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),W W,330,330,Y2,1/4W,330,Y1,1/4W,Y2,1/4W,Y1,1/4W,SMT,零件組裝工藝標準,-,晶片狀,(Chip),零件之對準度,(,組件,Y,方向,),理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),零件腳面之對準度,1.,各接腳都能座落在各焊,墊的中央，而未發生偏,滑。,1.,各接腳已發生偏滑，所偏,出焊墊以外的接腳，尚未,超過接腳本身寬度的,1/2W,。,(X1/2W),2.,偏移接腳之邊緣與焊墊外,緣之垂直距離,5mil,(0.13mm),。,(S5mil),允收狀況,(Accept Condition),W,S,X,1/2W,S,5mil,X1/2W,S,5mil,1.,各接腳已發生偏滑，所偏,出焊墊以外的接腳，已超,過接腳本身寬度的,1/2W,(MI),。,(X,1/2W),2.,偏移接腳之邊緣與焊墊外,緣之垂直距離,5mil,(0.13mm)(MI),。,(S,5mil),3.Whichever is rejected.,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),零件腳趾之對準度,1.,各接腳都能座落在各焊,墊的中央，而未發生偏,滑。,1.,各接腳已發生偏滑，所偏,出焊墊以外的接腳，尚未,超過焊墊側端外緣。,1.,各接腳側端外緣，已,超過焊墊側端外緣,(MI),。,允收狀況,(Accept Condition),W W,已超過焊墊側端外緣,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),零件腳跟之對準度,1.,各接腳都能座落在各焊,墊的中央，而未發生偏,滑。,1.,各接腳已發生偏滑，腳跟,剩餘焊墊的寬度，最少保,有一個接腳寬度,(XW),。,1.,各接腳己發生偏滑，腳跟剩,餘焊墊的寬度，已小於接,腳寬度,(XW)(MI),。,允收狀況,(Accept Condition),X,W,X,W,W,XW W,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,零件組裝工藝標準,-,J,型腳零件對準度,1.,各接腳都能座落在焊墊的中,央，未發生偏滑。,允收狀況,(Accept Condition),S,W,S,5mil,X,1/2W,S,1/2W,1.,各接腳已發生偏滑，所偏,出焊墊以外的接腳，已超,過接腳本身寬度的,1/2W,(MI),。,(X,1/2W),2.,偏移接腳之邊緣與焊墊外,緣之垂直距離,5mil,(0.13mm),以下,(MI),。,(S,5mil),3.Whichever is rejected.,1.,各接腳已發生偏滑，所偏,出焊墊以外的接腳，尚未,超過接腳本身寬度的,1/2W,。,(X1/2W),2.,偏移接腳之邊緣與焊墊外,緣之垂直距離,5mil,(0.13mm),以上,。,(S5mil),理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,焊點性工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),腳面焊點最小量,1.,引線腳的側面,腳跟吃錫良好,2.,引線腳與板子焊墊間呈現凹面,焊錫帶。,3.,引線腳的輪廓清楚可見。,1.,引線腳與板子焊墊間的焊錫，,連接很好且呈一凹面焊錫帶。,2.,錫少，連接很好且呈一凹面焊,錫帶。,3.,引線腳的底邊與板子焊墊間的,銲錫帶至少涵蓋引線腳的,95%,以上。,1.,引線腳的底邊和焊墊間未呈現,凹面銲錫帶,(MI),。,2.,引線腳的底邊和板子焊墊間的,焊錫帶未涵蓋引線腳的,95%,以,上,(MI),。,3.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),理想狀況,(Target Condition),SMT,焊點性工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),腳面焊點最大量,1.,引線腳的側面,腳跟吃錫良好。,2.,引線腳與板子焊墊間呈現凹面,焊錫帶。,3.,引線腳的輪廓清楚可見。,1.,引線腳與板子焊墊間的焊錫連,接很好且呈一凹面焊錫帶。,2.,引線腳的側端與焊墊間呈現稍,凸的焊錫帶。,3.,引線腳的輪廓可見。,1.,焊錫帶延伸過引線腳的,頂部,(MI),。,2.,引線腳的輪廓模糊不清,(MI),。,3.Whichever is rejected.,拒收狀況,(Reject Condition),允收狀況,(Accept Condition),理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,焊點性工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),腳跟焊點最小量,1.,腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎,曲處底部與下彎曲處頂部間的,中心點。,註：,：引線上彎頂部,：引線上彎底部,：引線下彎頂部,：引線下彎底部,1.,腳跟的焊錫帶已延伸到引線,下彎曲處的頂部,。,1.,腳跟的焊錫帶未延伸到引線,下彎曲處的頂部,(MI),。,允收狀況,(Accept Condition),A,B,D,C,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,焊點性工藝標準,-,鷗翼,(Gull-Wing),腳跟焊點最大量,1.,腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎,曲處底部,(B),與下彎曲處頂部,(C),間的中心點。