1、版本修改内容修改人修改日期A1新增部 门总经办业务部工程部PMC生产部品质部管理部财务部份 数签 署 制 作: 审 核: 核 准:1. 目得:明确PCB板来料品质验收标准,规范检验动作,使检验、判定标准达到一致性。2. 适用范围: 适用于我司所有PCB板类来料检验。3. 检验条件: 3、1照明条件:日光灯600800LUX; 3、2目光与被测物距离:3045CM; 3、3灯光与被测物距离:100CM以內; 3、4检查角度:以垂直正视为准45度; 3、5检查员视力:双眼视力(包括戴上眼镜)1、0以上,且视觉正常,不可有色盲,斜视、散光等;4.参照标准:依照MIL-STD-105E级单次正常抽样标
2、准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0、65;MI=1、5依照MIL-STD-105E级单次S-2 特殊抽样标准、 AQL:2、5抽样5.检验顺序:包装外观尺寸导通孔位要求 丝印附着力可焊性抗剥离强度板得翘起度耐热冲击外观导通5.检验内容:(1)、包装:包装箱应为一次性包装箱,供应商不可回收,包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装,最小包装应无破损、混料现象,在正常储藏条件下(温度1035,相对湿度75),周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响得气体与介质存在,一年内不能出现异常。(2)、 外观:印制板得板面应平整,边缘
3、应整齐,应完整得标有导电图形、供应商标识、生产日期以及板材质得代号,不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良; 印制板上应印有完整得标记符合,且标识清晰易辨认, 印制板上得所有孔位均必须钻通,不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘得喷锡应均匀,不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起,无特殊露铜要求不允许线路露铜粘锡现象;阻焊油表面不允许有指纹,水纹或皱褶情形产生;零件面丝印不能有损坏得不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污,因本厂对丝印特殊要求,如果PCB要求盖黑色油,则丝印必须为黑色。(3)尺寸:尺寸根据我司印制板得图纸要求检验。PCB得结构、尺寸
4、、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。(4)、 连板要求:采用双面V形槽(V-割)时,两边V形槽得深度应控制在单边1/6板厚,双边1/3板厚左右,要求刻槽尺寸精确,深度均匀。(5)、 导通性:线路无短路或开路现象(6)、 零件插件孔及孔偏要求:孔破面积小于5%,沾漆(阻焊油上PAD焊盘),面积小于5%;实际线路宽度不得偏离原始设计宽度得20%;阻焊油丝印偏移不超过0、15mm。孔偏要求:焊盘中心孔得偏移,导致焊盘环宽得一边减少,其剩余环宽得最小值不得小于环宽得1/3。（7） 、非线路之导体(残铜):非线路之导体(残铜)须离线路2、50mm以上,面积必须2、50mm,外形公差为0、15mm, P
5、AD(焊盘)上沾漆面积必须小于就是10%原始面积。（8） 、丝印附着力:丝印与绿油得附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处,2秒钟后用力快速撕去,丝印或绿油应无脱落。(9)、可焊性:将PCB板过波峰焊(2605)后,PCB板得所有焊盘上锡应饱满,不允许出现绿油与铜箔起泡现象,PCB上锡率95。七、 质量标准:(1)、抗剥离强度:铜箔得抗剥离强度应符合以下实验: 印制线路板在1255连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。将PCB板(正常)过波峰焊(2355)后,应无绿油脱落或板材起泡现象。(2)、 印制板得翘起度:PCB变形,弯翘程度小于基板之斜对角长得1
6、%,测量方法:将印制电路板平放在标准平台(玻璃板)上用数字卡尺测量,或用厚薄规去测量翘起得高度。（3） 、耐热冲击:从来料中随机抽取3-5PCS做回流焊实验,温度在2355,时间为10S,实验后得翘曲度应符合质量标准得b项得规定值。（4） 、 漏电起痕:实际测试结果应符合其国标要求;（5） 、失效率:使用得失效率要求100PPM。（6） 八、 检验项目、缺陷等级检验项目、缺陷等级项目来料检验项目不定期抽检项目样品验证项目缺陷得等级致命缺陷严重缺陷轻缺陷1抗剥离强度2板翘3耐热冲击4导通性5连板要求6丝印附着力7孔偏要求8外观9可焊性10尺寸11包装备注:备注:1、规范中常规来料检验项目:为来料时必须检验项目;2、规范中不定期抽检项目:一年最少也要进行两次确认检验(可参考供应商提供得第三方检测报告)。3、规范中样品验证项目:为新供应商或产品变更时必须检验项目6.相关文件7.记录:
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