硅麦产品V1.0.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,AWINIC Technology Co.Ltd.,艾为硅麦产品介绍,客户需求是艾为存在的唯一理由,目录,硅麦的工作原理,硅麦的优势,AW8610,介绍及应用,硅麦的,Roadmap,硅麦的工作原理,硅麦的定义,硅麦又称,MEMS,麦克风，是基于,MEMS,技术制造的麦克风，由,MEMS,声压传感器芯片、,ASIC,芯片、音腔和,RF,抑制电路组成。,MEMS,声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由,ASIC,芯片将电容变化转化为电信号，实现“声,-,电”转换。,硅麦的结构,MEMS,声压传感器,MEMS,声压传感器,MEMS,剖面示意图,MEMS,声压传感器实际上是一个由硅振膜和硅背极板组成的微型电容器，硅振膜能感测声压的变化，将声压转化为电容变化。,MEMS,主要加工流程,1,MEMS,主要加工流程,2,硅麦的工作过程,声压,P,作用到振膜上将产生一个是使振膜移动的推力,F,振膜相当于一个弹簧，将推力,F,转化为位移量,X,振膜与背极板构成一个微电容，,X,导致微电容变化,C,ASIC,将电容变化,C,转化为,V,整个感应过程：,P,F,X,C,V,硅麦的优势,传统,ECM,麦克风,主要缺点：,不支持回流焊，需要手工装配生产。,容易受到,RF,干扰,体积大,性能难以满足进一步的应用需求,唯一优势：便宜,硅麦的优势,特点,优势,支持,SMT,硅麦能够耐高温，可以,SMT,贴片,频响平坦,语音清晰，自然，易于辨识,稳定性,硅麦性能不受温度，电压等条件变化的影响,一致性,片与片之间匹配很好，特别适合各种降噪算法,抗,RF,干扰,金属外壳封装能起到良好屏蔽，内置,RFI,抑制电路,体积小,封装尺寸,3.76,*,2.95,*,1.1,，相同性能的,ECM,是,6,*,1.5mm,功耗小,工作电流小于,150uA,，而,ECM,接近,500uA,SMT,硅麦能够承受,SMT,所需的高温，可以实现麦克风的自动化装配生产，大大提高效率和节省成本。,SMT,高温对硅麦性能没有影响，可以承受,5,次,SMT,焊接。,抗,RF,干扰,金属盖子和带屏蔽层的四层封装基板构成一个全包围的屏蔽腔，有效屏蔽,RF,辐射。,封装基板中在,VDD,和,OUTPUT,引脚上内置对地,RF,滤波电容。,ASIC,的输出阻抗小于,200,，抗,RF,干扰能力强，而,ECM,的输出阻抗大于,1.5K,AW8610,介绍及应用,我们的合作伙伴,采用,Infineon,全套,MEMS MIC,芯片,全球第二大,MEMS MIC,供应商,2012,年总出货量,6,亿多片，占总份额的,31%,产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,全球领先的封测供应商,MEMS MIC,全自动封装测试生产线,产品以,LGA,，,BGA,，,FC,，,CSP,等高端封装为主,AW8610,：,高性能、超强,RFI,抑制、上进音模拟硅麦,主要特性：,采用,Infineon MEMS,晶圆,支持,SMT,贴片,优异的一致性，显著增强双,MIC,降噪效果,平坦的频率响应，使语音清晰逼真,超强,RFI,抑制,高信噪比：,59dB,灵敏度：,-42,dBV/Pa,上进音，全向模拟硅麦,3.76mm,*,2.95mm,*,1.1mm LGA,封装,硅麦功能框图,灵敏度,灵敏度：在压强为,1Pa,或,94dB SPL,，频率为,1KHz,的声压下，硅麦输出多少,dBV,的电压，单位是,dBV/Pa,，反映硅麦的声电转化效率。,灵敏度基本计算,人耳的听阈：,Po=20uPa,；人耳的痛阈：,Pmax=20Pa,声压级的定义：,dB SPL=20log(Pout/20uPa),1Pa=94dB SPL,，,20Pa=120dB SPL,dBV,的定义：,dBV=20log(Vout/1V),灵敏度的单位：,dBV/Pa,上进音硅麦灵敏度标准：,-42dBV/Pa=7.9mVrms/Pa,频率响应,优异的平坦度和高带宽的频响，让语音更加清晰，逼真，可辨识度高。,具有良好的匹配性，显著增强消噪效果。,典型应用电路,在耳机中的应用,硅麦的输出信号加载在,VDD,上送回到,BB,侧，,R2,和,C2,组成一个低通滤波器，,f=32Hz,，将,VDD,上的语音信号滤掉，获得干净稳定的,VDD,给硅麦供电。,R1,和,C1,设置输出信号的带宽的下限频率，,f=40Hz,。,我们都在用硅麦！