,註：,：引線上彎頂部,：引線上彎底部,：引線下彎頂部,：引線下彎底部,1.,腳跟的焊錫帶已延伸到引線,上彎曲處的底部,(B),。,1.,腳跟的焊錫帶延伸到引線上,彎曲處的底部,(B),，,延伸過,高，且沾錫角超過,90,度，才,拒收,(MI),。,允收狀況,(Accept Condition),沾錫角超過,90,度,A,B,D,C,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,焊點性工藝標準,-J,型接腳零件之焊點最小量,1.,凹面焊錫帶存在於引線的,四側。,2.,焊錫帶延伸到引線彎曲處,兩側的頂部,(A,B),。,3.,引線的輪廓清楚可見。,4.,所有的錫點表面皆吃錫良,好。,1.,焊錫帶存在於引線的三側,2.,焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩,側的,50%,以上,(h1/2T),。,1.,焊錫帶存在於引線的三側以,下,(MI),。,2.,焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側,的,50%,以下,(h1/2T)(MI),。,3.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),h1/2T,A,T B,h,1/2T,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,焊點性工藝標準,-J,型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1.,凹面焊錫帶存在於引線的,四側。,2.,焊錫帶延伸到引線彎曲處,兩側的頂部,(A,B),。,3.,引線的輪廓清楚可見。,4.,所有的錫點表面皆吃錫良,好。,1.,凹面焊錫帶延伸到引線彎,曲處的上方,但在組件本,體的下方。,2.,引線頂部的輪廓清楚可見,。,1.,焊錫帶接觸到組件本體,(MI),。,2.,引線頂部的輪廓不清楚,(MI),。,3.,錫突出焊墊邊,(MI),。,4.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),A,B,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),SMT,焊點性工藝標準,-,晶片狀,(Chip),零件之最小焊點,(,三面或五面焊點,),1.,焊錫帶延伸到晶片端電極,高度的,25%,以上。,(Y,1/4H),2.,焊錫帶從晶片外端向外延,伸到焊墊的距離為晶片高,度的,25%,以上。,(X,1/4H),1.,焊錫帶延伸到晶片端電極,高度的,25%,以下,(MI),。,(Y,1/4H),2.,焊錫帶從晶片外端向外延,伸到焊墊端的距離為晶片,高度的,25%,以下,(MI),。,(X,1/4H),3.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),H,Y,1/4 H,X,1/4 H,Y1/4 H,X8mil,。,(D,L8mil),2.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),可被剝除者,D,8mil,可被剝除者,D 8mil,不易被剝除者,L,8mil,不易被剝除者,L 8mil,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,臥式零件組裝之方向與極性,1.,零件正確組裝於兩錫墊中央。,2.,零件之文字印刷標示可辨識。,3.,非極性零件文字印刷的辨識排,列方向統一。（由左至右，或,由上至下）,1.,極性零件與多腳零件組裝正,確。,2.,組裝後,能辨識出零件之極性,符號。,3.,所有零件按規格標準組裝於,正確位置。,4.,非極性零件組裝位置正確，,但文字印刷的辨示排列方向,未統一,(R1,R2),。,1.,使用錯誤零件規格,(,錯件,)(MA),。,2.,零件插錯孔,(MA),。,3.,極性零件組裝極性錯誤,(MA)(,極反,),。,4.,多腳零件組裝錯誤位置,(MA),。,5.,零件缺組裝,(MA),。,(,缺件,),6.Whichever is rejected,。,允收狀況,(Accept Condition),+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,C1 +,D2,R2,Q1,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,立式零件組裝之方向與極性,1.,無極性零件之文字標示辨識,由上至下。,2.,極性文字標示清晰。,1.,極性零件組裝於正確位置。,2.,可辨識出文字標示與極性。,1.,極性零件組裝極性錯誤,(MA),。,(,極反,),2.,無法辨識零件文字標示,(MA),。,3.Whichever is rejected,。,允收狀況,(Accept Condition),1000,F,6.3F,+,-,-,-,+,1000,F,6.3F,+,+,+,-,-,-,+,10,16,+,332J,1000,F,6.3F,+,-,-,-,+,10,16,+,332J,J233,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,零件腳長度標準,1.,插件之零件若於焊錫後有浮高,或傾斜,須符合零件腳長度標,準。,2.,零件腳長度以,L,計算方式,:,需從,PCB,沾錫面為衡量基準，,可目視零件腳出錫面為基準。,1.,不須剪腳之零件腳長度,目視,零件腳露出錫面。