beike电子实习三——PCB工艺.pptx

PCB制作流程1、打印/手绘PCB图纸注意事项1、按1:1进行单色打印；2、过孔和焊盘的小孔都打印出来；3、在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10mil的线，但断线的可能比较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则。（mil 是英文单词，意思是千分之一寸，换算成厘米是 1mil=0.0254mm，15mil为0.3mm。）2、热敷感光膜裁敷铜板由于电路各异,扳子大小也不同,制板前要根据PCB的大小切面积适合的敷铜板.注意四周要预流边框,大概1CM即可.覆铜板预处理1、覆铜板可能不太干净或有一层氧化膜，使用前需要用砂纸对覆铜板进行抛光处理，以免影响热转印和腐蚀质量。2、覆铜板四周可能有金属铜毛刺，最好磨掉防止伤手。3、用软布沾双氧水擦洗，自然晾干。这样热转印时附着力大，炭粉不容易脱落，但双氧水易伤手，简单的电路制作中可以省略。裁贴打印纸1、把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。2、叠之前先比划一下，让PCB图尽量居中，把比铜板大的纸折一下，叠到敷铜板的背面，用透明胶在背面粘好。热转印1、打开热转印机的加热功能，预热热转印机。2、热转印纸/打印纸：温度达到180度到200度时，将叠好的板和纸一起放进热转印机的入口处。热转印机将转印纸上塑料粉压在铜上形成高精度的抗腐层（热转印时不可拉拽板材，应缓慢加力的方式加热）3、硫酸纸/感光纸：温度应控制在110度左右，高温易破环感光材料。4、加热完后静置15分钟冷却。3、曝光操作（感光工艺使用）4、显影（感光工艺使用）5、腐蚀 腐蚀液1）盐酸+双氧水+水（1:1:8），腐蚀速度快质量好，腐蚀过程大约3分钟；2）FeCl3+水（1:3），腐蚀速度取决于温度控制，将盛放三氯化铁溶液的容器放在热水盆中，大大提高腐蚀效果，根据温度控制的不同，时间约5-15分钟。腐蚀相关处理腐蚀前：1、揭下热转印纸时应凉透、缓慢，若揭开一角后发现没有完全转印至覆铜板上，可以在不移不移动热转印印纸位置位置的情况下再次热转印。2、若有断线等情况，可用油性笔油性笔描线。腐蚀后：1、用硝基稀料（香蕉水）擦去油墨（砂纸打磨易使铜箔受损）。治疗跌打扭伤用的松节油、正痛红花油、风油精、敌敌畏乳剂等均可代替除漆剂。2、清水冲洗。6、打孔 7、打磨和防氧化处理1、打磨细砂纸轻轻打磨掉氧化层及油墨等杂质。2、防氧化处理（助焊剂）1）用松香和酒精混合制成过饱和溶液涂抹到抛光后的铜板上。2）其他助焊剂