MLCC 工艺问题分析.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,MLCC,生产中常见工艺问题分析,2,1,小时,杨勇,使销售人员对贴片,MLCC,的生产工艺流程更加熟悉,了解,MLCC,在生产中易出的工艺问题,.,培训目的,培训人,学习重点,培训课时,1,、,MLCC,生产中常见的工艺问题及分析,2,、了解,SMT,工艺流程的介绍,3,、回流焊炉温曲线介绍,销售人员,培训对象,3,一、,MLCC,常见的工艺问题,1,）电容破损、断裂,原因分析：贴装应力、分板应力、,PCBA,叠板、热冲击,2,）焊接不良（虚焊、立片）,原因分析：,PCB,焊盘设计不良、回流焊接不良,3,）容值失效,原因分析：应力造成电容破损、热冲击、电容受潮、元件本身失效,4,二、,SMT,工艺流程,测试,OK,后,转,DIP,插件,印刷（,Printing,）：,目的：,借助于钢网把锡膏印刷在,PCB,之焊盘（,PAD,）上,贴片（,Mount,）：,目的：,将贴片元件准确的贴装到,PCB,焊盘上,回流焊（,Reflow,）：,目的：把完成贴片的,PCB,经由一定的温度曲线使锡膏与,PCB,，元件之间形成机械连接,AOI,（自动光学检测）：,目的：,自动检测,PCBA,板上各种不同帖装错误及焊接缺陷，确保,SMT,不良品不会流入下一道工序,印刷机,/Printer,5,三、回流焊炉温曲线介绍,MLCC,无铅炉温设置参数,6,回流炉中测出的炉温曲线,谢谢大家！,