,2.,須剪腳之零件腳長度下限標,準,(,Lmin,),，,為可目視零件腳,出錫面為基準,。,3.,一般零件腳最長長度,(,lmax,),低於,2.5,mm,。,(L,2.5,mm),4.,特殊零件腳腳長規定：,4.1,Coil,零件腳最長長度,(,lmax,),低於3,mm(L,3mm),4.2 XTAL/,電容腳距2.5,mm,(,含,),以下之零件，腳最,長長度,(,lmax,),低於,2mm,(L,2mm),允收狀況,(Accept Condition),Lmin,:,零件腳出錫面,Lmax,Lmin,Lmax,:L,2.5 mm,Lmin,:,零件腳未出錫面,Lmax,Lmin,Lmax,:L,2.5 mm(,特殊零件依特殊零件規定,),L,L,1.,無法目視零件腳露出錫面,(MI),。,2.Lmin,長度下限標準，為可目,視零件腳未出錫面，,Lmax,零,件腳最長之長度,2.5mm(MI),。,(L,2.5mm),3.,零,件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能,(MA),。,4.,特殊零件腳長,lmax,判定拒收,(MI),。,5.Whichever is rejected.,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,臥式電子零組件,(R,C,L),浮件與傾斜,(1,),1.,零件平貼於機板表面。,2.,浮高判定量測應以,PCB,零件面,與零件基座之最低點為量測依,據。,允收狀況,(Accept Condition),+,1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離須,0.8mm,。,(Lh0.8mm),2.,零件腳未折腳與短路。,3.臥,式,COIL,之,Lh,2mm,Wh2mm),不受第1點之限制。,傾斜,/,浮高,Lh,0.8 mm,傾斜,Wh,0.8 mm,傾斜,/,浮高,Lh,0.8,mm,傾斜,Wh,0.8,mm,1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.8mm(MI),。,(,Lh,0.8mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能,(MA),。,3.,臥,式,COIL,之,Lh,或,Wh,2mm,判定,拒收(MI)。,4.Whichever is rejected,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,臥式電子零組件,(Wire),浮件與傾斜,(2),1.,單獨跳線須平貼於機板表面。,2.,固定用跳線不得浮高,跳線需,平貼零件。,1.,單獨跳線,Lh,Wh1.0mm,。,2.,被固定零件浮高,0.8mm,。,(Y0.8mm),3.,固定用跳線投影於,PCB,後,左右,偏移量,零件孔邊緣,1.0mm,。,(X1.0mm),4.,固定用跳線浮高,Z,0.8mm,(,被固定零件平貼於,PCB,時,),允收狀況,(Accept Condition),Lh,1.0,mm,Wh,1.0,mm,X,1.0,mm,1.,單獨跳線,Lh,Wh,1.0mm(MI),。,2.,被固定零件浮高,0.8mm(MI),。,(Y,0.8mm),3.,固定用跳線,投影於,PCB,後,左右,偏移量零件孔邊緣,1.0mm,(MI),。,(X,1.0mm),4.,固定用跳線浮高,Z,0.8mm,(,被固定零件平貼於,PCB,時,),(MI),。,5.Whichever is rejected,Lh,1.0,mm,Wh,1.0,mm,X,1.0,mm,Y0.8,mm,Y0.8,mm,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,立式電子零組件,(C,F,L,Buzzer),浮件,1.,零件平貼於機板表面。,2.,浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,1.,浮高,1.0,mm,。,(,Lh,1.0,mm),2.,錫面可見零件腳出孔。,3.,無短路。,1.,浮高,1.0mm(MI),。,(,Lh,1.0mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能,(MA),。,3.,短路,(MA),。,4.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Lh,1.0mm,Lh,1.0mm,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Lh,1.0mm,Lh,1.0mm,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,立式電子零組件,(C,F,L,Buzzer),傾斜,1.,零件平貼於機板表面。,2.,浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,1.0mm,。,(Wh1.0mm),2.,傾斜不得觸及其他零件或造,成組裝性之干涉。,允收狀況,(Accept Condition),1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Wh,1.0mm,1000,F,6.3F,-,-,-,10,16,+,Wh,1.0mm,1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,1.0mm(MI),。,(,Wh,1.0mm),2.,傾斜已觸及其他零件或造成,組裝性之干涉,(MA),。