,（排名不分先后）,双,MIC,降噪,噪声在两个,MIC,处的幅度相当，而语音到达两个,MIC,的幅度响度较大，利用这个差异来滤掉噪声，拾取语音。,语音：相差,6dB,以上，被拾取,噪声：幅度相当，被滤掉,ECM,一致性差，影响降噪效果。只有硅麦才能满足降噪的要求。,硅麦在,iphone5,中应用,Iphone5,内置,3,个硅麦，分位于底部，背面和前面。,底部和背面的硅麦组成双,MIC,降噪。,前面的硅麦在听筒中，采样主动降噪技术，产生噪声的反向信号抵消噪声，实现本地降噪。,硅麦的性能优势增强,Siri,功能，提高可识别度。,主动降噪耳机,通过内置在耳机内的,MIC,采集环境中噪声，将噪声信号送入降噪电路处理，产生与噪声信号大小相等，方向相反的反向信号来抵消噪声。,线控耳机,在线控耳机中，硅麦可以完全替代,ECM,，且性能更佳。,硅麦让线控耳机的控制部分外形更加小巧时尚，语音更清晰逼真，辨识度更高。,SMT,注意事项,拾取硅麦时，真空吸嘴必须处于拾取区域内，否则有损坏的风险。,禁止使用超过标准回流焊温度来焊接硅麦。,用静电袋包装硅麦时，不允许抽真空。,真空吸嘴不允许吸到硅麦的进音孔。,不允许用超声波清洁,PCBA,。,请谨慎使用气枪或清洗液清洁,PCBA,；非用不可时，务必用胶带贴住硅麦的进音孔，以免异物或液体进入。,禁止对着硅麦的进音孔吹气或吸气。,禁止灰尘等细小颗粒物和液体进入硅麦。,硅麦的测试系统,测试设备：,消音箱,人工嘴,功放放大器,标准麦克风,标准麦克风适配器,测试专用声卡,电脑,可靠性,Test Items,Descriptions,Results,Thermal Shock,100 cycles air-to-air thermal shock from-40,to+125,with 15 minute soaks.(IEC 68-2-14),77pcs,，,pass,High Temperature Storage,1,000 hours at+105,environment(IEC 68-2-2 Test Ba),77pcs,，,pass,Low Temperature Storage,1,000 hours at-40,environment(IEC 68-2-1 Test Aa),77pcs,，,pass,reflow,5 reflow cycles with peak temperature 260,77pcs,，,pass,High Temperature Bias,1,000 hours,105,environment,under bias(IEC 68-2-2 Test Ba),77pcs,，,pass,Low Temperature Bias,1,000 hours,-40,environment,under bias(IEC 68-2-1 Test Aa),77pcs,，,pass,High Temperature/Humidity Bias,1,000 hours,85,，,85%R.H.under bias(JESD22-A101A-B),77pcs,，,pass,ESD/Chip level HBM,7kV (MIL-STD-883H Method 3015.8),77pcs,，,pass,ESD/Chip level MM,300V (JEDEC EIA/JESD22-A115),77pcs,，,pass,Latch-up,450mA (JEDEC STANDARD NO.78C SEPTEMBER 2010),77pcs,，,pass,Vibration,4 cycles of 20Hz to 2kHz sinusoidal sweep with 20G peak acceleration lasting 12 minutes in X,Y,Z directions.,(,Mil-Std-883E,，,method 2007.2 A),77pcs,，,pass,Mechanical Shock,10,000G,，,3 pulses in X,Y,Z directions(IEC 68-2-27,，,Test Ea),77pcs,，,pass,Drop Test,1.5 meter height onto a concrete surface,，,3 drops along each of,6 axes.,(,IEC60068-2-32),77pcs,，,pass,硅麦的,Roadmap,硅麦的分类,按进音孔的位置分：上进音和下进音,按信号类型分：模拟硅麦和数字硅麦,总共组合出四种类型的硅麦产品,You Win,We Win,All Win!,Thank You,！,客户需求是艾为存在的唯一理由,