PCB板检验规范.doc

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管理部
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1. 目得:
明确PCB板来料品质验收标准,规范检验动作,使检验、判定标准达到一致性。
2. 适用范围:
适用于我司所有PCB板类来料检验。
3. 检验条件:
3、1照明条件:日光灯600～800LUX;
3、2目光与被测物距离:30～45CM;
3、3灯光与被测物距离:100CM以內;
3、4检查角度:以垂直正视为准±45度;
3、5检查员视力:双眼视力(包括戴上眼镜)1、0以上,且视觉正常,不可有色盲,斜视、散光等;
4.参照标准:
依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0、65;MI=1、5
依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准、 AQL:2、5抽样
5.检验顺序:
包装

外观

尺寸

导通

孔位要求

丝印附着力

可焊性

抗剥离强度

板得翘起度

耐热冲击

外观

导通
5.检验内容:
(1)、包装:包装箱应为一次性包装箱,供应商不可回收,包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装,最小包装应无破损、混料现象,在正常储藏条件下(温度10℃~35℃,相对湿度≤75％),周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响得气体与介质存在,一年内不能出现异常。
(2)、 外观:印制板得板面应平整,边缘应整齐,应完整得标有导电图形、供应商标识、生产日期以及板材质得代号,不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良; 印制板上应印有完整得标记符合,且标识清晰易辨认, 印制板上得所有孔位均必须钻通,不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘得喷锡应均匀,不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起,无特殊露铜要求不允许线路露铜粘锡现象;阻焊油表面不允许有指纹,水纹或皱褶情形产生;零件面丝印不能有损坏得不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污,因本厂对丝印特殊要求,如果PCB要求盖黑色油,则丝印必须为黑色。
(3)尺寸:尺寸根据我司印制板得图纸要求检验。PCB得结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。
(4)、 连板要求:采用双面V形槽(V-割)时,两边V形槽得深度应控制在单边1/6板厚,双边1/3板厚左右,要求刻槽尺寸精确,深度均匀。
(5)、 导通性:线路无短路或开路现象
(6)、 零件插件孔及孔偏要求:孔破面积小于5%,沾漆(阻焊油上PAD焊盘),面积小于5%;实际线路宽度不得偏离原始设计宽度得±20%;阻焊油丝印偏移不超过±0、15mm。孔偏要求:焊盘中心孔得偏移,导致焊盘环宽得一边减少,其剩余环宽得最小值不得小于环宽得1/3。
（7） 、非线路之导体(残铜):非线路之导体(残铜)须离线路≥2、50mm以上,
面积必须≤2、50mm,外形公差为±0、15mm, PAD(焊盘)上沾漆面积必须小于就是10%原始面积。
（8） 、丝印附着力:丝印与绿油得附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处,
2秒钟后用力快速撕去,丝印或绿油应无脱落。
(9)、可焊性:将PCB板过波峰焊(260±5)℃后,PCB板得所有焊盘上锡应饱满,不允许出现绿油与铜箔起泡现象,PCB上锡率≥95％。
七、 质量标准:
(1)、抗剥离强度:铜箔得抗剥离强度应符合以下实验:
①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。
②将PCB板(正常)过波峰焊(235±5)℃后,应无绿油脱落或板材起泡现象。
(2)、 印制板得翘起度:PCB变形,弯翘程度小于基板之斜对角长得1%,测量方法:将印制电路板平放在标准平台(玻璃板)上用数字卡尺测量,或用厚薄规去测量翘起得高度。
（3） 、耐热冲击:从来料中随机抽取3-5PCS做回流焊实验,温度在235±5℃,时间为10S,实验后得翘曲度应符合质量标准得b项得规定值。
（4） 、 漏电起痕:实际测试结果应符合其国标要求;
（5） 、失效率:使用得失效率要求≤100PPM。
（6） 八、 检验项目、缺陷等级
检验项目、缺陷等级
项目
来料检验项目
不定期抽检项目
样品验证项目
缺陷得等级
致命缺陷
严重缺陷
轻缺陷
1
抗剥离强度

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2
板翘
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3
耐热冲击

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4
导通性
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5
连板要求
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√

6
丝印附着力
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7
孔偏要求
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8
外观
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9
可焊性
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10
尺寸
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11
包装
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备注:
备注:
1、规范中常规来料检验项目:为来料时必须检验项目;
2、规范中不定期抽检项目:一年最少也要进行两次确认检验(可参考供应商提供得第三方检测报告)。
3、规范中样品验证项目:为新供应商或产品变更时必须检验项目
6.相关文件
<PCB物料承认书>
<进料检验管理程序>
<不合格管理程序>
7.记录:
<来料检查报告>
<供应商纠正与预防措施要求表>