,3.Whichever is rejected.,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(,Slot,Socket,DIMM,Heatsink,),浮件,1.,浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,2.,機構零件基座平貼,PCB,零件面,，無浮高傾斜。,(a,b,c,d,四點,平貼於,PCB,）。,1.,短軸,a,b,兩點平貼,PCB,或垂直,上浮,但,c,d,兩點,浮高,0.8mm,。,(,Lh,0.8mm),2.,錫面可見零件腳出孔,3.,無短路。,允收狀況,(Accept Condition),CARD,CARD,Lh,0.8mm,CARD,Lh,0.8mm,a,b,c,d,1.,短軸,a,b,兩點平貼,PCB,或垂直,上浮,但,c,d,兩點,浮高,0.8mm,(MI),。,(,Lh,0.8mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能,(MA),。,3.,短路,(MA),。,4.Whichever is rejected.,a,b,c,d,a,b,c,d,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(REJECT CONDITION),DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(,Slot,Socket,DIMM,Heatsink,),傾斜,1.,浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,2.,機構零件基座平貼,PCB,零件面,，無浮高傾斜現象。,(a,b,c,d,四點平貼於,PCB),。,1.,長軸,a,c,兩點平貼,PCB,或垂直,上浮,，但,b,d,兩點傾斜高度,0.5mm,。,(Wh0.5mm),2.,若,a,b,c,三點平貼,PCB,容許,d,點,浮高,/,傾斜,0.8mm,。,(Wh0.8mm),3.,錫面可見零件腳出,。,允收狀況,(Accept Condition),CARD,Wh,0.5mm,CARD,Wh,0.5mm,CARD,a,b,c,d,a,b,c,d,a,b,c,d,1.,長軸,a,c,兩點平貼,PCB,或垂直,上浮,，但,b,d,兩點傾斜高度,0.5mm(MI),。,(,Wh,0.5mm),2.,若,a,b,c,三點平貼,PCB,但,d,點,浮高,/,傾斜,0.8mm(MA),。,(,Wh,0.8mm),3.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能,(MA),。,4.Whichever is rejected.,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(Jumper Pins,Box Header),浮件,1.,零件平貼於,PCB,零件面。,2.,無傾斜浮件現象。,3.,浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,1.,浮高,0.8,。,(Lh0.8mm),2.,錫面可見零件腳出孔且無短,路,。,允收狀況,(Accept Condition),Lh,0.8,mm,Lh,0.8mm,1.,浮高,0.8mm(MI),。,(,Lh,0.8mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能,(MA),。,3.,短路,(MA),。,4.Whichever is rejected.,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(Jumper Pins,Box Header),傾斜,1.,零件平貼,PCB,零件面。,2.,無傾斜浮件現象。,3.,浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.8mm,。,(Wh0.8mm),2.,傾斜不得觸及其他零件或造,成組裝性之干涉。,3.,排針頂端最大傾斜不得超過,PCB,板邊邊緣。,允收狀況,(Accept Condition),Wh,0.8mm,Wh,0.8mm,1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.8mm(MI),。,(,Wh,0.8mm),2.,傾斜觸及其他零件或造成組,裝性之干涉,(MA),。,3.,排針頂端最大傾斜不得超過,PCB,板邊邊緣,(MI),。,4.Whichever is rejected,1000,F,6.3F,-,-,-,1000,F,6.3F,-,-,-,1000,F,6.3F,-,-,-,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(CPU Socket),浮件與傾斜,允收狀況,(Accept Condition),浮高,Lh,1.,浮高與傾斜之判定量測應以,PCB,零件面與零件基座之最低,點為量測依據。,2.CPU Socket,平貼於,PCB,零件面,。,浮高,Lh,浮高,Lh,浮高,Lh,傾斜,Wh,0.8mm,浮件,Lh,0.8mm,浮高,Lh,浮高,Lh,傾斜,Wh,0.8mm,浮件,Lh,0.8mm,1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.8mm,。,(Lh,Wh0.8mm),2.,錫面可見零件腳出孔,。,3.,無短路。,1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.8mm(MI),。,(,Lh,Wh,0.8mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能,(MA),。,3.,短路,(MA),。,4.Whichever is rejected.,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack),浮件與傾斜,1.USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack,Printer Port,COM Port,平貼於,PCB,零件面。,允收狀況,(Accept Condition),浮高,Lh,0.5mm,傾斜,Wh,0.5mm,浮高,Lh,0.5mm,傾斜,Wh,0.5mm,1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.5mm,。,(Lh,Wh0.5mm),2.,錫面可見零件腳出孔。,3.,無短路。,1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.5mm(MI),。,(,Lh,Wh,0.5mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能,(MA),。,3.,短路,(MA),。,4.Whichever is rejected.,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(Power Connector),浮件與傾斜,1.Power Connector,平貼於,PCB,零件面。,允收狀況,(Accept Condition),1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.8mm,。,(Lh,Wh0.8mm),2.,錫面可見零件腳出孔。,1.,量測零件基座與,PCB,零件面之,最大距離,0.8mm(MI),。,(,Lh,Wh,0.8mm),2.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能,(MA),。,3.,短路,(MA),。,4.Whichever is rejected.,浮高,Lh,0.8mm,傾斜,Wh,0.8mm,浮高,Lh,0.8mm,傾斜,Wh,0.8mm,1-,理想狀況,(Target Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(Jumper Pins,Box Header),組裝外觀,(1),1.PIN,排列直立,2.,無,PIN,歪與變形不良。,1.PIN(,撞,),歪程度,1PIN,的厚,度。,(X,D,),2.PIN,高低誤差,0.5mm,。,1.PIN(,撞,),歪程度,1PIN,的厚度,(MI),。,(XD),2.PIN,高低誤差,0.5mm(MI),。,3.,其配件裝不入或功能失效,(MA),。,4.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),PIN,高低誤差,0.5mm,PIN,歪程度,PIN,高低誤差,0.5mm,D,X,D,X,D,拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(Jumper Pins,Box Header),組裝外觀,(2),1.PIN,排列直立無扭轉、扭曲不,良現象。,2.PIN,表面光亮電鍍良好、無毛,邊扭曲不良現象。,1.,由目視可見,PIN,有明顯扭轉、,扭曲不良現象,(MA),。,1.,連接區域,PIN,有毛邊、表層電,鍍不良現象,(MA),。,2.PIN,變形、上端成蕈狀不良現,象,(MA),。,3.Whichever is rejected.,允收狀況,(Accept Condition),拒收狀況,(Reject Condition),PIN,扭轉,.,扭曲不良現象,PIN,有毛邊、表層電鍍不良現象,PIN,變形、上端,成蕈狀不良現象,拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,機構零件,(BIOS&Socket),組裝外觀,(3,）,1.,零件組裝極性正確。,2.BIOS,與,Socket,完全平貼,。,1.BIOS,與,Socket,組裝後浮高產,生間隙,Lh,0.8mm,。,1.,零件組裝極性錯誤,(MA),。,2.BIOS,與,Socket,組裝後浮高產生,間隙,Lh,0.8mm(MI),。,3.Whichever is rejected.,Lh,0.8 mm,Lh,0.8 mm,允收狀況,(Accept Condition),理想狀況,(Target Condition),1-,拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,組裝零件腳折腳、未入孔,(1),1.,零件組裝正確位置與極性。,2.,應有之零件腳出焊錫面，無零,件腳之折腳、未入孔、未出孔,、缺零件腳等缺點。,1.,零件腳折腳,(,跪腳）影響功能,(MA),。,1.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能,(MA),。,允收狀況,(Accept Condition),拒收狀況,(Reject Condition),拒收狀況,(Reject Condition),DIP,零件組裝工藝標準,-,零件腳折腳、未入孔、未出孔,(2),1.,應有之零件腳出焊錫面，無零,件腳之折腳、未入孔、未出孔,、缺零件腳等缺點。,2.,零件腳長度符合標準。,1.,零件腳折腳、未入孔、缺件,等缺點影響功能,(MA),。,1.,零件腳未出焊錫面